1、YAMAHA贴片机贴片机 （ YV100X）-YUKWANG SMT 设备担当操作培训手册设备担当操作培训手册 作 业 前 的 点 检 1.空气压力： YV100X的标准是 0.55Mpa,空气压力不正常时，使用调压器调整 2.电源： 检查主机侧面的电源开关是否接通 3.紧急停机装置： 确认 紧急停机按钮 ， 机盖是否关闭 4.FEEDER： 检查 FEEDER的安装状态，确认 FEEDER上没有异物 5.传送带及周边器械： 确认传送带上无异物，传送系统各部分在运行时不会互相碰撞，如顶针和传送轨道等 6.贴装头： 确认 安全盖和搭扣已被紧固地扣住 ， 吸嘴已被正确的安装 设 备 运 行 操 作
2、 热机回原点1.确认安全：必须确认 机盖被全部关闭 .紧急停机被解除 等事项。2.旋开电源开关，加载及其必需的程序，出现 VIOS画面。3.确认日常点检项目，完成各项点检后按 ENTER键4.按 ENTER键， 日常点检项目 画面消失，出现主菜单画面，解除紧急停机状态，按设备上的 READY按钮。5.执行返回原点操作，如图所示，选择 1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN ，确认安全后按 ENTER键，设备开始返回原点。6.执行热机运行，必须确认机器处于安全状况，标准的热机是9分钟，如图所示，选择 1/1/D1 WARM UP，再按 ENTER键，确认热机警告画面，并用空格键指定热机
3、时间，此时按空格键 10下即设定了 10分钟，按 ENTER键开始热机运行。设 备 运 行 操 作 选择运行程序刷新运行终止退出运行修改程序的原有设定参数后，需刷新运行才能启用程序新的设定参数 运行速度设 备 运 行 操 作 停止运行自动运行完成正在贴装的 PCB后，停止运行程 序 的 备份 1.将软盘插入软盘驱动器2.将光标移动选择至 4/SHELL/M 菜单下的子菜单 1/DATA_FILE_MNG,进入如上图所示的界面3.选择欲备份复制的程序 ,在左边画面将光标移至欲保存的程序处 ,按 INS键选定 ,选定后程序名会变成黄色 ,想解除选定则按 DEL键 .如上图左边界面的绿色光标所覆盖的
4、程序为选定程序 4.全部选中后按 ESC键则出现指令集画面 ,接着选择 4/1/B1 COPY PCB FILE 进行程序的备份程 序 的 备 份 5.选择 4/1/B1 COPY PCB FILE进行程序备份 ,确认内容后按 Enter键 ,再按空格键 ,再按 Enter键 ,这样就将需要的程序复制在软盘中6.注 :从右边画面 软盘 复制程序到左边画面 设备 ，所作的步骤是一样的，以达到程序从一台贴片机复制到多台贴片机共用的效果。B1：复制程序 B2：剪切程序 B3：重命名程序 B4：删除程序程 序 编 辑基板信息贴装信息元件信息标记信息拼板信息局部标记信息局部不良标记信息 从 （ 2/DA
5、TA/M） / （ 1/EDITDATA ） /D1 该界面的快捷键为 CTRL+F5可进入程序编辑界面，如图所示，选择生产所需程序进行编辑注：进入上述任何一个信息界面后，按 F3键可返回到如图界面，再进入其他的信息界面程 序 编 辑 -基 板 信 息（ PCB INFO）PCB原点，修改此参数可改变 MARK坐标PCB板尺寸PCB板 MARK点标记， X1/Y1， X2/Y2指两个点的坐标PCB拼板 MARK点标记PCB拼板不良 MARK点标记执行贴装真空检查使用校正PCB固定装置 边夹 局部 MARK局部不良 MARK使用不使用程 序 编 辑 -拼 板 信 息（ BLK BEPEAT IN
6、FO）名称 坐标 角度 执行 注： SKIP为不执行设定第一块 PCB的任意一点为第一个BLOCK点，得出第一个 BLOCK的坐标参数，再找其他 PCB上与第一块PCB BLOCK相同的一点，得出拼板上其他的 BLOCK的坐标参数程 序 编 辑 -标 记 信 息（ MARK INFO） MARK名称及所在位置MARK类型不良 MARK程 序 编 辑 -标 记 信 息（ MARK INFO） MARK尺寸大小MARK测试MARK初值误差范围识别范围外部灯内部灯轴光灯程 序 编 辑 -标 记 信 息（ MARK INFO） MARK信息的编辑：1.打开 MARK INFO，输入 MARK名称，按
7、ESC键，选择 A3，挑选系统自带的所需的 MARK型号。2.将光标移至上一步骤所输入的 MARK名称处，按 F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。3.根据实际情况调整 MARK的尺寸大小，外形，外部灯，内部灯，以及识别范围。4.确认好所调整的内容后，将光标移动至 VISION TEST进行 MARK的测试。形状类型：圆形表面类型：反射光识别类型：一般程 序 编 辑 -标 记 信 息（ MARK INFO） MARK测试时，得出红框内提示时，表示测试通过，反之不通过，需重新设定相关参数使用 PARAM SEARCH检测MARK信息时，所得出的圆圈越多，越靠前面的数字，表示 MARK信息越精
8、确，反之如得出的结果没有圆圈，全是 “ ”，则表示信息有错误，无法识别，需重新设定 MARK参数程 序 编 辑 -元 件 信 息 （ COMPONRNT INFO） 元件名称元件数据库号FEEDER类型16MM飞达所需吸嘴型号FEEDER设定的站位FEEDER设定的相关位置 设定 X， Y方向值不可大于或小于 0.2MM相同的资财，机器可以互用程 序 编 辑 - 元 件 信 息 （ COMPONRNT INFO） 吸取角度吸料时间贴片时间吸料高度贴片高度正常，用于 CHIP元件， QFP用于大型 CONN， IC等贴片速度吸料速度正常检查吸料真空贴片真空抛料方向重复次数真空检查抛料盒注： 1.
9、吸料 /贴装的时间对于一般 CHIP通常设置为 0 ，对于CONN， IC等大型元件时可以适当延时 .2.吸料 /贴装的速度对于一般的 CHIP通常设置为100%，对于 CONN， IC等大型元件时，可以适当减慢速度。程 序 编 辑 -元 件 信 息（ COMPONRNT INFO） 校正组： IC校正类型校正模式照明设定：主光 +轴光元件照明级别元件照明初值元件误差范围元件搜索范围 元件：长元件：宽元件：高程 序 编 辑 -元 件 信 息（ COMPONRNT INFO） E.方向元件引脚数量E.方向元件引脚长度E.方向元件引脚宽度两个元件引脚之间的间距程 序 编 辑 -贴 装 信 息 （
10、MOUNT INFO）元件位置号元件 FEEDER位置号，此号码必需与FEEDER相对应，否则会发生错料严重不良贴装坐标参数 贴装角度参数6号贴片头局部 MARK局部不良 MARK执行贴装程 序 编 辑 -局 部 标 记 信 息（ LOCAL FIDU INFO）MARK信息中的第 3个类型的 MARK与局部 MARK所使用的类型相对应局部 MARK坐标参数与贴片信息中的局部标记相对应当生产机种中，存在 CONN，IC等大型元件时，通常在元件附近增加局部 MARK，来加强大型元件贴装的精确度程 序 编 辑 -步骤 2 DATA/M 1 EDIT_DATA 输名（不要重名）按空格键 D2 光标移
11、到 MAERK INFO 显示 PCB INFOMOUNT INFOCOMPONENT INFOMARK INFOBLK REPEAT INFOF3 光标移到 COMPONENT INFO第一行输入 MARK名 ，一般输入 MARK尺寸 (单位 mm)型状 ESC A3 据 BOM 输入元件名字 光标移到要选的 DATABADE 上ESC A3 做第二个元件，同上步，将所有的元件做完F3 光标移到 PCB INFOPCB SIZE：长 宽 （单位 mm ）ESC B7 光标移到 CONVEYER WIDTH输入 PCB 的宽度 CONVEYER自动调宽光标移到 MAIN STOPPER OFF
12、 ON光标移到要输 MARK 行注： 表示按一次回车键程 序 编 辑 -步骤 将 PCB送到 MAIN STOPPE处 TABLE上平均摆放顶针光标移动到 PUSH UP OFF ON光标移动到 EDEG OFF ON光标移动到 PUSH IN OFF ON调整顶针位置边定位完以后ESC TAB 下拉菜单READY光标移到 FIDUCIAL第一个位置，按F9选 CAMERA一直按ENTER用 YPU上的 JOYSTICK+方向键 移动十字架到第一个 MARK位置， F10两次记下光标坐标，同理记下第二个 MARK坐标在 MARK1 MARK2对应的列，输入 MARK号，与 MARK INFO
13、中的对应光标移到 NOT USE ，用空格键选 USEF3 选择 BLK BEPEAT INFO参照： 程 序 编 辑 -拼 板 信 息（ BLK BEPEAT INFO）中的方法编辑 BLOCKF3光标移到 MOUNT INFO参照：程 序 编 辑 -贴 装 信 息 （ MOUNT INFO）编辑贴装信息，将所有的焊点所用的元件号输入，元件号与 COMPONET INFO 对应，光标移动到 X， Y列，用操纵杆移动，找到焊点中心， F10两次记录坐标依次做完所有的焊盘坐标，光标移动到 R列，按F9观察焊盘角度，电阻，电容的角度，横着为 0，竖着为 90，其他方向性元件，根据进料方向定，同理依
14、次做完所有的元件角度ESC. D0 SAVE EXITSMT 常 见 不 良 分 析 及 对 策 CHIP翘件（错位）： 原因分析： 1.CARRIER粘贴不良， FPCB没有贴在凹槽内 2.SOLDER印刷不良、错位， MARK识别参数不良 3.MOUNT贴片错位、 NOZZLE， FEEDER，元件识别尺寸参数， BLOCK，贴片坐标 对策：如下依次确认各工程潜在因素 SOLDER印刷 MOUNT坐标 元件参数（ NOZZLE， FEEDER） 元件抛料： 原因分析： 1.FEEDER不良，间距错误，弹簧、轴承不良 2.NOZZLE不良，堵塞，破损，型号错误，无弹性 3.元件参数不良，尺寸
15、，光照强度，及 PICK/MOUNT TIME（ SPEED） 4.其他：电磁阀，头杆无弹性，镜头， R轴错位 注：这些属于设备异常，一般很少发生 对策：如下依次确认各工程潜在因素 FEEDER NOZZLE 元件参数 其他 设 备 日 常 清 洁设备外部表面的清洁：用干净的无尘纸擦拭设备表面的灰尘，锡膏等异物，清洁设备周围地面。并维持设备表面及周围地面的清洁度。白夜班交替时清洁设备内部的清洁：清洁设备内部散落的资材至散料盒统一区分 送料器台的清洁：首先用刷子从送料器台供气的 JOINT孔中朝着传送轨道清扫，接着从孔中朝着气阀方向清扫，间隙用刷子横扫 .最后点检，检查孔的中间，有异物时，用镊子除去异物，如异物在气阀中间，则 FEEDER无法正常运行白夜班交替时清洁 机种交换时清洁 为防止设备异常，能正常进行生产，延长设备的使用寿命，须对设备进行日常的清洁
