1、关于如何解决聚晶石加颗粒抛光砖抗折强度问题的答疑2004 年第 10 期(第 94 期)佛山陶瓷专家门诊关于渗花釉印花问题的答疑一名刚接触陶瓷工艺的人来电提出以下渗花釉印花方面的问题:(1) 面对瓷质砖样板时 ,如何判断出它的网纹,色调及先印哪个网?(2)如何调好渗花釉的粘度?(3)花网撞规是什么意思?答:(i)问题所说的是如何对板的问题.对双色或更多色的板,主要是从颜色的重叠部分来看先印哪个网,但对边界釉的图案来说,判断相对困难,因为图案本身与烧出后的效果相差很多.色调方面,可以把每个单一渗花釉都烧一个板,其它颜色则根据这些原料的搭配比例来调整.(2) 渗花釉的粘度一般用甲基羧甲基纤维素钠盐
2、来调整.目前市售的增稠剂有普通甲基 CMC,耐酸甲基等.调渗花釉多用粘度在 500iO00s 的甲基,加入量根据渗花釉所用的重金属离子来定,加入量太多,粘度太大难印花;加入量太少,粘度太稀印出的图案易扩散 .一般可以用旋转粘度计来测量粘度的大小,也可以凭经验来确定.(3) 花网撞规是指网布线的角度与底片图案的排列点的角度不合适.造成晒出的网上可见到好像把纱布拉斜的纹路,用这种网印出的图案会出现面积大小不一,排列成弧形的点,而不是成直角排列的点.一般只要调整底片图案排列点的角度就可以解决问题.(蔡飞虎)格林技术,格林釉料超强坊污剥渗竟釉GREEN 佛山格林陶瓷技术开发有限公司特约电话:07578
3、2710910 网址:.CI3关于如何解决聚晶石加颗粒抛光砖抗折强度问题的答疑我是佛山南庄一家抛光砖厂的老板,请问聚晶石加颗粒抛光砖的抗折强度问题有什么好的解决办法?答:这是一个工艺范畴的概念.即从纯工艺配方的角度入手更容易找到解决办法,但从窑炉工序方面也有一些调节手段:(1) 结晶控制理论 .这是目前陶瓷烧成中被人们应用得最多的一种办法.它的原理是通过窑炉冷却带的温度,压力控制,提高产品冷却的同一性,降低急冷梯度(在控制上这与提高产品冷却的同一性互相矛盾,因此具体调试方法往往大相径庭)和缓冷梯度的方法,达到产品结晶更均匀,更充分的目的.但是,据了解这种方法对于产品的烧成抗折差的问题很难发挥作
4、用.(2)气孔率控制理论.通过对烧成过程中窑炉温度,压力和底一面温度曲线的调整,最大限度地降低产品中的气孔率,进而提高产品的抗折强度.(3)弱骨架理论 .对于抛光砖,产品在烧成中形成的 siA1 共熔体就是其骨架,这也正是影响产品抗折强度的关键因素之一.但是坯体中颗粒组份的存在,很容易在烧成中由于碳酸盐和有机物的分解,生成大量的 c0.气体.气体如果没能及时从坯体中排出,一直带到高火保温阶段中,会对 si.A1 共熔体的生成产生其他化学反应,没能使砖坯骨架充分地形成.所以一方面可以通过上述第 2 种方法进行调试,另一方面也可以根据二次布料的特点从进砖方式入手解决问题.(温千鸿)关于如何获得尺寸
5、偏差一致的内墙砖问题的答疑我厂使用 2 台“力泰 1280“压机生产 30x2Omm 规格内墙砖,每机每次 1 排 6 片(1 模 6 框),砖坯厚度差一般在0.40mm 以内,有时达到 0.60mm,这种情况正常吗?如何才能获得厚度一致的理想状态?答:由于对内墙砖的产品尺寸偏差要求比较高,而且小规格砖一般不采用磨边工艺,因此,对生产流程中各工序的控制就比较严格.其中产品成型过程中的厚度差和重量差就是一个重要环节,以 30x2Omm 规格内砖墙为例 ,单片砖的厚度差(四个角厚度)和多片砖厚度差(分散性)一般不应该大于 0.20mm,理想状态应该控制在 0.15mm 以内;多片砖的重量差不应大于 20g,最好控制在 lOg 以内 .因此,责厂目前成型时所控制的厚度差在 0.40ram 范围内是不正常的.砖坯厚度差的控制一般与压机的机型和压力没有直接关系,而与压机的操作(调整状态),模具的质量和安装状态有非常重大的关系.一般而言,模具的框数越多,砖坯厚度差和重量差的控制难度越大;双排模框比单排模框控制难度大.在砖坯成型时,要获得厚度差和重量差的理想效果,建议做好以下一些措施:(1)模具安装前,要先检查压机顶模套及锁模杆的动作是否顺畅,以及复位高度是否一致,顶出高度偏差一般
