1、表面组装术语( 一)发表时间 :2005-08-28 16:55:44 作者:admin 来源: 阅读次数: 3411在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。 1.1 主题内容本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。1.2 适用范围本标准适用于电子技术产品表面组装技术。2. 般术语2.1 表面组装元器件 surface mounted componentssurface mounted devic
2、es(SMCSMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。同义词 表面安装元器件；表面贴装元器件注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。2.2 表面组装技术 surface mount technology(SMT)无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。同义词 表面安装技术；表面贴装技术注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。2)本标准正文中所述的“ 焊”或“ 焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓 I 脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正
3、文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料” 和“软钎焊剂”。2.3 表面组装组件 surface mounted assemblys(SMA)采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。同义词 表面安装组件2.4 再流焊 reflow soldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。2.5 波峰焊 wave soldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。2
4、.6 组装密度 assembly density单位面积内的焊点数目。3. 元器件术语31 焊端 terminations无引线表面组装元器件的金属化外电极。中华人民共和国电子工业部 1995-08 18 1996-01-01 实施32 矩形片状元件 rectangular chip component两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。33 圆柱形表面组装元器件 metal electrode face(MElF)component；cylindrical devices两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。34 小外形封装 small outline package(SO
5、P)小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或 J 形短引线的一种表面组装元器件封装形式。35 小外形晶体管 small outline transistor（SOT)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。3。6 小外形二极管 small outline diode(SOD)采用小外形封装结构的表面组装二极管。3. 7 小外形集成电路 small Outline integrated circuit(SOIC)指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为 SOL 器件，具有 J 型短引线者称为 SOJ 器件。38 收缩型小外形封装 shrink sm
6、all outline package(SSOP)近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。39 芯片载体 chip carrier表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。310 塑封有引线芯片载体 plastic leaded chip carriers(PLCC)四边具有 J 形短引线，典型引线间距为 127mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式。311 四边扁平封装器件 quad flat pack(QFP)四边具有翼形短引线，
7、引线间距为 1.00、0.80 、0.65、0.50、0.40、0.30mm 等的塑料封装薄形表面组装集成电路。312 无引线陶瓷芯片载体 leadless ceramic chip carrier(LCCC)四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。313 微型塑封有引线芯片载体 miniature plastic leaded chip carrier近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳” ，典型引线间距为 063mm，引线数为 84、100、132 、164 、196、244 条等。同义词 塑封四边扁平封装器
8、件 plastic quad flat pack(PQFP)314 有引线陶瓷芯片载体 leaded ceramic chip carrier（LDCC）近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。315 C 型四边封装器件 C-hip quad pack；C-hip carrier不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带了形或 I 型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。316 带状封装 tapepak packages为保护引线的共面性，将数目较多的引线与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式。
9、317 引线 lead从元器件封装体内向外引出的导线。在表面组装元器件中，指翼形引线、J 形引线、I 形引线等外引线的统称。318 引脚 lead foot；lead引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。319 翼形引线 gull wing lead从表面组装元器件封装体向外伸出的形似鸥翅的引线。320 J 形引线 J-lead从表面组装元器件封装体向外伸出并向下伸展，然后向内弯曲形似英文字母 “J”的引线。321 I 型引线 I-lead从表面组装元器件封装体向外伸出并向下弯曲 90，形似英文
10、字母 “I”的平接头线。322 引脚间距 lead pitch表面组装元器件相邻引脚中心线之间的距离。323 细间距 fine pitch不大于 065mm 的引脚间距。324 细间距器件 fine pitch devices(FPD)引脚间距不大于 065mm 的表面组装器件：也指长 X 宽不大于 16mmX08mm( 尺寸编码为1608)的表面组装元件。325 引脚共面性 lead coplanarity指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大于引脚厚度；对于细间距器件，其值不大于 01mm。 表面组装术语( 二)发表时间
11、 :2005-08-28 16:56:39 作者:admin 来源: 阅读次数: 2341在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。 4. 工艺、设备及材料术语 4. 1 膏状焊料 sold paste; cream solder由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。简称焊膏。42 焊料粉末 solder powder在惰性气氛中，将熔融焊料雾化制成的微细粒状金属。一般为球形和近球形或不定形。43 触变性 t
12、hixotropy 流变体(流变体焊膏) 的粘度随着时间、温度、切变力等因素而发生变化的特性。44 流变调节剂 rheolobic modifiers为改善焊膏的粘度与沉积特性的控制剂。45 金属(粉末)百分含量 percentage of metal一定体积( 或重量 )的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占体积 (或重量)的百分比。46 焊膏工作寿命 paste working 1ife焊膏从被施加到印制板上至焊接之前的不失效时间。47 焊膏贮存寿命 paste shelf life焊膏丧失其工作寿命之前的保存时间。48 塌落 slump一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作
13、用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。49 焊膏分层 paste separating焊膏中较重的焊料粉末与较轻的焊剂、溶剂、各种添加剂的混合物互相分离的现象。410 免清洗焊膏 no-clean solder paste焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏。411 低温焊膏 low temperature paste熔化温度比锡铅共晶焊膏(熔点为 183C)低几十摄氏度的焊膏。412 贴装胶 adhesives固化前具有足够的初粘度，固化后具有足够的粘接强度的液体化学制剂。在表面组装技术中指在波峰焊前用于暂时固定表面组装元器件的胶粘剂。4
14、13 固化 curing在一定的温度；时间条件下，加热贴装了表面组装元器件的贴装胶，以使表面组装元器件与印制板暂时固定在一起的工艺过程。414 丝网印刷 screen printing使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。同义词 丝网漏印415 网版 screen printing plate由网框、丝网和掩膜图形构成的丝印用印刷网版。416 刮板 squeegee由橡胶或金属材料制作的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上。417 丝网印刷机 screen printer表面组装技术中，用于丝网印刷或漏版印刷的专用工艺设备。简称丝印机。418 漏版印刷 s
15、tencil printing使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程。419 金属漏版 metal stencil： Stencil用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻法、激光加工电铸等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金属漏版。简称漏版或模版。同义词 金属模版 metal mask420 柔性金属漏版 flexible stencil通过四周的丝网或具有弹性的其它薄膜物与网框相粘连为一个整体的金属漏版，可在承印物上进行类似于采用网版的非接触印刷。简称柔性漏版。同义词 柔性金属模版 flexible metal mask421 印刷间隙 snap-off-distance印刷时，网版或
16、柔性金属漏版的下表面与承印物上表面之间的静态距离。同义词 回弹距离422 滴涂 dispensing表面组装时，往印制板上施加焊膏或贴装胶的工艺过程。423 滴涂器“dispenser能完成滴涂操作的装置。424 针板转移式滴涂 pin transfer dispensing使用同印制板上的待印焊盘或点胶位置一一对应的针板施加焊膏或贴装胶的工艺方法。425 注射式滴涂 syringe dispensing使用手动或有动力源的注射针管，往印制板表面规定位置施加贴装胶或焊膏的工艺方法。426 挂珠 stringing注射式滴涂焊膏或贴装胶时，因注射嘴(针头) 与焊盘表面分离欠佳而在嘴上粘连有少部分
17、焊膏或贴装胶，并带至下一个被滴涂焊盘上的现象。同义词 拉丝427 干燥 drying：prebaking印制板在完成焊膏施加和贴装表面组装元器件后,在一定温度下进行烘干的工艺过程。428 贴装 pick and place将表面组装元器件从供料器中拾取并贴放到印制板表面规定位置上的手动、半自动或自动的操作。429 贴装机 placement equipment；pickplace equipment；chip mounter；mounter完成表面组装元器件贴装功能的专用工艺设备。同义词 贴片机430 贴装头 placement head贴装机的关键部件，是贴装表面组装元器件的执行机构。431
18、 吸嘴 nozzle贴装头中利用负压产生的吸力来拾取表面组装元器件的重要零件。432 定心爪 centering jaw贴装头上与吸嘴同轴配备的镊钳式机构, 用来在拾取元器件后对其从四周抓合定中心，大多并能进行旋转方向的位置校正。433 定心台 centering unit为简化贴装头的结构，将定心机构设置在贴装机机架上，用来完成表面组装元器件定中心功能的装置。434 供料器 feeders向贴装机供给表面组装元器件并兼有贮料、供料功能的部件。435 带式供料器 tape feeder适用于编带包装元器件的供料器。它将表面组装元器件编带后成卷地进行定点供料。同义词 整一卷盘式供料器 taper
19、eel feeder436 杆式供料器 stick feeder适用于杆式包装元器件的供料器。它靠元器件自重和振动进行定点供料。同义词 管式供料器437 盘式供料器 tray feeder适用于盘式包装元器件的供料器。它是将引线较多或封装尺寸较大的表面组装元器件预先编放在一矩阵格子盘内，由贴装头分别到各器件位置拾取。同义词 华夫( 盘)式供料器 waffle pack feeder438 散装式供料器 bulk feeder适用于散装包装元器件的供料器。一般采用微倾斜直线振动槽，将贮放的尺寸较小的表面组装元器件输送至定点位置。439 供料器架 feeder holder贴装机中安装和调整供料器
20、的部件。440 贴装精度 placement accuracy贴装机贴装表面组装元器件时，元器件焊端或引脚偏离目标位置的最大偏差，包括平移偏差和旋转偏差。441 平移偏差 shifting deviation主要因贴装机的印制板定位系统和贴装头定心机构在 XY 方向不精确，以及表面组装元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的贴装偏差。442 旋转偏差 rotating deviation主要因贴装头在旋转方向上不能精确定位而造成的贴装偏差。443 分辨率 resolution贴装机驱动机构平稳移动的最小增量值。444 重复性 repeatability多次贴装时，目标位置和实际贴装位置之间的最大偏差
21、。445 贴装速度 placement speed贴装机在最佳条件下(一般选拾取与贴放距离为 40mm)每小时贴装的表面组装元件(其尺寸编码般为3216 或 2012)的数目。446 低速贴装机 low speed placement equipment贴装速度小于 300C 片h 的贴装机。447 中速贴装机 general placement equipment贴装速度在 30008000 片几的贴装机。448 高速贴装机 high speed placement equipment贴装速度大于 8000 片几的贴装机。449 精密贴装机 precise placement equipme
22、nt用于贴装体形较大、引线间距较小的表面组装器件(如 QFP)的贴装机, 要求贴装机精度在005mm 0 10mm 之间或更高。面组装术语( 三)发表时间 :2005-08-28 17:00:42 作者:admin 来源: 阅读次数: 2679在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。 450 光学校准系统 optic correction system 指精密贴装机中的摄像头、监视器、计算机、机械调整机构等用于调整贴装位置和方向功能的光机电一体化系统。451 顺序贴
23、装 sequential placement按预定贴装顺序逐个拾取、逐个贴放的贴装方式。452 同时贴装 Simultaneous placement两个以上贴装头同时拾取与贴放多个表面组装元器件的贴装方式。贴装机驱动机构平稳移动的最小增量值。453 水线式贴装 in-1ine placement多台贴装机同时工作，每台只贴装一种或少数几种表面组装元器件的贴装方式。454 示教式编程 teach mode programming在贴装机上，操作者根据所设计的贴装程序，经显示器(CRT)上给予操作者一定的指导提示，模拟贴装一遍，贴装机同时自动逐条输入所设计的全部贴装程序和数据，并自动优化程序的简
24、易编程方式。455 脱机编程 off-1ine programming编制贴装程序不是在贴装机上进行，而是在另一计算机上进行的编程方式。456 贴装压力 placement pressure贴装头吸嘴在贴放表面组装元器件时，施加于元器件上的力。457 贴装方位 placement direction贴装机贴装头主轴的旋转角度。458 飞片 flying贴装头在拾取或贴放表面组装元器件时，使元器件“飞”出的现象。459 焊料遮蔽 solder shadowing采用波峰焊焊接时，某些元器件受其本身或它前方较大体积元器件的阻碍，得不到焊料或焊料不能润湿其某一侧甚至全部焊端或引脚，导致漏焊的现象。4
25、60 焊剂气泡 flux bubbles焊接加热时，印制板与表面组装元器件之间因焊剂气化所产生的气体得不到及时排 而在熔融焊料中产生的气泡。461 双波峰焊 dual wave soldering采用两个焊料波峰的波峰焊462 自定位 self alignment贴装后偏离了目标位置的表面组装元器件，在焊膏熔化过程中，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象。463 偏移 skewing焊膏熔化过程中，由于润湿时间等方面的差异，使同一表面组装元器件所受的表面张力不平衡，其一端向一侧斜移、旋转或向另一端平移现象。464 吊桥 draw brid
26、ging两个焊端的表面组装元件在贴装或再流焊(特别是气相再流焊) 过程中出现的一种特殊偏移现象，其一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑。同义词 墓碑现象 tomb stone effect；曼哈顿现象 Manhattan effect465 热板再流焊 hot plate reflow soldering利用热板的传导进行加热的再流焊。同义词 热传导再流焊 thermal conductive reflow soldering466 红外再流焊 IR reflow soldering；Infrared reflow soldering利用红外辐射热进行加热的再流焊。简称红外焊。46
27、7 热风再流焊 hot air reflow soldering以强制循环流动的热气流进行加热的再流焊。同义词 热对流再流焊 convection reflow soldering468 热风红外再流焊 hot airIR reflow soldering按一定热量比例和空间分布，同时采用红外辐射和热风循环对流进行加热的再流焊。同义词 热对流红外辐射再流焊 convectionIR reflow soldering469 红外遮蔽 IR shadowing红外再流焊时，表面组装元器件，特别是具有 J 型引线的表面组装器件的壳体遮挡其下面的待焊点，影响其吸收红外辐射热量的现象。470 再流气氛
28、reflow atmosphere指再流焊机内的自然对流空气、强制循环空气或注入的可改善焊料防氧化性能的惰性气体。同义词 再流环境 reflow environment471 激光再流焊 laser reflow soldering采用激光辐射能量进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一。472 聚焦红外再流焊 focused infrared reflow soldering用聚焦成束的红外辐射热进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一，也是一种特殊形式的红外再流焊。473 光束再流焊 beam reflow soldering采用聚集的可见光辐射热进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一。474
29、 气相再流焊 vapor phase soldering(VPS)利用高沸点工作液体的饱和蒸气的气化潜热，经冷却时的热交换进行加热的再流焊。简称气相焊。475 单蒸气系统 single condensation systems只有一级饱和蒸气区和一级冷却区的气相焊系统。476 双蒸气系统 double condensation system有两级饱和蒸气区和两级冷却区的气相焊系统。477 芯吸 wicking由于加热温度梯度过大和被加热对象不同，使表面组装器件引线先于印制板焊盘达到焊料熔化温度并润湿，造成大部分焊料离开设计覆盖位置(引脚) 而沿器件引线上移的现象。严重的可造成焊点焊料量不足，导
30、致虚焊或脱焊，常见于气相再流焊中。同义词 上吸锡；灯芯现象478 间歇式焊接设备 batch soldering equipment可使贴好表面组装元器件的印制板单块或批量进行焊接的设备。同义词 批装式焊接设备479 流水线式焊接设备 in-1ine soldering equipment可与贴装机组成生产流水线进行流水线焊接生产的设备。480 红外再流焊机 IR reflow soldering system可实现红外再流焊功能的焊接设备，同义词 红外炉 IR oven481 群焊 mass soldering对印制板上所有的待焊点同时加热进行软钎焊的方法。482 局部软钎焊 located
31、 soldering不是对印制板上全部元器件进行群焊，而是对其上有表面组装元器件或通孔插装元器件逐个加热，或对某个元器件的全部焊点逐个加热进行软钎焊的方法。483 焊后清洗 cleaning after soldering印制板完成焊接后，用溶剂、水或其蒸气进行清洗，以去除焊剂残留物和其他污染物的工艺过程。简称清洗。SMT 常用知识（1）发表时间:2005-08-12 17:05:01 作者:admin 来源: 阅读次数: 3695在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所
32、有。 1. 一般来说 ,SMT 车间规定的温度为 253。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为 63/37。4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物 破坏融锡表面张力 防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂 )的体积之比约为 1:1, 重量之比约为 9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温搅拌。9. 钢板常见的制作方法为蚀刻激光电铸。10. SMT 的全称是 Surface mo
33、unt(或 mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。12. 制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%。15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器
34、件(Active Devices)有：电晶体、IC 等。16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢。17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm)。18. 静电电荷产生的种类有摩擦 分离感应静电传导等 静电电荷对电子工业的影响为 ESD 失效静电污染静电消除的三种原理为静电中和接地屏蔽。19. 英制尺寸长 x 宽 0603= 0.06inch*0.03inch公制尺寸长 x 宽 3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻 ERB-05604-J81 第 8 码“4”表示为 4 个回路,阻值为 56 欧姆。电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1N
35、F =1X10-6F。21. ECN 中文全称为工程变更通知单SWR 中文全称为特殊需求工作单必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。22. S 的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮。24. 品质政策为全面品管贯彻制度提供客户需求的品质 全员参与及时处理以达成零缺点的目标。25. 品质三不政策为不接受不良品不制造不良品不流出不良品。26. QC 七大手法中鱼骨查原因中M1H 分别是指（中文）: 人机器物料方法环境。27. 锡膏的成份包含 金属粉末溶济助焊剂抗垂流剂活性剂按重量分金属粉末占 85-92%按体积分金属粉末占 50%其中金属粉末主要成
36、份为锡和铅, 比例为 63/37熔点为 183。28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是让冷藏的锡膏温度回复常温 以利印刷。如果不回温则在 PCB进 Reflow 后易产生的不良为锡珠。29. 机器之文件供给模式有准备模式优先交换模式交换模式和速接模式。30. SMT 的 PCB 定位方式有 真空定位机械孔定位双边夹定位及板边定位。31. 丝印（符号）为 272 的电阻，阻值为 2700，阻值为 4.8M 的电阻的符号（丝印）为 485。32. BGA 本体上的丝印包含厂商厂商料号规格和 Datecode/(Lot No)等信息。33. 208pinQFP 的 pitch 为 0.5m
37、m。SMT 常用知识（2）发表时间:2005-08-12 17:08:31 作者:admin 来源: 阅读次数: 2752在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。 34. QC 七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系 ;35. CPK 指: 目前实际状况下的制程能力;36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38. Sn62Pb36Ag2 之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39. 以松香为主的助焊剂可分四种: RRARSARM
38、A;40. RSS 曲线为升温恒温回流冷却曲线;41. 我们现使用的 PCB 材质为 FR-4;42. PCB 翘曲规格不超过其对角线的 0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常用的 BGA 球径为 0.76mm;45. ABS 系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容 ECA-0105Y-K31 误差为10%;47. 目前使用的计算机的 PCB, 其材质为: 玻纤板;48. SMT 零件包装其卷带式盘直径为 13 寸、寸;49. SMT 一般钢板开孔要比 PCB PAD 小 4um 可以防止锡球不良之现象;50. 按照PCBA 检验规范当二面角
39、度时表示锡膏与波焊体无附着性 ;51. IC 拆包后湿度显示卡上湿度在大于 30%的情况下表示 IC 受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是 90%:10% ,50%:50%;53. 早期之表面粘装技术源自于 20 世纪 60 年代中期之军用及航空电子领域;54. 目前 SMT 最常使用的焊锡膏 Sn 和 Pb 的含量各为: 63Sn+37Pb;55. 常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为 4mm;56. 在 20 世纪 70 年代早期,业界中新出现一种 SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以 HCC 简代之;57. 符号为 272 之组件的阻值应为 2.
40、7K 欧姆;58. 100NF 组件的容值与 0.10uf 相同;59. 63Sn+37Pb 之共晶点为 183;60. SMT 使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度 215C 最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度 245较合适;63. 钢板的开孔型式方形三角形圆形,星形,本磊形;64. SMT 段排阻有无方向性无;65. 目前市面上售之锡膏，实际只有 4 小时的粘性时间;66. SMT 设备一般使用之额定气压为 5KG/cm2;SMT 常用知识（3）发表时间:2005-08-12 17:09:35 作者:admin 来源: 阅读次数: 4537在本站首发的原
41、创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。 67. SMT 零件维修的工具有烙铁 热风拔取器吸锡枪、镊子;68. QC 分为IQC IPQC.FQCOQC;69. 高速贴片机可贴装电阻电容 IC晶体管;70. 静电的特点小电流受湿度影响较大;71. 正面 PTH, 反面 SMT 过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊 ;72. SMT 常见之检验方法: 目视检验X 光检验机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前 BGA 材料其锡球的主要成 Sn90 Pb10;
42、75. 钢板的制作方法雷射切割电铸法化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度 ;77. 迥焊炉之 SMT 半成品于出口时其焊接状况是零件固定于 PCB 上;78. 现代质量管理发展的历程 TQC-TQA-TQM;79. ICT 测试是针床测试;80. ICT 之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低物理性能满足焊接条件低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子 80F/S 属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用 Laser 光测: 锡膏度锡膏厚度锡膏印出之宽度;85. SMT 零件供料方式
43、有振动式供料器盘状供料器卷带式供料器;86. SMT 设备运用哪些机构: 凸轮机构边杆机构螺杆机构滑动机构 ;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业 BOM厂商确认样品板;88. 若零件包装方式为 12w8P, 则计数器 Pinth 尺寸须调整每次进 8mm;89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉 氮气迥焊炉laser 迥焊炉红外线迥焊炉;90. SMT 零件样品试作可采用的方法 流线式生产手印机器贴装手印手贴装;91. 常用的 MARK 形状有 圆形,“十” 字形正方形,菱形, 三角形,万字形;92. SMT 段因 Reflow Profile 设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区冷却区;
44、93. SMT 段零件两端受热不均匀易造成 空焊偏位墓碑;94. 高速机与泛用机的 Cycle time 应尽量均衡;95. 品质的真意就是第一次就做好;96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;97. BIOS 是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;98. SMT 零件依据零件脚有无可分为 LEAD 与 LEADLESS 两种;99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机 ;100. SMT 制程中没有 LOADER 也可以生产;101. SMT 流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机- 泛用机-迥流焊- 收
45、板机;102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103. 尺寸规格 20mm 不是料带的宽度 ;104. 制程中因印刷不良造成短路的原因a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板 d. Stencil 背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的 VACCUM 和 SOLVENT105. 一般回焊炉 Profile 各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b. 均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d. 冷却区；工程目的：合金焊点
46、形成，零件脚与焊盘接为一体;106. SMT 制程中，锡珠产生的主要原因PCB PAD 设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile 曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。 SMT 基本名词解释AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺) ：一种制造 PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。An
47、isotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在 Z 轴方向通过电流。Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为 3:1 或4:1。Automated test equipment (ATE 自动测试设备) ：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，
48、也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查) ：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。BBall grid array (BGA 球栅列阵) ：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。Bond lift-off(焊接升离) ：把焊接引脚从焊盘表面( 电路板基底)分开的故障。Bonding agent(粘合剂) ：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge(锡桥) ：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统 )：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chip on board (COB 板面芯片) ：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路
