电子类产品结构设计标准-.doc

1、电子类产品结构设计标准目 录电子产品结构概述 5第一章 塑胶零件结构设计 61-1、材料及厚度 61.1、材料的选取 61.2 壳体的厚度 .61.3、厚度设计实例 71-2 脱模斜度 82.1 脱模斜度的要点 82.2 常规斜度举例 91-3、加强筋 103.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系 103.2、加强筋设计实例 111-4、柱和孔的问题 114.1、柱子的问题 114.2、孔的问题 124.3、 “减胶”的问题 121-5 螺丝及螺丝柱的设计 .125.1 公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计 .125.2 用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则 135.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值

2、 195.4 常用自攻螺丝装配及测试 205.5 螺丝分类（CLASSIFICATIONS OF SCREW） 205.6（1）螺丝材料（SCREW MATERIAL） 215.6（2）常见表面处理代号（SURFACE FINISHINGS） 215.7 螺丝头型（SCREW TYPES OF HEAD） 225.8 螺丝槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT） 225.9 螺丝牙型种类（SCREW TOOTH TYPES） 231-6、止口的设计 236.1、止口的作用 236.2、壳体止口的设计需要注意的事项 246.3、面壳与底壳断差的要求 251-7 常见卡钩设计

3、 .267.1 通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶卡钩 267.2 上下盖装饰线的选择 277.3 卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝 277.4 卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。 .277.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖 287.6 常见卡钩设计的尺寸关系 307.7. 其它常用扣位设计 311-8、装饰件的设计 338.1、装饰件的设计注意事项 338.2、电镀件装饰斜边角度的选取 338.3、电镀塑胶件的设计 331-9、按键的设计 349.1 按键(Button)大小及相对距离要求 349.2 按键(Button)与基体的设计间隙 349.3.1 键帽行程

4、.359.3.2、键帽和硅胶/TPU 的配合 .359.3.3、支架和硅胶 KEY 台的配合 369.4 圆形和近似圆形防转 361-10. RUBBER KEY 的结构设计 .3710.1 RUBBER KEY 与 CASE HOLE 的关系 .3710.2. CONTACT RUBBER 设计要求 3710.3 RUBBER KEY 的拉出强度测试 .4310.4 RUBBER KEY 固定方式 4410.5 RUBBER KEY 联动问题 4410.6 长形按键（ENTER KEY）顶面硬度问题 .451-11. METAL DOME 和 MYLAR DOME 的设计 451-12 超薄

5、 P+R 按键 .461-13 镜片(LENS)的通用材料 471-14 触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计 551-15 LCD 的结构设计 .5715.1 LCD、DG 视觉问题 .5715.2 DISPLAY PANEL DG(FILTER)设计 601-16 超声波结构设计 631-17 电池箱的相关结构设计 6417.1 干电池箱设计基本守则 6517.2 各类干电池的规格如图示 6617.3 电池门设计基本守则 6917.4 纽扣电池结构设计 7217.5 诺基亚电池型号 821-18 滑钮设计 .831-19 下盖脚垫的设计 96第二章 钣金件的结构设计 972-1 钣金材质概述 9

6、72-2 钣金件结构设计请参照钣金件设计规范 .99第三章 PCB 的相关设计 .993-1.PCB 简介 .993-2.PCB 上的结构孔 .993-3.PCB 的工艺孔,块设计 1003-4. PCB 的经济尺寸设计 .101第四章 电声部品选型及音腔结构设计 1034-1. 声音的主观评价 1034-2. 手机铃声的影响因素 1044-3. Speaker 的选型原则 .1044-4. 手机 Speaker 音腔性能设计 1054-5. 手机 Speaker 音腔结构设计需注意的重要事项 1124-6. 手机用 Receiver 简介选择原则及其结构设计 1124-7. Speaker/

7、Receiver 二合一一体声腔及其结构设计 .1134-8. 手机用 MIC 结构设计 1144-9. 迷你型音箱的结构设计（喇叭直径：25-45mm） 114第五章 散热件的结构设计 1155-1、热设计概述 1155-2、电子产品的热设计 1155-3、散热器及其安装 116第六章 防水结构设计 1186-1 防水等级 1186-2 IPXX 等级中关于防水实验的规定 1196-3 防水产品的一般思路 1226-4 电池门防水. 1246-5 按键位防水 1256-6 引出线部分防水 1266-7.超声波(有双超声线的) 1286-8 O-Ring 或 I-Ring 防水 1296-9

8、螺丝防水 129第七章 整机的防腐蚀设计 1307-1、防潮设计的原则 1307-2、防霉设计的原则： 1317-3、防盐雾设计的原则： 131第八章 电磁兼容类产品结构设计（EMC） 1318-1 电磁兼容性概述 .1318-2 电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式 .1328-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地 1338-4 搭接技术 .1348-5 防干扰设计的实施细则 .135第九章 防震产品结构设计 1389-1 防震范围 .1389-2 IK 代码的特征数字及其定义 .1399-3 一般试验要求 1399.4 对机械碰撞防护试验的验证 .1409-5 防震内容 1409-

9、5 防震结构 141第十章 电子产品检测设计标准 14110-1 表面工艺测试 .1411.1.附着力测试 1411.2.耐磨性测试 1411.3.耐醇性测试 1421.4.硬度测试 1421.5.耐化妆品测试 1421.6.耐手汗测试 1421.7.高低温存储试验 1431.8.恒温恒湿试验 1431.9.温度冲击试验 1431.10.膜厚测试 14310-2 跌落试验 .14410-3 振动试验 .14410-4 高低温测试 .145第十一章 电子产品电气 连接方式 145第十一章 电子产品包装设计标准 152电子产品结构概述信息科技、电子技术的迅猛的发展，电子市场的竞争越来越激烈。产品的

10、质量、产品的开发周期、产品的上市周期越来越受到各产品开发商的重视。各产品开发商都争取在最短的时间内开发出功能、性能满足客户需求的产品，并在最短的时间内将产品上市。否则，就可能被市场残酷的淘汰。在这种情况下，“电子产品的开发流程“的建立、完善、优化，并使产品开发流程能够起到保证产品功能、性能的情况下缩短产品开发周期，成为各产品开发商高层需要重点考虑的问题。电子产品的结构设计，主要任务是为电路提供一个保护外壳，是相对比较简单的一种机械设计，但是它也有自身的特殊要求：电磁屏蔽、便于操作、容易安装与拆卸、使外形具有商品的时代感等。在电子产品中，安装了电子元器件及机械零、部件，使产品成为一个整体称为电子

11、产品的结构系统。结构设计在电子产品设计中有着举足轻重的地位，合理的结构设计，可以缩短开发周期，节省成本，工作可靠、性能稳定，有利于批量生产等。随着电子产品范围的不断扩大，其功能日趋复杂，结果是产品的组件数目、体积、重量、耗电量和成本增加了，而可靠性却在下降。解决这个问题的主要方法就是在产品中大量采用集成电路、功能集成件和系统功能集成件，这就导致电子设备结构的变革，使产品组装电路的结构微型化，产品结构进一步组合化。第一章 塑胶零件结构设计1-1、材料及厚度1.1、材料的选取a. ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性的部件） ，如内部支撑

12、架（键板支架、LCD 支架）等。还有就是普遍用在电镀的部件上（如按钮、侧键、导航键、电镀装饰件等） 。目前常用奇美PA-757、PA-777D 等 。b. PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于作高刚性、高冲击韧性的制件，如框架、壳体等。常用材料代号：拜尔 T85、T65。c. PC：高强度，价格贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳、按键、传动机架、镜片等。常用材料代号如：帝人 L1250Y、PC2405、PC2605。d. POM 具有高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸水性、较好的尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。常用于滑轮、传动齿轮、蜗轮、蜗杆

13、、传动机构件等，常用材料代号如：M90-44。e. PA 坚韧、吸水、但当水份完全挥发后会变得脆弱。常用于齿轮、滑轮等。受冲击力较大的关键齿轮，需添加填充物。材料代号如：CM3003G-30。f. PMMA 有极好的透光性，在光的加速老化 240 小时后仍可透过 92%的太阳光，室外十年仍有 89%，紫外线达 78.5% 。机械强度较高，有一定的耐寒性、耐腐蚀，绝缘性能良好，尺寸稳定，易于成型，质较脆，常用于有一定强度要求的透明结构件，如镜片、遥控窗、导光件等。常用材料代号如：三菱 VH001。1.2 壳体的厚度a. 壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的 25%以内，整个部件的最小壁厚不得

14、小于 0.4mm，且该处背面不是 A 级外观面，并要求面积不得大于 100mm。b. 在厚度方向上的壳体的厚度尽量在 1.21.4mm，侧面厚度在 1.51.7mm；外镜片支承面厚度 0.8mm，内镜片支承面厚度最小 0.6mm。c. 电池盖壁厚取 0.81.0mm。d. 塑胶制品的最小壁厚及常见壁厚推荐值见下表。塑料料制品的最小壁厚及常用壁厚推荐值(单位 mm)工程塑料 最小壁厚 小型制品壁厚 中型制品壁厚 大型制品壁厚尼龙(PA) 0.45 0.76 1.50 2.403.20聚乙烯(PE) 0.60 1.25 1.60 2.403.20聚苯乙烯(PS) 0.75 1.25 1.60 3.

15、205.40有机玻璃(PMMA) 0.80 1.50 2.20 4.006.50聚丙烯(PP) 0.85 1.45 1.75 2.403.20聚碳酸酯(PC) 0.95 1.80 2.30 3.004.50聚甲醛(POM) 0.45 1.40 1.60 2.403.20聚砜(PSU) 0.95 1.80 2.30 3.004.50ABS 0.80 1.50 2.20 2.403.20PC+ABS 0.75 1.50 2.20 2.403.201.3、厚度设计实例塑料的成型工艺及使用要求对塑件的壁厚都有重要的限制。塑件的壁厚过大，不仅会因用料过多而增加成本，且也给工艺带来一定的困难，如延长成型时

16、间（硬化时间或冷却时间） 。对提高生产效率不利，容易产生汽泡，缩孔，凹陷；塑件壁厚过小，则熔融塑料在模具型腔中的流动阻力就大，尤其是形状复杂或大型塑件，成型困难，同时因为壁厚过薄，塑件强度也差。塑件在保证壁厚的情况下，还要使壁厚均匀，否则在成型冷却过程中会造成收缩不均，不仅造成出现气泡，凹陷和翘曲现象，同时在塑件内部存在较大的内应力。设计塑件时要求壁厚与薄壁交界处避免有锐角，过渡要缓和，厚度应沿着塑料流动的方向逐渐减小。1-2 脱模斜度2.1 脱模斜度的要点脱模角的大小是没有一定的准则，多数是凭经验和依照产品的深度来决定。此外，成型的方式，壁厚和塑料的选择也在考虑之列。一般来讲，对模塑产品的任

17、何一个侧壁，都需有一定量的脱模斜度，以便产品从模具中取出。脱模斜度的大小可在 0.2至数度间变化，视周围条件而定，一般以 0.5至 1间比较理想。具体选择脱模斜度时应注意以下几点:a. 取斜度的方向，一般内孔以小端为准，符合图样，斜度由扩大方向取得，外形以大端为准，符合图样，斜度由缩小方向取得。如下图 1-1。图 1-1b. 凡塑件精度要求高的，应选用较小的脱模斜度。c. 凡较高、较大的尺寸，应选用较小的脱模斜度。d. 塑件的收缩率大的，应选用较大的斜度值。e. 塑件壁厚较厚时，会使成型收缩增大，脱模斜度应采用较大的数值。f. 一般情况下，脱模斜度不包括在塑件公差范围内。g. 透明件脱模斜度应

18、加大，以免引起划伤。一般情况下，PS 料脱模斜度应大于 3，ABS 及 PC 料脱模斜度应大于 2。h. 带革纹、喷砂等外观处理的塑件侧壁应加 35的脱模斜度，视具体的咬花深度而定，一般的晒纹版上已清楚例出可供作参考之用的要求出模角。咬花深度越深，脱模斜度应越大.推荐值为 1+H/0.0254(H 为咬花深度）.如 121 的纹路脱模斜度一般取 3，122 的纹路脱模斜度一般取 5。i. 插穿面斜度一般为 13。j. 外壳面脱模斜度大于等于 3。k. 除外壳面外，壳体其余特征的脱模斜度以 1为标准脱模斜度。特别的也可以按照下面的原则来取:低于 3mm 高的加强筋的脱模斜度取 0.5，35mm

19、取 1，其余取1.5；低于 3mm 高的腔体的脱模斜度取 0.5，35mm 取 1，其余取 1.52.2 常规斜度举例a. 下盖 BOSS 的斜度 。b.当外形线在 87线之外时，产品外形脱模不好，要求修正。保 证 脱 模 线不 可 脱 模 。 。c.按键周边的脱模斜度 。(B。1-3、加强筋为确保塑件制品的强度和刚度，又不致使塑件的壁增厚，而在塑件的适当部位设置加强筋，不仅可以避免塑件的变形，在某些情况下，加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。为了增加塑件的强度和刚性，宁可增加加强筋的数量，而不增加其壁厚。3.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系举例说明：3.2、加强筋设计实例1-4、柱和孔的

20、问题4.1、柱子的问题a. 设计柱子时，应考虑胶位是否会缩水。b. 为了增加柱子的强度，可在柱子四周追加加强筋。加强筋的宽度参照图 3-1。柱子的缩水的改善方式见如图 4-1、图 4-2 所示：改善前柱子的胶太厚，易缩水；改善后不会缩水。图 4-1图 4-24.2、孔的问题a. 孔与孔之间的距离，一般应取孔径的 2 倍以上。b. 孔与塑件边缘之间的距离，一般应取孔径的 3 倍以上，如因塑件设计的限制或作为固定用孔，则可在孔的边缘用凸台来加强。c. 侧孔的设计应避免有薄壁的断面，否则会产生尖角，有伤手和易缺料的现象。图 4-3 图 4-44.3、 “减胶”的问题减胶处应做斜角过渡或大圆弧过渡，斜

21、度不小于 30 度。图 4-51-5 螺丝及螺丝柱的设计5.1 公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计通常采取螺丝加卡扣的方式来固定两个壳体，螺丝柱通常还起着对 PCB 板的定位作用。公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计5.2 用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则1. 如成品是以支柱收紧螺丝的时侯，在成品的上壳身必须要有支柱套来作定位之用。 2. 跟据一般的安全规格标准，螺丝头必须收藏于不能触摸的位置，所以高度必须有 2.5mm或以上 3. 以及，因为加上支柱套后会有 Shape edge 的关系，所以在每一个支柱套上壳收螺丝的地方，必须加上 R1.0 或以上的 round fillet。 4. 为方

22、便生产装配时的导入，所以在每一个支柱套的底部都可以不多不少的加上 Chamfer作导入之用。 5. 而且因为定位的关系，在支柱套底部必须要有至少 1mm 的深度来收藏支柱。3. BOSS 柱高度、壁厚、孔径要适当，防止塑胶外观面缩水；7. BOSS 柱应有足够的强度，防止断裂及变形。BOSS（空心柱）(1) 尺寸设计要点 A), 对于镶嵌铜螺母的 BOSS 柱housing Screw_nut G0 G1 DN 0 如图 boss_01 和图 boss_02 所示，对于镶嵌铜螺母（热熔，超声）的 BOSS 柱，确定 BOSS 柱的内孔 D0，外孔 D1 和铜螺母与 BOSS 柱上下两端的间隙

23、GO,G1 很重要。D0=DN +0.05 DN ： Screw_NUT(铜螺母)下端导向之直径 ;D1=D0+2*(0.6T) 其中数值(0.6T)是保证铜螺母热熔时 BOSS 柱壁不破裂的最小壁厚,一般取 0.6T 为 0.850.9mm；GO=0.05mm0.1mm ;G10.5mm (视空间而定) ;L=0.60.8T (此值一般是视空间和防缩水但反面不可有水印而设置) ;H=2T5T, （视空间结构而定） ；注意：1，为了铜螺母热熔导向方便，一般在 BOSS 柱上端内孔上做 0.2x0.2 的导角；2，BOSS 内孔拔模角不宜太大，以防铜螺母紧固力不够，一般取 0.5 度拔模角；3，

24、BOSS 外侧面拔模角取 1.0 度即可。下图表单列出铜螺母以及塑胶壳对应的设计参考值。T H D0 D1 0.2x.C L Draft:0.5 raft:0.51 图 boss_01图 boss_02B), 对于不需要镶嵌铜螺母的 BOSS 柱而言，其主要用来定位、热熔固定、加强等等作用，此时主要考虑的是其缩水和强度问题，如图 boss_01，对此，D0=d0+0.1mm d0 为与 D0 配合的 BOSS 柱（或者实心圆柱）外径；D1=D0+2*(0.4T0.6T) 其中数值(0.4T0.6T)一般取 0.7mm;H=2T5T 一般 H 取 3T;C), BOSS 螺丝锁合之配合螺母尺寸规

25、格表单位：mm螺牙 塑胶孔径 ( 参考值 ) 塑胶最小厚坒 E直径 C 深度 DThread 外径 A 长度 B此为成型后下限值 视空间可略为縮短仅供参考因塑料而异1.8 2.8 2.0 3.0 2.5 3.5 M1.4*0.3 2.3 3.0 2.0 4.0 0.82.0 3.0 2.5 3.5 3.0 4.0 M1.4*0.3 2.5 3.5 2.2 4.5 0.8D1 Dp (Cpb) Dr1 r2 Dr3 Crp Crb 0.3x0.3C R/HSG Screw PCBA F/HSG NUT Lrf=0.61m 如上图 图 boss_03 所示，一般在螺丝柱上对 PCBA 进行定位，在

26、 BOSS 柱外周做 RIB 的上表面限位 PCBA 之 Z 轴方向，X 和 Y 轴方向可以利用 BOSS 柱外周做出小 RIB 之外周来定位。Dp=D1+Xc 其中，Dp ：PCBA 通过 BOSS 柱的孔径 ；Xc ：PCBA 与 BOSS 柱间隙，若 PCB 由此 BOSS 柱定位 X 和Y 轴方向， 则 Xc 取 0.1mm,即 Cpb=0.5 *Xc=0.05mm;若此 BOSS 不定位 X 和 Y 轴方向，则 Xc 取 0.3mm,即 Cpb=0.5 *Xc=0.15mm ;Dr3=D1+0.2 Crp=0.1mm Crb=0.1mm Dr1=MS+0.3mm MS：表示螺丝螺牙公

27、称直径 ；Dr2=DS+0.5mm DS：表示螺丝帽公称直径 ； Lrf0.6mm1.0mm Lrf：表示螺丝 BOSS 配合距离；为了使上下壳 BOSS 柱配合时顺利，一般应该在 R/HSG 上做出 0.3x0.3C 的倒角。（2）, BOSS 柱防缩水的一般结构及说明如图，图 boss_04 所示，一般在 BOSS 柱表面可能缩水的地方做“火山口” 。图 boss_030.8 T0 T1 H 0.7 “火 山 口 “形 式 当 T1 0.8T0 , H5 T0 时，上图的“火山口”防缩水形式是很有效的，具体的尺寸及细部形状一般由模具厂商根据经验确定。（3）, BOSS 柱强度加强的一般结构

28、及说明如图 图 boss_05，所示，对于比较高的 BOSS 柱，即 H5T , 一般采用在 BOSS 柱加 4 个三角形 RIB 的结构来加强 BOSS 柱，如图 图 boss_06 所示，RIB 的宽度W=0.4T0.6T(一般取 0.7mm 宽度即可) ，Hc=0.5mm1.0mm,(一般根据空间结构而定，建议 RIB 不要与 BOSS 上表面平)。 4个 加 强 RIB W=0.4.6T 图 boss_04图 boss_05 图 boss_06B T HcH 用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则 请参照表 5-2、表 5-3 所示设计；两壳体螺柱面之间距离间隙取 0.1mm。5.3 不同材料

29、、不同螺丝的螺丝柱孔设计值如表 5-2、表 5-3 所示。图 boss_07H5T ;Hc=0.51.0 ；B=1.5T4T , (一般取 B=2T) ;W=0.4T 0.6T , (一般取W=0.7mm) ;Draft=0.51.55.4 常用自攻螺丝装配及测试常用自攻螺丝装配及测试（10 次）时所要用的扭力值，如表 5-4 所示。5.5 螺丝分类（CLASSIFICATIONS OF SCREW）5.1 机器螺丝：其外螺纹与对应之内螺纹施合使用。5.2 自攻螺丝：只有外螺纹一种形式，螺丝自身具有较高的硬度，在主体制件的成型孔没有螺纹的情况下装配时自攻成螺丝。5.3 生产标准：美国(ANSI

30、)、国际(ISO)、日本(JIS)、德国(DIN)、英国(BSW)、中国(GB)。(非标准件可按客户要求生产) 5.6（1）螺丝材料（SCREW MATERIAL）螺丝材料可分为6.1 铁(光)线1010A(1018A)6.2 退火线FIR6.3 易车铁IR6.4 铝线AL6.5 青铜线CU6.6 红铜线RU6.6 黄铜线YU6.7 锑线ST6.8 不锈钢线SS 等。5.6（2）常见表面处理代号（SURFACE FINISHINGS）叻 彩锌 白锌 蓝锌 黑锌(克锌) 煲黑(克)NI CZ WZ UZ BZ BK黑叻(克叻) 哑叻(暗叻) 电金 电银 电鉻 除油BI YI SG SI SR C

31、L加硬 本色 过叻架 红铜底 红铜底电 叻 红铜底电 彩HA NP N P PNI PCZ青铜 红铜 古铜 红古铜BE BS BR BSR5.7 螺丝头型（SCREW TYPES OF HEAD）5.8 螺丝槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT）SLOTTED (-)一字槽PHILLIPSRECESS (+)十字槽PHILLIPSRECESS (+)安全十字槽HEXAGONSOCKED (HS)内六角HEXAGONINDENTED (HIN)凹穴六角SOLID (SO)无槽实心SLOTTED 及后，借着塑料的弹性，勾形伸出部份实时复位，其后面的凹槽亦即被相接零件凸缘部份

32、嵌入，此倒扣位置立时形成互相扣着的状态。 3. 如以功能来区分，扣位的设计可分为成永久型和可拆卸型两种。永久型扣位的设计方便装上但不容易拆下，可拆卸型扣位的设计则装上、拆下均十分方便。其原理是可拆卸扣位的勾形伸出部份附有适当的导入角及导出角方便扣上及分离的动作，导入角及导出角的大少直接影响扣上及分离时所需的力度，永久型的扣位则只有导入角而没有导出角的设计，所以一经扣上，相接部份即形成自我锁上的状态，不容易拆下7.2 上下盖装饰线的选择 。7.3 卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝。:a25m(x)。07.4 卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。通常 a= 100 mm (max)内卡与卡钩的距离

33、 b=50mm(max)，太远则卡钩卡合不牢靠。7.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖 AB。如图 1-1-12“OPEN”不在卡钩 A，B 中间，当开启或关闭头盖时，两卡钩受力不一样，如卡钩的配合结构相同，则会出现如图 1-1-12 扭转的情况，为此将两卡钩设计成不一样，使其受力均匀。如图 1-1-13a。ABbcdef(7.6 常见卡钩设计的尺寸关系 。a=1.0b4cd.3efg1a=0.8b2cd.5e。h=.5k4lm12n6.8o0pa=0.b1cd.25e。h=.k4l1n.2o8p6h=klm10n7o.8p6a0.b25c1d.e3h=klm10n8.o9pa0.b12c(i)d.5e*。(。* 。7.7. 其它常用扣位设计7.1.1 永久式三瓣爪7.1.2 可拆卸式三瓣爪7.1.3 卡通公仔扣位设计(冬菇头)