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科技创新与制造业转型升级.pptx

上传人:weiwoduzun 文档编号:3875537 上传时间:2018-11-24 格式:PPTX 页数:64 大小:14.61MB
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1、 吴金希清华大学 战略新兴产业研究中心2017年 11月创新与制造业转型升级创新与制造业转型升级2中国制造成就与挑战高端制造发展趋势几个 典型成功经验提 纲3n十九 大 与 “ 创新 ” 型中国4创新 是引领发展的第一动力,是建设现代化经济体系的战略支撑。2017/11/14 清华大学战略新兴产业研究中心 52015年美国对中国的贸易逆差是3657亿美元 , 不但创下中美贸易逆差创下新高,也打破了任何双边贸易的历史纪录。目前中国对美出口价值几乎是从美国进口价值的四倍。对俄经贸?67价值业务环节设计采购物流 制造 接单批发零售制造业的微笑曲线2017/11/14 清华大学战略新兴产业研究中心 9

2、buy American, hire American10产业大而不强问题突出,未来挑战仍多!11传统产业粗放发展过剩严重12中国在 2010年 -2012年 三间 的水泥消费量约为美国 1900-1999年 一个世纪总量 的 140%。Tuesday, November 14, 201713杠杆与泡沫危害逐渐爆发14高端产业缺乏含金量Source:Kenneth L.kraemer, Greg Linden, and Jason Dedrick152017/11/14 15谁在主导中国的汽车产业?2014年 中国市场十大轿车品牌,市场占有率为 69.82%16n130种工业关键原材料中: 3

3、2%完全依赖进口, 54%可以生产,但是产量、品种、质量不能保证;只有 14%可以实现低水平自给。n每年芯片进口超过原油。 2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元,而进口石油的 1200亿美元。n大学生找不到合适的高质量的工作,蓝领工人频频告急。关键 技术仍依赖 国外2017/11/14 1718n 美国制造业处于 第一方阵,德国、日本处于第二方阵,而中国、英国、法国、韩国处于第三方阵。 ”n 中国制造业差距 主要表现在全员劳动生产率低、产品增加值率低、创新能力薄弱、知名品牌缺乏 。中国制造处于世界第三方阵朱高峰2017/11/14 19n产业 的国际竞争力 ,还 差 30年!201

4、7/11/14 清华大学战略新兴产业研究中心 21美国工业电价 1毛一度,中国制造面临严峻挑战!2017/11/14 22n中国游客爆买日本,香港2017/11/14 清华大学战略新兴产业研究中心 23除了人工,中国都比美国贵,尤其是政府垄断的资源。24中国 “ 十三五 ”期间要跳出 “ 中等收入陷阱 ”“ 中等收入陷阱 ” 并非玩笑25Equatorial Guinea( 赤道几内亚 )Greece( 希腊 )Ireland( 爱尔兰 )Mauritius( 毛里求斯 )Portugal( 葡萄牙)Puerto Rico(波多黎各 )Spain(西班牙 )n谁 跳出了 “中等收入陷阱 ”?R

5、epublic of Korea(韩国)Singapore(新加坡 )Taiwan(台湾 )Israel(以色列)Japan(日本)Hong Kong(香港 )资料来源:世界银行, 2013。26中国制造成就与挑战高端制造发展趋势几个 典型成功经验27战略新兴产业节能环保新一代 IT生物产业高端装备新能源新材料新能源汽车高效 节 能、先 进环 保、 资 源循 环 利用关 键 技 术 、装 备 、 产品和服 务新一代移 动 通 讯 、下一代互 联 网、三网融合、物 联 网、云计 算、 IC、新型 显 示、高端 软 件、高端服 务 器、信息服 务生物医 药 、生物医学工程 产 品、生物 农业 、生

6、物制造航空装 备 、 卫 星及 应 用、 轨 道交通装 备 、 职 能制造装 备新一代核能、太阳能、光伏光 热发电 、 风电 、智能 电 网、生物 质 能新型功能材料、先 进结 构材料、高性能 纤维 及复合材料、共性基 础 材料插 电 式混合 动 力汽 车 、 纯电动 汽 车 、燃料 电 池汽 车 技 术数字创意产业 数字文化 创 意、 设计 服 务 、数据 创 意及 应 用28n中国制造 2025一体化 计 算机 IBM 360IBM PC AppleInternet移 动 互 联 网物 联 网、云计 算 ,大数据ICT产业演化发展时间1960 1970 1980 1990 2000 201

7、0新一代 IT方兴未艾2017/11/14 清华大学战略新兴产业研究中心 30IC国际垂直分工模式产业链EDA工具商IP供 应 商IC设计 厂商(Fabless)IC 制造商( Foundry)IC封装 测试设备 商(制造和 测试 )ARM、 Synopsis、 Imagination Technologies、 CEVA等Qualcomm、 Broadcom、 MTK等;后端设计服务商: Verisilicon、 创意电子等台积电( TSMC)、联电( UMC)、 Global Foundries、 中芯国际( SMIC)等日月光( ASE)、 Amkor、矽品 等ASML、 AMEC、 Advantest等Cadence、 Synopsis、 Montor等

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