1、全贴合 工艺介绍 董 余 (Jason.D) 邮箱 地址 ： 联系 电话： 188 9876 0045 内容大纲 一、全贴合的 定义； 二、全贴合工艺对比传统框贴工艺 ； 三、全贴合技术发展方向 ； 四、全贴合工艺分类 ； 五、全贴合关键设备 ； 六、全贴合常见不良 ； 从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成 3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。 框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 ； 显示屏与触摸屏间存在着空气层 。 全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴
2、在一起 。 目前高端智能手机像苹果 iPhone、三星 S系列、米 2、 Nexus 7、 Ascend D1 四核、koobee i90、酷派 8730、华为荣耀系列都采用了全贴合技术 。 框贴 CG TP LCM 双面胶 全贴合 CG TP LCM OCA/LOCA 一、全贴合的定义； 全贴合工艺对比传统框贴工艺 优点： 屏幕能隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用；而全贴合 OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。 更佳的显示效果。全贴合技术消除了屏幕间的空气，能大幅降低光线的反射、减少透出光线损耗从而提
3、升亮度，增强屏幕的显示效果。 减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。 使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加 25m-50m的厚度；较普通贴合方式薄 0.1mm-0.7mm. 简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。 同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄。 二、全贴合工艺对比传统框贴工艺； 框 贴 全贴合 二、全贴合的 缺点： 工艺复杂的所提升，生产良率较低，返工较难，设备投入成本较高，
4、对车间环境要求更高等 。 全贴合目前主要分为两种工艺： 1、 OCA贴合 ; 2、 LOCA（水胶）贴合 ; 以下主要介绍 OCA全贴合的工艺流程。 一、全贴合的定义； 三、全贴合技术发展方向； In-Cell 技术 On-Cell技术 OGS/TOL 技术 传统技术（ GG、 GG2、 GF、 G1F、 GF2、 GFF等 ) 1.In-Cell 技术： 指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，因此原本 3层的保护玻璃 +触摸屏 +显示屏变成了两层的保护玻璃 +带触控功能的显示屏，这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所主导研发，对任一显示面板
5、厂商而言，该技术门槛相对较高。 目前采用 In-Cell 技术有苹果的 iPhone 5/5s，还有诺基亚的 Lumia系列高端手机。 In Cell技术屏幕层数： In-Cell的屏幕由表层玻璃粘合 LCD层（触屏在 LCD层上），共 2层。 CF In cell产品 CG TFT Sensor 三、全贴合技术发展方向； 2.On-Cell 技术 On-Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，相比 In-Cell技术难度降低不少。 目前， On Cell多应用于三星 AM OLED面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、触控时产生的颜色不均
6、等问题。 三星、日立、 LG等厂商在 On-Cell结构触摸屏上进展较快。 On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、 LCD层，共 3层。 CG CF TFT Sensor 三、全贴合技术发展方向； 3.OGS /TOL 技术 OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上 ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。 TOL是 指 OGS的小片制程，即将白片玻璃钢化好后在做边框 BM 与功能电极。其产品的强度均高于大片制程的 OGS，但因制程效率低故成本也较高。 现在主要由触控屏厂商主导并发展 ，国内手机品
7、牌中 nubia Z5 mini、中兴、小米、华为荣耀 3C等都采用了 OGS技术。不过 OGS仍面临着强度和加工成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。 OGS技术屏幕层数：由 OGS层粘合 LCD层，共 2层。 CG CF TFT Sensor 三、全贴合技术发展方向； 4. 其他传统全贴技术 GG、 PG、 GF、 G1F、 GF2、 GFF等均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。屏幕的通透性： OGS是最好的， In-Cell和 On-Cell则次之， GFF最差。 轻薄程度： In-Cell最轻最薄这也是为什么 iPhone和 P7等手机能做得比较轻薄的原因之 一， OGS和 On-
8、Cell次之， GFF最差。 屏幕强度： GFF On-Cell OGS In-Cell。 触控效果：严格意义上， OGS的触控灵敏度比 On-Cell/In-Cell要好，但触控还与手机的系统等底层优化有关，像用了 In-Cell的 iPhone在触控体验上要比很多安卓手机强不少。 成本技术难度： In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是 OGS/TOL， GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。 三、全贴合技术发展方向； 三、全贴合技术发展方向； 一、 OCA贴合： OCA（ Optically Clear Adhesive）用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特
9、种粘胶剂 。要求具有无色透明、光透过率在 90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。 主要适用于小尺寸的产品贴合且每款产品均需开模，价格昂贵，贴合成本高；对贴合产品材质无特殊要求，厚度一般在 100um、 125um 、 150um、 175um、 200um等。 目前常见的品牌 : 日本：日东、日立、三菱、日荣、王子、 DIC、山樱等 ； 韩国： LG、 Tapex、 Youl Chon ； 台湾：长兴、 奇美 、明基 等 ； 国产：慧谷化学； 美国： 3M； 优点： 生产效率高，厚度均匀，无溢胶问题，粘接区域可控，无腐蚀问题 ,无黄变。 四、全贴合工艺分类； 二
10、、工艺流程 的介绍： OCA的全贴合流程相对水胶的全贴合流程要复杂一些，因为需要模切厂的介入。目前很多大的全贴合厂（其中包括 TP厂和模组厂）都没有自己相对应的模切工位，所以全贴合的 OCA的第一供应商是大中型的模切工厂，所以存在很多配合方面的问题。 模切厂主要会以 OCA的 模切性能 和产品的 出货外观 等，为主要的验收标准和测试依据。 全贴合厂主要以 OCA的 填补性 （即排泡性）、 返工性 、和 信耐性 为主要的验收标准和测试依据。 综上所述 OCA的工艺流程其实分为两大块 ： 1、 OCA的模切工艺流程。 2、 OCA的贴合工艺流程。 四、全贴合工艺分类； 1、全贴合 OCA的模切工艺
11、流程； 四、全贴合工艺分类； 分切成型 覆保护膜 出货 从 OCA面下刀 半断至重离型 OCA分切 及分条 撕轻离型 下料 裸切 从重离型面 下刀 直接 冲切 半断至轻离型 覆离型膜 OQC检验 OCA 母卷 来料检 切冲 覆制程 保护膜 用于载带 外观检测 2、全贴合 OCA的贴合工艺流程： 四、全贴合工艺分类； 2.1、传统 OCA全贴合工艺流程 (OGS/GFF/GG/) ； 四、全贴合工艺分类； TP +OCA 贴合 在规定时间内完成脱泡 外观检测 及清洁 LCM 来料检测 TP 外观检测 及清洁 LCM 性能检测 下料 LCM+TP 真空贴合 下料检 贴制程膜 高压脱泡 UV固化 功
12、能测试 （ TP+LCM） 静置 24H 贴 成品膜 OQC检验 FQC检测 （气泡） FQC 外观抽检 TP LCM 出货 2.2、新一代 OCA全贴合工艺流程 (In-Cell / On-Cell)； 四、全贴合工艺分类； 贴 成品膜 功能测试 CG 来料检 CG +OCA 贴合 Cell 外观检测 及清洁 CG + Cell 真空贴合 下料检 贴制程膜 高压脱泡 UV固化 功能测试 静置 24H 外观全检 及清浩 出货 OQC检验 FQC测试 （气泡） FQC2 外观抽检 CG Cell 下料检 在规定时间内完成脱泡 CG 外观全检 及清洁 二、 LOCA贴合： 液态光学透明胶，英文名称
13、为： Liquid Optical Clear Adhesive，是一款主要用于透明光学元件粘接的特种胶粘剂。 无色透明，透光率 98%以上，粘接强度好，可在常温或中温条件下固化。且同时具有固化收缩率小，耐黄变等特点。 主要适用于大尺寸贴合，曲面或者较复杂结构贴合，较高油墨厚度或不平整表面贴合。 优点 ：可以粘接曲面或者不平整表面材料，对油墨厚度不敏感，易返工，成本较 OCA低。 四、全贴合工艺分类； 对比项 LOCA胶水 OCA胶带 库存管理 一款型号可对应多款产品 每款产品均需开模对应尺寸 缝隙填充性 对粘接对象基本无限制 只能填充 1/10胶厚的缝隙 工艺复杂性 工艺流程简单 较复杂 贴
14、合成品率 90% 75% 应用范围 对产品尺寸基本无限制 适用于小尺寸的产品贴合 材质要求 适用于硬对硬材质的贴合 对贴合产品材质无特殊要求 LOCA贴合作业方式： LOCA 在分装后和使用前应脱泡，选择设计合理的分装容器。在运输过程后初次使用前静置 24小时后方可使用。 四、全贴合工艺分类； 点胶 贴合 流平 固化 UV照射灯 LOCA全贴合工艺流程： LCM 性能检测 TP 外观测试 及清浩 LCM 外面清洁 点胶 TP+LCM压合 流平 UV固化 CG成品膜 贴附 外观检验 OQC检测 出货 功能测试 （ TP+LCM） FQC1 （气泡） FQC2 TP LCM TP 功能测试 四、全
15、贴合工艺分类； 主要设备厂商： 淀 川、联得信力、深科达、韶阳科技、宝德自动化等 五、全贴合关键设备； OCA 贴合机 半自动化 全自动化 自动滚轮贴合机 真空气囊贴合机 真空平板贴合机 LOCA 贴合机 OCA 模切机 半自动化 全自动化 OCA模切机 半自动化 全自动化 水胶贴合机 OCA的模切机（ 只做参考 ） 五、相关键设备； 半自动滚轮贴合机 （ STH） CG/TP上料台面 OCA上料台面 OCA吸附上网板 电源开关 CCD对位显示器 五、全贴合关键设备； 全自动滚轮贴合机 （ HTH） CG/TP手臂 LCM手臂 贴合机主 体 五、全贴合关键设备； 真空平板贴合机 （ SGL ）
16、 SGL为治具定位，腔体抽真空，利用外部大气压将 LCM与 TP贴合。 五、全贴合关键设备； 全自动真空平板贴合机 自动真空贴合机是通过靶标对位 PASS后，将腔体内抽真空到 5pa,TP载板顶起使 LCM与 TP贴合， LCM与 TP贴合后残留气泡为真空泡，在大气压作用下会渐渐变少，达到自动脱泡效果；目前为了增强 OCA粘性， TP载板为可调温度加热板。 五、全贴合关键设备； 半自动真空气囊贴合机 （ 只做参考 ） 三、全贴合关键设备； 水胶贴合机 五、全贴合关键设备； 六、全贴合常见不良； Particle（异物） Fiber（毛屑） Dirty（脏污） Bubble（气泡） Misalignment（对位偏移） Function test fail (功能不良） 异物 毛屑 脏污 气泡 异物、毛屑类： 需要分清来源，区别对待。如外观不能确定，可做异物成分分析，与材料库对比。 脏污类： 需要分清是机台导致，人为导致，还是物料本身自带。 气泡不良类，主要分为 3种形态： 开放性气泡，为油墨厚度与 OCA搭配，机台参数等导致。 有核气泡：为异物导致。 纯气泡：空气残留在贴合层，形成真正的纯气泡。 功能性不良： TP不良：开路不良， IC压伤， ESD击伤等 模组显示不良：异显， Mura，黑屏等 六、全贴合常见不良；
