1、深圳超思维通讯电子厂 作 业 指 导 书名 SMT 通用检验标准 文件编号 生效日期 2006/11/1称 发行版次 A01 页码 1/9项 目 判 定 說 明 图 示 说 明1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；印刷锡膏标准模式 2、锡膏未涂污或倒塌。WW a 1 A1、印刷图形大小与焊点基本一致；印刷锡膏涂污或倒塌 2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上 1. w1W*25% ;可允收； 2. a1A*10% .3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。 w 1W a 1 A1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；印刷图形与焊点不一致, 2、涂污，两焊点之间距离
2、是原设计宽度的25%以下， 1. w1A*10% .3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。 w 1W1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一） 1. w1W*25% ;印刷严重偏移 的25%拒收； L L 1 2. L 1L*25% ;2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。 3. a1A*75% .w 1 (注:A为铜箔,a1为锡膏.)IC 类实装标准方式 1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。IC 类焊点脱落 1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！或铜箔断裂原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：IC 脚偏移 1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允
3、收，如果大于 1. w1W*1/3，OK ;焊点宽度的1/3则拒收。 2. w1W*1/3，NG .（ 或w1W*1/2, NG ;三极管偏移 1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. L1L*1/2, OK ;（垂直方向） 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。 2. L1L*1/2, NG ;1. a1A，OK ;三极管倾斜 1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。 2. a1A，NG .注: a1为引脚吃锡面积，A为引脚平坦部面积。（NG图示）电阻.电容.电感和 1、锡面成内弧形且光滑；二极管(立方体类) 2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。焊接的标准模式
4、电阻.电容.电感和 1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于 w1W, OK ;二极管(立方体类) 1/2则拒收。 w1H*25%,OK ;吃锡不足 高度的25%以上； 2. L1h2*25%,OK .3、超过以上标准则拒收。二极管类（实装） 1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准标准模式 焊接模式。 （标准模式）深圳超思维通讯电子厂 作 业 指 导 书N G ,拒 收电 极 焊 接 不 良电 极 焊 接 不 良元 件 侧 立 拒 收Hh 1锡 尖焊 点WDO Kh 1L 1h 2H名 SMT 通用检验标准 文件编号 生效日期 2006/11/1称 发行版次 A01 页码 6/9
5、项 目 判 定 說 明 图 示 说 明1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. LD*25%,OK ;二极管接触点 为最大允收量； 2. w1W*50%, OK .与焊点的距离 2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属 反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的二极管偏移 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。 1. W0.5mm, NG不允许有翻面现象。 翻面/帖反，拒收。翻面 （即元件表面印丝帖于PCB一面，无法识别其品名、规格。)部品（元件）散乱 部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。
6、多件 依据BOM和ECN或样板，不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为不良。少件(漏件) 依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品 少件(漏件)NG为不良。错料 不允许有错料现象。（即部品的型号、参数、形体大小、料号、顔色等与BOM和ECN或样板不相符）深圳超思维通讯电子厂 作 业 指 导 书最 小 可 允 收DWw 1LWDAR 7 5 7文 字 面文 字 面 (翻 白)C 1 C 1 1 C 1 2 C 1 3 C 1 4名 SMT 通用检验标准 文件编号 生效日期 2006/11/1称 发行版次 A01 页码 7/9项 目 判 定 說 明 图 示 说 明方向错误 有方向的元
7、器件(如二极管、极性电容、IC等），其方向或极性与要求不符的为不良。 负极方向 方向短路/连锡/碰脚不良1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；短路 2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。IC 引脚不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过 焊点 空焊NG空焊 焊锡连接。基板假焊不良。（组件焊端面与PAD未形成金属合金，假焊 施加外力可能使组件松动、接触不良） 假焊不良冷焊拒收冷焊 焊点处锡膏过炉后未熔化。焊点发黑 焊点发黑且没有光泽为不良。PCB变形 最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB不平，呈一弧状，影响插件或装配）断路拒收开路（断路） 元件、PCB不允许
8、有开路现象。深圳超思维通讯电子厂 作 业 指 导 书名 SMT 通用检验标准 文件编号 生效日期 2006/11/1CAZ393MA258TU6(N G )D 5+(N G )称 发行版次 A01 页码 8/9项 目 判 定 說 明 图 示 说 明铜箔翘起或剥离 PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。板面不洁净 PCB板面有异物或污渍等不良。起泡/分层 1、PAD或线路下起泡不良；2、起泡大于两线路间距的50%为不良。PCB划伤 PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端 (仅图示划伤项目)金手指不良 翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层非金色或银
9、色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等异物。孔塞 1、PCB孔内有锡珠为不良； 孔塞不良2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。锡附着 部品本体或PCB盘外沾锡不良。部品变形 部品本体或边角有明显变形现象为不良。部品氧化 部品焊接端氧化影响上锡则不良。从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可板边受损 大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入2mm，小卡不可渗入1.5mm。PCB印刷不良 机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。深圳超思维通讯电子厂 作 业 指 导 书名 SMT 通用检验标准 文件编号 生效日期 2006/11/1底 層銅 箔覆 膜划 傷 未 露 銅 層划
10、破 露 銅O K露 鎳露 銅金 層銅 層鎳 層SMT 通用检验标准称 发行版次 A01 页码 9/9注意事项：1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐；3、检查第一片PCB板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝印等是否一致；4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知拉长或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人；5、检验时遵照产品流程图排位并按“Z“或“N“方向检验，以避免漏检；6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落；7、取放PCBA要轻拿轻放，
11、不可丢、甩、撞、叠、推；8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下；9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象；10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等）；11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员；12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置；13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行；14、标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误；15、离位时须整理工作台面、产品区分放置， 下班时还需做好各自工位及周边5S。- 以下空白 -SMT 通用检验标准
