看完绝对就理解了阻焊层和助焊层.doc

1、关于阻焊层和助焊层的理解-经典讲义1. 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有 solder mask 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！2. 助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与 toplayer/bottomlayer 层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的 PCB 板，上面的焊盘默认情况下都有 solder

2、层，所以制作成的 PCB 板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的 PCB 板上走线部分，仅仅只有 toplayer 或者bottomlayer 层，并没有 solder 层，但制成的 PCB 板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask 层用于贴片封装！SMT 封装用到了：toplayer 层，topsolder 层，toppaste 层，且 toplayer 和 toppaste 一样大小，topsolder 比它们大一圈。 DIP 封装仅

3、用到了：topsolder 和multilayer 层（经过一番分解，我发现 multilayer 层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder 层大小重叠），且 topsolder/bottomlayer 比 toplayer/bottomlayer 大一圈。3 镀锡或镀金“solder 层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产 PCB 厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder 层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的 solder 层部分要有铜皮（即：与 solder 层对应的区域要有 toplayer 或bottomlayer 层的部分）！solder 层表示的是不覆盖绿油的区域！4 solder mask 和 paste mask 的区别paste mask 业内俗称“钢网”或“钢板” 。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有 SMD 焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与 SMD 焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在 SMD 自动装配焊接工艺中，用来在 SMD 焊盘上涂锡浆膏的。