1、產品開發流程步驟及跟進一覽表市場部 設計 首板 開發 電子開發 工程 工模 注塑 品檢部 PMC 採購部 裝備包裝部 噴油部 倉務部計劃修訂實際計劃修訂實際(A）OVERALL PLAN 裡程計劃事項 32 針對試模報告，檢查啤件 1 產品設計概念輸入,產品開發構想 33 組裝 EP1 工程樣板 5 6 個。 2 產品處型設計/配色/審定（或購版權） 34 自行做功能/濫用測試（試模後第 2 天） 3 產品設計/工程繪圖開始 35 列表 EP 板缺陷分析修正方案（第三天） 4 功能首板開始 36 做改模資料及改模樣板並發放（第四天） 5 產品設計/工程繪圖完成 37 改模開始 7 天完成。工程
2、覆 PCB 是否 OK 6 功能首板完成 38 2nd Shot 第二次試模 7 首板開發覆核/改良/完成 39 電子開發交 PCB 3540 個給工程 8 產品設計/工程繪圖完成 40 針對試模報告，檢查啤件 9 圖樣覆核/改良/完成 41 做 EP2 工程板 30 個，並交一個給上司 10 IC 編程， PCB 設計開始 42 工程師做功能測試及濫用測試 56 個 11 IC 貼片、邦定，PCB 實驗板完成 43 交樣板給包裝工程師試包裝 12 首板功能測試並記錄/復至功能板 44 交 QC：濫用/老化/功能/壽命測試 13 PCB 設計最後覆核/改良/完成 45 QC 發出濫用、老化/壽
3、命測試報告 14 首板功能/壽命測試(使用改良實驗 PCB) 46 列表 EP 板測試缺陷分析（第三天） 15 初步排模表 47 發放第二次改模資料並附改模樣板 16 初步產品規格書/QA 規格完成 48 改模開始，5 天完成 17 產品安規要求評估 49 工程 交啤件做工裝夾具/並附目錄清單18 首板評審並記錄 50 啤件外型 OK，交啤件做噴油模/移印模，吸塑模及高周波模，並附各類樣板19 產品圖樣評審並記錄， 51 外購/外協件確認並簽樣板（不包括包裝） 20 首板修改並完成 52 油色板有功能交市場部批核 21 產品設計圖樣完成 53 修改並覆核 BOM 及產品規格書 22 外購/外協
4、件申請樣板要求 54 市場部批油色板 23 開發移交工程資料給工程/工模或供應商 55 3rd Shot 第三次試模 24 申請開模，填寫模具開模申請單 56 檢查試模報告。檢查塑膠零件結構 25 外發模，填寫模具採購申請並報價 57 通知工模鑽運水 26 TOOL Start 開始制模（數量 套） 58 開發發出曬字、蝕紋及各類圖案資料 27 每星期檢查模具進度/到制模商睇進度 59 按排曬字、蝕紋、蝕圖案，2 天內完成 28 模具準備/外發模返廠（預期試模前一天） 60 交啤件試噴油模等各類生產用模 29 電子開發最少交 6 個 PCB 板給工程 61 編制各類生產工藝技術文件/審核/修改
5、 30 1ST SHOT 第一次試模 62 工裝夾具鑒定/編碼/入庫 31 修訂產品規格書 63 確認 BOM 及產品規格書 64 Final shot 最後試模 12 彩盒（內咭） 、貼紙、 （發泡膠） 、吸塑罩、內外箱等在 EP2 階段做測 65 檢查試模報告，檢查蝕紋、蝕字及圖案清晰度 13 彩盒（內咭）/貼紙/（發泡膠）/吸塑罩改良/批核 66 做安全/衛生化驗板，生產客批板 14 彩盒（內咭）放訂試產數（試產前 14 天） 67 模具 OK,簽啤塑樣板，開模具放產通知書放模 15 貼紙/說明書/膠袋放訂試產貨（試產前 10天） 68 發工程通知書，要求試產，試產前 10 天 16 發
6、泡膠/吸塑罩放訂試產貨（試產前 10 天）內外箱放訂試產貨（試產前 10 天）69 召開試產預備會：試產前 8 天 17 彩盒（內咭）/貼紙/說明書/(發泡膠)/吸塑罩到廠 70 發生產參考樣板：QC 一個，生產一個。 18 試產 71 轉啤塑樣板給注塑部 19 試產樣品測試（包括包材） 72 發放各類生產工程資料（試產前 3 天） 20 彩盒（內咭）/貼紙/說明書/（發泡膠）/ 吸塑罩/內外箱量產放訂73 物料生產試產（啤塑、噴油、移印、PCB 插件）各相關部門做物料試產報告C ELECT 電子 74 IQC 全檢外購物料。並作檢測記錄 1 電子功能/規格 75 PMC 打物料出倉單，倉務部
7、向工場配發物料 2 聲檔/語音檔/數據檔/功能程式檔 76 新產品裝配試產，.QC 對相關檢位產品全檢 3 OTB 板完成，分析、測試、完成 77 QA 抽查試產樣品做全面測試，三天內發報告 4 OTB 板改良完成 78 產品缺陷分析，改良方案確認 5 放 IC 編碼79 試產總結會：各相關試產環節總結；生產裝配及 QC/QA 試產質量總結。最終確認是改良還是放產6 成品 IC 放模（PP 前 10 天） 80 出工程資料改良產品缺陷 7 成品 IC 返廠 81 做板交 QA 測試，直至出 OK 報告 8 初步 PCB 線路圖，插件測試實驗 82 發模具放產通知書 9 改良，最後確認 PCB
8、線路圖 83 發工程通知書，知會相關部門產品放產 10 交印刷 PCB 功能線路板 6 個給工程做 EP1 84 所有新產品工程資料整理，簽批，歸檔，受控 11 印刷 PCB 線路板放做沖模 85 接客批板,其中一個交 QA 部 12 印刷 PCB 線路板批核B. Printing /Packing 印刷/ 包裝 13 交印刷 PCB 功能線路板 3540 個做 EP2 1 彩盒（內咭）畫稿/菲林到供應商 14 印刷 PCB 功能線路板 BOM 制訂/確認 2 彩盒（內咭）打稿返廠 15 印刷 PCB 功能線路板放試產 3 彩盒（內咭）打稿批核 16 試產 4 貼紙/說明書/膠袋等菲林發到供應商 17 試產樣品測試 5 貼紙/說明書/膠袋等打稿返廠 18 印刷 PCB 功能線路板放量產 6 貼紙/說明書/膠袋等批核 7 （發泡膠）/吸塑罩打板開始 8 （發泡膠）/吸塑罩做模開始 9 （發泡膠/）吸塑罩模具完成 10 （發泡膠）/吸塑罩打板返廠 11 （發泡膠）/吸塑罩批核/發放
