1、1,Plastic Plated Introduce,Prepared by: Sunny ZengDate:2009-07-07,2,CONTENTS,电镀基本概念及原理介绍电镀设备介绍塑胶电镀工艺流程介绍塑胶电镀信耐测试介绍常见的塑胶电镀问题及对策,3,电镀基本概念,电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。,电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途：a防腐蚀b防护装饰c抗磨损d电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层e工艺要求,4,电镀原理示意图,5,电镀设备,电镀设备主要
2、由酸碱槽,水槽,电镀槽,电源等组成。1.酸碱槽的作用：主要用于脱脂清洗，表面比较难清洗的脏污等，进行表面粗化，活化等。2.水槽的作用：主要用于清洗，将表面残留的残留物去除。3.电镀槽的作用：主要用于在被电镀物上镀膜。4.配套之电源：保证离子的移动，加热液温。,6,塑胶电镀塑胶材料的选择,不是所有的塑胶材料都可以电镀的。 就塑胶件而言，我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS材质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可以活化，另一种无法活化导致局
3、部塑料有电镀效果，达到设计师的一些设计要求。,下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍。,7,塑胶电镀工艺流程介绍(前制程）,1.电镀前制程：电镀前制程的目的在塑胶电镀前要形成导电性良好的金属镀层，镀层均一、连续性好，保证电流可以形成回路保证电镀进行。2.在每个工艺之间都有水槽进行清洗。,8,塑胶电镀工艺流程介绍（后制程）,电解,中和,酸铜(电镀铜）,镀镍,镀铬,水洗+纯水洗,中和,一：镀铜的目的有两个： 1.将素材上的缺陷进行覆盖。 2.对表面的光滑度有直接的用处。二：镀镍： 1.分镀全光镍和半光镍两个制程。 2.全光镍的与半光镍的是两个互相垂直的方向的排 列，这样使
4、其镀层比较致密。 3.镀镍层的主要用处是隔绝空气与铜层接触，防止铜层氧化。三：镀铬（三价），镀铬层的用处主要是为了染色，增加表面硬度，让镀层的颜色符合要求。四：电镀中控制的重点参数：1.溶液浓度，2.溶液PH值，3.溶液温度，4.制程时间，5.电流值，6.膜厚。,9,电镀完成后的处理,1.电镀后针对镀层做后处理，一般的后处理如下： A:钝化：对电镀完成后表面进行封闭，形成一层致密的组织。 B:磷化：磷化是在原材料表面形成磷化膜 ，对电镀层起保护作用。（表面蓝色） C:氧化：一般在铝基材上才做氧化，在表面生成致密的氧化层 D:着色：用的最多的是阳极着色 E:涂装：在表面喷涂一层漆膜（很少使用，容
5、易剥落）。2.电镀完成后对工件进行吹干，烘烤。,10,镀层及膜厚控制示意图,如图所示，电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层，在理想条件下，各层常见的厚度如图所示，总体厚度为0.02mm左右，但在我们实际的生产中，有表面有要求咬花质感的产品，我们通常会将铜层的厚度降低，但不能对镍层厚度进行降低。,11,电镀层的测试项目,12,电镀层的测试项目,13,塑胶电镀常见问题-氧化,塑胶电镀常见的问题一般有两种，一为氧化，二为发酶,不良现象：电镀件氧化不良，生成了铜绿,原因：造成此现象的最根本的原因就是镀镍层出了问题，没有把铜层保护好，导致了铜层与空气接触，造成了铜层氧化。（铜氧化生成铜绿）。1
6、.一般的在RD 设计时容易出现的问题为RD 只规定了总镀层的厚度，没有对每一层进行控制，导致厂商有意将铜层镀厚，镍层镀薄，来赚取差价。2.RD 针对产品没有规定盐雾测试或规定的盐雾测试时间过短，无法测试出来。,14,塑胶电镀常见问题-氧化,厂商端的问题： 1.厂商没有将镀镍层做到标准，导致镍层偏薄，无法将铜层保护好。 2.厂商镀镍时，正常的要求镀全光镍和平光镍，但厂商只镀了其中一个，导致了镀镍层不致密，保护效果不好。对策： 1.立即针对产品抽做盐雾测试。 2. 量测每层之膜厚，（对于比较长的工件，长度在50mm之上的，测试之点必须包含工件的长方向的3个点，左、中、右,因为有电势差，会造成镀层的
7、厚度差）。 3. 核对其PMP，查其镀镍层是否包含镀全光镍，镀半光镍。,将以上各项都拟定好了后，重新定义清楚。必须将盐雾测试列为常规检验。,15,塑胶电镀的常见问题-霉点,不良现象：在夏季南方的一些塑料电镀厂点常会发现镀件上有一些白色的小斑点（有的是灰色的），并且很难擦拭掉，影响产品的外观，甚至导致报废。虽然电镀工艺条件正常，却难以避免，甚至会大批量地出现。这是一种比较特殊的电镀问题，称为电镀件霉点。 此不良看起来很象不可擦拭之脏污。,原因： 塑料电镀件上的霉点是由于附着了霉腐微生物而形成的，霉腐微生物的来源、存活条件以及有效附着在电镀件上的阶段及场所是讨论霉点成因及防止方法的关键。 夏季之南
8、方高温潮湿，是霉腐微生物活动的时机。进入电镀车间的原料、水、人员、灰尘等都可能带入霉腐微生物及其孢子，而霉腐微生物只要有足够的水分（湿度），即使其它氮化合物、碳化合物、矿物质和维生素等营养物质极少时也能生长；即使完全没有外界营养物质，只要湿度、温度、PH值等条件合适，霉菌孢子靠本身储存的养料，也能发育到一定程度。由上述工艺流程可知：化学镀镍槽、化学镀镍后水洗槽、镀光亮铬后水洗槽、烘干不足的产品、检验与包装工人的手套、包装与存放用品等都是霉腐微生物进行有效附着重要场所与阶段，一旦霉腐微生物或其孢子在这些场所存在并成活，则就会导致电镀件出现霉点。,16,塑胶电镀的常见问题-霉点,对策： 根据上面的
9、讨论可知，防止塑料电镀件霉点的关键就在于控制霉腐微生物的来源，尽量减少其接触产品的机会；并在其进行有效附着的阶段及场所进行杀菌处理，尽量消除霉微生物的存活条件。在实际生产中可采用如下具体措施： （1）注意车间与仓库的通风、除尘和灭菌，尽可能减少或杜绝霉腐微生物污染源。 （2）保持原料的清洁卫生。如化学镀镍用的柠檬酸钠溶液在添加前应加热到80左右进行杀菌处理。 （3）使用的水应进行杀菌处理。净水处理装置中的离子交换树脂要定期用甲醛或乙醇杀菌清洗；化学镀镍后水洗槽中每天应加入适量甲醛杀菌，每班抹缸时应用乙醇；光亮镀铬后的水洗用水必须用紫外光灯照射杀菌。 （4）电镀件烘干的温度和时间一定要足够，绝对禁止烘后工件上还有水。 （5）检验、包装工人用的白纱手套必须干燥清洁，而且应内戴塑料薄膜手套。 （6）包装用品应清洁干燥，可在包装箱中放入干燥剂及防霉剂。 （7）电镀件不宜在高温高湿的车间中放置过久，包装完毕应迅速移入仓库。,17,END,
