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1、集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 1集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报告集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 2二*年二月集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 3目 录第一章 总 论 .11.1 项目概况 .11.2 项目提出的背景、意义及必要性 .11.3 编制依据 .31.4 主要数据和经济指标 .41.5 结论 .5第二章 承办企业的基本情况 .62.1 承办企业的基本情况 .62.2 公司主要经济指标 .7第三章 市场需求预测 .83.1 市场预测 .83.2 国内市场分析 .113.3 国内塑封

2、料生产能力 .163.4 产品大纲 .18第四章 技术与设备 .194.1 技术特点及产品简介 .194.2 生产流程 .204.3 技术来源 .204.4 主要设备与仪器 .214.5 生产环境要求 .22集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 4第五章 原材料供应及外部配套条件 .235.1 原材料供应 .235.2 动力用量及公用设施 .23第六章 建设地点及选 址方案 .246.1 建设地点 .246.2 选址方案 .25第七章 建设方案 .267.1 建设方案 .26第八章 组织机构、劳动定员、人员培训 .338.1 组织机构 .338.2 劳动定员 .338.3 人员培训

3、 .34第九章 项目实施计划 .359.1 说明 .35第十章 投资估算与资金筹措 .3610.1 固定资产投资估算 .3610.2 流动资金估算 .3810.3 项目总投资 .3810.4 资金筹措 .38第十一章 经济分析 .4011.1 基本数据 .4011.2 财务评价 .42集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 511.3 经济评价指标 .4311.4 综合评价 .44第十二章 项目经济效益、社会效益分析 .4512.1 经济效益分析 .4512.2 社会效益分析 .45第十三章 风险分析与对策 .4613.1 经营风险 .4613.2 财务、金融风险 .4613.3 技

4、术风险 .46第十四章 环境保护、职业安全卫生、消防、节约能源 .4814.1 消防 .4814.2 环境保护 .4814.3 职业安全卫生 .4914.4 节约能源 .49集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 6第一章 总 论1.1 项目概况1.1.1 项目名称*发展有限公司项目集成电路用环氧塑封料生产线项目1.1.2 项目提要为适应我国集成电路产业的高速发展，烟台长江实业发展有限公司固定资产投资 2443 万元，通过引进生产技术，新建约 35000 平方米的厂房，购置 18 台套工艺设备，建成年产 2000 吨的超大规模集成电路用环氧塑封料生产线。1.1.3 承担单位及项目负责

5、人项目承担单位：*公司法定代表人：* 通讯地址： *邮 编：*电 话：8*传 真：*1.2 项目提出的背景、意义及必要性集成电路（IC）以其信息含量大、发展快、渗透力强而成为本世纪最重要和最有影响力的产品和技术，是衡量一个国家综合国力集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 7的标志，是关系到国家经济和国防的战略工业。集成电路工业是技术密集和投资密集型工业，技术发展迅速，产品更新快，至今已经历了 SSI、MSI 、LSI、VLSI、ULSI 五个发展阶段，基本上每三年更新一代，集成度提高四倍，市场规模以两位数的速度高速发展。2003 年世界半导体规模超过 2000 亿美元。现在，采用

6、0.15 微米、8硅片的 256Mbit DRAM 和 2 GHz CPU 大量生产。根据国家集成电路产业“十五”发展目标，到 2005 年，全国集成电路产量要达到 200 亿块，销售额达到 600800 亿元，约占当时世界市场份额的 23，满足国内市场 30%的需求，涉及国防重点工程和国民经济安全的关键专用集成电路基本立足国内。以计算机、通信、数字音视频、信息化工程为服务对象的嵌入式CPU、 DSP、RF、IC 卡电路等，能自行设计并立足国内生产； 8 英寸 0.25 微米技术要成为产业的主流生产技术；封装业形成较大的发展规模；支撑业中为 8 英寸 0.25 微米生产线配套的设备有所突破，量

7、大面广的材料要实现大生产。到 2010 年，全国集成电路产量要达到 500 亿块，销售额达到2000 亿元左右，占当时世界市场份额的 5，满足国内市场 50%的需求，主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上，芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套的集成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键设备技术和新工艺、新器件的研究有所创新，有所集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 8突破。集成电路的发展离不开专用设备、仪器和材料这三大支柱，而IC 用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之一。塑封约占封装的 91%以上，所以塑封工业

8、的发展必须与 IC 发展同步或超前一个节拍，才能支撑 IC 的快速发展。烟台长江实业发展有限公司为适应集成电路市场的高速发展，新建集成电路用环氧塑封料生产线，引进生产技术，使环氧塑封料生产能力达到 1500 吨/年是十分必要的。本项目的实施，有利于公司扩展新的经济增长点，满足市场需要，有利于公司的自身完善发展和以及我国集成电路塑封料技术水平的提高。1.3 编制依据国家发展计划委员会和科学技术部当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2001 年 11 月）；*公司给与信息产业电子第十一设计研究院有限公司的委托国家和山东省其他有关政策、法规；项目单位提供的其他有关资料。1.4 主要数据和经济指标

9、本项目的主要数据与经济指标见表 1-2表 1-2 主要数据与经济指标一览表序号名称 单位 数量 备注1 生产大纲环氧塑封料 吨 /年 20002 新增职工总数 人 803 设备总数 台(套) 184 主要设备动力消耗集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 91.5 结论本项目产品为集成电路用环氧塑封料的生产，符合国家产业政策及十五规划，属国家优先发展的技术领域。项目达产后经济效益较好，达产年平均销售收入 5075 万元，利润 1137 万元，内部收益率达 33.59%。投资回收期为 4.32 年。经济效益较好，项目可行。 装设功率 KVA 600 自来水 m3/d 205 总投资 万

10、元 固定资产投资 万元 2443 流动资金 万元 11506 经济评价指标 销售收入 万元 5075 达产年平均 销售税金及附加 万元 562 达产年平均 利润总额 万元 1137 达产年平均 销售利润率 % 22.40 达产年平均 投资利润率 % 31.65 达产年平均 财务内部收益率 % 33.59 (税后) 财务净现值 （ic=12%） 万元 2478 (税后) 投资回收期 年 4.32 (含建设期年) 盈亏平衡点 % 42.22 (产量表示)集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 10第二章 承办企业的基本情况2.1 承办企业的基本情况2.1.1 单位简介*业发展有限公司成立

11、于 1991 年，是一个集工、贸、房地产为一体的企业，注册资本 1000 万元，拥有员工 700 多人。其中中级技术职称的科研人员占公司人员的 30%，具有较强的开发能力。目前，企业正充分发挥自身优势，在做好原来产品市场的同时，积极扩展产品领域，通过引进技术，对外合作，力争在短期内发展成国内一流的集成电路环氧塑封料生产企业。2.2 公司主要经济指标公司主要财务状况及经营业绩较好，2003 年公司净利润达 1,183,510 元。集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 11第三章 市场需求预测3.1 市场预测3.1.1 国际市场预测根据美国半导体协会(SIA)的数据2003 年世界集成

12、电路行业总产值为了 1390 亿美元。 未来五年世界集成电路行业将以年平均 11%的速度增长。微电子封装技术原本是芯片生产的后期工序之一，但其一直追随着 IC（集成电路）的发展而发展，每一代 IC 都会有相应一代的封装技术相配合，而 SMTBGAFlip ChipFPWBCSPWLP 等技术的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。据电子趋势出版公司最新的报告称，全球集成电路封装市场预计在 5 年内将达到 200 亿美元，从 2002 年至 2007 年将以混合年增长率 7.9%的速度增长。2003 年集成电路封装市场的总收入从 2002 年的 133.7 亿美元增长到 149 亿美元，到

13、 2004 年将增长到 167.5 亿美元。然而，这个市场到 2005 年将下降到 163 亿美元，然后在 2006 年将反弹到 180.1亿美元，在 2007 年达到 195.56 亿美元。这篇报告称，从封装类型方面预测，BGA(球状矩阵排列)封装仍是最大的市场，从 2002 年至 2007 年的混合年增长率预计将达到13.39%。从销售收入方面说，BGA 封装在 2003 年预计将从 2002 年的 30.2 亿美元增长到 36.7 亿美元。集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 12CSP(芯片尺寸封装)封装是增长最快的市场，从 2002 年至 2007年的混合年增长率是 17

14、.58%。从销售收入方面来说，CSP 封装在2003 年预计将从 2002 年的 10.95 亿美元大幅增长到 13.9 亿美元。SO(小外型封装)封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从2002 年至 2007 年的混合年增长率仅为 3.2%。从销售收入看，SO 封装在 2003 年预计将从 2002 年的 33.6 亿美元增长到 35.6 亿美元。QFP(四方扁平封装)封装是第三大市场，从 2002 年至 2007 年的混合年增长率为 4.77%。QFP 封装市场在 2003 年的收入预计将从2002 年的 27.9 亿美元增长到 28.8 亿美元。PGA(栅格阵列封装)预计年增长率为 6

15、%，2003 年收入预计将从2002 年的 24.7 亿美元增长到 27.5 亿美元。同时，CC 封装的年增长率为 4.59%，2003 年的收入预计将从 2002 年的 2.65 亿美元增长到2.81 亿美元。DIP(双列直插式封装)封装将以每年 1.44%速度下降， 2003 年的收入将从 2002 年的 3.60 亿美元减少到 3.54 亿美元。微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列的另一关键技术，而微电子封装材料亦成为 IC 产品发展进步的一个不可缺的后端产品。电子封装材料有金属基封装材料，陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂) 以其在成本和密

16、度方面的优势在封装材料中一枝独秀，世界范围内的电子元器件的整体计身，有 95的封装都由环氧树脂来完成。集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 13随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、超高纯度、低应力、低线膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。目前世界范围内大量生产和应用的是双酚 A(BPA)型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为：双酚 A 型环氧树脂 70-80、阻燃溴化环氧树脂 12-，16、酚醛

17、型环氧树脂 1-4、脂环族环氧树脂约 1，其他各类约 2。 美国、西欧、日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率3.54，而我国高达 2025，生产量不足需求量；从世界主要国家、地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。 由于微电子封装材料技术含量高与所封装器件密切相关 因而是高门槛 高附加值 高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术的研究与开发，并在政策、资金上给予极大扶持。美、日本等国，皆将微电子封装作为一个单独的行

18、业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展的三大领域之一；而新加坡、台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 14业支柱，处于优先的发展地位。随着产业结构及劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾、日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋势将加速发展。3.2 国内市场分析根据信息产业部估计从 2001 年到 2005 年中国个人计算器拥有量将由现有的 6000 万台增加到 14000 万台。互联网现有的用户将由的 3370 万增加

19、到 2 亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将达到发达国家的普及程度。中国已取代美国成为世界第一大手机市场。到 2005 年中国手机拥有量将达到 3 亿台。迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过的“十五”规划中将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升的战略重点。以微电子技术为核心的信息产业被列为跨世纪的四大支柱产业。“十五”期间要抓紧建设的重点项目包括：国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片；重点支持独立的和整机企业集团中的 CAD 公司；建设 34 条 6 英寸芯片生产线，扩大市场

20、适销对路产品的生产能力；建设 45 条 8 英寸芯片生产线，形成 0.350.18 微米技术产品的生产加工能力；建设 12 条 12 英寸芯片生产线，形成 0.180.13 微米技术产品的生产加工能力；对集成集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 15电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路 5 亿10亿块的能力；对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。据信息产业部公布的有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约 20 家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分。随着跨国公司来华投资设厂，PGA、BGA、MCM 等新型封装形式已开始形成生产能力

21、。近一段时期以来，全球所关注的我国半导体产业发展主要集中在日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球 IC 组装、封装和检测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京、上海、天津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装技术是集成电路产业发展的先导，未来 5 年，集成电路封装行业的投入可达 5 亿元人民币，而产出则为 15 亿元人民币。据介绍，市场需求较大的接触式 IC 卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面。同时小型电路封装年产达 2 亿只，并完全替代进口。

22、中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路的封装成本占其总成本的 70%左右，电子封装技术的突破，将使集成电路的总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业的国际竞争能力。近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。2002 年，美国国家半导体公司、集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 16仙童半导体、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内的华越微电子、深圳国微电子等也宣布合资设立 IC 封装工厂。据 iSuppli 统计，2002 年我国封装市场的投资总额突破 1

23、2 亿美元。尽管中国 IC 封装业已成为跨国公司全球战略部署中的一部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国 IC 封装业发生了巨大的变化。但是，多数项目属于劳动密集型的中等适用封装技术，我国还处于以市场换技术的“初级阶段” 和比较低的层面上。在全球 IC 产业一体化趋势下，中国 IC 产业融合为世界 IC 产业的一部分已是必然趋势。正是在这一意义上，可以肯定地说，跨国公司大规模抢滩中国，参与中国 IC 封装业的发展，初步形成的大规模、系统性、战略性投资仍将持续进行下去。目前，我国 IC 封装企业所面临的形势是比较严峻的。英特尔、摩托罗拉、IBM 等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了

24、独资、合资的 IC 封装厂，中国终将成为全球 IC 封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动的不利地位。从经济学角度讲，总是谁领先开发一项独到的技术，谁就可以赚取超额利润。业内人士认为，产业的选择不在于高档还是低档，关键是能否形成核心竞争力。中低档封装产品也能做到极致。一是要有自己的核心产品，质量上乘，价格低廉，有自己的品牌。二是要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场的分工越来越细化，建立在市场细分基础上的封装目标开发策集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 17略十分重要。三是要强化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业的整

25、体封装能力，从而增强企业的核心竞争力。国内主要独资封装企业概况国内主要独资封装企业概况 企业名称 主要封装形式 摩托罗拉（天津） MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP 三星电子（苏州） QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK 日立半导体（苏州）SOP SOT TSOP53 超微半导体（AMD） PLCC44-64 腿 苏州双胜 DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23 英特尔（上海） FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA 金朋芯封（上海） PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA

26、/CSP 泰隆（上海） TSOP QFP BGA CSP LCD 上海宏盛 TSOP BGA CSP 安靠（上海） LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA 勤益（上海） SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8 桐辰（上海） TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC 威宇（上海） PBGA TFBGA QFN SIP QFP 捷敏（上海） DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J 国内主要合资封装企业概况国内主要合

27、资封装企业概况 企业名称 主要封装形式 南通富士通 DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM 首钢 NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP 上海阿法泰克 PDIP PLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23 无锡华芝 SDIP24 54 56 QFP48 上海华旭 DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14 宁波明昕 TO-92 TO-126 TO-2

28、20 TO-251 上海新康 SOIC-8 系列 TSOP-6 PPAK SUPAK SOT 乐山-菲尼克斯 SOIC TO-220 SC59 SOD3 SOT 等 深爱半导体 TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P TO-3 三菱四通 MCU MSIG SCR-LM 万立电子（无锡公司） TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B TO-3PL TO-3 F2 上海松下 NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 18LQFP SDIL-42 USOF-26 E-3S LQF

29、P-80 SDIL-64 深圳赛意法 DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA 无锡开益禧 TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23 上海永华 TO-92 TO-251 220 3P 国内部份封装厂家概况国内部分封装厂家概况 企业名称 主要封装型式 江苏长电 HSOP SDIP HSIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQF TO 系列 SOT/SOD 系列 DIP 系列 SOP系列 天津中环 高压硅堆为主 北京东光微电子 塑封线可封装 DIP 系列 北京宇翔 CC4000 系列 BH54HC/74HC 系列 HTL

30、 专用 IC 厦门华联 DIP8-28 新会硅峰 TSOP SOJ DIP COB 成都亚光电子 SOT23 系列 天水永红 SOP SSOP QFP TSOP SSOP 中国振华永光电工厂 SOT23 系列 西安卫光 TO-110 TO-126 TO-3P 上海华旭 DIP8-36 40PIN SOP8-20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14 华越芯装 TSOP QEP 广东粤晶高科 SOT-23 SOT-323 TO-92 TO-92L TO-126 吉林华星 TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P F2 中科院微电子中心 TO

31、-92 120 126 DIP8-24 绍兴华越 DIP SOP QFP 济南晶恒 TO-220 257 254 无锡微电子科研中心 CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA 佛山蓝箭 QJ D1P8-28 40 SIP-9 SDIP-42 电子模块等 无锡玉祁红光厂 TO-92 92S 126 126B 等 北京微电子技术研究所 DIP LCC PGA BGA MCM 除上述厂家外，还有大量的二级管、三级管的封装厂家。3.3 国内塑封料生产能力环氧树脂塑封料作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。据专家测算，在未来 10 年中，国内在封装行业的投资将达到集成电路用环氧

32、塑封料生产线项目可行性研究报目 录 19600 亿元人民币，国外在中国用于电子封装业的投资将达到 75 亿美元，发展前景十分广阔。据 SEMI 估计每封装 1 美元集成电路需 1.2 美分封装材料(不包括基板及金线) 。若按此推算 2001 年我国集成电路封装材料的需要量为 1.81 亿美元，10 年后可望达到 19.2 亿美元。在中国，95%以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式。环氧塑封料是集成电路用高难度的结构材料之一。中国环氧塑封料需求一直呈持续高速增长态势，产品供不应求。2002 年，国产环氧塑封料仅占国内市场的 40%。目前塑封料市场总需求量约为 46 万吨，预计 2005 年市场

33、总需求量约为 810 万吨。国内主要塑封料的生产厂家详见下表序号 厂家名称1 江苏中电华威电子股份有限公司2 中科院科化公司3 上海树脂厂4 无锡化工研究设计院5 成都化肥厂6 浙江余姚塑封料厂7 苏州住友电木8 昆山长兴化工股份有限公司3.4 产品大纲本项目产品的技术水平确定为 0.350.5m，为我国主流产品配套。产量达到经济规模，产品大纲见表 3-2集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 20表 3-2 产品大纲序号 产品名称 单位 年产量1 环氧塑封料 吨 1500集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 21第四章 技术与设备4.1 技术特点及产品简介4.1.2 产

34、品简介环氧塑封料要求高强度、高导热性、高耐热性、高粘接强度、低线性膨胀系数、低应力、低放射性。产品技术水平达到国际 90 年代末同类产品的水平，主要技术参数达到日本住友SXXYT 标准。其主要指标见表 4-1。表 4-1 环氧塑封料技术指标 项目 单位 指标 备注凝胶化时间(175) Sec 14熔融粘度(150) Poise 700螺旋流动长度 175 Cm 67比重 g/cm3 1.96弯曲强度(RT)(240 )Kg/cm2 1455121弯曲模量(RT)(240 )Kg/mm2 145066.1玻璃化温度 131线膨胀系数 12 10-6/1243体电阻率 1015 cm 17燃烧性

35、UL-94 FV-O热导率 W/mK 1.07铀含量 ppb 0.2Na+(PC) ppm 2Cl- (PC) ppm 24.2 生产流程集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 22原料 粉碎 计量 混合 金检磁选 混炼 压延 冷却输送 粗碎粉碎 混合 磁选 打饼金检 分选 包装 入库分级4.3 技术来源主要技术包括：环氧模塑料的配方技术原材料及产品的检测技术；生产工艺；质量控制及保证技术；设备维修。以上技术拟从日本住友电木公司台湾分公司引进。日本住友电木台湾分公司为本项目的合作方，采用技术入股的方式提供技术支持。4.4 主要设备与仪器4.3.1 设备配置原则环氧塑封料主要生产设备因

36、其密封性、耐磨性和自动化程度要求高，故国内尚不能生产，而需要进口。配套设备尽量国内解决；进口设备要货比三家，选择性能价格比好的，尽可能技术和设备配套引进。4.3.2 主要生产设备本次技术改造共需配置设备、仪器 18 台(套) ，详见表 4-2。集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 23表 4-1 新增生产设备清单单位：万元序号 名称 型号 数量 单价 合计1 混合机 美国 APV 1 130 1302 挤出机 美国 APV 1 300 3003 预成型机 日本 1 100 1004 除铁器 日本 1 80 805 球磨机 日本 1 50 506 混合器 国产 1 30 307 输送

37、冷却机 国产 1 45 458 提升机 国产 1 30 309 粉碎机 国产 1 15 1510 分散机 国产 1 5 511 冷库及制冷机 国产 1 50 5012 原子吸收光谱仪 国产 1 10 1013 电位滴定仪 国产 1 20 2014 激光粒度分布仪 国产 1 30 3015 高化流动仪 国产 1 25 2516 混炼仪 国产 1 6 617 塑封机 国产 1 10 1018 其他检测设备 国产 1 50 50总计 18 9864.5 生产环境要求根据生产特点，生产环境采用空调，温度 2024，湿度55%。集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 24第五章 原材料供应及外

38、部配套条件5.1 原材料供应环氧模塑料的主要生产原料硅微粉，酚醛树脂及部分微量元素可由国内供应。对环氧树脂等由于性能要求较高，目前尚需进口。待国产材料满足性能要求后国产化。本项目所需主要物料种类及数量见表 5-1。表5-1 原材料消耗表序号 名 称 单位 年消耗量 供应厂商 备 注1 硅微粉 吨 1100 国内2 环氧树脂 吨 160 进口3 酚醛树脂 吨 160 国内4 辅助材料 吨 75 进口、国内5 包装材料 吨 100 国内5.2 动力用量及公用设施表5-2 动力用量序号 名 称 单位 本项目用量 备 注1 供电 KVA 600 2 供水 t/h 103 压缩空气 Nm3/min 3

39、4 制冷量 KW 400 5 蒸汽 t/h 0.5集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 25第六章 建设地点及选址方案6.1 建设地点本项目的实施地点位于国家级十四个沿海开放城市烟台市卧龙工业园区长江工业园内。该园区位处烟台市南郊，交通便捷；港口方面北距烟台港 5 公里，南距青岛港 200 公里。港口的客、货轮定期直驶韩国、日本、美国、加拿大、新加坡、马来西亚、香港等国家和地区。航空方面通过烟台、青岛的国际航空港，每天都有去韩国、日本、香港的航班，国内航班四通八达，每周有几百个航班通往中国各地；铁路方面烟台蓝烟线与胶济铁路相交，与在建的南下铁路相接，直抵南京、上海。北与哈大线轮渡相

40、通，是华东、华北连接东北的交通枢纽；公路方面有烟青一级公路、烟威高速公路、同三高速公路、威乌高速公路。园区的地理位置优越， “三街通衢”物流畅通。6.2 选址方案卧龙工业园长江工业园区，占地 3.3 万平方米，可用厂房三万平方米，园区地势平坦，环境优美，设施齐全。标准厂房具有广泛的实用性和浓厚的现代化气息，与优美的环境和谐的融为一体。园区内有水、电、暖、路、汽、通讯、互联网等一应俱全，日供水量 2 万吨，供电量 20 万千瓦，有线通讯均和国内、国际联网，基础设施完备。集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 26第七章 建设方案7.1 建设方案7.1.1 土建本项目的主要新建建筑包括门

41、卫、生产厂房、仓库、职工宿舍。其中生产厂房为 4 层。生产区地面采用水磨石或环氧树脂自流平地面。白色乳胶漆墙面及顶蓬，空调机房采用地面为细石混凝土地面，水泥砂浆踢脚，白色乳胶漆墙面及顶蓬。7.1.2 暖通空调由于考虑到塑封材料生产厂房的湿度要求为55% ，本方案在冷冻站内设螺杆式冷水机组 1 台，Q600KW ，供回水温度（7/12）。冬季热源采用园区集中供热管网。根据工艺要求及北方地区特点，对厂房内无集中空调的各类站房及管道夹层进行供暖，供暖室内温度为 1416。冬季供暖采用集中式热水供暖，供暖热媒为 9570。供暖系统采用双管上供下回顺流式供暖系统。散热器采用铸铁散热器 M132,供暖管道

42、采用普通焊接钢管或无缝钢管。集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 27塑封料生产厂房内生产车间空调要求为温度 2025，湿度55% 。拟在设置 2 台空调机组，风量为 260000m3/h。设置在的空调机房内。空调系统的冷媒由动力厂房内的冷水机组供给，供水温度为7，回水温度为 12。加热用热媒为 6045热水。室内温湿度控制是通过表冷器（加热器）或加湿器上的电动双通阀调节冷、热水量 使室内温、湿度保持在给定值上。过度季节如无蒸汽供应，拟在空调机组内采用电加热段进行空气加温。为保证成品性能要求，在成品库内设置 200 立方米冷库一座。7.1.3 排风根据生产工艺局部排风的要求，对要求

43、局部排风的设备均考虑进行局部排风，以消除含粉尘、溶剂等有害物质的废气，并对废气用洗涤塔处理后进行排放。7.1.4 给水本项目的给水水源为城市自来水。供水压力不低于 0.25 MPa。一般生产生活给水系统采用生产生活供水系统和消防独立供水系统。从室外引一根 DN150 给水管, 供室内生产生活用水。工艺设备冷却水电阻大于 1M,水压 4Kg/cm2，水量 60m3/h。直接采用地下水进行换热或采用闭路循环供水，使用板式换热器，用冷冻水作冷媒，进行冷却。7.1.5 排水集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 28排水方式采用雨水、污水分流，污水主要是卫生间粪便污水、一般生产生活污水及的生

44、产废水。一般生产生活污水经管道收集后直接排至室外污水管网，粪便污水经化粪池处理后排至室外污水管网，工业废水经处理达标后排至室外污水管网, 并最终排至市政污水管网。建筑物及道路雨水经收集后排至室外雨水管网, 并最终排至市政雨水管网。7.1.6 消防本工程室外消防给水为生产、生活、消防联合供水，室外管网形成环网，管径为 DN250，并与市政给水管网相连。在环状的给水管道上每 100120m 设一个 DN100 的地下式室外消火栓，供室外消防用水。水泵房内消火栓给水泵, 从消防水池吸水加压后，有两路出水与室外环状管网相连。室外消火栓 2 小时消防用水量贮存于消防水池中。室内消火栓给水为独立的给水系统

45、，从室外引进两条进水管与室内消防环状管网相连，在环状管网上设室内消火栓，两个消火栓的水平距离不超过 30m，保证室内有二股水柱能到达室内任何部位，其充实水柱不小于 10m。室内消火栓均为 DN65, 每个消火栓箱内均设有报警按钮到消防值班室，并可直接启动消火栓给水泵。10 分钟室内消火栓用水量贮存于屋顶水箱中，为保证最不利点消火栓出水水压，还在屋顶水箱室内消火栓出水管上设加压泵及气压罐。室内还按规定设置了手提式磷酸铵盐干粉灭火器。集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 297.1.7 供电7.1.8 该工程总用电量约为 700KW。其主要用电负荷为生产部分用电和动力部分的冷冻、空压、

46、空调等。用电负荷性质为一、二级。7.1.9 配电系统7.1.10 电力、照明电源由变电站引来，低压配电采用 380V/220V 50HZ 配电系统，接地型式为 TN-S 系统。配电方式为放射式、树干式混合系统。电力干线一般采用 ZR-YJV-0.6/1.0KV 阻燃型铜芯交联聚乙烯绝缘电力电缆，支线采用 ZR-VV-0.6/1.0KV 阻燃型铜芯聚氯乙烯绝缘电力电缆或 BV 型铜芯塑料线。电缆一般沿电缆桥架敷设，线路出电缆桥架后穿普利卡金属套管保护。铜芯塑料线穿鍍锌钢管或穿普利卡金属套管保护，吊顶内或埋墙，埋地或明敷。对于容量较大者，采用铜芯母线槽供电。本建筑采用基础接地，厂房内所需的工作接地

47、，保护接地，防静电接地均与基础接地相连。所有用电设备，配电设备的可导电金属外壳及电缆桥架等均与“PE”线可靠连接。7.1.11 照明设计照度：空调房间 300LX，库房等 200LX。光源一般为高性能荧光灯管，酌情选用吸顶或嵌入或线槽安装灯具。除一般照明外，适当在生产间布置内附电池型应急照明灯。主要出口，疏散走廊等处，设内附电池型标志灯。大面积生产区域集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报目 录 30在配电箱上集中控制照明，办公室等小面积区域分散就地控制。照明干线采用 ZR-YJV-0.6/1.0KV 阻燃型铜芯交联聚乙烯绝缘电力电缆,在电缆桥架内敷设。照明支线采用 BV 型铜芯塑料线在金属线槽内或穿普利卡金属套管敷设。7.1.12 自动控制本工程采用一套 DDC 控制系统对空调系统，制冷系统，供排水系统等进行控制。7.1.13 电话电话系统有外线电话、内部电话及布线组成。设一电话站，容量 256 门，采用数字式程控用户交换机，支持 ADSL 等服务。由市话引来 50 对电话电缆，进入一层电话站主配线架其中 20 对作为交换为了完整地阅读，请点击查阅 集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报