1、xxx 硬件详细设计方案2010 年 11 月 26 日目 录xxx 硬件详细设计方案 .11 产品概述 32 需求描述（来自于需求规格书） 32.1 功能描述 32.2 性能描述 32.3 其它需求描述 33 硬件总体框图和各功能单元说明 33.1 硬件总体框图 33.2 功能单元 1.33.3 功能单元 2.33.4 功能单元 3.33.5 其它 43.5.1 其它 44 硬件外部接口描述 44.1 硬件主要外部接口 44.2 外部接口 1.44.3 外部接口 2.45 硬件的软件需求 45.1 系统软件 45.2 配置软件 45.3 应用软件 56 硬件的产品化 56.1 可靠性设计 5
2、6.2 电源 56.3 电磁兼容设计与安规设计 56.4 环境适应性与防护设计 56.5 工艺路线设计 56.6 结构设计 56.7 热设计 56.8 监控设计 66.9 可测试性与可维护性设计 67 硬件成本分析 68 硬件开发环境 69 其它 61 产品概述2 需求描述（来自于需求规格书）2.1 功能描述2.2 性能描述2.3 其它需求描述3 硬件总体框图和各功能单元说明3.1 硬件总体框图3.2 功能单元 13.3 功能单元 23.4 功能单元 33.5 其它3.5.1 其它4 硬件外部接口描述4.1 硬件主要外部接口4.2 外部接口 14.3 外部接口 25 硬件的软件需求5.1 系统软件5.2 配置软件5.3 应用软件6 硬件的产品化6.1 可靠性设计6.2 电源6.3 电磁兼容设计与安规设计6.4 环境适应性与防护设计6.5 工艺路线设计6.6 结构设计6.7 热设计6.8 监控设计6.9 可测试性与可维护性设计7 硬件成本分析8 硬件开发环境9 其它
