1、电子天平检定的问题研究 徐榕培 广东省揭阳市质量计量监督检测所 摘 要： 在电子天平检定问题研究中发现了一系列的问题, 包括电子天平在检定的设计中面临的技术问题、电子天平使用过程中不重视使用步骤及对电子天平检定影响的外部客观因素等, 这些问题都直接影响电子天平可能出现不公平的结果, 这就需要对出现的检定问题进行全面的解决。关键词： 电子天平; 检定; 问题研究; 电子天平作为对环境高度敏感的精密电子测量仪器, 使用时应小心操作, 由于重力电磁传感器簧片细而薄, 极易受损, 会直接影响电子天平从设计到使用及最后的维修保养过程中可能遇到各种各样的影响电子天平公平性的问题, 这就需要专业人士对电子天
2、平检定进行一系列的相关纠正, 也就是说需要对遇到的各种问题进行分析。1 电子天平检定公平遇到的各种问题1.1 电子天平检定中面临的技术问题。电子天平由于自身的一些特点, 对检定的过程尤为重要, 但同时也会面临各种各样的问题, 其中首先会遇到的难题就应该是鉴定设计时可能存在技术问题, 这种技术问题可能是由于对电子天平对应的技术没有充分的了解, 这就使得电子天平检定会出现问题。技术问题出现在电子天平检定中可能有几方面的原因:首先对检定的资金投入不足, 这就导致没有足够的经费可以用于相关的技术开发, 不能较好的提高电子天平检定的技术水平。其次电子天平检定技术人员的水平也直接影响技术问题的出现, 同时
3、也可能导致更多问题的发生。最后是上级领导人员缺乏对技术管理的重视, 领导者如果对技术问题没有重视, 将对检定过程中所有相关的技术要求质量降低, 因此想要解决电子天平检定中遇到的技术问题需要从多方面采取措施。1.2 电子天平检定过程中不重视检定步骤。任何工作想要做好, 就需要对工作中每一个步骤进行严格的设计, 与此同时电子天平检定过程中不重视相关的检定步骤将会直接影响检定工作的正常进行, 这也成为电子天平检定过程中极易出现问题的环节。电子天平检定过程中不遵循检定步骤的原因可能有多种, 最容易导致出现问题的原因就是缺少一套完善的检定步骤的明确条例, 没有相关的条例使得电子天平检定的工作人员没有清晰
4、的工作方法, 这就极大的增加了在电子天平工作过程中出现问题的可能性。除此之外, 电子天平检定人员不遵循检定步骤, 在工作中有些工作人员由于缺乏工作热情, 对电子天平的检定工作检定步骤不能够按照相应的管理条例进行工作, 这就对检定工作的完成造成了一定的影响, 想要避免电子天平检定过程中对检定步骤出现问题就需要针对出现的原因采取措施。2 解决电子天平检定时的各种问题2.1 提高在设计电子天平检定时的技术问题。电子天平检定中遇到的技术问题应该从出现问题的具体原因采取措施, 可以从技术经费、技术人员及技术管理方面来思考解决问题的方案。针对技术经费就应该加大对资金的投入, 使得有足够的资金来进行电子天平
5、检定的技术研究, 同时也可以借鉴外国先进的经验, 对检定方面进行有关的技术提高。并对相关技术人员进行技术水平的提高, 组织电子天平检定人员进行严格的培训, 组织培训的内容要严格的按照工作内容来设定, 同时对可能遇到的相关技术问题的培训应该具体抓起, 从细节注意到总体技术方向控制, 争取电子天平检定的技术人员对所有相关技术工作内容都能够完全的掌握。另外, 提高上级领导对技术工作的重视, 应该让领导清楚技术管理对整体检定工作将产生很重要的作用, 除了让上级领导认识到技术管理在电子天平中的作用之外, 还需要领导针对技术问题提出一些相关的管理条例, 这些条例将在未来的检定技术管理工作中发挥很大的作用。
6、总之, 解决电子天平检定中的技术问题将帮助检定工作在未来的过程中更好的推进。2.2 重视电子天平在检定过程中的步骤。电子天平在检定过程中重视检定过程中的每一个步骤, 能够很好地帮助电子天平检定工作很好地完成。针对电子天平在检定过程中遇到的不重视步骤问题应该积极地采取相应的措施来解决这个问题, 首先需要通过电子天平检定工作的步骤管理条例进行改善, 细化检定工作管理条例中每一项的具体工作, 这样的目的就是防止检定工作人员根据检定步骤的管理条例中的部分缺漏来对工作进行忽视, 只有深度的明确电子天平检定工作中的每一个步骤, 这样才会帮助检定工作能够完善的进行。除了对检定工作步骤进行明确的规范之外, 提高参与检定工作的工作人员的积极性, 激励的方法可以通过进行物质奖励和精神方面的嘉奖, 在电子天平检定工作中长期按照工作步骤进行检定工作及没有出现任何的纰漏都可以得到相应的奖励, 这些物质或者精神奖励能够有效地提高工作人员对待工作的热情和积极程度, 帮助形成较好的工作氛围。通过以上的措施可以明显的提高其工作效率。参考文献1冯春花.关于电子天平检定的问题研究J.黑龙江科技信息, 2016 (21) :167. 2高峰, 申江伟, 何鹏辉.电子天平的检定与校准问题研究J.河南科技, 201 (3) :59.
