1、SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工藝标准-晶片状零件之對准度 (組件X方向),1. 片状零件恰能座落在焊垫的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全与焊垫接觸。,1. 零件橫向超出焊垫以外，但尚未大于其零件寬度的50%。,1. 零件已橫向超出焊垫，大于零件寬度的50%。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 8,330,1/2W 1/2W,330,1/2W 1/2W,330,註:此标准適用于三面或五面之晶片状零件,SMT INSPECTI
2、ON CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工藝标准-晶片状零件之對准度 (組件Y方向),1. 片状零件恰能座落在焊垫的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全与焊垫接觸。,1. 零件縱向偏移，但焊垫尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊垫，但仍蓋住焊垫5mil(0.13mm)以上。,1. 零件縱向偏移，焊垫未保有其零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊垫，蓋住焊垫不足 5mil(0.13mm)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 9,330,1/5
3、W5mil(0.13mm),330,1/5W5mil(0.13mm),330,註:此标准適用于三面或五面之晶片状零件。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工藝标准-圓筒形零件之對准度,1. 組件的接觸点在焊垫中心,1. 組件端寬(短邊)突出焊垫端部份是組件端直徑25%以下(1/4D)。 2. 組件端长(长邊)突出焊垫的內側端部份小于或等于組件金屬電鍍寬度的50%( 1/2T) 。,1. 組件端寬(短邊)突出焊垫端部份超過組件端直徑的25%(1/4D) 。 2. 組件端长(长
4、邊)突出焊垫的內側端部份大于組件金屬電鍍寬的50%(1/2T)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),T D,PAGE 10,1/4D 1/4D1/2T,1/4D 1/4D1/2T,註:為明瞭起見,焊点上的锡已省去。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工藝标准-QFP零件脚面之對准度,1. 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未發生偏滑。,1. 各接脚已發生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超過接脚本身寬度的1/3W。,1. 各接脚所偏滑出焊垫的寬度，已超過脚寬
5、的1/3W。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),W W,1/3W,1/3W,PAGE 11,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工藝标准-QFP零件脚趾之對准度,1. 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未發生偏滑。,1. 各接脚已發生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超過焊垫外端外緣。,1.各接脚焊垫外端外緣，已 超過焊垫外端外緣。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 12,已超過焊垫外端外緣,SMT INSPECTION
6、CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工藝标准-QFP零件脚跟之對准度,1. 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未發生偏滑。,1. 各接脚已發生偏滑，脚跟剩餘焊垫的寬度，超過接脚本身寬度(W)。,1. 各接脚所偏滑出，脚跟剩餘 焊垫的寬度 ，已小于脚寬(W)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),2W W,W W,W W,PAGE 13,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装
7、工藝标准- J型脚零件對准度,1. 各接脚都能座落在焊垫的中央，未發生偏滑。,1. 各接脚偏出焊垫以外尚未超出脚寬的50%。,1. 各接脚偏出焊垫以外，已超過脚寬的50% (1/2W)。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),W,1/2W,1/2W,PAGE 14,SMT INSPECTION CRITERIA,QFP浮高允收状况,晶片状零件浮高允收状况,零件组装工藝标准- QFP浮起允收状况,1. 最大浮起高度是引线厚度T的两倍。,1. 最大浮起高度是引线厚度T的两倍。,1. 最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。,J型脚零件浮高允收状况,T,2T,T,2T,0.5mm
8、( 20mil),PAGE 15,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工藝标准-QFP脚面焊点最小量,1.引线脚的側面,脚跟吃锡良好。 2.引线脚与板子銲垫間呈現凹面焊锡帶。 3.引线脚的輪廓清楚可見。,1. 引线脚与板子銲垫間的焊锡，連接很好且呈一凹面焊锡帶。 2. 锡少，連接很好且呈一凹面焊锡帶。 3. 引线脚的底邊与板子焊垫間的銲锡帶至少涵蓋引线脚的95%。,1. 引线脚的底邊和焊垫間未呈現凹面銲锡帶。 2. 引线脚的底邊和板子焊垫間的焊锡帶未涵蓋引线脚的95%以上。,允
9、收状况(ACCEPTABLE CONDITION),註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,PAGE 16,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),焊点性工藝标准-QFP脚面焊点最大量,1. 引线脚的側面,脚跟吃锡良好。 2. 引线脚与板子銲垫間呈現凹面焊锡帶。 3. 引线脚的輪廓清楚可見。,1. 引线脚与板子銲垫間的锡雖比最好的标准少，但連接很好且呈一凹面焊锡帶。 2. 引线脚的頂部与焊垫間呈現稍凸的焊锡帶。 3. 引线脚的輪廓可見。,1. 圓的凸焊锡帶延伸過引线脚的頂部焊垫邊。 2. 引线脚的輪廓模糊不清。
10、,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),註1:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良状况，則判定為允 收状况。,PAGE 17,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工藝标准-QFP脚跟焊点最小量,1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上彎處与下彎曲處間的中心点。,1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线下彎曲處的頂部(h1/2T)。,1.脚跟的焊锡帶未延伸到引线
11、下彎曲處的頂部(零件脚厚度1/2T，h1/2T )。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),h T,h1/2T T,h1/2T T,PAGE 18,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工藝标准-QFP脚跟焊点最大量,1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上彎曲處与下彎曲處間的中心点。,1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上彎曲處的底部。,1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾锡角超過90度，才 拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),
12、沾锡角超過90度,註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,PAGE 19,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工藝标准-J型接脚零件之焊点最小量,1. 凹面焊锡帶存在于引线的四側。 2. 焊帶延伸到引线彎曲處两側的頂部。 3. 引线的輪廓清楚可見。 4. 所有的锡点表面皆吃锡良好。,1. 焊锡帶存在于引线的三側。 2. 焊锡帶涵蓋引线彎曲處两側的50%以上(h1/2T)。,1. 焊锡帶存在于引线的三側以下。 2. 焊锡帶涵蓋引线彎曲處两側的50%以
13、下(h1/2T)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),h1/2T,h1/2T,T,註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,PAGE 20,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工藝标准-J型接脚零件之焊点最大量工藝水准点,1. 凹面焊锡帶存在于引线的四側。 2. 焊锡帶延伸到引线彎曲處两側的頂部。 3. 引线的輪廓清楚可見。 4. 所有的锡点表面皆吃锡良好。,1. 凹面焊锡帶延伸到引线彎曲處的上方,但在組件本體的下方。 2. 引线
14、頂部的輪廓清楚可見 。,1. 焊锡帶接觸到組件本體。 2. 引线頂部的輪廓不清楚。 3. 锡突出焊垫邊。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,PAGE 21,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工藝标准-晶片状零件之最小焊点(三面或五面焊点),1. 焊锡帶延伸到組件端的50%以上。 2. 焊锡帶从組件端向外延伸到焊垫的距離為組件高度的50%以上。,1. 焊锡帶延伸到組件端的50%以下。 2.
15、 焊锡帶从組件端向外延伸到焊垫端的距離小于組件高度的50%。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),H,1/2 H1/2 H,1/2 H1/2 H,1. 焊锡帶是凹面並且从銲垫端延伸到組件端的2/3H以上。 2. 锡皆良好地附著于所有可焊接面。 3. 焊锡帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。,註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,PAGE 22,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工藝标准-晶片状零件之最大焊点(三面或五面焊点),1. 焊
16、锡帶稍呈凹面並且从組件端的頂部延伸到焊垫端 。 2. 锡未延伸到組件頂部的上方。 3. 锡未延伸出焊垫端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。,1. 锡已超越到組件頂部的上方 2. 锡延伸出焊垫端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),H,PAGE 23,1. 焊锡帶是凹面並且从焊垫端延伸到組件端的2/3以上。 2. 锡皆良好地附著于所有可焊接面。 3. 焊锡帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。,註1:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良状况，則判定為允 收状况。,SMT INSPECTI
17、ON CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊锡性工藝标准-焊锡性問題 ( 锡珠、锡渣),1. 无任何锡珠、锡渣、锡尖殘留于PCB。,1.零件面锡珠、锡渣允收状况 可被剝除者,直徑D或长度L小于等于 5mil 。不易剝除者,直徑D或长度L小于等于10mil 。,1.零件面锡珠、锡渣拒收状况可被剝除者,直徑D或长度L大于 5mil 。不易剝除者,直徑D或长度L大于10mil 。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),可被剝除者D 5mil,可被剝除者D 5mil,PAGE 24,不易被剝除者L 10m
18、il,不易被剝除者L 10mil,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-零件组装之方向与极性,1. 零件正确组装于两锡垫中。 2. 零件之文字印刷标示可辨。 3. 非极性零件之文字印刷标示 辨识排列方向統一。由左 至右，或由上至下,1. 极性零件与多脚零件组装正确。 2. 组装后,能辨识出零件之极性符号。 3. 所有零件按规格标准组装于正确位置。 4. 非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨示排列 方向未統一(R1,R2)。,1.使用错误零件规格错件 2.零件插错孔 3.极性零件组装极性错误(极反 4.多脚零件组
19、装错误位置 5.零件缺组装。缺件,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),+,R1,+ C1,Q1,R2,D2,+,R1,+ C1,Q1,R2,D2,+,C1 +,D2,R2,Q1,插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-直立式零件组装之方向与极性,1. 无极性零件之文字标示辨识由上至下。 2. 极性文字标示清晰。,1. 极性零件组装于正确位。 2. 可辨识出文字标示与极性,1.极性零件组装极性错误。 (极反) 2.无法辨识零件文字标示。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITI
20、ON),1000F 6.3F,+,-,-,-,+,1000F 6.3F,+,+,+,-,-,-,+,10 16+, 332J,1000F 6.3F,+,-,-,-,+,10 16+, 332J,J233 ,插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-零件脚长度标准,1. 插件之零件若于焊锡后有浮高 或倾斜,须符合零件脚长度标准。 2.零件脚长度 L计算方式 :需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。,1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面。 2.Lmin 长度下限标准，为可目视零件脚
21、出锡面为基准，Lmax 零件脚最长长度低于2.0mm判定允收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),Lmin :零件脚出锡面,Lmax Lmin,Lmax :L2.0mm,Lmin :零件脚未出锡面,Lmax Lmin,Lmax :L2.0mm,1.无法目视零件脚露出锡面。 2. Lmin长度下限标准，为可目 视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度2.0mm-判定拒收。 3.零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收。,L,L,插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-水平
22、HORIZONTAL电子零组件浮件与倾斜,1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),+,1. 浮高低于0.8mm。 2. 倾斜低于0.8mm。,1. 浮高高于0.8mm判定拒收 2. 倾斜高于0.8mm判定拒收 3. 零件脚未出孔判定拒收。,浮高Lh0.8mm,倾斜Wh0.8mm,浮高Lh0.8mm,倾斜Wh0.8mm,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准直立VERTICAL电子零组件浮件,1.
23、 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。,1. 浮高低于0.8mm。 2. 零件脚未折脚与短路。,1. 浮高高于0.8mm判定拒收。 2. 锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1000F 6.3F,-,-,-,10 16+,1000F 6.3F,-,-,-,10 16+,Lh 0.8mm,Lh 0.8mm,1000F 6.3F,-,-,-,10 16+,Lh 0.8mm,Lh 0.8mm,插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONC
24、ONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-直立VERTICAL电子零组件倾斜,1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。,1. 倾斜高度低于0.8mm。 2. 倾斜角度低于8度 ( 与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1000F 6.3F,-,-,-,10 16+,1000F 6.3F,-,-,-,10 16+,Wh 0.8mm,8,1000F 6.3F,-,-,-,10 16+,Wh 0.8mm,8,1. 倾斜高度高于0.8mm判定拒收。 2. 倾斜角度高于
25、8度判定拒收。 3. 零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。,插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-架高之直立VERTICAL电子零组件浮件与倾斜,1. 零件脚架高弯脚处，平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。,1. 浮高高度低于0.8mm。(Lh0.8mm) 2.排針顶端最大倾斜不得超过PCB板边边缘。 3.倾斜不得触及其他零件。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1. 浮件高度高于0.8mm判定拒收。 (Lh 0.
26、8mm) 2.零件顶端最大倾斜超过PCB板边边缘。 3.倾斜触及其他零件。 4. 零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。,U135,U135,Lh 0.8mm,U135,Lh 0.8mm,插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准电子零组件JUMPER WIRE浮件与倾斜,1. 单独跳线须平贴于机板表面。 2. 固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。,1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。 2.固定用跳线须触及于被固定零件。,1. 单独跳线Lh,Wh0.8mm。 2. (振荡器)固定用跳线未触及于被固定零件。
27、,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),Lh0.8mm,Wh 0.8mm,Lh0.8mm,Wh0.8mm,插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件,1. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜。,1.浮高小于0.8mm內。( Lh 0.8mm ),1.浮高大于0.8mm內判定拒收。( Lh 0.8mm ) 2.锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收状况(A
28、CCEPTABLE CONDITION),CARD,CARD,Lh 0.8mm,CARD,Lh 0.8mm,插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK倾斜,1. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜现象。,1.倾斜高度小于0.5mm內 。( Wh 0.5mm ),1. 倾斜高度大于0.5mm， 判定拒收。( Wh 0. 5mm ) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收
29、状况(ACCEPTABLE CONDITION),CARD,Wh0.5mm,CARD,Wh 0.5mm,CARD,插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件JUMPER PINS浮件,1. 零件平贴于PCB零件面。 2. 无倾斜浮件现象。 3. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。,1. 浮高小于0.8mm。( Lh 0.8mm ),1. 浮高大于0.8mm判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收状况(ACCEPTABL
30、E CONDITION),Lh0.8mm,Lh0.8mm,插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件JUMER PINS倾斜,1. 零件平贴 PCB 零件面。 2. 无倾斜浮件现象。 3. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。,1. 倾斜高度小于0.8mm与倾斜 小于 8度內 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。 2.排針顶端最大倾斜不得超过PCB板边边缘 3.倾斜不得触及其他零件,1. 倾斜大于0.8mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm ) 2. 倾
31、斜角度大于 8度外判定拒收 3.排针顶端最大倾斜超过PCB板边边缘。 4.倾斜触及其他零件。 5. 锡面零件脚未出孔。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),Wh0.8mm,倾斜角度8度內,Wh0.8mm,倾斜角度8度外,插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件JUMPER PINS组装性,1. PIN排列直立 2. 无PIN歪与变形不良。,1. PIN( 撞 )歪小于1/2 PIN的厚度，判定允收。 2. PIN高低误差小于0.5mm內判定允收。,1. PIN( 撞 )歪大
32、于 1/2 PIN的厚度，判定拒收。 2. PIN高低误差大于0.5mm外，判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PIN高低误差0.5mm,PIN歪1/2 PIN厚度,PIN高低误差0.5mm,PIN歪 1/2 PIN厚度,插件作业检测标准,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件JUMPER PINS组装外观,1. PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象。 2. PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。,1. PIN有明显扭转、扭曲不良现象超出15度,判定拒收。,1. 连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象，判定拒收。 2.
33、 PIN变形、上端成蕈状不良现象，判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),PIN扭转现象超出15度,PIN有毛边、表层电镀不良现象,PIN变形、上端 成蕈状不良现象,插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件CPU SOCKET浮件与倾斜,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),浮高 Lh,1. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。 2. CPU SOCKET 平
34、贴于PCB零件面。,浮高 Lh,浮高 Lh,浮高 Lh,倾斜Wh0.5mm,浮件Lh0.5mm,浮高 Lh,浮高 Lh,倾斜Wh0.5mm,浮件Lh0.5mm,1. 浮高、倾斜大于0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh0.5mm) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。,1. 浮高、倾斜小于0.5mm內， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm),插件作业检测标准,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件浮件与倾斜,1. K/B JACK与POWER SET 平贴于PCB零件面。,1. 浮高、倾斜小于0.5mm內，判定允收
35、。( Lh,Wh0.5mm ),1. 浮高、倾斜大于0.5mm，判定拒收。( Lh,Wh0.5mm) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),浮高 Lh 0.5mm,倾斜Wh 0.5mm,浮高 Lh 0.5mm,倾斜Wh 0.5mm,插件作业检测标准,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准- 组装零件脚折脚、未入孔,1. 零件组装正确位置与极性。 2. 应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔 或零件脚短、缺零件脚等缺点判定允收。,1. 零件脚折脚跪脚、未入孔，判定拒收。,1.零件脚未入孔，判定拒收。,
36、允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),插件作业检测标准,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准- 零件脚折脚、未入孔、未出孔,1. 应有之零件脚出焊锡面，无零 件脚之折脚、未入孔、未出孔或零件脚短、缺零件脚等缺点-判定允收。 2. 零件脚长度符合标准。,1. 零件脚折脚、未入孔，而影响功能，判定拒收。,1.零件脚折脚、零件脚未出孔，判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),插件作业检测标准,理想状况(TARGET C
37、ONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-零件脚与线路间距,1. 零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。,1. 需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距大于 2 mil ( 0.05mm )。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1. 需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距小于 2 mil( 0.05mm )，判定拒收。 2. 需弯脚零件脚之尾端和相邻其它导体短路，判定拒收。,0.05mm ( 2 mil ),0.05mm( 2 mil ),插件作业检测标准,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工
38、艺标准-零件破损,1. 沒有明显的破裂，內部金属元件外露。 2. 零件脚与封裝体处无破损。 3. 封裝体表皮有轻微破损。 4. 文字标示模糊，但不影响价值 与极性辨识。,1. 零件脚弯曲变形。 2. 零件脚破损,凹痕、扭曲。 3. 零件脚与封裝体处破裂。,1. 零件体破损，內部金属元件外露，判定拒收。 2. 零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性，判定拒收。 3. 无法辨识极性与规格，判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),+,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),+,+,插件作业检测标准,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺
39、标准-零件破损,1. 零件本体完整良好。 2. 文字标示规格、极性清晰。,1. 零件本体不能破裂，內部金属元件无外露。 2. 文字标示规格，极性可辨识。,1. 零件本体破裂，內部金属元件外露，判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),+,10 16+,+,10 16+,理想状况(TARGET CONDITION),+,10 16+,插件作业检测标准,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-零件破损(DIPS & SOIC),1.零件內部晶片无外露,IC封裝良好，无破损。,1. IC无破裂现象。 2. IC脚与本体封裝处不可破裂 3. 零件脚无损伤。,
