供应电子工艺材料的检测及失效分析服务.doc

1、电子工艺材料产品 测试项目外观 Appearance密度 Density固体含量 Nonvolatile Content助焊性(扩展率, %) Spread Test铜镜腐蚀试验 Copper Mirror Test膏状助焊剂粘度 Viscosity可焊性测试 Solderability卤素含量（铬酸银试纸法）Halides Quantitative物理稳定性 Physical Stability水萃取液电阻率（.cm）Water Solution Resistance残留物干燥度 Residues Dryness酸值（mgKOH/gFlux） Acid Value铜板腐蚀性 Copper C

2、orrosion表面绝缘电阻 Surface Insulation Resistance助焊剂Flux电化学迁移 Electrochemical Migration粒度形状分布（激光粒度法、干筛法）Power Shape粘度 Viscosity锡珠试验 Solder Ball Test坍塌试验 Slump Test润湿性试验 Wetting Test金属含量百分比 Metal Percent焊膏Solder Paste阻焊剂含量 Flux Content助焊剂含量 Flux Content残留物干燥度 Residues Dryness飞溅试验 Splash Test锡槽测试（焊料熔丘测试）So

3、lder Pool Test焊剂连续/均匀性 Flux Continuity/Uniformity焊锡丝/条Solder Wire/bar外径 External Diameter外观 Appearance物理稳定性 Physical Stability比重或密度 Specific Gravity/Density表面张力 Surface Tension残留量 Residual Volume电导率 Conductance腐蚀性 Corrosion沸点或沸程 Boiling Point铜镜腐蚀试验 Copper Mirror Test清洗剂Detergent介电强度或耐压 Dielectric Wi

4、thstanding Voltage馏程 Distillation Range卤素含量 Halogen ContentpH 值（酸值）PH Value/Acid Value水分 Water Content粘度 Viscosity检测依据标准：GB、GJB、IPC 、IEC、ISO、ASTM 、MIL 、UL、CPCA 及企业标准可焊性与耐焊接热试验电子零件通过电子组装（SMT and DIP）制程构成我们所使用的各种电子产品而组装的最主要方法是用焊锡（solder）将零件引脚（leads）及线路板（PCB）连接导通。为了将零件与 PCB 间结合的焊锡熔化，必须通过可提供高热源的设备，如回流焊接

5、机（Reflow）、波峰焊接机（Wave solder）、电烙铁（solder Iron）或返修工作台（Rework Station）等进行作业。因此，所使用的零件首先必须要承受实际生产过程中的热冲击，并且不可产生实效现象。而零件的接触脚与焊锡的沾锡品质特性（wetting Characteristic）则是影响到产品后续可靠度的重要因素。检测目的：故耐热与可焊性试验的目的即在模拟评估零件在组装制程中的品质特性，协助零件供应商进行品质改善工作，确保组装生产顺利并维持可靠性。检测项目：1.耐焊接热试验（Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test）可

6、依据客户要求或国际标准规范参数条件。2.润湿（沾锡）天平（Wetting Balance）3.浸入观察法（Dip and Look）4.蒸汽老化(Steam Aging)5.模拟焊接(SMT Process)标准：J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试J-STD-003B（2007-3）印刷电路板可焊性测试IPC-TM-650 2.4.14 金属表面可焊性IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验GB/T 4677 印制板测试方法IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验GB2423.28 电工电子产品基本环境试验规程GB2423.32 电工电子产品基本环境试验规程MIL-STD-202G 方法 208H 可焊性试验MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力试验MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验相关仪器：可焊性测试仪浸入深度：0.110mm浸入速度：150mm/s最高温度：450保持时间：160s锡炉最高温度：600槽尺寸(mm)：400300100电烙铁最高温度：800回流焊设备典型图片：