1、锡炉焊锡问题点的分析1.沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 分析其原因及改善方式如下:1.1 外界的污染物如油,脂, 腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.1.2 SILICON OIL 通常用於脱模及润滑之用, 通常会在基板及零件脚上发现, 并 SILICON OIL 不易清理, 因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.1.3 因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.1.4 喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足, 喷头坏
2、或喷雾控制系统不良, 致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.1.5 PCB 板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间 WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度 50 -80 之间, 沾锡总时间为 3 秒.2.局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面. 只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点, 波峰不平.3.冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成, 注意锡炉运输是或优异常振动.4.焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件
3、材料及设计上去改善. 5.焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点, 但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5.1 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由 17 度依 PCB 板的设计方式调整, 角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.5.2 提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽. 来改善5.3 提高预热温度,可减少 PCB 板沾锡所需热量 ,曾加助焊效果.5.4 改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱)此一问题通常发生在 DIP 或 WIVE 的焊接制程上,在电子元件脚顶
4、端或焊点上发现有冰尖般的锡.6.1 PCB 板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从 PCB 板的可焊性去探讨, 可试由提升助焊剂比重来改善6.2 PCB 板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘( 防焊)漆线将金道分隔来改善 , 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成 5mm 乘 10mm 区块.6.3 锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.6.4 PCB 板出波峰後之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹, 会造成锡点急速冷却, 多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽. 6.5 手焊时产生锡尖, 通常为烙铁温度太低, 致锡温度不足无法立即因内聚力回缩
5、形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.7.防焊绝缘漆留有残锡7.1 PCB 板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之後熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮( 已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗, 若清洗後还是无法改善 ,则 PCB 板的层材 CURING 不正确的可能,本项事故应即使回馈 PCB 板供应商.7.2 不正确的 PCB 板 CURING 会造成此一现象 ,可在插件前先进行烘烤 120两小时, 本项事故应即使回馈 PCB 板供应商.7.3 锡渣被 PUMP 打入锡槽内再喷流出来, 造成 PCB 板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护, 锡槽正确的锡面高度
6、.8.白色残留物在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阴质, 但客户不接受.8.1 助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在洗时产生白班,此事最好的方式是寻求助焊剂供应的协助,产品是他们供应他们较专业.8.2 基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8.3 不正确的 CURING 亦会造成白班 ,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供应商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8.4 厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不相容,均发生在新的基板供应商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供应商协助
7、.8.5 因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建义储存时间越短越好.8.6 助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水氧劣化,建义更新助焊剂(通常发泡式助焊应每周更新, 浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8.7 使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太久才清洗,导致引起白班尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8.8 清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班应更新溶剂.9.深色残馀物及浸蚀痕迹:通常黑色残馀物均发生在焊点产底部或顶端,此问题通常是不正确的使用焊剂或清洗造成.9.1 香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清
8、洗即可.9.2 性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9.3 剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可而高温的助焊助即可.10.绿色残留物 :绿色残留物是腐蚀造成,特别是电子产品并非完全如此, 因为很难分辨到底是绿銹或是其他化学产品, 但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因, 尤其是此种绿色物质越来越大, 应非常注意,通常可用清洗来改善.10.1 腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上, 使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含有离子因此呈绿色,当发现绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂後未正确清洗.10.2 C
9、OPPER ABIETAES 是氧化铜与 ABIETIC ACID(松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影响品质但客户不会同意应清洗. 10.3 PRESULFATE 的残馀物或 PCB 板制作上类似残馀物,在焊锡後会产生绿色残馀物,应要求 PCB 板制作厂商在 PCB 板制作清洗後再做清洁度测试, 以确保 PCB 板清洁度的品质 .11.白色腐蚀物:第八项谈的是白色残留物是指 PCB 板上白色残留物, 本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此残馀物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅( 白色腐蚀物).
10、在使用松香类助焊剂时,因松香不溶於水会将含氯活性剂包灼不致腐蚀 ,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去出含氯离子,如此一来反加速腐蚀.12.针孔及气孔:针孔与气孔之区别, 针孔是在焊点上发现一小孔, 气孔则是焊点上较大孔可看到内部, 针孔内部针孔通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出造成大孔, 其形成原因是焊锡在未完全排除即已凝固, 形成此问题.12.1 有机污染物 CB 板与元件脚都可能产生气体造成针孔或气孔, 其污染源可能自自动插件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂即可, 但如发现污染物为 SILICONIL 因其不容易被溶剂清洗, 故在制程中应考庐其他代用品.12.2 PCB
11、板有湿气:如使用较便宜的 PCB 板材质,或使用较粗的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气, 焊锡过程中受到高热蒸发出来造成,解决方法是放在烤箱中 120烤二小时.12.3 电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发造成, 特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液, 党然这要回馈到供应商.13.残留油污氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出污染 PCB 板, 此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内加焊锡即可改善.14.焊点灰暗:此现象分为二种:1. 焊锡过後一段时,(约半载至一年)焊点颜色转暗.2. 经制造出来的成品焊点即使灰暗的.14.1 焊锡内杂质 :必须每三个月定期检验
12、焊锡内的金属成分.14.2 助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色, 如 RA 及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微腐蚀而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗应可改善.14.3 在焊锡合金中 ,锡含量低者(如 40/60 焊锡) 焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15.1 金属杂质的 1 金属杂质的结晶:必须每三个定期检验焊锡内的金属成分 .15.2 锡渣:锡渣被 PUMP 打入锡槽内经喷流涌出, 因锡内有锡渣而使焊点表面有砂状突出, 应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡,并清理锡槽及 PUMP 即可改善. 15.3 外来物质:如毛边 ,绝缘材质等
13、藏在零件脚上, 亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点:焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路 :过大的焊点造成两点以上焊点相连接.后的防焊油墨很难去除,当它沾到到焊接面时, 只能以磨擦或工具除去, 这种机械清洁法,普通被使用,但也较容易埋藏一些极小的粒子於 PCB 表面. 以下将作进一步产说明.2.埋藏的粒子 外来物质埋藏於焊接物表面也会影响润焊性,在软质的金属表面,使用磨石或研磨机, 很容易将硬物嵌金属表面.这些非金属物质, 顾然不能与锡铅合金焊接,也无法用助焊剂除掉.某此合成材料做的刷子,也会造成类似问题这种情况最好的处理方法, 是用化学药品进行整面的蚀刻(ETCHING)
14、,除去非金属的杂质.这些蚀刻药都是很强的化学物质, 必须妥善管制,最好能询问 PCB 供应厂详细的使用技术.3.矽利康油 矽利康油虽然如上述第一点所提到,是种外界的污染,但因安独特的性质,所以另外讨论. 矽合成物由於其附著力强,被用来当作润滑剂或粘著剂, 一旦被合成物污染, 即使薄薄的一层,没有任何溶剂可以有效的清除.因引矽的合成物被认为是焊锡润焊的最大障碍. 造成矽污染的原因很多, 包装塑胶袋由於使用矽来作为生产脱模剂,而被认为是一大污染. 近来有很多的安全塑胶包装已经改善此一问题, 但还是要注意选择.另一来源则是过锡前所涂的散热剂.厂内矽合成物的使用, 虽然达离焊锡流程, 但由於人员手接触
15、的“传染”,很快会布满焊锡流程,所以要特别注意. 目前为止还没有清除矽油的办法, 唯一的办法就是尽量保持干净和严格的控制.4.严重氧化膜 PCB 焊锡表面的氧化膜不能被助焊剂彻底清除 ,也是造成润焊不良的来源之一 , 金属表面只要接触空气,氧化膜就会形成,但是轻微的氧化膜可以轻易的被助焊剂清除, 但 PCB 储存不当或制造流程不良,都会造成相当严重的氧化,让助焊剂也无可奈何.以下列举一些简单的解决方法供参考:通常活性较强的助焊剂有较强的清洁能力,可以帮助去严重的氧化膜,但活性强的助焊剂只能针对某些特殊的使用,并不能适合全部的 PCB,使用这类“超规格”的助焊剂接后,尤其要注意其残留物对 PCB
16、 品质的影响,必须列表追踪.PCB 可用较强的助焊剂先过行喷锡或滚锡(PRETIN)作业,然后再以水或溶剂清洗,即先藉由强活性助焊剂去除严重氧化膜后,再以锡后覆,防止氧化.可能化学溶剂进行蚀刻,即用强酸类的溶液, 适当稀释后擦拭氧化线路, 然后马上插件过锡.使用这类溶液於PCB 表面 ,若不马上过锡 ,会造成 PCB 更严重的氧化, 过锡后的 PCB 也要列表追踪.助焊剂本身污染,活性不够或操作方式不对,也不能有效的去除氧化膜, 所以也要列入评估.过锡时间不够或预热温度不够,会使助焊剂不够时间清除氧化膜,若能延长进锡时间及加强预热效果, 绝对有助於氧人膜的除去.锡球和锡桥(SOLDER WEB
17、BING)形成的地点不同,锡球大多数发生在 PCB 的零件面, 而锡桥则发生在焊锡面(SOLDER SIDE)因这些油墨过锡时有一段软化过程, 也容易沾锡球.把锡球推挤出 PCB 表面的“反应机构”与吹气孔(BLOW HOLES)的形成非常类似.只是两者气体形成的时间不一样.以锡球的形成而言, 焊孔内大量的气体快速形成而急於挥发,此时焊孔顶端的熔锡还未凝固, 所以锡球较容易从顶端冲出, 而不易从底端形成吹气孔(BLOW HOLES)或锡洞(EMPITIES).相反的以吹气孔而言,孔内气体生较慢且较少,当要往上挥发时, 焊孔顶端的锡已凝固,所以只能从底部未干的熔锡冲出, 而形成锡洞.大部分锡球的
18、生都是 PCB 过锡时 ,未干的助焊剂挥发(稀释剂) 或助焊剂含水量过高. 当瞬间接触高温的熔锡时,气体体积大量膨胀,造成锡爆发.爆发的同时, 锡就补喷出,而形成锡球.1.锡球发生之原因 很多的助焊剂配方中,多少都参入微量的水, 但这微量的不还不致与引起锡球, 当锡球突然发生时,可能是以下原因所造成的:* PCB 预热不够,导致表面的助焊剂未干.* 助焊剂的配方中含水量过高.* 压缩气体中有水.* 不良的贯穿孔 .* 工厂环境温度过高.2.焊接过程中湿气或水气过多,可能来自以下几项原因:* 满装助焊剂的桶(200E 或 20E ,暴露在雨中时,水气会聚集在桶口周围,当温度变化时, 会把水气从松
19、动的开口处吸入桶内.所以要随时检查助焊剂桶的开口是否紧开, 对助焊剂的储存是很重要的.* 在发泡过程中 ,空气压缩机会夹带大量的水气及油污进入发泡槽内,所以加装水筛检程式,定时放水, 放油检查是必要的工作.* 制造流程中要注意是否有湿的零件或工具参与其中,要尽量避免.* 使用气刀作业 ,除了帮忙预热之不足外,更可预防夹具(FINGER) 夹带水分回来 ,而污染发泡横.锡球发生时,修补的程式和锡桥相同,只是零件面有很多零件阻档, 更难以用刷子的方式除去. 检查时必须小零件下面锡球,因他们常隐藏起来不易发现.锡球是焊锡过程中任何时间都可能发生的缺点,了避免它预防是唯一可靠的措施.冷焊的定义是焊点表
20、面不平滑,焊点表面呈沙状及裂纹, 冷焊是焊点凝固过程中, 零件与 PCB 相互移动所形成这种相互移动的过程,影响锡铅合金的结晶过程, 降低了整个合金的强度, 当冷焊严重时,焊点表面会放生裂逢或断裂.1.造成冷焊的原因,有一列几种来源:* 输送轨道的皮带振动.* 机械轴承或马达转动不平衡.* 抽风设备或电扇风力过大.PCB 过锡后 ,保持输送轨道的平稳,让锡铅合金固化的过程中, 达到完美的结晶,当冷焊发生时可用补焊的方式整修,若冷焊严重时,则可考虑重新过一次锡.有关於零件的振动而影响焊点的固化,使焊点表面不平整或外形不完全的情况.各公司工程部可以设立焊点的外观标准,让参与焊锡作业人员有判断的依据
21、.焊点不完整,在电子界流传使用的名称很多, 如吹氮孔、针孔、锡落或空洞. 在往后的说明中,我们将分别地讨论这些缺点,并依其不同的特性来解释我们的观点,所以焊点不完整可以分焊孔锡不足或贯穿孔壁润焊不良二类来加以定义.1.焊孔锡不足(UNFILLES HOLES)在单层板、双层板、多层板、焊点四周 360 度都没有被锡包裹.2.贯穿孔润焊不良(POOL SOLDER RISR)锡没有完全润焊到孔壁顶端.此情发生在双面或多层板(PTH), 当新的 PCB 设计完成,第一次过锡时,此问题的追踪更加复杂.若是设计完善生已经很稳定的 PCB 及焊锡流程,发现这些问题可循以下的专案,琢一检查,改善.但讨论以
22、下的专案以前,必须先完成机器及材.例如: 温度、速度、助焊剂、焊锡等.确定问题不是来自机器及材料时,则是循下列专案再做检查.A 锡不足, 发生原因可归类如下:1.零件及 PCB 本身焊锡性不良.2.贯穿孔里面不干净.3.防焊油墨流入贯穿孔内或沾到铜线路表面( 单层板).4.零件孔及零件脚的比率不正确( 零件孔太大或零件脚太细)5.锡波不稳定或输送带振动.B 贯穿孔壁有断裂或有杂物残留1.零件及 PCB 本身的焊锡性不良.2.贯穿孔壁有断裂或有毁物残留.3.贯穿孔受到污染.4.助焊剂因过度受热而没有活性.当以上这些问题发生在某几批零件或 PCB 时, 可以查看并比较其他批次的零件或 PCB,找出
23、其差异性,或其上游厂商有制造流程是束有更动.当问题重复发生在某此特定的零件时,可能是当初的设计没有考虑平衡问题.即 PCB 焊点温度分布不衡所导致.从此观点中可以暸解多层板更须要特别的预温度处理. 热量尤其要传达到贯穿孔顶端, 因若有焊点不完整的情况时,以多层板而言,必将不能接受至於贯穿孔的锡位商度各厂视品的要求应该要有自已标准. 以双层板而言.IPC 规定贯穿孔顶点有锡位高度可以允许 25%的下落(以 PCB 的厚度标准),但虽然下落 25%其贯穿孔壁四周必须完全润焊才算通过,若以多层板而言, 很多厂商则规定,贯穿孔必须完全补满才可.包锡的定义是焊点的四周被过多的包覆而不断定其是否标准焊点过
24、多锡隐藏了焊点和 PCB 间润焊(WETTING)的曲度,它也 可能覆盖零件脚该露出的部分,使肉眼看不到. 而且多馀的锡并不能加强焊接物的牢固度或导电度, 只是浪费锡能了.第间电子公司必须有一套适合自已的品或焊锡流程的作业指南,其中必须规定每一颗焊点最大的吃锡量.总之焊点的表面,顶端及底部必须润焊良好,成弧度标准的锥状.A 造成包锡的原因 :1.过锡的深度不正确.2.预热或锡温不正确.3.助焊剂活性与比重的选择不当.4.PCB 及零件焊锡性不良.5.不适合的油脂物脂夹混在焊锡流程里.6.锡的成份不标准或已经严重污染.(有害的微量金属元素,如铜、铝等 ).当发现包锡时,必须把它排除,最有效率的方
25、法是再这一次锡,但必须让 PCB 静置 4-6 小时,让 PCB 树脂结构能恢复强度.若太快过两次锡,则会造成热破坏(HEAT DAGAME).包锡的发生会最严重地影响品的敏感度. 它会掩盖焊锡缺点,不论是机械强度, 电器特性,或标准外观都会造成令人头疼的问题,所以没有任何焊锡标准能允许严重的包锡发生.冰柱这名词可以非常贴切地形容焊点形状.其发生的原因是当溶锡接触被焊物时,因温度大量浪失急速冷却,来不及达成润焊(WETTING)的任务, 而拉成尖锐如冰柱之形状,它们常发生在锡波焊接(WAVE SOLDER).浸锡焊接(DIP SOLDER),手浸焊接(TOUCHUP)的流程,其造成原因右归类如
26、下:1.手焊: 当用烙铁手焊时,焊点及烙铁尖端有小旗状发生,这是国为温度传导不均造成锡急剧冷却所致也就是烙铁热供应更大的烙铁热含量较高,温度稳定的富, 铁或改用接触面较大的烙铁头, 烙铁尖端保持干净,适当的焊锡线,正确的手焊技术,也有助於解决冰柱的问题.2.波峰焊接及浸锡焊接以自动锡所造成的冰柱,其原因相当复杂, 除了温度传导问题外,其他如焊锡性;设计及机劋设备也会有影响.以下让我们琢一讨论:A 温度传导:a)机器设备或使用工具温度输出不均衡.b)PCB 表面太大的焊接面设计,或密集的焊接物 ,过锡时会局部吸热造成热传导不均匀 .c)太重的金属零件吸热.B 焊锡性:a)PCB 或零件本身的焊锡
27、性不良.b)助焊剂的活性不够,不足以润焊 .C 设计 :a)零件脚与零件孔的比率不正确.b)没插零件的贯穿孔(PTH)太大.c)PCB 表面焊接区域太大时, 造成表面熔锡凝固慢, 流动性大.D 机器设备:a)PCB 过锡太深.b)锡波流动不稳定.c)手动或自动锡的锡渣或浮悬物.d)解决冰柱的方法道先须判断其来源.温度传导及机器设备的问题可以用检测的方法调整 ;设计的问题则必须改善原始设计,或以手焊业克服. 至於焊锡性不良,则必须用其他方法解决.锡桥发生时会造成 PCB 短路, 其原因可能来自吃锡过剩(EXCESS SOLDER).但造成短路的原因不单纯是架桥而已,问题可能发生在 PCB 防焊油
28、墨包覆下的金属线路.或零件本身(第十节将会提到). 当短路因 PCB 表面焊点与焊的相连才定度架桥.架乔主要起因於 PCB 线路设计、焊锡材料或机器设备.1.PCB 的设计？ PCB 焊接面没有考虑锡流的排放( 没有按照 PCB 设计标则),所以当锡流经时,易造成堆积而形成架桥.？ PCB 过锡后 ,焊点或其他焊接线未干生熔锡流动,沾到邻近的焊点或线路而形成.？ PCB 线路设计太接近. 零件弯脚不规或零件脚彼此太接近.2. 焊锡材料？ PCB 或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留.？ PCB 或零件脚焊锡性不良.？ 助焊剂活性不够.？ 锡铅合金受到污染.3. 机器设备？ 过热不够.？ 锡波表面冒
29、出浮渣.？ PCB 浸锡太深.？ 当发现架桥时,可用用焊分离.短路(SHORT CIRUIT)通常简称 SHORT,有此短路是发生在 PCB 防焊油里面的线路. 当发生在零件与零件相互接触,这些现角形成的短路不能与架桥(BRIDGING) 混一谈,发生短路时 PCB 本身的动能得不到政党发挥,此时可以由各种自动测试信劋检测,并加以校正, 但 PCB 若是因温度的变化、振动或冲击而有间歇性的短路发生时,就很难正确的检测其位置, 当碰到这类间歇性短路的情况时可以根据以下不同的情况来过行分析与检查.1.短路发生在防焊油墨包覆下的线路此原因的发生主要是 PCB 底层线路作镀锡或喷锡加工时 ,镀锡遇厚因
30、镀锡时,有此镀锡会再次被 250的溶锡所熔化,而四处流动(REFLOW),大部分是流到底部,当镀锡被熔化的肯瞬间 ,PCB 本身的材质及防焊油发生很大的张力,导致溶融状态的锡生移动, 这瞬间的张力失扒挤常会把锡挤到邻近金属线路上, 而造成短路,这种情况经常发生在线路设计很近的妇层板或 SMT 板.a)PCB 镀锡或喷锡作业时, 尽量减不锡的厚度, 这种方法右以降低焊油墨包覆下锡的含量 .b)PCB 线路设计时,尽量拉开线路 .c)新包覆防焊油墨,这是标准的处理方法.2.短路发生在零件与零件之间这是设计问题或加工程式不良所致A. 设计问题1.露出的线路太靠近焊点顶端.2.金属零件或脚线(LEAD WIRE)太靠近露出的线路 .零件或脚线本身互相接触.B 加工程式1.锡波振动太严重.2.焊锡时生锡的气爆(OUT GASSING).3.锡膏作业(IR REFLOW)或锡波作业(SOLDER WAVE)生锡球.短路若发生在零件本身时,非常不容易找出原因, 目前只有 X 光技术可以解决,但是速度慢且昂贵,不符经济效益,发生时只有把零件更换或修理才能解决.
