1、1、PCB 后处理修改丝印Ref 丝印线宽为 0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据 PCB 板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整 Ref 位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。导入制版说明首先再器件库 Format 文件夹中打开 Manufacture.drc 制版说明格式元件，根据 PCB 加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开 PCB，单击 Place Manual，如下图然后选择 Format symbol，将 Manufacture 格式元件添加到 PCB 中（制版说明文档再Board GeometryDimension 层）。尺寸标注菜单栏 ManufactureDimensio
2、nEnvironment，右键弹出菜单，选择 Parameters,在弹出的 dimensioning parameters 对话框中设置好各个参数要求 (见书 P226),然后右键选择标注命令。二、光绘生成底片参数设置线宽为 0 的线在 Undefined line width 中可以统一定义线宽（设置为 0.127 即可）,若是负片则按上图选 Negative，Format 设置为 5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作目录生成art_param.txt 光绘参数文件。底片控制文件除了 TOP、Internal 、
3、BOT 层默认存在，其他层都可以在 Color dialog 对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。TOP 层底片Board Geometry/OutLineVIA Class/TOPPIN/TOPETCH/TOPInternalBoard Geometry/OutLineVIA Class/InternalPIN/InternalETCH/InternalBottomBoard Geometry/OutLineVIA Class/BottomPIN/BottomETCH/BottomSolderMask TOPBoard Geometry/Ou
4、tLineBoard Geometry/SolderMask_TOP（ZTE 板子代码）/Board Geometry/阻焊开窗层（如 ZTE 屏蔽筋、标识，可不用）Package Geometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm 焊接对齐用开窗线或热焊盘等）PIN/SolderMask_TOPVIA CLASS/SolderMask_TOPSolderMask BottomBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SolderMask_Bottom/Board Geometry/阻焊开窗层Package Geometry/SolderMask
5、_BottomPIN/SolderMask_BottomVIA CLASS/SolderMask_BottomPasteMask TOPBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/PasteMask_TOPPIN/PasteMask_TOP/Board Geometry/屏蔽筋开窗层PasteMask BottomBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/PasteMask_BottomPIN/PasteMask_Bottom/Board Geometry/屏蔽筋开窗层SilkScreen TOPBoard Geometry
6、/OutLineBoard Geometry/SilkScreen _TOPPackage Geometry/SilkScreen _TOPREF DES/SilkScreen _TOPSilkScreen BottomBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SilkScreen _BottomPackage Geometry/SilkScreen _BottomREF DES/SilkScreen _BottomAssembly TOPBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/Assembly _TOPREF DES/As
7、sembly _TOPAssembly BottomBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/Assembly _BottomREF DES/Assembly _Bottom注：对于制造而言，OUTLINE 在很多层中的实际意义不大，但外框能够直观地反映板子的边界和大小，所以导光绘还是需要添加 OUTLINE 的。注：SilkScreen 和 Assemble 的 Ref 位号在出光绘前最好统一设置成一种字体。生成钻孔文件1、自动修改钻孔符号Manufacture-NC-Drill Customization，先点 Auto generate symbols
8、 对弹出的对话框直接点是，然后点下面的 OK，弹出对话框再点是。2、钻孔符号表为了将来钻孔的时候做钻孔检查，需要出钻孔符号表（统计钻孔数量）。在 allegro 中选择 Manufacture-NC-NC Legend 菜单，然后系统会出现一个列表，单击鼠标左键可以选择位置将其放置。根据 PCB 单位是英制还是米制，确认上图部分单位是否一致，保持默认设置单击 OK，放置钻孔统计表。如下图4、设定钻孔参数在 allegro 中选择 Manufacture-NC-NC Parameters 菜单按上图设置。3、 钻孔数据文件执行菜单执行菜单 ManufactureNCNC Drill，弹出如下对话
9、框，默认所有参数注意：Auto tool select 一定要勾选，这个参数的含义是是否自动产生用于更换钻头的编号，否则 16.6 版本生成钻孔文件没有图形数据。单击 Drill，产生. drl 后缀的钻孔数据文件，如果有盲埋孔，则每种孔都有一个.drl 文件。5、异形孔文件当板子上有椭圆孔或矩形孔如下面对话框时，需要出一个铣刀数据文件，需要执行这一步，生成 ManufactureNCNC Route ，参数全部默认点击按钮 Drill，产生. Rou 后缀的铣刀数据文件。钻孔图例底片文件DrillBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/Dimension 尺
10、寸标注，PCB 制版说明Manufacturing/NcDrill_Legend Manufacturing/NcDrill_Figure 全部孔的钻孔符号图Manufacturing/Nclegend-x-y x 层到 y 层孔的钻孔符号图与钻孔统计表Undefined line width 设置为 0.127输出底片Manufacture-Artwork，选择需要输出的 Film，单击 Create Artwork。在 Film Control 左下方有一个 check database before artwork，选择出底片前做一次 datasheet检查，如果有检查到 error，相
11、应的那张底片将无法生成，所以在出底片前最后先执行菜单ToolsDatabase check，将出现的问题解决掉。查看当前目录下的 photoplot.log 文件可以找到警告和报错信息。输出坐标文件点击 File-Export-Placment 弹出 Export Placment 对话框，如图 5.24 所示。参数默认即可，点击 Export 按钮，系统将生成一个 place_txt.txt 文件。三、CAM350 查看 Gerber导入 Gerber单击左侧的.按钮，全选所有.art 文件，确定，即可导入 Gerber。导入 NC Drill要注意一下单位的选择，还有前导 0 和后导 0
12、的问题。选错了，可能 CAM350 没有成功打开钻孔文件，而造成误解，以为钻孔文件没出成功。按上图，根据 Allegro 出钻孔文件参数设置相同。不必理会这个 Waring，提示刀具没有具体尺寸，所有刀具将使用默认的 32mil 的尺寸。可以在 NC Edit 工具中修改。该 Waring 不影响制作 PCB 电路板。 导入单位和已经设置的单位不同。选择是。 导入完成。四、说明事项Gerber 格式Allegro 目前转 Gerber 格式有 Gerber RS274D(包含 Gerber4x00,Gerber6x00)，Gerber RS274x，Barco DPF，MDA ；其中以 Ger
13、ber RS274x 较流行。Gerber RS274D（Gerber6x00、Gerber4x00）属于 Vector-based(向量式绘图机)的绘图格式；GerberRS-274X、BarcoDPF、 MDA 则是属于 Raster-based(光栅式绘图机)的绘图格式。RS-274X 格式的 aperture 是整合在 gerber file 中的，因此不需要 aperture 镜头参数文件。现在 PCB 厂基本都在用 Gerber RS274x 格式。光绘文件包括下面的文件: 1光绘参数文件 art_param.txt 2TOP 层 Gerber 文件 top.art3内部层布线层
14、Gerber 文件 inter.art 4内部电源层 Gerber 文件 vcc.art5内部地层 Gerber 文件 gnd.art7BOT 层 Gerber 文件 bot.art 8丝印层 Gerber 文件 silk.art 9阻焊层 Gerber 文件 sold.art 10.钢网层 Gerber 文件 paste.art 11.钻孔和尺寸标注 Gerber 文件 drill.art 12.钻孔参数文件 nc_param.txt13.钻孔文件 ncdrill1.drl注： 镜头参数文件 art_aper.txt （RS-274X 不需要）PCB 板厂文件 1. 输出的所有层面的.art
15、 文件（钢网层除外）2. 输出的.drl 文件 （钻带文件板子上有钻孔时需要） 3. 输出的.rou 文件 （板子上有特殊形状孔时需要）4.可选钻孔参数文件 nc_param.txt光绘参数文件 art_param.txt贴片厂文件1、 Pastemask、Assembly、Silk 层的.art 文件(TOP,BOTTOM)2、坐标文件 place_txt.txt 3、BOM丝印层Manufacture/AutoSilk 与 Package/SilkScreen 区别AutoSilk ：菜单 Manufacture-SilkScreen，弹出 Auto-SilkScreen 对话框，自动生成
16、丝印层，会自动调整丝印位置，碰到阻焊开窗的地方丝印会自动消失Package/SilkScreen：建库的时候，Ref/SilkScreen 所在层出光绘时，二者只能择其一，否则 PCB 上有两个同样的丝印。无论 Manufacture/AutoSilk 自动生成丝印效果如何，总是要调整丝印位置，建议光绘的丝印选择 Package/SilkScreen、Board Geometry/SilkScreen、Ref Des-SilkScreen 以及 Board Geometry/OutLine（当器件更改后，Manufacture/AutoSilk 必须重新生成后再重新调整丝印，不然会有丝印丢失）
17、动态 Shape 的 GerberGerber 格式与动态 Shape 里面底片格式参数设置必须一致，必须把动态 Shape 里面的Artwork format 与底片参数的 Device Type复用底片控制文件首先打开已设定好底片稿层面的板子（例如一个已设定好的 6 层板：TopGndIn1In2 Vcc Bottom），点击菜单 ManufactureArtwork命令，跳出Artwork Control Form 对话框，选择 Film Control，点击按钮 Select all，选择所以底片稿（所有底片前面均被打上），鼠标箭头移动到任一张底片稿 name 上，右键选择Save A
18、ll Checked，如下图 在 Artwork Control Form 对话框的最下方将有如下提示：FILM_SETUP.txt 文档就是一个 6 层板底片稿层面内容复用的模版。然后打开一个将要被设定底片稿层面的 6 层板子，点击菜单ManufactureArtwork命令，跳出 Artwork Control Form 对话框，选择 Film Control，选中点击 Add 按钮，跳出“打开 ”对话框，选择刚刚存放模版的路径并选中FILM_SETUP.txt，Available films 下面将会出现新加进来的那些底片稿，并把原来Available films 下面那几张旧底片稿删掉。这样一个新的 6 层板子底片稿设定就调用完成了。
