1、中国电子材料行 业 协 会覆铜板材料分会铜会字（2019）第4号 关于召开“2019年中国覆铜板行业高层论坛”的通 知各单位总经理阁下：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）定于2019年5月10日至12日在四川省绵阳市召开“2019年中国覆铜板行业高层论坛”大会。本次大会的主题是“适应新形势，注入新动能，拉动新增长”。我国覆铜板业经历了不平静的2018年。在这一年中，迅速发展的PCB新市场，也催生着我们覆铜板产品的技术换代；各CCL厂家在需求面的转变下，积极推进产业的结构升级，产能的转移、扩产。展望2019年，既有来自5G产品、汽车电子、数据中心的配套设备（服务器、存储和网络等）、封
2、装载板等驱动市场扩大的新要素，又有全球经济前景趋弱，贸易纷争影响市场下降的难测风险。 我国各家覆铜板企业如何为做强、做大进行下一步发展的定位？如何实现可持续的稳定发展、获取更显著的经济效益？如何尽快改变高端高性能覆铜板配套材料国产化薄弱的问题？本届大会将围绕着这些行业中关心的热门话题展开探讨。“2019年中国覆铜板行业高层论坛” 是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办，四川省绵阳市游仙区人民政府、四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心承办。在本届大会上，将邀请国内覆铜板行业，以及上游原材料、下游PCB行业的著名专家、企业家围绕着大会主题，从不同的视角去作深入的研讨、精彩
3、的阐述。 热诚欢迎贵司派遣中、高层领导及相关人员参会研讨。本届大会得到了四川省绵阳市游仙区人民政府的热忱邀请和大力支持。 本届大会有关事项通知如下：一主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）二承办、协办单位：四川省绵阳市游仙区人民政府四川东材科技集团股份有限公司国家绝缘材料工程技术研究中心三赞助单位：（在征集中）南亚新材料科技股份有限公司山东圣泉新材料股份有限公司苏州巨峰新材料科技有限公司希柯环保设备（上海）有限公司 广东生益科技股份有限公司广东同宇新材料有限公司成都科宜高分子科技有限司南通图海机械有限公司 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂建滔积层板控股有限公司南通凯迪自动
4、机械有限公司江苏瀚高科技有限公司诺德投资股份有限公司珠海镇东有限公司深圳市奥德机械有限公司安徽大松树脂有限公司广东桑涂环境科技有限公司杭州谱育科技发展有限公司四会议日期：2019年5月10日至12日（10日报到，11日会议，12日疏散。）五会议地址：绵阳桃花岛酒店（四川省绵阳市三江西路北段一号）电话：0816-2557777六会议日程（附后） 七会议费用 费用包括：会务费、资料费、餐饮费等。会员单位代表：已交会员费单位为1300元/人；未交会员费单位、非会员单位代表为1800元/人。参会代表可提前将会务费用汇至协会账户，如参会人员有变动，可随后退费或报到现场补交。住宿：参会代表按会议优惠价提前
5、自行与酒店联系预定房间：标间、单间：400元/晚/间（含双早），费用自理。预定住宿联系人：郑丽萍18781662222参会预先付款方式：帐户:中国电子材料行业协会开户银行:工行北京香河园支行账 号: 0200 0191 0900 0125 724 注：提前汇款请在汇款之日将开票信息同会议回执一起发给会务组，收到汇款后即可开票邮寄，汇款时请附言“覆铜板会议会务费”，以便区分；现场现金缴费的请将开票信息同会议回执一起提前发到会务组，以便会议报到时及时开票。八.会议酒店交通指南：机场：绵阳南郊机场距离酒店约7.7公里，出租车费用12元左右。高铁：到达绵阳站（高铁、火车同站），乘出租车到达酒店约10公
6、里左右，费用25元左右。自驾车：高速从绵阳南出口下高速，出口距离酒店19公里，开车35分钟左右即可到达。 九.其他事项敬请所有参会代表务必将回执在5月5日前发回秘书处。十.联系方式 CCLA秘书处联系方式联系人：王晓艳(CCLA秘书处) 13609146084联系电话：029-33335234 传真：029-33335234 电子邮箱：ccla33335234协办单位联系方式：四川东材科技集团股份有限公司会务负责人：张黎13890111198 会务联系人：银平13778008828 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会2019年3月28日会 议 回执单位名称代表姓名职 务手 机电 话E-mail
7、高铁/飞机车次/航班是否在“绵阳桃花岛酒店”住宿？是（ ）/否（ ），已于（ ）月（ ）日预订了单人房（ ）间 双人房（ ）间。开票信息：名 称： 纳税人识别号：地 址、电 话：开户行及账号：注意1、因房源有限，需要在“绵阳桃花岛酒店”住宿的代表，务请尽快自行与酒店联系预订房间！与酒店联系时请报覆铜板行业协会，即可享受优惠价格。酒店预定房间联系人：郑丽萍18781662222。2、请参会代表准确填写回执表各项信息，将回执于5月5日前传真至029-33335234或发至ccla33335234。会 议 日 程时 间报告地点、报告人及报告题目主持人5月10日（全天）参会代表在酒店大厅报到王晓艳5月
8、11日8:3012:00一楼 四季堂李小兰主持人介绍参会领导及嘉宾张 东中共绵阳市委副书记、市长 元 方 致欢迎词四川东材科技集团股份有限公司党委书记、董事长 于少波 致欢迎词中电材协副理事长覆铜板材料分会理事长 张 东 致开幕词绵阳市游仙区副区长 曾和荣 推介游仙区投资环境国家发展与改革委员会战略性新兴产业专家委员会专家、中国科学院化学研究所研究员、博士生导师 徐 坚 中国新材料产业现状和热点及2035发展预测广东生益科技股份有限公司董事长 刘述峰 适应新形势 注入新动能 拉动新增长中国电子电路行业协会副秘书长 龚永林 PCB新市场发展及其对基板材料的新需求中电材协覆铜板材料分会资深专家 师
9、剑英高工浅析高频/高速覆铜板与国外的差距及展望四川东材科技集团股份有限公司副董事长、国家绝缘材料工程技术中心主任、东材研究院院长 唐安斌 高频高速PCB板用特种树脂材料的研发进展12:0013:30午 餐 一楼银塔西餐厅董榜旗5月11日13:3018:00中电材协副秘书长、电子铜箔材料分会秘书长 冷大光 我国电子铜箔的现状及未来发展趋势祝大同河南光远新材料股份有限公司总经理 宁祥春 新市场需求下 我国及光远覆铜板用电子玻纤布的新发展山东圣泉新材料股份有限公司研究所所长 李枝芳 我国覆铜板用树脂现状及圣泉5G材料研发进展中电材协副秘书长、覆铜板材料分会秘书长 雷正明 2018年我国覆铜板行业经营情况调查与分析中电材协覆铜板材料分会副秘书长 祝大同5G市场驱动下的高频高速电路用覆铜板新发展参观四川东材科技集团股份有限公司张 黎18:3020:00招待晚宴 一楼 四季堂 游仙区领导致辞银 平协办单位：四川东材科技集团股份有限公司 负责人：张黎13890111198 联系人：银平13778008828
