1、镀 Cu 中等离子体预处理 Cu 晶层表面第 36 卷第 1 期2003 年 1 月材料保护MA1ERIALSPROTEC11ONVo1.36No.1Jan.2003电镀20030101 利用络合物吸收波极谱分析法快速测定镀锌液中Cu,Cd,Ni,Co 含量angMH.JournalofTraceandMicroprobeTechiques,2002,20(1):1(英文 )研究了 Cu(U),cA(U),Ni(U),Co(U)在二乙酰二胺.氨.氯化铵.柠檬酸钠.明胶.抗坏血酸中络合物吸收光谱,开发了一种测定溶液中痕量 cu,Cd,Ni,Co 原子的新方法,cu(),Cd(),M(II),c0
2、() 络合物分别在一 0.44V,一 0.76V,一 1.07V,一 1.24v 处有一个灵敏的吸收波.该方法简便易操作,并且能够同时测定溶液中的 Cu,Cd,Ni 和 C0,Cu,Cd,Ni,c0 的测定极限分别为1.0100rr,1.3100mol/dm3,2.910 一0mol/dm3,3.610 一 mol/dm3.当 cu,Cd,Ni,C0 分别为(mol/dm3)2.0l00l05,3.010010.5,5.4101010 一,6.810“l0 时,其浓度与电流峰值之间存在良好的线性关系. 这种方法用来快速同时测定镀锌液中的金属离子能够获得满意的结果.20030102 用于电子接插
3、件和接头的铜或铜合金电镀 SwCu 合金KaWaJ1chiSusumu. 日本专利,69688.(2002.3.8)在 cu 或 cu 合金上电沉积 0.30%15.0%Cu.85.0%99.7%Sn 的 Sn/Cu 合金,这种镀层晶须少,并具有良好的可焊性和较好的可塑性.20030103 显微工程中 Ni-W 合金的电沉积( 第一部分):We.gramyan 电解液电镀 FT.Galvanotechnik,2002,92(8):2l08(德文)被称作 Wegramyan 电解液的镀液含钨酸钠 ,硫酸镍,柠檬酸钠,氯化铵,溴化钠,操作温度为 40,镀液 DH 值为 7.0.调节电流密度,获得的
4、镀层硬度可达 800HVo025,镀层中钨含量可达到 30%以上,随着镀层中钨含量的增加,镀层裂纹也增加.为了发挥该镀层在显微工程中的优势,必须减少裂纹,并提高电解液的深镀能力.20030104Cu-EDTA 络合物的破坏S6rernM.Galvanotech.nik,2002,92(8):2127(德文)在化学镀铜中,特别是在印刷线路板生产中,络合剂起着关键作用,同时,络合物在废水处理中很困难.利用紫外光辐射,可以破坏象 EDTA 类络合物,并允许循环重复使用.为了遵守有关规定,这种破坏过程必须正式通知有关部门,并需要特殊的分析技术.属Tnielew.Galvanotechmik,2002,
5、92(8):l983(德文)利用单个槽组成的金属回收电解槽中的阳极,通过脉冲电流进行模拟,在断开时间回收效率显着提高.同时,干扰离子的破坏也在增加.因此,使用单个槽存在不良的阳极反应.在印刷线路板生产中使用该技术,可以显着减少化学物质的浪费和废水的形成.20030106 一种节能,无害的氧化铝电解着色和封闭技术RauscherG.Galvanotechnik,2002,92(8):l992(英文)使用环流电解液可以提高铝的着色质量,通过热水封闭和适当的过滤体系能够避免氧化锡的产生.此外,搅拌溶液给大面积表面着色带来好处,使溶液浓度和温度更加均匀,溶液的循环也证实能够改善氧化膜质量.200301
6、07 化学沉积高含量 P 的 Ni-P 镀层的结晶动力学和相转变行为Keo 嚷 KG.JourmalofAlloysandCompounds,2002,334(1):192(英文)研究了中碳钢上化学沉积含质量分数 10%14%P 的 Ni.P镀层结晶动力学和相转变行为,降低镀层的含 P 量,并提高加热速度.沉积层的结晶温度升高,在加热速度为 550C/min 范围内,测量了镀层结晶过程的活化能.结果表明,高 P 含量镀层的活化能稍高于低 P 含量的镀层 .相的转化为:非晶态亚稳相+稳的 NiP 相到稳定的 Ni3P 相 .电子探针分析质量分数 16%P 镀层表明,镀层的 Fe 含量受加热过程的
7、影响.20030108 镀 Cu 中等离子体预处理 Cu 晶层表面JunhwanO.MaterialsChemistryandPhysics,2002,73(2)I227(英文)研究了等离子体预处理镀 cu 中 cu 晶层的影响.镀 cu 前先用等离子体 H2 或 N2 清洗 Cu 晶层,这样获得的镀层具有较好的电子和物理性能(如电阻,表面形貌,杂质含量,结合力和表面粗糙度),通过等离子体 H2 的清洗,有效地去除 cu 晶/TaN 表面上的 c 和金属氧化物 .20030109 含氯化物和碘化物的电解液电沉积铬MaJlIschevaR.Galvanotechnik,2002,92(9)z22
8、54(德文)含氯化物或碘化物(或氯化物与碘化物混合物)的镀铬电解液比常规的硫酸盐电镀铬液的电流效率和沉积速度高,并且操作温度低.特别是碘化物电解液可以在室温下操作,沉积速度达到 200tm/h.同时,深镀能力也比硫酸盐电解液高.200301l0 微光束 x_射线荧光测量线材上的镀层厚度 RibigerV.Galvanotechnik,2002,92(9):2262(德文)为了保证电子元件的质量,金属线上可焊性镀层的厚度是一个必须控制的参数,可焊性镀层的厚度必须保持在非常牢固的极限范围内.开发的 x.射线荧光设备具有非常小的采样面积,可以测定直径小于 50tan 的金属线,该设备测定结果比常规方法至少精确 50 肿.20030105 镀槽技术革新:有效回收电镀过程和废水中的金 20030111 酸性镀铜电解液的重复使用SirernM.Ga1 哪.
