1、集成电路芯片制造工艺员（师）职业标准（试行）一、职业概况1.1 职业名称IC 芯片制造工艺员（师）1.2 职业定义从事集成电路芯片制造中光刻、氧化扩散、离子注入、淀积刻蚀、镀膜及外围设备保障的操作及维护人员。1.3 职业等级由低到高设置四个等级：工艺员（四级）：分为光刻工艺员、氧化扩散工艺员、离子注入工艺员、淀积刻蚀工艺员、镀膜工艺员、外围设备保障工艺员高级工艺员（三级）：分为光刻高级工艺员、氧化扩散高级工艺员、离子注入高级工艺员、淀积刻蚀高级工艺员、镀膜高级工艺员、外围设备保障高级工艺员工艺师（二级）：光刻工艺师、氧化掺杂工艺师、离子注入工艺师、刻蚀工艺师、薄膜形成工艺师、测试表证工艺师高级
2、工艺师（一级）1.4 职业环境条件净化室内、常温1.5 职业能力特征手指手臂灵活，色觉、味觉、嗅觉灵敏，视力（包括矫正后）达到 1.0 以上。1.6 基本文化程度中等职业学校或高级中学毕业1.7 培训要求171 培训期限全日制职业学校教育根据其培训目标和教学计划确定。晋级培训，工艺员不少于 160 标准学时；高级工艺员不少于 160 标准学时；工艺师不少于 160 标准学时；高级工艺师不少于 160 标准学时。172 培训教师培训工艺员的教师，应具有本职业高级以上职业资格或具有相关专业中级以上专业技术职称；培训高级工艺员的教师应具有本职业技师以上职业资格或具有相关职业中级以上专业技术职称；培训
3、工艺师的教师，应取得本职业高级工艺师职业资格 4 年以上，或具有相关专业高级专业技术职称，并具有丰富的生产组织和工艺实践经验；培训高级工艺师的教师，应取得本职业高级技师职业资格 6 年以上，或具有相关专业高级专业技术职称，并具有丰富的生产组织和工艺实践经验、有较深的专业造诣。173 培训场地设备上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 2标准教室；具备必要的模拟仿真器具及 IC 芯片制造所需的设备和工具的技能训练场所。1.8 鉴定要求1.8.1 适用对象从事或准备从事本职业的技术人员1.8.2 申报条件工艺员（具备以下条件之一者）：经本职业工艺员培训达规定学时数。连续从事本职业 2
4、年以上。中等职业学校本专业毕业。高级工艺员：取得本职业工艺员职业资格证书后，连续从事本职业工作 2 年以上。高等院校本专业毕业，连续从事本职业工作 1 年以上。工艺师：取得本职业一种相应的高级工艺员职业资格后，连续从事本职业工作 2 年以上；测试表证工艺师须取得本职业一种高级工艺员职业资格后，连续从事本职业工作 2 年以上。高级工艺师：取得本职业工艺师职业资格后，连续从事本职业工作 3 年以上。1.8.3 鉴定方式分为知识考试和技能操作考核。知识考试采用闭卷笔试，技能操作考核采用实际操作结合模拟仿真方式进行。两项考试（考核）均采用百分制，皆达 60 分以上者为合格。工艺师、高级工艺师还须进行综
5、合评审。工艺员、高级工艺员及工艺师的技能操作考核在提供的各工种模块中选考其一。1.8.4 考评人员与考生配比理论知识考试原则上按每 20 名考生配 1 名考评人员（201） ，技能操作考核原则上按每 5 名考生配 1 名考评人员（51） 。1.8.5 鉴定时间各等级理论知识考试时间均为 90 分钟，技能操作考核时间为 180 分钟。1.8.6 鉴定场地设备基知识考场所为标准教室。技能鉴定场所应具备满足技能鉴定需要的模拟仿真器具及 IC 芯片制造工艺所需的工具和设备。上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 3二、基本要求2.1 职业道德2.1.1 职业道德基本知识2.1.2 职业守则
6、2.2 基础知识等级 基础知识项目 重要知识点职业道德1、集成电路芯片制造工艺基础1、 硅材料和集成电路芯片制造的初步知识2、 IC 芯片制造工艺的典型流程和所需环境条件3、 IC 芯片制造工艺中安全措施及废弃物处置方法4、 IC 芯片制造工艺中所需试剂、材料的基本特性5、专业仪器设备操作方法及常见故障四级2、计算机使用及基础专业英语1、 计算机常规操作方法2、 IC 芯片制造过程中的专业英语词汇、短文1、IC 芯片制造基础及关键技术1、硅材料知识和 IC 芯片制造的典型流程2、专业仪器设备原理及参数设置3、仪器设备常见故障处理方法三级2、计算机使用及基础专业英语1、 常规的计算机操作及简单编
7、程2、 IC 芯片制造过程中的基础专业英语、单一工艺流程 报告书写1、 IC 芯片制造技术 及原理1、微电子学、半导体器件物理基本知识2、IC 芯片制造工艺的全流程3、专业仪器设备性能及故障处理方法4、工艺参数的检测和分析技术5、外围保障系统的工作原理6、静电、真空、机械的相关基础知识二级2、计算机使用及专业英语1、相关设备计算机控制系统及软件2、IC 芯片制造技术的专业英语、工艺流程报告书写1、IC 芯片制造技术1、微电子学、半导体器件物理理论2、IC 设计基本知识和技术3、精通 IC 芯片制造可靠性知识4、精通 IC 芯片制造工艺中各种仪器设备的原理和参数设置 2、IC 芯片制造的生产管理
8、1、IC 芯片制造工艺中的质量管理体系2、按照设计要求组织技术力量和采用合理工艺流程进行生产的方法一级3、 计算机使用及专业英语1、利用计算机网络获取专业知识及本领域的国内外发展动态的方法2、 制定英文的生产流程计划，与同行英语会话交流上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 4三、工作要求3.1 各等级“职业功能”的“工作内容”一览职业功能 工艺员 高级工艺员 工艺师 高级工艺师光刻1、了解涂膜机、光刻机的基本原理2、规范操作涂膜机、光刻机及相关外围仪器3、正确判断涂膜机、光刻机的小故障4、规范处置本工序废弃物1、熟悉涂膜机、光刻机的基本原理并规范操作2、正确设置相关工艺参数3、正
9、确判断涂膜机、光刻机的小故障1、掌握涂膜、光刻的原理并规范操作相关设备2、掌握工艺参数变化对样品性能的影响3、正确判断涂膜机、光刻机的关键故障氧化扩散1、了解氧化扩散炉的基本原理2、规范操作氧化扩散炉及相关外围仪器3、正确判断氧化扩散炉的小故障4、规范处置本工序废弃物1、熟悉氧化扩散炉的基本原理并规范操作2、正确设置相关工艺参数3、正确判断氧化扩散炉的小故障1、掌握氧化、扩散的原理并规范操作相关设备2、掌握工艺参数变化对样品性能的影响3、正确判断涂膜机、光刻机的关键故障离子注入1、了解离子注入机的基本原理2、规范操作离子注入机及相关外围仪器3、正确判断离子注入机的小故障4、规范处置本工序废弃物
10、1、熟悉离子注入机的基本原理并规范操作2、正确设置相关工艺参数3、正确判断离子注入机的小故障1、掌握离子注入的原理并规范操作相关设备2、掌握工艺参数变化对样品性能的影响3、正确判断离子注入机的关键故障淀积刻蚀1、了解淀积设备的基本原理2、了解刻蚀设备的基本原理3、规范操作淀积、刻蚀及相关外围仪器4、正确判断相关设备的小故障5、规范处置本工序废弃物1、熟悉淀积设备、刻蚀设备的基本原理并规范操作2、正确设置相关工艺参数3、正确判断相关设备的小故障1、掌握薄膜淀积及刻蚀的原理并规范操作相关设备2、掌握工艺参数变化对样品性能的影响3、正确判断相关设备的关键故障1、精通 IC 芯片制造中的关键工艺原理及
11、参数2、根据要求设计合理的工艺流程3、采取措施提高产品质量、提高成品率5、 及时发现、解决生产过程中产生的问题5、运用安全知识、环保知识确保安全生产6、检查仪器设备的疑难故障并作出正确判断7、指导技师、工艺员工作上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 5镀膜1、了解镀膜设备的基本原理2、规范操作镀膜设备及相关外围仪器3、正确判断相关设备的小故障4、规范处置本工序废弃物1、熟悉镀膜设备的基本原理并规范操作2、正确设置相关工艺参数3、正确判断镀膜设备的小故障1、掌握镀膜原理并规范操作相关设备2、掌握工艺参数变化对样品性能的影响3、正确判断镀膜设备的关键故障外围保障1、了解供水、供气、供
12、电设备的基本原理2、规范操作外围保障设备及相关仪器3、正确判断相关设备的小故障4、规范处置本工序废弃物1、熟悉供水、供气、供电的原理并规范操作2、正确设置相关工艺参数3、正确判断镀膜的小故障测试表征IC 芯片制备中关键工艺参数的测试分析上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 63.2 工作要求表3.2.1 工艺员（四级）光刻工艺员、氧化扩散工艺员、离子注入工艺员、淀积刻蚀工艺员、镀膜工艺员、外围设备保障工艺员职业功能 工作内容 技能要求 知识要求IC 芯片制备中光刻前的涂覆光刻胶等规范操作涂膜机及外围设备规范操作实体显微镜、电子显微镜检查样品质量对涂膜机进行日常维护保养正确判断涂膜
13、机的小故障了解涂膜机基本原理了解光刻外围设备的基本原理规范处置本工序废弃物的相关知识1、光刻IC 芯片制备中的曝光、显影等规范操作光刻机及外围设备规范操作实体显微镜、电子显微镜检查样品质量对光刻机进行日常维护保养正确判断光刻机的小故障了解光刻机基本原理了解光刻外围设备的基本原理规范处置本工序废弃物的相关知识IC 芯片制备中的氧化工艺规范操作氧化炉及外围仪器设备。使用实体显微镜、台阶测厚仪等检查样品质量。对氧化炉进行日常维护保养正确判断氧化炉的小故障。了解氧化基本原理了解氧化所需外围设备的基本原理规范处置本工序废弃物的相关知识2、氧化扩散IC 芯片制备中的扩散工艺规范操作扩散炉及外围仪器设备。使
14、用四探针电阻测试仪、示波器等检查样品质量。对扩散炉进行日常维护保养正确判断扩散炉的小故障。了解扩散基本原理了解扩散外围设备的基本原理规范处置本工序废弃物的相关知识3、离子注入IC 芯片制备中的离子注入工艺规范操作离子注入机及外围仪器设备。使用四探针电阻测试仪、示波器等检查样品质量。对离子注入机进行日常维护和保养正确判断离子注入机小故障。了解离子注入的基本原理了解离子注入机及外围设备的基本原理规范处置本工序废弃物的相关知识4、淀积刻蚀完成集成电路芯片制备中的淀积工艺规范操作淀积设备（CVD）及外围仪器设备。使用电子显微镜、台阶测试仪等检查样品质量。对淀积设备进行日常维护和保养正确判断淀积设备的小
15、故障。了解薄膜淀积的基本原理了解淀积设备（CVD）及外围设备的基本原理规范处置本工序废弃物的相关知识上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 7完成集成电路芯片制备中的刻蚀工艺规范操作刻蚀设备及外围仪器设备。使用电子显微镜、示波器等检查样品质量。对刻蚀设备进行日常维护和保养正确判断刻蚀设备的小故障。了解薄膜刻蚀的基本原理了解刻蚀设备及外围设备的基本原理规范处置本工序废弃物的相关知识5、镀膜完成集成电路芯片制备中的镀膜工艺规范操作镀膜设备（PVD 等）及外围仪器设备。使用电子显微镜、台阶测试仪等检查样品质量。对镀膜设备进行日常维护和保养正确判断镀膜设备的小故障。了解金属薄膜形成的基本原
16、理了解镀膜设备（PVD等）及外围设备的基本原理规范处置本工序废弃物的相关知识提供集成电路芯片制备中去离子水的供给规范操作供水及相关外围仪器设备。使用电阻测试仪等检查样品质量。对供水设备进行日常维护和保养正确判断供水设备的小故障。了解集成电路生产中水净化的基本原理了解供水设备的基本原理规范处置本工序废弃物的相关知识提供集成电路芯片制备中超净化环境规范操作供气及相关外围仪器设备。使用测试仪表等检查气样质量。对供气设备进行日常维护和保养正确判断供气设备的小故障。了解集成电路生产中气净化的基本原理了解供气设备的基本原理规范处置本工序废弃物的相关知识6、外围设备保障提供集成电路芯片制备中所需的电力规范操
17、作供电及相关外围仪器设备使用测试仪表等检查供电情况对供电设备进行日常维护和保养正确判断供电设备的小故障。了解集成电路生产中不同设备的供电原理了解供电设备的基本原理上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 83.2.2 高级工艺员（三级）光刻高级工艺员、氧化扩散高级工艺员、离子注入高级工艺员、淀积刻蚀高级工艺员、镀膜高级工艺员、外围设备保障高级工艺员职业功能 工作内容 技能要求 知识要求IC 芯片制备中光刻前的涂覆光刻胶等规范操作涂膜机及外围设备并设置相关工艺参数制作符合要求的高质量样品正确阅读相关设备上的外文说明熟悉涂膜机的基本原理和参数熟悉涂膜所需外围设备的基本原理及参数规范处置本
18、工序废弃物的相关知识1、光刻IC 芯片制备中的曝光、显影等规范操作光刻机及外围设备并设置相关工艺参数制作符合要求的高质量样品正确阅读相关设备上的外文说明熟悉光刻机的基本原理和参数熟悉光刻外围设备的基本原理及参数规范处置本工序废弃物的相关知识IC 芯片制备中的氧化工艺规范操作氧化炉及外围设备并能够设置相关工艺参数制作符合要求的高质量样品正确阅读相关设备上的外文说明熟悉氧化的基本原理和参数熟悉氧化外围设备的基本原理和参数规范处置本工序废弃物的相关知识2、氧化扩散IC 芯片制备中的扩散工艺规范操作扩散炉及外围仪器设备并设置相关工艺参数制作符合要求的高质量样品正确阅读相关设备上的外文说明熟悉扩散的基本
19、原理和参数熟悉扩散外围设备的基本原理和参数规范处置本工序废弃物的相关知识3、离子注入IC 芯片制备中的离子注入工艺规范操作离子注入机及外围仪器设备并设置相关工艺参数制作符合要求的高质量样品正确阅读相关设备上的外文说明熟悉离子注入的基本原理和参数熟悉离子注入机及外围设备的基本原理和参数规范处置本工序废弃物的相关知识IC 芯片制备中的淀积工艺规范操作淀积设备（CVD）及外围仪器设备并能相关工艺参数制作符合要求的高质量样品正确阅读相关设备上的外文说明熟悉薄膜淀积的基本原理和参数熟悉淀积设备（CVD）及外围设备的基本原理和参数规范处置本工序废弃物的相关知识4、淀积刻蚀IC 芯片制备中的刻蚀工艺规范操作
20、刻蚀设备及外围仪器设备并设置相关工艺参数制作符合要求的高质量样品正确阅读相关设备上的外文说明熟悉薄膜刻蚀的基本原理和参数熟悉刻蚀设备及外围设备基本原理和参数规范处置本工序废弃物的相关知识上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 95、镀膜IC 芯片制备中的镀膜工艺规范操作镀膜设备（PVD 等）及外围仪器设备并相关工艺参数制作符合要求的高质量样品正确阅读相关设备上的外文说明熟悉金属薄膜形成的基本原理和参数熟悉镀膜设备（PVD等）及外围设备的基本原理和参数规范处置本工序废弃物的相关知识提供 IC 芯片制备中去离子水的供给规范操作供水及相关外围设备并设置相关参数制作去离子水指标符合要求正确
21、阅读相关设备上的外文说明熟悉水净化的基本原理和参数熟悉供水设备的基本原理和参数规范处置本工序废弃物的相关知识提供 IC 芯片制备中超净化环境规范操作供气及相关外围设备并设置相关参数提供符合要求的净化环境正确阅读相关设备上的外文说明熟悉净化环境的基本原理和参数熟悉供气设备的基本原理和参数规范处置本工序废弃物的相关知识6、外围设备保障提供 IC 芯片制备中所需的电力规范操作供电及相关外围设备并设置相关参数提供符合要求的供电量正确阅读相关设备上的外文说明熟悉 IC 生产中不同设备的供电原理和参数熟悉供电设备的基本原理和参数上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 103.2.3 工艺师（二
22、级）光刻工艺师、氧化掺杂工艺师、离子注入工艺师、薄膜形成工艺师、刻蚀工艺师、测试表证工艺师职业功能 工作内容 技能要求 知识要求IC 芯片制备中光刻前的涂光刻胶等制作符合要求的高质量样品检验分析样品参数检查并判断仪器设备的关键故障掌握涂膜及相关设备仪器的原理掌握工艺参数变化对样品性能的影响1、光刻IC 芯片制备中的曝光、显影等制作符合要求的高质量样品检验分析样品参数检查并判断仪器设备的关键故障掌握曝光、显影及相关设备仪器的原理掌握工艺参数变化对样品性能的影响（一）IC 芯片制备中的氧化工艺制作符合要求的高质量样品检验分析样品参数检查并判断仪器设备的关键故障掌握氧化及相关设备仪器的原理掌握工艺参
23、数变化对样品性能的影响2、氧化掺杂（二）IC 芯片制备中的掺杂工艺制作符合要求的高质量样品检验分析样品参数检查并判断仪器设备的关键故障掌握掺杂（扩散和离子注入）及相关设备仪器的原理掌握工艺参数变化对样品性能的影响（一）IC 芯片制备中的淀积工艺制作符合要求的高质量样品检验分析样品参数检查并判断仪器设备的关键故障掌握薄膜淀积（CVD）及相关设备仪 器的原理掌握工艺参数变化对样品性能的影响3、薄膜形成（二）IC 芯片制备中的镀膜工艺制作符合要求的高质量样品检验分析样品参数检查并判断仪器设备的关键故障掌握金属薄膜形成（PVD 等）及相关设备 仪器的原理掌握工艺参数变化对样品性能的影响4、刻蚀IC 芯
24、片制备中的离子刻蚀工艺制作符合要求的高质量样品检验分析样品参数检查并判断仪器设备的关键故障掌握离子刻蚀及相关设备仪器的原理掌握工艺参数变化对样品性能的影响上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 115、测试表征IC 芯片制备中关键工艺参数的测试分析检验分析样品的关键参数检查并判断测试表征相关仪器设备的关键故障熟悉掌握工艺表征技术及相关仪器的原理掌握工艺参数变化对样品性能的影响3.2.3 高级工艺师（一级）职业功能 工作内容 技能要求 知识要求安排 IC 芯片制备中工艺流程熟练操作 IC 芯片制造工艺中的关键设备及测试仪器根据设计要求采用合理工艺流程进行生产工艺流程设置及管理管理指导
25、 及时发现生产过程中所产生的问题，并能解决问题指导工艺师、工艺员工作精通 IC 芯片制造中关键工艺及仪器设备的原理熟悉质量管理体系ISO9000熟悉 IC 芯片制造必须的安全知识、环保知识上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 12四、比重表4.1 理论知识项 目 四级 三级 二级 一级职业道德 5% 5% 5% 5%计算机原理及基本应用 5% 5%基础专业英语 5% 5% 10% 15%硅材料知识 5% 5% 5%半导体物理及器件基础 5% 5% 10% 15%工艺设备基本原理 15% 15% 20% 15%基本要求必备知识基础知识电路及设计基础知识 5%集成电路芯片制造工艺知识
26、 30% 30% 35% 40%工艺中所需试剂、材料基本特性 10% 10% 5%芯片制造所需的环境条件 10% 10% 5%专业性知识 工艺中安全措施及废弃物处置 10% 10% 5% 5%合 计 100% 100% 100% 100%上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 134.2 技能项 目 四 级 三 级 二 级 一 级光刻机及相关设备规范操作 70 60% 50%质量检测与评估 10% 20% 20%设备日常维护保养 10% 10% 15%常见故障判断与维修 10% 10% 15%光刻合计 100% 100% 100%氧化炉、扩散炉及相关设备规范操作 70% 60%质量
27、检测与评估 10% 20%设备日常维护与保养 10% 10%常见故障判断与维修 10% 10%氧化扩散合计 100% 100%离子注入机模拟规范操作 70% 60% 50%质量检测与评估 10% 20% 20%设备日常维护与保养 10% 10% 15%常见故障判断与维修 10% 10% 15%离子注入合计 100% 100% 100%淀积台、刻蚀台及相关设备规范操作 70% 60% 50%质量检测与评估 10% 20% 20%设备日常维护与保养 10% 10% 15%常见故障判断与维修 10% 10% 15%淀积刻蚀合计 100% 100% 100%镀膜机及相关设备规范操作 70% 60%质量
28、检测与评估 10% 20%设备日常维护与保养 10% 10%常见故障判断与维修 10% 10%镀膜合计 100%供水及相关设备规范操作 35% 35%供气及相关设备规范操作 35% 35%供电及相关设备规范操作 30% 30%外围保障合计 100% 100%氧化炉、扩散炉或离子注入机规范操作 50%质量检测与评估 20%设备日常维护与保养 10%常见故障判断与维修 10%氧化掺杂合计 100%上海市 2002.6 IC 芯片制造工艺员职业标准 14溅射台、淀积设备规范操作 50%质量检测与评估 20%设备日常维护与保养 10%常见故障判断与维修 10%薄膜形成合计 100%测试仪器规范操作 70%工艺质量检测与评估 20%设备日常维护与保养 10%测试表征合计 100%关键设备及测试仪器规范操作 40%质量检测与评估 30%工艺参数调整与修正 30%流程设置及管理 合计 100%
