1、电子产品质量管理,培训简介,一 质量管理的概念 二 质量管理的分类 三 SMT质量管理 四 电子产品的质量管理,一 质量管理定义:为了保证和提高产品质量所进行的决策,计划,组织,指挥,协调,控制和监督等一系列工作的总称.,二 质量管理分类 1质量保证对产品或服务能满足质量要求,提供适当信任所必须的全部有计划,有系统的活动.2质量控制为达到质量要求所采取的作业技术和活动.,二 质量管理分类 1质量保证为了有效地解决质量保证的关键问题-提供信任,国际上通行的方法是遵循和采用有权威的标准,由第三方提供质量认证.1993年9月1日开始施行的明确规定,我国将按照国际通行做法推行产品质量认证制度和质量体系
2、认证制度.无论是产品质量认证还是质量体系认证,取得认证资格都必须具备一个重要的条件,即企业要按国际通行的质量保证系列标准(ISO 9000),建立适合本企业具体情况的质量体系,并使其有效运行.,质量保证,取得质量认证资格,对企业生产经营的益处主要包括: (1)提高质量管理水平 (2)扩大市场以求不断增加收益. (3)保护合法权益. (4)免于其他监督检查.,二 质量管理分类 2质量控制为了达到质量要求所采取的作业技术和活动.质量控制是质量保证的基础,是对控制对象的一个管理过程所采取的作业技术和活动.,质量控制,作业技术和活动包括: (1)确定控制对象 (2)规定控制标准 (3)制定控制方法 (
3、4)明确检验方法 (5)进行检验 (6)检讨差异 (7)改善,4M1E管理,人，机，料，法，环五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的全面管理，贯穿于电子产品生产的全过程。现代电子产品的制造过程系统中，管理起到了至关重要的作用，电子产品的生产工艺贯穿于此过程中，最终表现为产品的质量。,4M1E管理,人（人力Man）指操作员工自身的素养，是获得高可靠性产品的基本保证。操作人员能遵守企业的规章制度、具备熟练的操作技能，具备互相尊重，团结合作的意识，具有努力勤奋工作的敬业精神。,机（设备Machine）指企业的设备，符合现代化企业要求，能进行生产的设备。且有专门人员进行定期检查维护。,4M
4、1E管理,4M1E管理,料（原材料Material）指原材料的准备和管理和合理使用。原材料必须经过质量认证，测试，筛选等必要的纸来能够管理工作。,法（方法Method）指从产品的设计开始、试制、生产、销售到成为合格的产品结束全过程的生产操作方法、生产管理方法和生产质量控制法。,4M1E管理,环（环境Environrment）指企业的生产环境。设备摆放合理、物料摆放整齐，标识正确、人员操作有序，生产管理方法得当，生产环境整洁、温湿度适宜，防静电系统符合设计规范标准。,4M1E管理,4M1E管理,电子产品的质量包括产品的性能、寿命、可靠性、安全性和经济性，电子产品的质量并非是用肉眼检测到的，往往需
5、要通过检测仪器才能发现问题。既电子产品的质量是制造出来的，不是检验出来、更不是修补出来的。,4M1E管理,在质量管理上，电子产品是精密的，在制作过程中一定要仔细，要求制作人员必须有责任心，有一定技术。现在很多精密的电子产品都是电脑机器手完成，这就需要保障机器的良好性能。有了好机器还需要有人员操作、维护，才能保证机器性能的良好发挥，有稳定的产品质量。,三 SMT质量管理 1.原材料先入先出的原则:先发放离过期时间最近的原材料,三 SMT质量管理2.生产工艺质量管理是指在产品质量形成过程中,与质量有关的人,机,料,法,环五个因素对产品质量要求的满意程度.在质量管理中处于重要地位 (1)制定工艺方案
6、 (2)验证工序能力 (3)进行生产过程的控制 (4)质量检验和验证 (5)不合格品的纠正,电子产品品质管理(SMT)项目,序号,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),1,缺件,PAD上应有零件而 沒有者,2,多件,错件,不符合 BOM 的料 号,或错放位置,3,缺件图示,多件图示,错件图示,不需有零件,而有 零件者,不应该有,多一顆零件,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(SMT)项目,序
7、号,检验項目,不良叙述,参考图示,參考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),4,极性反,正負极性反向,5,露 铜,浮件 (倾斜),浮件 0.3 mm 拒收 倾斜 0.3 mm 拒收 (点胶者除外),6,极性反图示,露铜图示,浮件图示,PCB露铜大于0.5mm 不允许,在允收范围 內需补绿漆.,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(SMT)项目,序号,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品
8、图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),7,墓碑 (立碑),应正面摆放变成侧面 摆放 应两端接触变成单边 接触,8,空 焊,应焊锡而未焊到者,9,冷焊,零件脚与锡未完全融合,零件吃锡面与锡未完全融合,立碑图示,空焊图示,冷焊零件图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),短路,10,不应导通而导通者,金手指表面凹痕,11,每
9、面凹痕=0.5mm 超过两处以上,12,断路,应导通而未导通者,凹痕,断路,金手指表面 凹痕图示,短路图示,断路图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),13,锡尖,垂直超过锡面0.5mm 不允許,水平状不允许,14,锡多包焊,不允許焊锡超过零件 高度的0.3mm,15,锡不足(锡少),锡垫间焊锡量之差异 不可小于 1/3,锡尖图示,
10、包焊图示,锡不足(锡少) 图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),16,锡 裂,零件焊锡面的锡裂开,17,线路缺口,线路缺口以不超过线 路宽度 1/5 为允收标 准,18,跷皮,线路或焊点跷起,跷皮图示,线路缺口图示,锡裂图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610
11、C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),IC头 零件偏移,19,以零件脚的宽度为标 偏移不可 1/2吃锡面,20,零件水平偏移,零件水平偏移不可= 1/2吃锡面,21,零件偏斜,零件偏斜不可少于吃 锡面的 1/2,零件偏移 图示,零件偏斜图示,零件水平偏移 图示,1/2W,1/2W,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(SMT)项目
12、,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),22,零件偏斜不可少于吃 锡面的 1/2,零件偏斜,23,零件偏斜,零件偏斜不可少于W W : 铜膜宽度,伤及零件本体者 不允許,损件,24,零件偏斜图示,超過腳1/2,零件偏斜图示,损件图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示
13、),(良品图示),(良品图示),26,PCB 印刷不良,1.Logo字体不可模糊 断裂 2.文字印刷不允许无法辨识,零件偏斜,零件偏斜不可少于W W : 铜膜寬度,25,27,金手指刮伤,露底材不允许 发丝狀刮伤长度不可 超过 A 面: 10x0.3mm 1 条 B 面: 10x0.3mm 2 条,金手指刮伤 图示,PCB 印刷不良 图示,零件偏斜图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参 考 图 示,参考标准,(良品图示),(不良品图示)
14、,(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),金手指沾锡,28,单面不允许 0.5mm 2点以上,29,钽质电容吃锡量,两端金属区吃锡高度不 足 1/4 以上,30,PCB 爆板,1. 纲卡头不允许 2. 有线路之板面不得有爆板,金手指沾锡图示,钽质电容吃锡量 图示,PCB 爆板图示,3/5处,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(不良品图示),31,32,锡球,锡球直径 =0.15mm 拒收 锡球直径 0
15、.15mm 则 5 pcs/sg inch 可允收,锡球图示,(不良品图示),(良品图示),(良品图示),33,PCB 板层不良,PCB 板层裂开不允许,PCB板层不良 图示,(良品图示),(不良品图示),PCB 刮伤 1.纲卡头2.HUB头,外表目视有白霜状 1.单面允許刮伤20mmX0.3mm2条2.单面允許刮伤 20mmX0.3mm3条但其相对距离需在5cm以上有露底材者需补绿漆,PCB 刮伤图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参
16、考图示,参考标准,(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),34,针孔,1. 针孔面积大于锡面的1/4 拒收 2. 针孔不得见底材,35,针孔图示,36,(良品图示),(不良品图示),线路毛边,线路毛边以不超过线距间 的 1/2 为允收标准,PCBA变形,不允许PCBA变形大于对角长度之8/1000,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(THT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,缺 件,1,应有零件而未有零件,缺件,R1,R1,2,多 件,不需要之
17、零件而有零件,R1,正确,R1,多余,3,错 件,不符合 BOM 料号或放错 位置,10,正确,100,错误,4,极性反,正負极性放置错误,+,+,(不良品图),(良品图),(不良品图),(不良品图),(不良品图),(良品图),(良品图),(良品图),缺件图示,多件图示,错件图示,极性反图示,-,PCB白色部分为負极,电容箭头为负极極,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(THT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,5,损
18、件,伤及零件本体者,pt,Chip,破损,6,浮件,1. 零件高跷 1.3 mm 2. 零件倾斜 1.3 mm 3. 特殊零件(AUI, SW,Connector) = 0.7mm为允收, 如会影响组装仍为拒收,(a),1.3mm,浮件,(b),b,a,b-a1.3mm,倾斜,7,包焊,表面造成气球狀 (將零 件脚整个包住),焊锡过多,未吃锡,未吃锡,8,空焊,焊点应焊而未焊,包焊图示,损件图示,浮件图示,空焊图示,(不良品图),(不良品图),(不良品图),(不良品图),(良品图),(良品图),(良品图),(良品图),IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A
19、-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(THT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,9,冷焊,于零件之吃锡介面无形 成吃锡帶,10,短路,不应导通而导通,短路,PCB 线路补线,11,允许补线三处 (需加防焊漆),12,断路,应导通而未导通,補線,断路,良品图示,锡 白 雾 状 不良,(不良品图),(不良品图),(不良品图),(不良品图),(良品图),(良品图),(良品图),(良品图),短路图示,PCB 线路补线 图示,断路图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC
20、-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(THT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,13,锡 尖,超过锡面 0.5mm 不允许,14,锡裂,零件面与焊锡面间锡裂开,15,锡不足,吃锡帶小于 3/4 的锡面,16,皱锡,焊锡面造成龟裂状,锡尖图示,锡裂图示,(不良品图),(不良品图),(不良品图),(良品图),(良品图),(良品图),锡不足图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电
21、子产品品质管理(THT)项目,項次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,17,残渣,PCB 上导体或不导体之 残留物均为不允许,PCB,残渣,18,跷皮,线路或焊锡垫跷起,PCBA 脏污,19,PCB 上不可有污渍, 油 渍,20,残留松香,PCB 表面不得有松香 残留,跷皮,(不良品图),(不良品图),(良品图),(良品图),IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(THT)项目,项次,检验项目,不良叙述,參考图示,參考标准,21,PCBA 变形,变形不可 对角长度 之 8/100
22、0,22,螺丝平贴性,贴貼者不允许,螺丝,平贴,23,螺丝生锈,生锈者不允许,24,零件脚长,1. 脚长外露 PCB 板面=2.5mm 不允许 2. 脚短不订, 唯零件脚必须完全外露 3. 焊锡面不得有包焊或 锡裂,生锈,2.5mm,零件脚长图示,5mm,2.5mm,(良品图),(良品图),(不良品图),(不良品图),IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(THT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,參考标准,26,金手指刮伤,1. A 面: 10x0.3mm 1 条 2. B
23、面: 10x0.3mm 2 条,25,铁片刮伤,1. 露底裁不允许2. A 面: 10x0.3mm 1 条3. B 面: 30x0.3mm以內2条,铁片变形,27,不得有任何变形,29,铁片脏污,铁片表面不可有油渍, 色渍, 脏污,28,铁片生锈,不得有任何生锈,(不良品图),(不良品图),(良品图),(良品图),IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(THT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,30,铁片: 文字, 符号, 印刷,文字, 符号,
24、印刷必须清 晰可辨不可有模糊断裂,31,滑套活动性,向上拨动不得有自由落 情形 推力 =2.6kg,32,滑套裝反,裝反者不允許,34,标签错,位置贴错, 文字, 印刷, 顏色, 漏印等错误不允 许,33,缺标签,标签未贴者不可,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(THT)项目,项次,檢 驗 項 目,不良叙述,参考图示,參考标准,36,标签破损,破损 1mm 不可 有文字处不得有破损,35,標籤歪斜,歪斜 1mm 不可,LABEL,1mm,LABEL,1mm 破损,金手指沾锡,37,1. 上缘允须 1/
25、10 的金手指长 2. 距离 0.5mm 或=0.5mm 之沾锡超过金手指面积的 20% 不允许,38,贯穿孔锡点,允许有 10 个贯穿孔未 吃锡,沾锡,1/10,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(THT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,39,PCB 之螺丝孔,螺丝孔周围绿漆脱落, 露銅可允许,40,铁片头凹凸痕,1. 露铜不允许 2. A 面: 1mm 3 点 3. B 面: 2mm 3 点,41,PCB 折边铁维丝,1. 卡片头不允许 2. Hub 头允收,42,铁片电镀水纹,允收,(不良品图),I
26、PC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(THT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,44,露铜,PCB 接地处露铜面积 = 0.5mm 可允收,43,Connector: 沾锡,Connector 沾锡不允许,45,零件符号,文字符号必须清晰可辨 不可模糊断裂,46,金手指表面凹痕,距离 0.5mm 或 +0.5mm 之凹痕超过金手指面积 20% 者不允许,47,标签脏污,标签脏污不可,(良品图),(良品图),(不良品图),(不良品图),IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-
27、610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(THT)项目,项次,检验项目,不良叙述,參考图示,参考标准,48,PCB 板厚及金 手指尺寸,不得影响 PC 插槽之插拔,刮伤,刮伤,A side,B side,外表目视有白雾状 A 面允许: 2.cmX0.3mm 2条 B 面允许: 2.cmX0.3mm 2条,PCB 刮伤-钢卡头,49,PCB 刮伤图示,PCB 刮伤-HUB头,相对距离 5cm A 面允许: 2.cmX0.3mm 3条 B 面允许: 2.cmX0.3mm 3条,(良品图),(不良品图),IPC-A-610C,IPC-A-610C,
28、IPC-A-610C,提高产品质量的主要措施SMT生产线环节很多，涉及方方面面的内容，围绕设备管理范围，应重点抓好几个关键部位和几个监控点。 关键部位是：丝印机、贴片机和回流炉。 丝印焊膏的效果会直接影响贴片及焊接的效果，尤其是对于细间距元件的影响更为显著。 首先要调好焊膏，设置好丝印机的压力、精度、速度、间隙、位移和补偿等各参数，综合效果达到最佳后，稳定工艺设置，投入批量生产。,贴片质量控制,贴片质量，特别是高速SMT生产线贴片机的质量水平十分关键，出现一点问题，就会产生极其严重的后果，应着重做好以下工作： 1)贴片程序编制要准确合理 元器件贴放位置、顺序、料站排布，路径安排要尽可能准确，合
29、理，好的程序会在提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元件消耗等方面有显著效果。在进行程序试运行，确认送料器元件的正确性后，进行第一块PCB贴装，并安排专人全面检查，我们称之为一号机确认，要全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合格后，开始投入批量生产。,2)加强生产过程的质量监控和质量反馈 随着生产中元器件不断补充上料和贴片程序的完善调整，会有许多机会有可能造成误差，而产生质量事故，应建立班前检查和交接班制度，并做到每次换料的自检互检，杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈，后道工序发现的问题及时反馈到故障机，及时处理，减少损失。,贴片质量控制,三
30、SMT质量管理 3.成品过程工艺(1)搬运和存储条件(2)组织好售后服务(3)收集信息和质量跟踪,三 SMT质量管理 4.测试工艺定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。(1)精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在 0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。,三 SMT质量管理,(2)测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距 最好在2.54mm以上， 不要小于1.27mm。(3)在测试面不能放置高
31、度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。,三 SMT质量管理,(4)最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。 定位孔环状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点。(5)测试点不可设置在PCB边缘4mm的范围内，这4mm的空间用以保证夹具夹持。 通常在输送带式的生产设备与SMT设备中也要求有同样的工艺边。,三 SMT质量管理,(6)所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。(7)测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。,三 SM
32、T质量管理,2.APQP 产品质量先期策划和控制计划(是QS9000/TS16949质量管理体系的一部分)3.APQP四个阶段内容 (1)计划和确定项目 (2)过程设计和开发 (3)生产确认 (4)反馈评价和纠正 4.工艺文件设计,四 电子产品的质量管理1.为了能够在最经济的水平上并考虑到充分满足用户要求的条件下进行市场研究,设计,生产和服务,把企业内各部门的研制质量,维持质量和提高质量的活动成为一个有效体系.,焊接后元器件焊点应饱满且润湿性良好，成弯月形；保证焊点表面光滑、连续， 不能有虚焊、漏焊、脱焊、竖碑、桥接等不良现象，气泡、锡球等缺陷应在允许范围内。,焊点质量标准,焊点质量标准,1.
33、矩形片式元件(Chip)焊点质量标准。 对于Chip元件，焊点焊锡量适中，焊端周围应被良好润湿，对于厚度1.2mm的元件，其弯月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的13，焊点高度(h)最高不能超过元件高度(H)见图,焊点质量标准,2.翼形引脚器件焊点质量标准。 翼形引脚器件包括SOP、QFP器件以及小外形晶体管(SOT)；引脚跟部和底部应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，其弯月面高度(焊料填充高h)等于引脚厚度(H)时为最优良，弯月面高度至少等于引脚厚度的12，.,焊点质量标准,3.J形引脚器件焊点质量标准。 J.形引脚器件包括SOJ、PLCC器件。 SOJ、PLCC器件的引脚底部
34、应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，弯月面高度(焊料填充高度H)等于引脚厚度(h)为最优良，弯月面高度至少等于引脚厚度的12，,SMT检验,(1) SMT检验标准参考 (SJT106701995表面组装工艺通用技术要求、 (SJT10666-1995表面组装组件的焊点质量评定。,SMT检验,(2)检验时判断元器件焊端位置与焊点质量是否合格，建议根据本企业的产品用途、可靠性以及电性能要求，参考IPC标准、电子部标准或其他标准制订适合具体产品的检验标准，或制订适合本企业的检验标准。 例如高可靠性要求的军品、保障人体生命安全的医用产品以及精密仪表等产品应按照“优良”标准检验，同时在设计时就应考虑
35、到可靠性要求。清洁度与电性能指标都要用高标准检验。,SMT检验,(3)SMT的质量要靠质量管理体系、把握工艺过程控制来保证，不能靠最终检验后通过修板、返修来解决。,SMT检验,SMT的质量目标首先应尽量保证高直通率。为了实现高直通率首先要从PCB设计开始，PCB设计必须符合SMT的工艺要求，还要满足生产线设备的可生产性的设计要求。正式批量投产前必须对PCB设计，以及可生产性设计作全面审查，要选择能满足该产品要求的印制电路板加工厂，选择适合该产品要求的元器件和焊等材料；,SMT检验,然后把好组装前(来料)检验关，在每一步工艺过程中都要严格按照工艺要求进行，用严格的工艺来保证和控制质量：最后才是通
36、过工序检验、表面组装板检验纠正并排除故障和问题。,标准汇总,SJ/T10668-1995表面组装技术术语 本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺，设备及材料术语，检验及其他术语4个部分。 本标准适用于电子技术产品表面组装技术。,标准汇总,SJ/T10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。 本标准适用于以印刷板（PCB）为组装基板的表面组装组件（SMA）的设计和制造。对采用陶瓷或其他基板的SMA的设计和制造也可参照使用。,标准汇总,SJ/T10669-1995 表面组装元器件可焊性试验标准
37、 本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。 本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。,标准汇总,SJ/T10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定 本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印刷板焊盘软纤焊连接所形成的焊点，进行质量评定的一般要求和细则。 本标准适用于对表面组装组件焊点的质量评定。,标准汇总,SJ/Txxxx-xxxx 焊铅膏状焊料 本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连的锡铅膏状焊料（简称焊膏）的分类和命名、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及储存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连的软钎焊用的各类焊膏。,标准汇总,S
38、J/T10534-94 波峰焊接技术要求 本标准规定了印刷板组装件波峰焊接的基本技术要求，工艺参数及焊后质量的检验。 本标准适用于电子行业中使用引线孔安装元件方式的刚性单、双面印刷板波峰焊接。,标准汇总,SJ/T10565-94 印刷板组装件装联技术要求 本标准规定了印刷板组装件装联技术要求。 本标准适用于单面板、双面板及多层印制版的装联。 本标准不适用于表面安装元器件的装联,标准汇总,SJ/T10666-1995表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T10667-1995 钎焊、封接的代号及标注方法 SJ/T10668-1995表面组装技术术语 SJ/T10669-1995 表面组装元器件可焊性
39、试验标准 SJ/T10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T10xx-xxxx 焊铅膏壮焊料 SJ/T10534-94 波峰焊接技术要求,GB是强制性国家标准 SJ是电子行业标准,标准汇总,GB/T19000-2000质量管理体系基础和术语 GB/T19001-2000质量管理体系要求 GB/T18305-2003/ISO/TS16949质量管理体系汽车生产件及相关维修零件组织应用GB/T19001-2000的特别要求,标准汇总,MSA测量系统参考手册 SPC统计过程控制参考手册 FMEA潜在失效模式及后果分析参考手册 PPAP生产件批准程序 APQP产品质量先期策划和控制计划参考手册,谢谢!,
