1、病因及发病机制,病因(Etiology),细菌因素 Microbial agents 物理因素 Physical agents 化学因素 Chemical agents免疫因素 Immune agents,一、细菌因素（Microbial agents）,致病菌 1、研究背景 1)1890年Miller证实坏死牙髓中有细菌存在 2)1965年Kakehashi实验表明细菌在牙髓根尖周病的作用 3)1974年Korzen观察了混合感染在牙髓与根尖周病的作用 4)70年代根管细菌学研究提示兼性厌氧菌的存在 5)目前认为:根管和根尖周感染是以厌氧菌为主的混合感染,厌氧菌在牙髓和根尖周病发生与发展中起
2、着重要作用,2、细菌检出情况 1）牙髓炎症：多为兼性厌氧菌和厌氧杆菌；如髓腔开放，可检出多种细菌包括真菌 2）感染根管：主要为专性厌氧菌，常见优势菌为卟啉单胞菌、普氏菌、梭形杆菌等 3）根尖周炎：认识不足,感染途径（Pathways ） 1、牙本质小管 Dentinal tubules 2、牙髓暴露 Pulp exposure 3、牙周袋途径 Periodontal pocket 4、血源感染 Anachoresis,牙本质小管暴露Dentinal tubules exposure,牙髓暴露 Pulp exposure,牙周袋途径Periodontal pocket,血源性感染（极少见）,三、
3、致病机制1、细菌产生的致病物质（荚膜、纤毛、胞外小泡、内毒素、酶、代谢产物），直接损害组织细胞2、引发炎症与免疫反应，间接损伤组织细胞,牙髓充血,急性牙髓炎,恶性循环理论,四、宿主对细菌感染的反应,二、物理因素（Physical agents）,1、创伤（trauma） 包括：急性、慢性创伤 病机：根尖部血管挫伤及断裂，牙髓血供受阻，引起牙髓退变，发炎或坏死,2、温度（ temperature） 包括：备洞产热、充填、抛光产热 病机：温度骤变引起牙髓充血、牙髓炎,3、电流 包括：相邻或对颌不同金属修复体接触产生电流、电外科手术触及金属修复体；医源性设备 病机：电流引起牙髓的充血、变性、坏死,4、激光(Laser) 病机：激光造成牙髓充血、坏死,三、化学因素（Chemical agents）,1、充填材料（Filling material) 材料本身及材料在反应过程中产生一些对牙髓有刺激的物质,2、酸蚀剂、粘接剂(Dentin-conditioning and dentin-bonding agents),3、消毒药物 1）窝洞消毒：慎用 2）根管消毒：正确使用,四、免疫因素,细菌及产物、部分根管治疗药物具有抗原特性、引起变态反应,本章需掌握内容 牙髓、根尖周病的病因,谢谢,
