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聚烯烃类(低烟无卤)介绍.ppt

上传人:tangtianxu1 文档编号:3020939 上传时间:2018-10-01 格式:PPT 页数:19 大小:160.50KB
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资源描述

1、聚烯烃类(低烟无卤)介绍2011.08.10,无卤低烟阻燃聚烯烃料的特点,环保:不含卤素(氟氯溴碘)、重金属(铅镉汞锑砷钡铬)、多溴联苯和多溴联苯醚等燃烧时无卤酸气体放出,毒性和腐蚀性气体释放量极少,产生的烟雾浓度极低 ,满足透光率要求,低烟无卤聚烯烃料的应用场合,适用于阻燃要求高、二次危害小的场合如:地铁、舰船、核电站、手机基站(射频电缆)、公共场馆(如奥运体育场馆、世博会展馆)、高层建筑(BV线)、程控交换机房、电脑房及各种人烟密集公共场所,本司低烟无卤聚烯烃料的分类,90无卤低烟阻燃聚烯烃料MG80012 H/J 无卤低烟阻燃聚烯烃弹性体料MG80015 无卤低烟阻燃聚烯烃隔氧层料或无卤

2、低烟阻燃聚烯烃填充料MG80011(G) 辐照交联无卤低烟阻燃聚烯烃料MG80017-105/125/150,低烟无卤料内在性能的介绍,拉伸强度(10MPa)、断裂伸长率(150%) 老化性能老化条件老化后性能90 温度等级(100*168h或110*168h或120*240h)105 温度等级(136*168h)125 温度等级(158*168h)150 温度等级(180*168h)老化后拉伸强度和断流伸长率变化率30%,一般强度增加,伸长率降低,低烟无卤料内在性能的介绍,体积电阻率 (.m)护套1.0*1010绝缘5.0*1011 密度(g/cm3 ) 一般在1.45左右氧指数(30%)

3、一般在35左右,低烟无卤聚烯烃料的燃烧性能,单根垂直燃烧试验(IEC 60332-1和-2)(GB/T 18380.1和.2)与UL中VW-1的区别(要求更严格)成束燃烧试验:A类、B类、C类、D类(IEC 60332-3)(GB/T 18380.3),低烟无卤料内在性能的介绍,硬度邵氏A(常规料94)邵氏D(常规料54)常规料45P 熔指(15021.6Kg ) 热应力开裂(96h) 环境应力开裂(96h) 热变形 (温度时间) 低温冲击脆化温度(30),低烟无卤料内在性能的介绍,烟密度(有焰 无焰) 卤酸释放量(5 mg/g ) pH值4.3 电导率(10 S/mm) 毒性指数5,与其他电

4、缆料性能上的差异,拉伸强度和断裂伸长率均较PVC和PE低; 氧指数高于一般PVC料,但实际阻燃性能不如PVC,自熄性差; 填充大量阻燃剂,密度较高;,与其他电缆料工艺上的差异,由于填充了大量的阻燃剂,使其生产挤出工艺 较PVC、PE均差,有其特殊性。 剪切大,最好选用压缩比小(1:1.11.5)的专用螺杆,尤其是螺杆直径大的挤出机; 负载较大,主机电流高,易选用主电机功率较大的挤出机; 出胶量小,挤线速度慢; 温度不易控制,温度过高表面或断面容易出现气孔;,辐照交联料的特性,辐照交联电缆料 聚烯烃材料经过高能射线(主要有射线、射线和电子束)照射后,形成交联材料。 热塑性 热固性 辐照交联可以明

5、显改善材料的耐温、耐磨、机械性能、耐油等性能。,辐照交联,辐照交联电缆料的辐照工艺,辐照剂量的单位:Mrad = 10 kGy 电线截面小于6 mm2,辐照剂量相差不大,小于10 Mrad。 电线截面大于35 mm2,需增大辐照剂量,并且需采取一些其它的相应措施,辐照的均匀性是一难题。 辐照后,导体一定要接地,将过剩的电子导走。,无卤料加工过程中的常见问题与解决方法,现象:电缆表面粗糙,严重的出现气泡,挤出材料层截面有气孔 可能原因:a.材料受潮;b.加工温度过高。 解决方法: A.对材料进行干燥处理,如将材料置于设定温度70的热风干燥机内干燥23小时; B.降低螺杆转速或降低机身和模具的温度

6、。,无卤料加工过程中的常见问题与解决方法,现象:电机电流过高,生产速度较慢,严重时螺杆无法转动 可能原因:a.材料未完全熔融塑化,剪切力大,摩擦热严重;b.反压力太大。 解决方法: A.提高加工温度,特别是喂料区温度; B.选用小目数过滤筛网,甚至不用滤网和分流板; C.选择螺杆转速处于合适的电流水平; D.选用低压缩比螺杆。,无卤料加工过程中的常见问题与解决方法,现象:挤出时电缆外径波动 可能原因:a.挤塑机出料不稳定;b.牵引不稳定;c.缆芯外径波动。 解决方法: A.主机电流和挤线速度允许的情况下降低挤塑机温度,或增加滤网、分流板,使材料在机筒内获得足够、稳定的推力; B.检查配模,选择

7、合理的模芯、模套配合; C.对不稳定的牵引系统维修; D.控制前道工序半制品外径。,无卤料加工过程中的常见问题与解决方法,现象:机械性能偏低(抗张强度、断裂伸长率) 可能原因: a.若挤塑时拉伸比例过高,会使成品机械性能损失; b.若挤塑时温度等因素导致挤出段面有微孔等缺陷; c.其它不良加工因素。 d.制样方法不当。 解决方法: A.采用良好的加工工艺,获得无缺陷产品; B.制样时应采用削平而不得使用磨平的方法。,无卤料加工过程中的常见问题与解决方法,现象:无卤护套弯曲或划伤时泛白 可能原因:无卤材料填充了大量的氢氧化铝,在弯曲或划伤时易出现泛白的现象。 解决方法: A.加工时避免电缆表面被硬物碰擦; B.电缆盘尺寸合理(盘径); C.电缆盘内壁应光滑。,谢谢!,2011.08.10,

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