1、 SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 1 页 SX1276/77/78 137MHz 至 1020MHz 低功耗 远距离 收发器 概述 SX1276/77/78 收发器主要采用 LoRaTM 远程调制解调器，用于超长距离扩频通信，抗干扰性强，能够 最大限度降低 电流消耗 。 借助升特的 LoRaTM 专利调制技术，SX1276/77/78 采用低成本的晶体和 物料 即可获得超过 -148dBm 的 高 灵敏度。此外，高灵敏度与 +20dBm 功率放大器 的集成使这些器件的 链路预算达到了
2、行业领先水平，成为 远 距离 传输 和 对 可靠性 要求极高 的应用的最佳选择。 相较传统调制技术， LoRaTM调制技术在 抗 阻塞 和选择性方面也具有明显优势，解决了传统设计 方案无法 同时 兼顾距离、抗干扰 和 功耗 的问题。 这些 器件 还 支持 WM-Bus 和IEEE802.15.4g 等系统的高性能 (G)FSK 模式。与同类 器件 相比， SX1276/77/78 在 大幅降低电流消耗的基础上， 还显著优化了 相位噪声、选择性、接收机线性度 、三阶输入截取点 （ IIP3） 等各 项性能 。 订购 信息 产品 编 号 运送方式 起订量 /多次 SX1276IMLTRT T&R
3、3000 片 SX1277IMLTRT T&R 3000 片 SX1278IMLTRT T&R 3000 片 QFN-28 封 装 工作 条件 【 -40； +85C】 无铅、无卤、符合 RoHS/WEEE 标准产品 关键产品特性 LoRaTM调制解调器 最大链路预算 可达 168dB +20dBm100mW 电压变化时 恒定 的 射频 功率 输出 +14dBm 的高 效率 功率放大器 可编程比特率高达 300kbps 高灵敏度：低至 -148dBm 高可靠性的 前端： IIP3=-11dBm 卓越 的 抗 阻塞 特 性 9.9mA 低接收电流， 200nA 寄存器保持电流 分辨率为 61Hz
4、、 完全 集成 的 频率 合成器 支持 FSK、 GFSK、 MSK、 GMSK、 LoRaTM及 OOK 调制 方式 内置 式位同步， 用于时钟恢复 前导 码 检测 127dB 的 RSSI 动态范围 自动射频 信号检测 ,CAD 模式和 超高速AFC 带有 CRC、高达 256 字节的数据包引擎 内置温度传感器和低电量指示器 应用 自动 抄表 家庭和 楼宇 自动化 无线 告警 和 安防 系统 工业 监视 与控制 远程灌溉系统SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 2 页 目录 章节 页码
5、 1. 概述 9 1.1. 简化方框图 . 9 1.2. 产品版本 . 10 1.3. 引脚图 . 10 1.4. 引脚描述 . 11 1.5. 封装标识 . 12 2. 电气特性 . 13 2.1. ESD 注意事项 . 13 2.2. 绝对最大额定值 . 13 2.3. 工作条件 . 13 2.4. 热特性 . 13 2.5. 芯片规格 . 14 2.5.1. 功耗 . 14 2.5.2. 频率合成 . 14 2.5.3. FSK/OOK 模式 接收 机 15 2.5.4. FSK/OOK 模式发送 机 17 2.5.5. LoRaTM调制模式的电气 规范 19 2.5.6. 数字 规范
6、. 22 3. SX1276/77/78 特性 24 3.1. LoRaTM调制解调器 25 3.2. FSK/OOK 调制解调器 . 25 4. SX1276/77/78 数字电子 电路 26 4.1. LoRaTM调制解调器 26 4.1.1. 基于 LoRaTM调制解调器的链路设计 . 26 4.1.2. LoRaTM数字接口 33 4.1.3. LoRaTM调制解调器操作 35 4.1.4. 频率设置 . 35 4.1.5. LoRaTM调制解调器状态机序列 36 4.1.6. 调制解调器状态指示 . 45 4.2. FSK/OOK 调制解调器 . 45 4.2.1. 比特率设置 .
7、45 4.2.2. FSK/OOK 发射 46 4.2.3. FSK/OOK 接收 47 4.2.4. FSK/OOK 模式下的运行模式 53 4.2.5. 启动时间 . 53 4.2.6. 接收 机 启动方案 . 57 4.2.7. 接收 机 重启方法 . 57 4.2.8. 顶级定序器 . 58 4.2.9. FSK/OOK 模式下的数据处理 62 4.2.10. FIFO . 63 SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 3 页 4.2.11. 数字 IO 引脚映射 66 4.2.12
8、. 连续模式 67 4.2.13. 数据包模式 69 4.2.14. io-homecontrol兼容性模式 . 77 4.3. SPI 接口 . 77 5. SX1276/77/78 模拟与射频前端 电路 79 5.1. 电源策略 . 79 5.2. 低电池检测器 . 79 5.3. 频率合成 . 79 5.3.1. 晶体振荡器 . 79 5.3.2. CLKOUT 输出 . 79 5.3.3. PLL . 80 5.3.4. RC 振荡器 80 5.4. 发送 机 描述 . 81 5.4.1. 结构描述 . 81 5.4.2. 射频功率放大器 . 81 5.4.3. 在 +20dBm 高功
9、率条件下的操作 82 5.4.4. 过流保护 . 82 5.5. 接收 机 描述 . 83 5.5.1. 概述 . 83 5.5.2. 接收机 的开启及活跃状态 . 83 5.5.3. FSK/OOK 模式下的自动增益控制 83 5.5.4. FSK/OOK 模式下的 RSSI . 84 5.5.5. LoRaTM模式下的 RSSI 85 5.5.6. 信道滤波器 . 85 5.5.7. 温度测量 . 86 6. 寄存器描述 . 88 6.1. 寄存器汇总表 . 88 6.2. FSK/OOK 模式下寄 存器 . 91 6.3. 特定频段附加寄存器 . 109 6.4. LoRaTM模式寄存器
10、 110 7. 应用信息 . 118 7.1. 晶体谐振器规格 . 118 7.2. 芯片复位 . 118 7.2.1. POR 118 7.2.2. 手动复位 . 118 7.3. 顶级定序器： 监听 模式示例 . 119 7.3.1. 前导码中断唤醒 . 119 7.3.2. SyncAddress 中断唤醒 121 7.4. 顶级定序器：信标模式 . 124 7.4.1. 时序图 . 124 7.4.2. 定序器配置 . 124 SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 4 页 7.5.
11、 CRC 计算示例 . 125 7.6. 温度读数示例 . 126 8. 封装信息 . 129 8.1. 封装外形图 . 129 8.2. 推荐焊盘图案 . 129 8.3. 卷带信息 . 130 9. 修订历史 . 132 SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 5 页 表 目录 页码 表 1 SX1276/77/78 器件与关键参数 . 10 表 2 引脚描述 11 表 3 绝对最大额定值 . 13 表 4 工作条件 13 表 5 热特性 . 13 表 6 功耗规格 14 表 7 频率合
12、成器规格 . 14 表 8 FSK/OOK 接收机规格 . 15 表 9 发送机规格 17 表 10 LoRa 接收机规格 19 表 11 数字规格 22 表 12 LoRaTM调制解调器性能示例（ 868MHz 频段） . 26 表 13 扩频因子取值范围 . 27 表 14 循环编码开销 . 28 表 15 LoRa 带宽选项 28 表 16 LoRaTM操作模式功能 . 35 表 17 LoRa CAD 消耗数据 . 44 表 18 LoRaTM模式下的 DIO 映射 . 45 表 19 比特率实例 46 表 20 前导码检测器设置 . 51 表 21 启动超时中断的 Rx 触发器设置
13、53 表 22 基本收发器模式 . 53 表 23 接收机启动时间表 . 54 表 24 接收机启动方案 . 57 表 25 定序器状态 59 表 26 定序器转换方案 . 59 表 27 定序定时器设置 . 61 表 28 芯片不同模式之间转换时 FIFO 的状态 . 65 表 29 连续模式下的 DIO 映射 . 66 表 30 数据包模式下的 DIO 映射 . 67 表 31 CRC 描述 75 表 32 频段 . 80 表 33 功率放大器模式选择真值表 . 81 表 34 高功率设置 82 表 35 在 +20 dBm 高功率条件下的操作范围 82 表 36 在 +20dBm 高功率
14、条件下的操作范围 . 82 表 37 过流保护电流调整 . 83 表 38 LNA 增益控制与性能 83 表 39 RssiSmoothing 选项 84 表 40 可用 RxBw 设置 85 SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 6 页 表 41 寄存器汇总 88 表 42 寄存器映射 91 表 43 低频附加寄存器 . 109 表 44 高频附加寄存器 . 110 表 45 晶体规格 118 表 46 监听模式 PreambleDetect 条件设置 . 120 表 47 监听 模式
15、PreambleDetect 条件下推荐使用的 DIO 映射方式 121 表 48 监听模式 SyncAddress 条件设置 123 表 49 监听模式 PreambleDetect 条件下推荐使用的 DIO 映射方式 123 表 50 信标模式设置 . 125 表 51 修订历史 132 SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 7 页 图 目录 页码 图 1 方框图 9 图 2 引脚图 . 10 图 3 标识图 . 12 图 4 SX1276/77/78 原理方框图 24 图 5 LoR
16、aTM调制解调器连接 27 图 6 LoRaTM数据包结构 . 30 图 7 跳频通讯成功时产生的中断信号 . 33 图 8 LoRaTM数据缓存 . 34 图 9 LoRaTM调制发送序列 . 37 图 10 LoRaTM接收序列 . 38 图 11 LoRaTM CAD 流程 . 43 图 12 CAD 时长作为扩频因子的函数 . 44 图 13 LoRa CAD 过程的功耗情况 44 图 14 OOK 峰解调器描述 . 48 图 15 最低阈值优化 . 49 图 16 比特同步器描述 . 50 图 17 启动流程 54 图 18 RSSI 样本时间 55 图 19 Tx 模式切换至 Rx
17、 模式的周转时间 . 56 图 20 Rx 模式切换至 Tx 模式的周转时间 . 56 图 21 接收机跳跃 57 图 22 发射机跳跃 57 图 23 定时器 1 和定时器 2 的工作原理 . 61 图 24 定时器状态机 . 62 图 25 SX1276/77/78 数据处理概念图 . 63 图 26 FIFO 和移位寄存器 . 64 图 27 FifoLevel IRQ 行为 . 65 图 28 同步字识别 66 图 29 连续模式概念视图 . 68 图 30 连续模式下的 Tx 处理 . 68 图 31 连续模式下的 Rx 处理 . 69 图 32 数据包模式下的概念视图 69 图 3
18、3 固定长度数据包格式 70 图 34 可变长度数据包格式 71 图 35 无限长度数据包格式 72 图 36 曼彻斯特编码 /解码 76 图 37 数据白化多项式 . 77 图 38 SPI 时序图（单次访问） . 78 图 39 TCXO 连接 79 图 40 射频前端结构显示了内部 PA 配置 81 SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 8 页 图 41 温度传感器响应 . 86 图 42 POR 时序图 . 118 图 43 手动复位时序图 . 119 图 44 听取模式：原理 .
19、 119 图 45 监听模式（未接收到前导码） . 120 图 46 监听模 式（接收到前导码） . 120 图 47 PreambleDetect 唤醒状态机 120 图 48 监听模式（未检测到 SyncAddress） 122 图 49 监听模式（接收到前导码，未接收到 SyncAddress） 122 图 50 监听模式（接收到前导码和有效 SyncAddress） . 122 图 51 SyncAddress 唤醒状态机 123 图 52 信标模式时序图 . 124 图 53 信标模式状态机 . 124 图 54 CRC 代码示例 . 126 图 55 温度读数示例 . 127 图
20、56 温度读数示例（续） 128 图 57 封装外形图 129 图 58 推荐焊盘图案 . 130 图 59 卷带信息 131 SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 9 页 1. 概述 SX1276/77/78 系列产品 采用 了 LoRaTM扩频调制解调 技术 ， 使器件 传输 距离远远 超出 现有的 基于 FSK 或 OOK 调制 方式 的系统。 在最大数据速率下， LoRaTM的 灵敏度 要 比 FSK 高出 8dB；但若使用低成本 材料 和 20ppm晶体的 LoRaTM，收发器灵
21、敏度可以比 FSK高出 20dB以上。 此外， LoRaTM在选择性和阻塞性能方面也具有显著优势， 可以 进一步提高通信可靠度。 同时，它还提供了很大的灵活性，用户可自行决定扩频调制带宽（ BW）、扩频因子（ SF）和 纠错率 （ CR）。扩频调制的另一优点就是，每个扩频因子均呈正交 分布 ，因而多个传输信号 可以 占用同一信道而不互相干扰 ，并且能够与现有基于 FSK 的系统简单共存。此外，SX1276/77/78 还 支持 标准的 GFSK、 FSK、 OOK 及 GMSK 调制 模式 ， 因 而能够与 现有的M-BUS 和 IEEE 802.15.4g 等系统或标准兼容。 SX1276
22、的带宽范围为 7.8500kHz，扩频因子为 612，并覆盖所有可用 频段 。 SX1277 的带宽和 频段 范围 与 SX1276 相同，但扩频因子为 69。 SX1278 的带宽和扩频因子选择与SX1276 相同 ，但仅覆盖较低的 UHF 频段 。 1.1. 简化 方框图 图 1 方框图 SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 10 页 1.2. 产品版本 三种产品的 特性 详见下表。 表 1 SX1276/77/78 器件 与关键参数 零件 编号 频率范围 扩频因 子 带宽 有效比特率
23、 预估 灵敏度 SX1276 1371020MHz 612 7.8500kHz 0.01837.5kbps -111-148dBm SX1277 1371020MHz 69 7.8500kHz 0.1137.5kbps -111-139dBm SX1278 137525MHz 612 7.8500kHz 0.01837.5kbps -111-148dBm 1.3. 引脚图 下图 为 QFN 封装的 引脚 分布 顶 视图 。 图 2 引脚图 SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 11 页 1
24、.4. 引脚 描述 表 2 引脚 描述 编号 引脚 名称 类型 描述 SX1276/77(78) SX1276/77(78) SX1276/77(78) 0 GROUND - 外露的接地 焊盘 1 RFI_LF I 频段 2&3 的 射频输入 2 VR_ANA - 用于 模拟电路 的 稳压电源电压 3 VBAT_ANA - 模拟电路 供电 电压 4 VR_DIG - 数字 部分 稳压电源电压 5 XTA I/O XTAL 连接或 TCXO 输入 6 XTB I/O XTAL 连接 7 NRESET I/O 复位触发输入 8 DIO0 I/O 数字 I/O，软件配置 9 DIO1/DCLK I/
25、O 数字 I/O，软件配置 10 DIO2/DATA I/O 数字 I/O，软件配置 11 DIO3 I/O 数字 I/O，软件配置 12 DIO4 I/O 数字 I/O，软件配置 13 DIO5 I/O 数字 I/O，软件配置 14 VBAT_DIG - 数字 模块的 供电 电压 15 GND - 接地 16 SCK I SPI 时钟输入 17 MISO O SPI 数据输出 18 MOSI I SPI 数据输入 19 NSS I SPI 片选 输入 20 RXTX/RF_MOD O Rx/Tx 开关 控制： Tx 模式为高 21 RFI_HF(GND) I(-) 频段 1 的 射频输入（接
26、地） 22 RFO_HF(GND) O(-) 频段 1 的 射频输出（接地） 23 GND - 接地 24 VBAT_RF - 射频 模块的 电源电压 25 VR_PA - 用于 PA 的 稳压电源 26 GND - 接地 27 PA_BOOST O 可选 的 大功率 PA 输出， 适用于 所有频段 28 RFO_LF O 频段 2&3 的 射频输出 SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 12 页 1.5. 封装 标识 顶标 字符 列 7/7/7/7/7 5 6x6 毫米 28 针微型引线
27、框架四芯导线（ MLPQ）封装标记： Nnnnnn=产品编号（例： SX1276） yyww=日期编码（例： 1352） xxxxxxx=升特批号（例： EA90101） xxxxxxx 0101-10） 图 3 标识图SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 13 页 2. 电 气 特 性 2.1. ESD 注意事项 SX1276/77/78 是一 款 高性能 的 射频 器件 ， 其所有引脚均 满足： JEDEC JESD22-A114-B（人体模型）二级标准 JEDEC JESD22-C1
28、01C（带电 器件 模型）三级标准 因此，为避免 器件 永久 性损坏 ， 应采取所有必要 的 ESD 防范 措施。 2.2. 绝对最大额定值 如果 超出 下表所列 的绝对最大额定 值 ， 可能会 导致 器件 永久 性 损坏 ；而 长期在 绝对最大额定值 条件下工作 会影响 器件的 可靠性。 表 3 绝对最大额定值 符号 描述 最小值 最大值 单位 VDDmr 电源电压 -0.5 3.9 V Tmr 温度 -55 +115 C Tj 结温 - +125 C Pmr 射频输入 电平 - +10 dBm 注意： +20dBm 的 工作 条件 适用特定值 （见 5.4.3 节）。 2.3. 工作 条件
29、 表 4 工作 条件 符号 描述 最小值 最大值 单位 VDDop 电源电压 范围 1.8 3.7 V Top 工作温度范围 -40 +85 C Clop 数字端口负载电容 - 25 pF ML 射频输入 电平 - +10 dBm 注意： +20dBm 的 工作 条件 适用特定 的 电源电压范围（见 5.4.3 节）。 2.4. 热 特性 表 5 热 特性 符号 描述 最小值 典型值 最大值 单位 THETA_JA 封装 ja（结点 到外界 环境） - 22.185 - C /W THETA_JC 封装 jc（结点到 外壳接地端子 ） - 0.757 - C /W SX1276/77/78 无
30、线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 14 页 2.5. 芯片规格 下表 给出了收发器的 电 气 规格 ，除 非 另有说明，收发器 应 符合以下条件： 电源电压 VDD=3.3V，温度 =25C， FXOSC=32MHz， FRF=169/434/868/915MHz（ 见具体指示 ） ， POUT=+13dBm，不带前置滤波的 2FSK 调制， FDA=5kHz，比特率 =4.8kb/s， 接到 50Ohm 的匹配阻抗， Rx与 Tx 共享 匹配链路 。 注意： 符号后面 附带 “_LF”的规格对应 频段 2 和
31、/或 3 的 性能， 详见 5.3.3 节。 “_HF”指高频段 1。 2.5.1. 功耗 表 6 功耗规格 符号 描述 条件 最小 值 典型 值 最大 值 单位 IDDSL Sleep 模式下 的 电源电流 - 0.2 1 uA IDDIDLE 空闲模式下的 电源电流 RC 振荡器 运行 - 1.5 - uA IDDST 待机模式下的 电源电流 晶体振荡器 运行 - 1.6 1.8 mA IDDFS 合成器模式下 的 电源电流 FSRx - 5.8 - mA IDDR 接收模式下的 电源电流 LnaBoost 关闭， 频段 1 LnaBoost 开启， 频段 1 频段 2&3 - - - 1
32、0.8 11.5 12.0 - - - mA mA mA IDDT 发送 模式下带阻抗匹配的电源电流 RFOP=+20dBm， PA_BOOST 引脚输出 RFOP=+17dBm， PA_BOOST 引脚输出 RFOP=+13dBm， RFO_LF/HF 引脚输出 RFOP=+7dBm， RFO_LF/HF 引脚 输出 - - - - 120 87 29 20 - - - - mA mA mA mA 2.5.2. 频率合成 表 7 频率合成 器 规格 符号 描述 条件 最小值 典型值 最大值 单位 FR 合成器频率范围 可编程 频段 1 137 - 175 MHz SX1276/77/78 无
33、线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 15 页 频段 2 频段 3 410 862 - - 525 1020 FXOSC 晶体振荡器频率 - 32 - MHz TS_OSC 晶体振荡器唤醒时间 - 250 - us TS_FS 到 频率合成器 锁定 PllLock 信号的 准备 时间 从待机模式 算起 - 60 - us TS_HOP 频率合成器距目标频率最大10kHz 的跳跃时间 200 kHz 步长 1MHz 步长 5MHz 步长 7MHz 步长 12MHz 步长 20MHz 步长 25MHz 步长 - - -
34、- - - - 20 20 50 50 50 50 50 - - - - - - - us us us us us us us FSTEP 频率合成器 步长 FSTEP=FXOSC/219 - 61.0 - Hz FRC RC 振荡器频率 校准后 - 62.5 - kHz BRF 比特率， FSK 可编程值（ 1） 1.2 - 300 kbps BRA 比特率准确度，FSK ABS（需要的 BR可用的 BR） - - 250 ppm BRO 比特率， OOK 可编程 1.2 - 32.768 kbps BR_L 比特率， LoRa模式 从 SF6， BW=500kHz到 SF12， BW=7.
35、8kHz 0.018 - 37.5 kbps FDA 频率偏移， FSK（ 1） 可编程 FDA+BRF/2=250kHz 0.6 - 200 kHz 注意： 最大比特率值对应的最大调制指数值为 0.5。 2.5.3. FSK/OOK 模式 接收 机 所有 接收机 测试 均在 RxBw=10kHz（单边带宽） 的 条件下 进行 ，接收一条 PN15 序列。除非 另有说明，灵敏度报告误码率（ BER）为 0.1%（ 位同步 启动情况下）。阻塞性测试采用未经调制的干扰源。 抗阻塞性、 ACR、 IIP2、 IIP3 及 AMR 测试所需的信号功率设定为高于接收机 灵敏度水平 3dB。 表 8 FS
36、K/OOK 接收机 规格 符号 描述 条件 最小值 典型值 最大值 单位 RFS_F_LF RFI 与 RFO 引脚直接连接， Rx 与 Tx 路FDA=5kHz， BR=1.2kb/s FDA=5kHz， BR=4.8kb/s - - -121 -117 - - dBm dBm SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 16 页 径共享， FSK灵敏度，最大 LNA 增益。 频段 2&3 FDA=40kHz， BR=38.4kb/s* FDA=20kHz， BR=38.4kb/s* FDA=
37、62.5kHz ，BR=250kb/s* - - - -107 -108 -95 - - - dBm dBm dBm RF 路径分离，不考虑射频 开关 的插入损耗 频段 2&3 FDA=5kHz， BR=1.2kb/s FDA=5kHz， BR=4.8kb/s FDA=40kHz， BR=38.4kb/s* FDA=20kHz， BR=38.4kb/s* FDA=62.5kHz ，BR=250kb/s* - - - - - -123 -119 -109 -110 -97 - - - - - dBm dBm dBm dBm dBm RFS_F_HF RFI 与 RFO 引脚直接连接， Rx 与
38、Tx 路径共享， FSK灵敏度，最大 LNA 增益。 频段 1 FDA=5kHz， BR=1.2kb/s FDA=5kHz， BR=4.8kb/s FDA=40kHz， BR=38.4kb/s* FDA=20kHz， BR=38.4kb/s* FDA=62.5kHz ，BR=250kb/s* - - - - - -119 -115 -105 -105 -92 - - - - - dBm dBm dBm dBm dBm RF 路 径 分 离 ，LnaBoost 开启，不考虑 射频 开关 的插入损耗 频段 1 FDA=5kHz， BR=1.2kb/s FDA=5kHz， BR=4.8kb/s FD
39、A=40kHz， BR=38.4kb/s* FDA=20kHz， BR=38.4kb/s* FDA=62.5kHz ，BR=250kb/s* - - - - - -123 -119 -109 -109 -96 - - - - - dBm dBm dBm dBm dBm RFS_O OOK 灵敏度，最大LNA 增益， Rx 与 Tx路径共享 BR=4.8kb/s BR=32kb/s - - -117 -108 - - dBm dBm CCR 共 信 道抑制， FSK 模式 - -9 - dB ACR 邻 信 道抑制 FDA=5kHz， BR=1.2kb/s 偏移量 =+/-25kHz 或+/-5
40、0kHz 频段 3 频段 2 频段 1 - - - 60 56 50 - - - dB dB dB BI_HF 抗阻塞性， 频段 1 偏移量 =+/-1MHz 偏移量 =+/-2MHz 偏移量 =+/-10MHz - - - 71 76 84 - - - dB dB dB BI_LF 抗阻塞性， 频段 2&3 偏移量 =+/-1MHz 偏移量 =+/-2MHz 偏移量 =+/-10MHz - - - 71 72 78 - - - dB dB dB IIP2 二阶输入截 取 点 用于测试 的单音信号高于 本 地 振 荡 器最大 LNA 增益 - +55 - dBm SX1276/77/78 无线
41、 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 17 页 20MHz IIP3_HF 三阶输入 截取点 用于测试的单音信号高于 本 地 振 荡 器1MHz 和 1.995MHz 频段 1 最大 LNA 增益 G1 LNA 增益 G2， 低 5dB 灵敏度 - - -11 -6 - - dBm dBm IIP3_LF 三阶输入 截取点 用于测试的单音信号高于 本 地 振 荡 器1MHz 和 1.995MHz 频段 2 最大 LNA 增益 G1 LNA 增益 G2， 2.5dB 灵敏度 - - -22 -15 - - dBm dBm
42、 频段 3 最大 LNA 增益 G1 LNA 增益 G2， 2.5dB 灵敏度 - - -15 -11 - - dBm dBm BW_SSB 单边信道滤波器 带宽 可编程 2.7 - 250 kHz IMR 镜 像 抑制 有用信号 高于灵敏度 3dB - 50 - dB IMA 镜 像 衰减 - 57 - dB DR_RSSI RSSI 动态范围 AGC 启动 最小值 最大值 - - -127 0 - - dBm dBm * RxBw=83kHz（单边带宽） * RxBw=50kHz（单边带宽） * RxBw=250kHz（单边带宽） 2.5.4. FSK/OOK 模式 发射 机 表 9 发送
43、 机 规格 符号 描述 条件 最小值 典型值 最大值 单位 RF_OP RFO 引脚 带 50 欧姆负载 的 RF 输出功率（高效 PA） 可 步进 编程 最大值 最小值 - - +14 -1 - - dBm dBm RF_OP_V RFO引脚 RF 输出功率稳定性与电压 波动 VDD=2.53.3V VDD=1.83.7V - - 3 8 - - dB dB RF_OPH PA_BOOST 引脚 带50欧姆 负载 的 RF 输出功率（稳压 PA） 可带 1dB 步长 编程 最大值 最小值 - - +17 +2 - - dBm dBm RF_OPH_MAX PA_BOOST 引脚上RF 输出功
44、率最大值 高 功率模式 - +20 - dBm RF_OPH_V PA_BOOST 引脚上RF 输出功率稳定性 VDD=2.43.7V - +/-1 - dB SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 18 页 随 电压 波动 RF_T PA_BOOST 引脚上RF 输出功率稳定性随 温度 波动 从 T=-40C 到 +85C - +/-1 - dB PHN 发送 机 相位噪声 169MHz， 频段 3 10kHz 偏移量 50kHz 偏移量 400kHz 偏移量 1MHz 偏移量 - - -
45、 - -118 -118 -128 -134 - - - - dBc/Hz 433MHz， 频段 2 10kHz 偏移量 50kHz 偏移量 400kHz 偏移量 1MHz 偏移量 - - - - -110 -110 -122 -129 - - - - dBc/Hz 868/915MHz， 频段 1 10kHz 偏移量 50kHz 偏移量 400kHz 偏移量 1MHz 偏移量 - - - - -103 -103 -115 -122 - - - - dBc/Hz ACP 发射机 邻信道功率（以 25kHz偏移 量 为准测量） BT=1。测量条件详见 EN 300 220-1 V2.3.1 -
46、- -37 dBm TS_TR 发射机 到 DCLK第一上升沿的 准备 时间 从 频率合成器 开始 ，PaR-amp=10us， BR=4.8kb/s - 120 - us SX1276/77/78 无线 &传感 数据 手册 修订版 1， 2013 年 9 月 2013 Semtech Corporation 第 19 页 2.5.5. LoRaTM调制 模式 的电 气 规格 下表给出了 LoRaTM调制 模式 下 收发器 工作的电 气 规格 。除非另有说明，接收 机 工作条件为： 电源电压 =3.3V 温度 =25C 晶体振荡器频率（ fXOSC） =32MHz 带宽（ BW） =125k
47、Hz 扩频因子（ SF） =12 纠错 率 （ EC） =4/6 误包率（ PER） =1% 循环冗余校验（ CRC）开启 传输过程中 的 输出功率 =13dBm 负载长度 =64 字节 前导码长度 =12 个符号（寄存器 设置的 前导码长度 =8） 带匹配阻抗 表 10 LoRa 接收 机 规格 符号 描述 条件 最小 值 典型 值 最大值 单位 IDDR_L 接收 机 在 LoRaTM模式下 的 电源电流， LnaBoost 关闭 频段 2&3， BW=7.862.5kHz 频段 2&3， BW=125kHz 频段 2&3， BW=250kHz 频段 2&3， BW=500kHz - -
48、- - 11.0 11.5 12.4 13.8 - - - - mA mA mA mA 频段 1， BW=7.862.5kHz 频段 1， BW=125kHz 频段 1， BW=250kHz 频段 1， BW=500kHz - - - - 9.9 10.3 11.1 12.6 - - - - mA mA mA mA IDDT_L 发射机 模式下电源电流 RFOP=13dBm RFOP=7dBm - - 28 20 - - mA mA IDDT_H_L 发射机 模式下电源电流，带外部阻抗变换 采用 PA_BOOST 引脚 RFOP=17dBm - 90 - mA BI_L 抗阻塞性， 连续波（ CW）干扰源 偏移量 =+/-1MHz 偏移量 =+/-2MHz 偏移量 =+/-10MHz - 89 94 100 -
