1、国外半导体制造设备公司最新动态道康宁低 K 值旋涂介电材料 FOxR 问世 10周年鱼需嵌诹NewsUpdate国外半导体制造设备公司最新动态一道康宁公司(http:/ FOx 问世 10 周年道康宁公司最畅销产品 FOx(FlowableOxide)被公认为是第一个进人市场的低 K 值旋涂介电材料产品,该产品到 2004 年 1 月已经问世十周年.世界上每个月有超过 100 万片的硅片使用 FOx产品,在旋涂层间介电层领域占有的市场份额超过20%.FOx 的应用范围从 0.35-0.11Ixm 工艺技术的硅片制造都能适用;在 DRAM 制造中有 40%的硅片都采用了 FOx;在下一代技术的开
2、发和 HSQ(hydrogensilsesquioxane)化学的研究方面,FOx已经成为科研学术机构用于研究的一种典型旋涂材料.FOx 系列产品由介电常数为 2.9 的无机流动聚合物组成.在采用多层金属布线的集成电路设计中,这些半导体材料是理想的 ILD 材料,符合目前工艺对平面化,填隙,膜厚控制的要求.道康宁与九家主要电子装配及封装公司缔结联盟道康宁 2 月 24Et 宣布与 Asymtek(nordson 的下属公司),BartecDispensingTechnology,DEK,FluidReseach,LambdaTechnologies,LiquidControl,PVA,Sche
3、ugenpflugAG 和 SieghardSchillerGmbHCo.KG 公司.这些公司是 metermix,成型涂敷,流体配送,快速固化,模板印刷和机器人XYZ 定位等领域的主要公司,这些公司具有应用处理道康宁公司的硅酮和有机材料的专业知识.联盟旨在新的工艺技术挑战中,帮助客户正确选择设备和材料的组合并提供相应的全套生产设备和材料.道康宁拓展热界面材料的供应2004 年 3 月,道康宁公司推出了 3 种新型热界面材料,它们是 TP 一 1600 薄膜,TP 一 240o 衬垫和TC 一 5021 导热脂.TP 一 1600 薄膜和 TP 一 2400 衬垫可以改善电子元器件和组装件的散
4、热性,其在设计上突出了简单操作和灵活加工的特点.由于采用预固化工艺,道康宁公司制造的热界面材料无须特殊的操作工具,可在加工,且厚度适用范围广,特别适用于汽车,显示器和电源等电子设备行业.TC 一5021 导热脂是一种湿式涂配材料,可做成薄薄的粘接层,适用于大规模自动化生产环境.伊智公司()伊智晶片探针台伊智公司的 10o-200TTLrn 晶片 Horizon4090#xHorizon4090,EG4I20o 和 EG41200e 快速针台,200mm 和 300mmEG51300e 和 EG5I300ARGOS 探针台率先在无摩擦式运动,无接触式边缘敏感,准确可靠对准等方面取得突破,能够帮助
5、客户实现制造工艺的优化,得到更高的成品率.伊智公司的探测技术满足半导体晶片和半导体器件测试不断演变的需求,其中包括动态随机存取存储器(DRAM),闪速存储器,系统芯片(soc) 以及其他正在出现的器件.基于探针台技术的终测机械手系统伊智公司的终测机械手系统用于今天最新的封装技术,其中包括晶片级封装 WLP,成品裸芯片KGD,微电子机械系统 MEMS 超薄以及/或者晶片,或者切割后的晶片,以及条状包装,盘装或者引线框等封装.伊智公司提供速度很高,并行的自动化测试装卸解决方案,它的速度和精确度都高于传统的装卸方法,可以适应非常先进的器件封装技术的要求.自动化测试软件 SORTmanagerR4 首
6、次在中国亮相伊智公司在上海举行的 SEMICONChina2004博览会上推出基于网络的工艺分析与控制软件SORTmanageraR4.SORTmanagerR4 提供一个独特,安全的网络环境把晶片探针台与终测机械手设备连接到更广泛的测试设施,然后通过网络浏览器收集,分析重要的测试工艺信息,以提高测试的总体效果.利用 SORTmanagerR4,可以实时访问多个数据源,其中包括晶片探针台以及测试车间的其他设备,UNIX/过去留下来的数据库,制造执行系统(MES)以及遍布全球的测试车间的企业资源计划(ERP)应用软件,以及器件的成品率,储存设备,探针台的性能和产量的数据,可以自动地收微纳电子技术 2004 年第 4 期 o
