1、防焊工序,PCB培训教材,2,2011 Multek. All rights reserved. |,一.阻焊工序主要流程,1.丝印液态感光阻焊油墨工艺流程,2.丝印字符油墨工艺流程,3,2011 Multek. All rights reserved. |,二.阻焊油墨图形转移过程介绍（单面丝印绿油为例),前处理,丝印,预焗,曝光,显影,后固化,FPC,完成图形,4,2011 Multek. All rights reserved. |,三.油墨用途及分类,1.用途防焊油墨使用在印刷线路板上，目的是永久性保护印刷线路板上的线路，防止线路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。 2. PCB 印
2、刷线路板使用油墨分类：,2.1油墨用途分类(按作用) (1)：,5,2011 Multek. All rights reserved. |,油墨用途及分类,2.2油墨用途分类(按使用对象) (2)：,6,2011 Multek. All rights reserved. |,油墨用途及分类,2.3油墨用途分类(按使用目的) (3)：,防蚀刻油墨: XZ777, SD2149 防镀金油墨: XZ777, SD2149 绝缘介质油墨: PSR-9000 FLX501,7,2011 Multek. All rights reserved. |,四.防焊油墨主要成份：,8,2011 Multek. A
3、ll rights reserved. |,五.阻焊前处理制作工艺,1.目的： 通常是以酸处理将基板/铜板表面之氧化物及油污去除掉，及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸狀，增加油墨与基板的密著性。 2.磨刷方法： 一般机械性磨刷采用针辘/尼龙擦轮 Nylon Brush，不织布刷轮Buff，铝粉喷砂Jet Scrubbing /火山灰磨板Pumice Scrubbing等 B2F 目前使用的前处理方式为: 软硬结合板:火山灰磨刷+绿油前处理, 软板: 沉金尼龙磨刷+绿油前处理,具体见第二代页介绍.【注意事项】 1.前处理加工於磨刷后，若水洗不足时板面上殘留物化学药物时，油墨与铜板间之密著性便会降低；
4、同时，油墨之耐熱性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低。 2.H900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理.,9,2011 Multek. All rights reserved. |,阻焊前处理制作工艺,3.磨刷方式的选择,10,2011 Multek. All rights reserved. |,阻焊前处理制作工艺,4. B2F绿油前处理线工艺流程:,绿油前处理线,11,2011 Multek. All rights reserved. |,六.丝网印刷法：,1.以36120T 的网纱，并以2025角度斜拉网，网浆厚度约25微米 (約需覆盖35次)
5、，刮刀角度1015，刮刀压力6kg/cm2，刮刀行速10cm/sec。一般采用10mm厚刮刀，刮刀硬度为6575度,目前使用刮刀硬度75. 2.选择挡点网时,根据MI要求油厚进行选择,一般情况下,2010um,选用43T 网目,30 10um 选用36T网目.白字网使用120T网目. 【注意事項】 油墨厚度太薄 (10微米以下)：耐熱性、耐酸碱性、耐镀金性及铅笔硬度等降低，油墨容易出現剝落。基材上容易发生长胖 (Halation) 及背光渍 (Back Side Exposure) 问題。油墨厚度太厚 (25微米以上)： 侧蚀扩大。溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现粘曝光底片问題及曝光后出現菲
6、林压痕,耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低,12,2011 Multek. All rights reserved. |,丝网印刷法：,粘度稀释： 使用丝网印刷法，油墨加入溶剂稀释后，線路边角位油墨厚度將会偏薄，尽可能避免。一般对于PSR-9000FLX501最多允许添加15ml稀释剂,对于LCL 1000F/110G不允许添加稀释剂. 靜置时间：15 30 分钟(不论使用何种方法涂布，多少总有气泡留在线路之间，为免油墨涂层穿破或不平均，在预烘前需静置15-30分钟，让气泡穿破及油墨整平。),AT-EW80P丝印机,13,2011 Multek. All rights reserved. |,七
7、.预烤,1.目的： 把油墨內所含有的部份有机溶剂挥发，形成干燥膜，从而进行曝光加工。 2.烤箱之种类： 隧道式热风循环烤箱及立式热风循环烤箱。 3.【标准条件】,立式热风循环烤箱,隧道式热风循环烤箱,14,2011 Multek. All rights reserved. |,预烤,【注意事项】 预烤过度时，將有下列情況发生： 热硬化树脂会开始化学交联反应，造成显影不淨、无法显影的问题；特別是以两次单面印刷，并作两面同时曝光方式生产时，第一面印刷的油墨比较容易预烘过度，必须遵守SOP 要求条件操作. 靜置冷却：10-20 分钟 预烤后由烘烤风箱取出，必须冷却至室溫才可进行曝光，速冷风冷卻或自然
8、冷却皆可。否则，于曝光加工时，容易出现菲林压痕问题。 小心冷风机或空调系统滴水，油墨沾水后亦会慢慢开始化学交联反应，做成难以显影问题。,15,2011 Multek. All rights reserved. |,八.曝光：,1.目的： 曝光加工主要利用UV紫外线照射把图形转移至油墨上。油墨內之感光起始剂受到UV紫外线照射后，帮助油墨內光敏聚合反应开始，形成高分子聚合物。 (基于不同油墨之种类，曝光量之调校必须参考SOP) 2. 【标准条件】 Stouffer 21格曝光尺： 8-11格 3.如曝光能量不足时：側蚀扩大。油墨剥落。显影后，油墨表面白化。,16,2011 Multek. All
9、rights reserved. |,曝光：,4.如曝光能量过高时：基材表面出现背光渍(鬼影)。油墨边緣出现长胖Halation增生现象。 5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1),曝光时所用的菲林,17,2011 Multek. All rights reserved. |,曝光：,6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2),18,2011 Multek. All rights reserved. |,曝光：,7.靜置时間： 10 30 分钟 曝光完成后，光敏聚合反应仍继续进行，因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完全。,显影线,19,2011 Multek. All rights reserved
10、. |,九.显影：,1.目的： 显影之主要目的是將因沒有受到UV紫外线照射而架桥之油墨除去。,2.【标准流程】 显影 (1wt%碳酸鈉，30C，60-90秒) 水洗 干板,3.显影加工时油墨化学结构反应：,20,2011 Multek. All rights reserved. |,显影：,4.【注意事項】 显影药液浓度低时： 显影性下降 显影药液浓度高时： 显影性下降 、 油墨表面白化 、侧蚀扩大药液溫度低时： 显影性下降 药液溫度高时： 油墨表面白化 、 侧蚀扩大药液喷压低时： 显影性下降 药液喷压高时： 油墨表面白化 、 侧蚀扩大空网柯式印刷时，小孔容易被油墨填塞；如果需要把孔內油墨沖走
11、，显影操作条件 將需适量改变。,21,2011 Multek. All rights reserved. |,十.后固化,1.目的：于显影加工後必须经过高溫烤板，目的是使油墨內熱固化之化学结构反应架桥。 2.【标准条件】150C / 60-90分钟 (循环熱風烤箱) 3.【注意事项】固化不足时，防焊油墨的耐熱性、耐碱性及电阻值將会下降。固化过度时，防焊油墨的耐酸性及耐镀金性將会下降。 4.后固化加工时油墨化学结构反应 (1)：,22,2011 Multek. All rights reserved. |,后固化,5.后固化加工时油墨化学结构反应 (2)：,23,2011 Multek. All
12、 rights reserved. |,十一.其他注意事项：,1.停放时間： 由印刷后至显影完毕为止，尽可能在12-24小时內完成。 2.线路板之搬运： 显影后，防焊油墨硬度较低，容易被碰伤擦花；在固化完成前，线路板之间需要使用纸张或胶片分隔，并小心搬运。 3.线路板重工： 印刷或预烘后，如需要把防焊油墨退洗，只须先预烘，再在显影槽內喷洗2-3 分钟，以确保孔油墨被完全清洗。如有退洗大量重工板后，显影药液会严重老化，请更换新显影药液作正常生产。,24,2011 Multek. All rights reserved. |,其他注意事项：,4.室內环境管理：,室內溫度范围： 18 22C注意事项
13、： 室內溫度过低时，感光度会下降。 室內溫度过高时，会发生粘曝光底片或曝光真空压痕。 湿度范围： 50 60%注意事项： 湿度过低时，会产生靜电 湿度过高时，会发生粘曝光底片或曝光真空压痕,空气尘埃量： 每立方米100,000以下注意事项：尘埃量过高时，会发生针孔问题或油墨粘上垃圾,25,2011 Multek. All rights reserved. |,其他注意事项：,照明光源： 以黃色荧光灯，为最理想。靜置於白色荧光灯下30分钟，已可令防焊油墨发 生交联反应，需加裝紫外线过滤灯罩。不可直接或間接受太阳光照射 5.储存及个人安全注意事项： 消防法：油墨属第4类第3石油类，请根据消防法作储
14、存 储存环境： 油墨储存于5 - 20C阴暗房间 个人安全： 操作时，油墨会挥发部份溶剂，工作场地需做好抽气排风系统。 操作时，如沾上油墨后，可用肥皂清洗。 操作完毕后，请把手脸清洗干净。,26,2011 Multek. All rights reserved. |,十二.制程能力及产能介绍,1.曝光1.1. 制程能力:手动曝光对位能力为:3mil,半自动曝光对位能力为:2mil, 一般情况下,软板选用手动曝光机 生产,软硬结合板和硬板选择半自动曝光机生产.1.2 最大 产能(目前绿油房有半自动与手动曝光机各一台):手动曝光机: 2000PNL/天 半自动曝光机: 550PNL/天 2.丝印2.1 制程能力:水平丝印对位精度:0.2mm 垂直丝印机目前只能用于整板丝印2.2 最大产能(目前绿油房有11台水平丝印机和一台垂直丝印机).每台水平丝印:550PNL/天(1.2min/cycle) 垂直丝印机: 440PNL/天 (3min/cycle),27,2011 Multek. All rights reserved. |,Thank you, the end!,
