1、 1/6 证 券 代 码：600460 证券 简 称：士兰 微 编 号：临 2022-064 杭 州 士 兰 微 电 子股份 有限 公司 关于为 控 股 子 公司 提 供担 保的 进展公告 本公 司董 事会 及全 体董 事保 证本 公 告内 容不 存在 任何 虚 假记 载、误导 性陈 述或者重大遗 漏，并对 其内 容的 真实 性、准确 性和 完整 性承 担法 律 责 任。重 要 内 容提 示：被担 保人 名 称：杭州士兰集昕微电 子有限公司（以下简称“士兰集昕”）、成 都 士 兰半 导体 制 造有 限公 司（以下简称“成都 士 兰”）本次 担保 金 额及 已实 际为 其 提供 的担 保 余额:
2、公 司本 次 为 士兰集昕 提供连带 责任 保证，担保 的债 权额 为人 民币 1.40 亿 元 及其 利息、费 用等；为 成都 士兰 提 供 连带 责任 保 证，担保 的债 权额 为人 民币 2 亿 元及 其利 息、费用 等。截至 本公 告披 露 日，公司 为 士兰集昕 实际 提供 的 担保 余额 为 9.63 亿元；公司为 成都 士兰 实 际提 供的 担保 余额 为 3.02 亿元；均在 公司 2021 年年度股东大会批 准 的 担保 额度 范 围内。本 次 担 保无 反 担保。本 公 司 不存 在 逾期 对外 担保。一、担 保情 况概 述（一）为满足控股子公司 士兰集昕和成都士兰 日常生
3、产经营的 资金需要，公司 于 2022 年 10 月 7 日 和 2022 年 10 月 9 日分别与国家开 发银行浙江省 分行 和国家开发银行四川省分行签署了 保证合同，就 士兰 集昕 和成 都士 兰融资 贷款 事宜提供 连带责任保证担保，具体 情况 如下：被担保人 债权人 担保金额 担保方式 担保期限 是否有反担保 是否为关联担保 杭州士兰集昕微电子有限公司 国家开发银行浙江省分行 担 保 的 债 权额 为 人民币 1.40 亿元 及其利息、费用等 连带责任保证担保 保 证 期 间 为 主 合 同项 下 债 务 履 行 期 限届满之日起三年 无 否 成都士兰半导体制造有限公司 国家开发银行
4、四川省分行 担 保 的 债 权额 为 人民币 2 亿元及其利息、费用等 连带责任保证担保 保证期间 为 主 合 同项 下 债 务 履 行 期 限届满之日起三年 无 否（二）公司于 2022 年 3 月 27 日召开的 第 七届董事会第 三十三次会议和 2022 2/6 年 5 月 20 日召开的 2021 年年度股东大会，审议通过了 关于本公司 2022 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案，同意 公司 在 2022 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过 32 亿元，其中：对士兰集昕担保不超过 13 亿元；对士兰集成担保不超过 8 亿元；对士兰明芯担保不超过 3 亿元：对美
5、卡乐担保不超过 2 亿元；对成 都士 兰和 成都 集佳 合计 担保 不超 过 6 亿元（成都士兰和成都集佳可以在此担保总 额内，根据 各自 对资 金的 实际 需求，切分 担保 额度。公司 及成 都士 兰为 成都 集佳 3.5 亿元项目融资长期贷款提供的担保，已经2022年 3 月 9 日召 开 的 2022 年第一次临时股东大会审议通过，不包含在此担保额度范围内）。上述金额包含以前年度延续至 2022 年度的担保余额，且在 2022 年年度股东大会召开前，本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的担保均为有效。股东大会 同时 授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关
6、法律文件。具体内容详见公司于 2022 年 3 月 29 日和 2022 年 5月 21 日在上海证券交易所网站（）披露的相关公告，公告编号为临 2022-017、临 2022-023 和临 2022-033。本次担保在 公司 2021 年年度股东大会批准的担保额度范围内，无需另行召开董事会及股东大会审议。（三）截至本公告披露日，公司为士兰 集昕实际提供的担保余额为 9.63 亿元，剩余 可用 担保 额度 为 3.37 亿元；公司 为成 都士 兰实 际提 供的 担保 余额 为 3.02亿元，成都士兰和成都集佳 日常 担保 合计剩余可用 额度为 0.87 亿元；担保余额均 在 2021 年年度股
7、东大会批准的担保额度范围内。二、被 担保 人基 本 情况 1、被担 保人 的基本情况如下：公司名称 统 一 社 会信用代码 成立时间 注册地 法定代表人 注册资本（万元）股权比例（%）主营业务 直接 间接 杭州士兰集昕微电子有限公司 91330101MA27W6YC2A 2015 年 11月 4 日 浙江 杭州 陈向东 224,832.8735 36.00 32.35 8 英 寸集 成电 路 芯片、分立器件芯片、半 导 体、功率 模 块的制造和销售。成都士兰半导体制造有限公司 91510121564470905W 2010 年 11月 18 日 四川 成都 陈向东 120,000 70.00
8、集 成 电路、半 导 体分 立 器件、发 光 半导 体 等半 导体 产 品的 设 计、制造、销售；货物进出口。3/6 2、士兰集昕、成都士兰 均为本公司的控股子公司。3、截至 2021 年 12 月 31 日，被担保人 经审计的主要财务数据如下：（单位：人民币 万元）公司名称 资产总额 负债总额 净资产 营业收入 净利润 士兰集昕 360,730 150,328 210,402 115,466 1,476 成都士兰 150,351 22,662 127,689 28,348 3,251 截至 2022 年 6 月 30 日，被担保人 未经审计 的主要财务数据如下：（单位：人民币 万元）公司名称
9、 资产总额 负债总额 净资产 营业收入 净利润 士兰集昕 356,506 147,472 209,034 60,726-1,862 成都 士兰 154,057 23,354 130,703 20,958 2,961 三、担 保协 议的 主 要内 容 公司 本次 与国 家 开发 银行 浙江 省分 行签 署的 保 证合 同 的主 要内 容如 下：（一）合同签署人：保证人：杭州士兰微电子股份有限公司 贷款人：国家开发银行浙江省分行（二）借款人：杭州士兰集昕微电子有限公司（三）担保 的范 围：1、根据 主合 同的 约定，借款 人向 贷款 人借 款人 民币 14000万元（大写：人民币 壹 亿肆仟万元）
10、，贷 款期 限 5 年（即从 2022 年 10 月 7 日至2027 年 10 月 6 日止）。2、保证人愿意就借款人偿付 以下 债务（合 称“被 担保 债务”）向贷 款人 提供担保：（1）主合同项下借款人应偿付的全部贷款本 金、利息、罚息、复利、补偿金、违约 金、赔偿 金、生效 法律 文书 迟延 履行 期间 的双 倍利 息、贷款 人实 现债 权的费 用（包 括但 不限 于催 收费 用、诉讼 费用、仲裁 费、保全 费、执行 费、公证 费、律师 费、拍卖 费、送达 费、保全 保险 费、翻译 费、公告 费及 其他 费用，根据 法律法规、生效的判决、裁定或裁决应由贷款人承担的除外）等；（2）借款人
11、根据主合同约定应支付的任何其他款项和费用。（四）保证 方式：保证 人在 本合 同 约定 的担保范围内向贷款人提供连带责任保证。（五）保证期间：1、本合同的保证期间为主 合同项下债务履行期届满之日 4/6 起三年。主合同项下债务人履行债务的期限以主合同约定为准。2、主合同约定借款人可分期履行还款义务的，保证期间按各期还款义务分别计 算，自每 期债 务履 行期 限届 满之 日起，至最 后一 期债 务履 行期 限届 满之 日后三年止。3、贷款人宣布主合同项下债务全部提前到 期 的，保证 期间 至贷 款人 宣布 的债务提前到期日后三年止。4、经贷款人与借款人协商一致，对主合同项 下债务履行期进行展期的
12、，保证期间至变更协议重新约定的债务履行期届满之日后三年止。保证人认可展期无需取得其同意，保证人仍将承担连带保证责任。（六）其他股东方是否提供担保：否（七）是否提供反担保：否 公司 本次 与国 家 开发 银行 四川 省分 行签 署的 保 证合 同 的主 要内 容如 下：（一）合同签署人：保证人：杭州士兰微电子股份有限公司 贷款人：国家开发银行 四川 省分行（二）借款人：成都士兰半导体制造有限公司（三）担保 的范 围：1、按照主合同的约定，借款人向贷款人借款人民币 20000万元（大写：贰亿元），贷款期限 1 年，即从 2022 年 9 月 30 日起，至 2023 年 9月 30 日止。2、保证
13、人愿意就借款人偿还以下债务（以下统称“被担保债务”）向贷款人提供担保：（1）借款人按照主合同的约定应偿还或支付的全部贷款本金、利息、罚息、复利、补偿 金、违约 金、赔偿 金、生效 法律 文书 迟延 履行 期间 的双 倍利 息、贷款人实现债权和担保权利的费用（包括但不限于催收费、诉讼费、仲裁费、保全费、执行 费、公证 费、评估 费、律师 费、拍卖 费、送 达费、保全 保险 费、翻译 费、公告费 及其他费用）等；（2）借款人按照主合同的约定应支付的任何其他款项和费用。（四）保证 方式：保证人在本合同项下担保范围内向贷款人提供连带责任保证。5/6（五）保证期间：1、本合同项下的保证期间 为主合同项下
14、债务履行期限届满之日起三年。借款人履行主合同项下债务的期限由主合同约定。2、借款人按照主合同的约定分期偿还主合同 项下债务的，本合同项下的保证期间分别自每期主合同项下债务履行期限届满之日起计算，至最后一期主合同项下债务履行期限届满之日起三年。3、贷款人宣布主合同项下债务全部提前到期 的，本合同项下的保证期间至贷款人宣布的上述提前到期之日起三年。4、贷款人与借款人协商并达成一致进行展期 的，保证期间至展期后重新约定的 主合 同项 下 债务 履行 期限 届 满之 日 起三 年。保 证 人同 意 展期 无需 取得 其同意，仍将承担保证责任。（六）其他股东方是否提供担保：否（七）是否提供反担保：否 四
15、、担 保的 必要 性 和合 理性 公司 本次 担保 事 项是 为 了满 足 控股 子 公司士兰 集昕 和成 都 士兰 日 常生 产经营的 资金需求，有利 于公 司主 营业 务的 发展；被担 保人 士兰 集昕和成都士兰 为公司合并报表范围内的子公司，具备良好的偿债能力，风险可控。五、董 事会 意见 公司于 2022 年 3 月 27 日召开的第七届董事会第三十三次会议和 2022 年 5月 20 日召开的 2021 年年度股东大会，审议通过了关于本公司 2022 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案；公司 独立 董事 就 该 担保事项发表了明确同意的独立意见。具体 内容 详见公司于 202
16、2 年 3 月 29 日和 2022 年 5 月 21 日在上海证券交易所 网站（）披 露 的 相 关 公 告，公 告 编 号 为 临2022-017、临 2022-023 和临 2022-033。六、累 计对 外 担保 数量 截止 2022 年 10 月 10 日，公司及控股子公司 批准 对外 担保总额 为 46.566 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 72.65%。公司对控股子公司提供的担保总额为 34.13 亿元，占公 司最 近一 期经 审计 净资 产的 55.38%；公司 为 参股公司 厦门士兰集科 微电子有限公司 提供的担保总额 为 8.216 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 12.82%；公司为 参股公司 厦门士兰明镓化合物 半导体有限公司提供的 6/6 担保总额 为 2.85 亿元，占公 司最 近一 期经 审计 净资 产的 4.45%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。（担保总额包含已 批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和。）特此公告。杭 州 士 兰微 电子 股 份有限公司 董事会 2022 年 10 月 11 日
