1、品管培训资料QA 部培训资料第一章 ISO9000 基础知识1 ISO 的含义：ISO 是国际标准化组织，其英文 International Organization For Standardization 的缩写.2.ISO9001 与 ISO9002 有什么根本区别?ISO9001 与 ISO9002 的根本区别是前者比后者多一个要素:设计/开发.3.ISO 的核心文件是什么?ISO 的核心内容是(1)文件及资料控制, (2)品质审核,(3)纠正及预防措施4.ISO 核心思想是什么？ISO 的核心思想是纠正及预防5.公司的品质最高决策者是谁？ISO9000 工作的推行一般由谁来完成？公司的
2、品质最高决策者是公司的最高和理者（总经理，或董事长）；ISO9000 工作的推行一般由管理代表来完成，有的工厂由品保部同时代行其权力。6.ISO9000 文件结构怎样？BOM 单是哪一阶文件？ISO9000 文件共分四层：第一层为品质手册（质量方针），第二为程序文件，管理办法，第三层为作业规范、检验标准，第四层为记录、报表；BOM 表单是第三阶文件7.ISO 的精神是什么？ISO 的精神是说，写，做一致（写我所做，做我所写、证明给我看）8.ISO 的组成部分有？ ISO 的基本原理和术语质量管理全系-要求ISO9004 实施ISO19011 管理体系审核指南其它9.94 版与 2000 版的区
3、别？1. 强调了“过程”管理模式2. 注重了“顾客”导向3. 提出了法律要求4. 明确了资源管理范围5. 强调了对最高管理层的要求6. 注重了目标管理7. 扩充了人力资源管理的范围等10.2000 版 ISO000 族文件结构是？核心标准 其它标准 技术报告 小册子ISO9000ISO9001ISO9004ISO9011 ISO10012 ISO10006ISO10007ISO10013ISO10014ISO10015ISO10017 质量管理原理-选择和使用小型企业的应用11。如何使用基于过程的质量管理体系表述 GB/TI9000 族标准？本标准采用过程方法管理组织12.ISO 中质量管理的
4、八项原有？以客户为关注焦点领导作用全员参与过程方法持续改进基于事实的决策方法互利的共方关系管理的系统方法第二章 品管知识第一节:品管发展史:1. 第一阶段:操作者品质管制:18 世纪,产品从头到尾,由同一个负责制作,因此产品的好坏也就由同一人来处理2. 第二阶段:领班的品质管制:19 世纪开始,生产方式开始变为将多数人集合在一起,置于一个领班的监督之下,由领班来负责每一个作业员的品质3. 第三价段:检查员的品质管制一次大战期间,工厂开始变得复杂,原有的一个领班除了要管理大量的工人以外,还要负责管理品质,显得力不从心,因而发展出指定专人来负责产品检查4. 第四阶段:统计品质管制(Statisti
5、cal Quality Control ,SQC)从 1924 年美国 W.A.SHEWART 得用统计手法提出第一张管制图开始，从此品质管制进入新纪元，此一时期抽样检验也同时诞生，1950 戴明到日本指导各企业管制图及抽样检验为主要手法，获取辉煌的成果，SPC 的使用是近代质量管理突飞猛进最主要的原因。5.第五价段：全面品质管制（Total Quality Control TQM）全面品管是把以往的品管的作法前后延伸至市场调查，研究发展，品质设计，原料管理，品质保证及售后服务等各部门，建立品质体系，此体系可说是专家式品管，较着重理论的研究。6.第六阶段：全公司品质管制（Company-Wid
6、e Quality Control,cwqc）日本的全公司品质管理有别于美国的 TQC，称为 CWQC,从企业经营的立场来说,要达成经营的目睥,必须结合全公司所有的部门的每一个员工,通力合作,构成一个能共同认识,易于实施的体系,使市场调研、研究、开发、设计、采购、制造、检查、销售、服务为止的每一个阶段，均能有效管理，并全员参与，即为 CWQC7.第七阶段：全集团品质管制：（Group-Wide Quality Control GWQC）结事中心工厂、协力工厂、销售公司成为一个庞大的品质体系即，GWQC备注：质理管理中的重要人物泰勒-提出科学管理休哈特-提出统计过程控制理论道奇、罗明-统计抽样检
7、验方法戴明-提出质量改进的观点朱兰、费根堡姆-提出全面质量管理菲利浦、克罗斯比-提出“零缺点”概念第二节：品管运用工具1.技能要求试工具的准确使用权用和熟练要求:统计手法的适当使用权用:(品管七大手法)异常处理程序:不良再现手法运用.实验手法运用等:2.计数值应用分析工具：P 图（不良率管制图）U 图（单位缺点数管制图）柏拉图饼图PPM/不良率推移图3.计量值应用分析工具：直方图s（规格标准差分析图）A（制程标准差分析图）CPK 推移图多品质特性分图4.特检运用分析工具各特检分析报告雷达图关系曲线图5.品管七工具（新）关联图系统图亲和图矩阵图PDPC 法箭头图法优适法6.戴明循环图戴明循环图又
8、称 PDPC 是日本执行的一种循环管理模式即计划（PLAN）,执行（DO），检查（CHECK），纠正措施（ACTION）几大工作循环。戴明循环图 A:改进 P:计划C:检查 D:执行7.品管七工具（旧）（详见附页）检查表散布图特性要因图直方图管制图层析图柏拉图附：七工具实例例一：柏拉图：根据所收集的数据，以不良原因、不良状况、不良发生位置或客户抱怨的种类、安全事故等区分标准，找出比率最大的项目依照大小顺序排列，加上累积值的图形。例二鱼骨图：一个问题的特性受到一些要因的影响时，我们将这些要因加以整理，成为有相互关系而且有条理的图形，这个图形称为特性要因图人 机 料第一层原因第三层原因第二层原因管
9、理 法 环境例三：散布图：互相有关链的数据，以纵轴表示结果，以横轴表示原因，点表示出分布形态，根据分布的形态来判断对应数据之间的相互关系Y X例四:图表与管制图:将繁杂的数据用最简单的图形表达,这图形就是一般所说的图表UCLCLLCL例五:直方图:将所收集的数据、特性或结果值，用一定的范围在横轴上加以区别成几个相等的区间，测定值出现的次数累积起来的面积用柱形图画出的图形SL(下限) SU(上限)例六：层别法：按照它们的特性加以分类、统计的一种分析方法例七：查检表:查检表是以简单的数据用容易了解的方式制成图或表格，只要记上检查记号，并加以统计整理，作为一步分析或核对检查用。8.朱兰三步曲：评估实
10、际品质表现比较实际表现与品质标有差异则打取行动弥补我的 对品质 我的供应者 负责 顾客要求和反馈 作为 作为 作为 要求和反馈一个 一个 一个好的顾客 好的处理者 好的供应商1.使供应者了 1.学习和使用 1.了解顾客的解和认同我的要求 质量工具 的要求认同并文并使之文件化 2.持续不断改 件交付能力2.快速巧妙的将近缺陷 进过程,减少 2.减少输出的缺陷的输入返回供应商 缺陷缩短周期,了解过程3.向供应者反馈输入质量数据 3.将过程、缺 3.从顾客的角度度量输出的质量.陷等持续改进并形成文件第三节：品管基础知识及技能一.基础知识1.什么是品质？品质就是满足客需求的各种要素属性的总和。2.什么
11、是品质政策？品质政策是由公司最高决策者正式颁布，实施的组织的质量宗旨和方向。3.品质保存证从工作方式上分类怎样？大致内容是个么？内部质量保证向所有者保向员工保证向最高管理者保证外部质量保证向顾客保存证向认证机构保证向社会保证4.品管工作从哪几方面入手?(1) 来料管制(2) 制程管制(3) 出货管制5.公司的抽样计划是什么?公司的抽样计划是:GB2828-876.ECN 的中文意思是什么?工程更改通知单:Engneering Change Note 的缩写。7.MRB 是什么意思Material Review Board 的缩写.意思为物料管制委员会.8.BOM 的中文意思是什么?BOM 的中
12、文意思是物料清单即 BILL OF MATERIAL9.CPA 中文意思是什么?Correct 物品摆放整齐;容易混淆、容易遗忘的物品进行标识;清扫： 清扫现场场地（地面、墙板、天花板等上的物品）彻底清理、润滑机器工具;节能防污、（水、气、油、噪音等）;修理破损物品;清洁： 养成坚持习惯，并执行监督检查措施。分责任区、分责任人定期或不寂静期检查素养：讲文明礼貌、积极敬业、遵纪守规等！节约：可以回收的，可以利用的，分类定期进行处理安全：生产中机器使的安全，生产过程的安全。二.品管工作的性质和技巧预防错误发生；持续改善，灵活运用各种品管手法；坚持原则，注意弹性，善于交流、沟通（基准也人个值）以事实
13、为依据，以数据说话，不要“大概加可能”；凡事多问为什么？然后“PDPC”把握“三现、5M、5W2H”事事寻找原因，寻求方法1.观察能力:(1).对任何有疑问的地方,都要去求证.(2)对以前一直这样做的(经验),但双感觉不适当的要去求证.去改善.2.运用能力(1)多向思维（正向、逆向、发散、逻辑等思维）（2）多想、多说、多写、多做（实验）：（3）构想-计划-实验、疑点-记录-计划-改善-确认（4）注意改善的易打操作性、成本的投入量等。3：如何做好品管（一） 树立品质第一的意识：做任何事情都要有精益求精的精神，努力把事情做到最好，每天问自己.1 我所做的工作，自己满意吗？2 还能做得更好吗？3 还
14、有更好的方法吗？4 我所做的工作，后续的人满意吗？5 为甚么不满意？6 有办法解决吗？（二）。重视执行：品质管理包含 4 个步骤1 制定品质标准2 检验与标准一致（执行标准）3 采取矫正措施并追踪效果4 修订标准（三）。重视不断的改善：品质管制服于三个层次1 品质开发2 品质维持3 品质突破第四节:进料品制控制一.IQC 的相关知识进料品质控制又称 IQC(即 Incomming Quality Control 的缩写)1.IQC 的职责?IQC 职责:进料检验不合格的处理供应商辅导及其评定跟进来料使用状况IQC 注意事项有:了解客户及下工序对产品的要求尽量向供应商提供产品方面的资讯(包括实配
15、件),务求详尽及时发现问题,知会下工序和供应商分析供应品质状况.2.IQC 检验流程？核对来料验收单 按样品或承认书检验电性和外观 试验 填写 IQC 报表 贴检验结果标示卡。3.IQC 的检验方式有?全检:数量少,单价高抽检:数量多,或经常性之物料免检:数量少,单价低,或一般性补助或经认定列为免检之厂商或局限性之物料.4.IQC OK 贴纸春夏秋冬分别用什么颜色？春天为绿色，夏天为兰色，秋天为橙色，冬天为白色。5.IQC 检验来料后分别用几种标贴标示检验结果？共有三种：合格，特采，拒收。6.对来料检验发出供应商异常联络报告的条件怎样？当某一供应商同一种来料连续两批不合格时，要向供应商发出供应
16、商发出供应商品质异常联络单。二.IQC 具体检验过程1 准备工作：A.了解该产品的用处，使用环境，如何与共它产品搭配B.相关检验测试标准，工具，实配样品2 检验的内容：A.确认产品规格，数量，包装方式B.尺寸：对关键尺寸进行量测，C=0，按相关标准进行判断3 外观：检验条件：A.距离：30050MMB.光线：60W 日光灯下 1M（供参考）C.角度：90或 454.结构，功能：A.试装：对新物料、新产品或改规格后产品一定要进行确认B.相关测试，C=0 按相关标准进行判断产品表面分级方法：A 级面：客户正常驻使用权用中或购买时所看到的产品的下面。B 级面：客户正常使用中或购买时能到的产品的侧面。
17、C 级面：客户正常使用中不能看到的产品的底面。注：A 级面外观要求最高，B 级面次之，C 级面最低对外观标准较模糊之判定方法：找 5 个相关人员看，不要告诉其不良在何处：1 若 4 人呀 5 人都看不见则判为 OK；2 若 4 人或 5 人都看见，则判为 NG；3 若 2 人或 3 人看见，则改善后可收。5.可靠性：振动实验跌落实验扫频振动、自由跌落、碰撞实验耐磨实验附着力实验，按相关标准进行判断。6.寿命（有要求时）使用时间或次数，按相关标准进行判断。7.安全：（有要求时）人接触到的材料无毒，漏电保护等，按相关标准进行判断。8.标识和记录：对产品进行标识并对检验结果进行记录。9.不合格品的处
18、理方式：批退、本厂挑选、厂商挑选、特采10.问题跟进：跟进不合格的处理11.抽样检验抽样检验相关术语：A.检验：就是对产品的一个或多个特性进行的诸如测量，检查，试验或量度并将结果同规定要求进行比较以确定每项特性合格情况所进行的活动。抽样检验：就是从一批产品中随机抽取一部分进行的活动。B.“一批产品：称为总体，总体含量用 N 表示：把抽出来检验的”这部分产品“称为样本，用 n 来表示。C.缺陷：单位产品使用时不满足预期要求或不满足合理的期望。D.不合格：单位产品的任何一个质量特性不符合规定要求。E.不合格品：有一个或一个以上不合格的单位产品，称为不合格品。F.过程平均：一系列交检批初次检验的不合
19、格品百分率。H.AQL：可以接受的连续批的进程平昀上限值，用来描述过程式平均的一个重要指标，它被看作是可接收的过程平均和不可接收的过程平均之间的分界线。抽样检验的方式：破坏性检查验收：产品的可能性试验：产品寿命试验：材料的疲劳试验：零件的强度检验等。产品数量很大，质量要求又不高：螺钉、螺母、销钉等。 测量对象是流程性材料；钢水、铁水化验。希望节省检验费用。检验的项目较多 抽检的条件：A 生产过程是稳定的B 不合格品的分布是均匀不合格的分类：A 类不合格：单位产品的极重要特性不符合规定，或单位产品的质量特性极严格不符合规定B 类不合格：单位产品重要特性不符合规定，或单位产品的质量特性严重不符合规
20、定C 类不合格：单位产品的一般特性不符合规定，或单位产品的质量特性轻微不符合规定不合格品的分类：A 类不合格：有一个或一个以上 A 类不合格，也可能还有 B 类不合格和 C 类不合格的单位产品B 类不合格：有一个或一个以上 B 类不合格，也可能还有 C 类不合格，但没有 A 类不合格的单位产品。C 类不合格品：有一个或一个以上 C 类不合格，但没有 B 类不合格，也没有 A 类不合格的单位的产品。抽样检验的方式：A一次抽检：从批量中只抽取一个样本，检验这个样本之后，就能做出批合格与否的判断。B二次抽检：从批量中最多抽检两个样本之，就能做出批合格与否的判断。AQL 值的确定方法：按客户要求的质量
21、来确定根据过程平均来确定按不合格类别来确定考虑检验项目数来确定同供应方协商确定其它方法确定备注：抽样表见附页第五节:制程品质控制制程品质控制又称 IPQC 或 IPC(即 Inproceics Quality Control)1。品质管理制的核心是:制程管制。2.IPQC 的职责是?IPQC 的职责是:制程检验不良来料的确认让生产人员了解产品要求及时反映不良并对其追踪3.制程管制有何目的?其重点是什么?.制程检验的目的是:于大量生产前,及时发现不良,采取措施,可以防止大量之不良品发生针对品质非机遇性之变因,于作业过程中,加以查核防止不良品之产生通过检验之实施,不让本制程的不良品流入下一工序.控
22、制的重点为:做好首件确认来料不良的信息该产品过往有异常较高之记录新投入量产之产品新的操作员(6)作业条件变动关键工序的控制使用机器不稳定(含模具.夹具).4.你认为首件检验有何重要意义？首件检验的作用在于防止批量性品质问题发生。5.制程检验控制程序?6.我们做首件检查的依据是什么？首件检查的依据是：BOM 单ECN样品作业指导书。7.IPQC 对抽验之合格半成品如何标识？不合格品又如何标识？在检验标识卡上盖 PASS 兰色章并在合格方格中打“”，不合格品挂 IPQC 不合格警示牌，并在检验标识卡上不合格方格中打“”。8.IPQC 对不良品如何标识，隔离？IPQC 检出不良品用白色（黄色，红色）
23、贴纸指明不良处，并放置于红色木盘或红色胶箱中以隔离。9.IPQC 不合格如何处理?不合格处理为:对于突发性的品质异常或对于经常性而且具有严重性的制程,应通知有关部门迅速处理情况较重大者应责令停产,并追踪处理状况对产出品可进行:重工.暂收.报废.10.IPQC 现埸管理的六大要素（5M1E）是什么？现埸管理的五大要素是：人（人员 Man）机:（机器设备，仪器 Machine）物:（Material）法:（作业方法 Mathed）管理:(现场管理 Manage)环:（作业环境 Envionment）11.IPQC 如何把握“三现”？现物：不良品的实物现状：不良品的形状现场：发生不良的地方12. L
24、CR 表是用来测量什么电子元件的仪器?LCR 表是用来测量电阻、电容、电感等电子元件的仪器.13.游标卡尺有哪些测量功能?游标卡尺可用来测量较小元件直径,内径,外径,深度,以及各种长度,宽度,高度.第六节:成品品质控制及出货品质控制成品品质控制属于定点管制 FQC(即 Final Quality Control 的缩写)1。成品检验的基本流程？接到制造部入库单 对出生产通知单 再看是否有 ECN 联络单，等相关资料 执行外观，电气检验 判定是否合格，填写 QA 检验报告书 合格签入库单，否则开重工单。出货品质管制 OQC(即 Outgoing Quality Control 的缩写)附:抽样表
25、：样本大小代码批 量 特殊检验水准 一般检验水准S1 S2 S3 S4 2 至 89 至 1516 至 2526 至 5051 至 9091 至 150151 至 280281 至 500501 至 12001201 至 32003201 至 1000010001 至 3500035001 至 150000150001 至 500000500001 以上 AAAABBBBCCCCDDDAAABBBCCCDDDEEEAABBCCDDEEFFGGH AABCCDEEFGGHJJK AABCCDEFGHJKLMNABCDEFGHJKLMNPQ BCDEFGHJKLMNPQR附件抽样表：正常单次检验
26、III 级水平表样本大小代字 样本数 允 收 品 质 水 准 (AQL)0.15 0.25 0.40 0.65 1.00 1.50Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac ReB 3 C 5 D 8 0 1E 13 0 1 F 20 0 1 G 32 0 1 1 2H 50 0 1 1 2 2 3J 80 0 1 1 2 2 3 3 4K 125 1 2 2 3 3 4 5 6L 200 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8M 315 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11N 500 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15P 800 3 4
27、 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22Q 1250 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22 R 2000 7 8 10 11 14 15 21 22 备注 (1) Ac 允收数(2) Re 拒收数(3)采用箭头下第一个抽样计划，如样本大小超过或等于批量时则用 100%之检验。(4)采用箭头上第一个抽样计划。附:抽样调整表一批不合格 连续 10 批合格 1 LOT REJ. CONTINUANT 10 LOT ACC.5 批 二批不合格 连续 5 批合格2 LOT REJ. CONTINUANT 5 LOT ACC.连续 5 批不合格 CONTINUANT 5 LOT
28、REJ.第三章 SMT 基础知识第一节（SMT 制程管制）一.SMT ROOM 温度与湿度温度-25以下 温度-80%二.烘烤区管制:1.PCB,PCBA 在 100120 环境下烘烤 4 小时2.BGA 真空包装大 100125 环境下烘烤 4 小时.3.BGA 为散装或防腐静电袋包装则大 100125 环境下连续烘烤 24 小时.4 烘烤区温度由 SMT 专人每 2 小时测量一次并做记录.5.所烘烤的 PCB/BGA 取出烤箱后如超过规定时间则必须重新烘烤(PCB 以不超过 72 小时, BGA 以不 低过 6 小时) 注:烘烤箱电源严禁关闭.三.锡膏的管制:1.锡膏出入冰箱要标示时间,锡
29、膏储环境为 410;2.锡膏回收不得正好过两次.锡膏解冻不得低于 4 小时.锡膏搅拌需 35 分钟;3.锡膏的粘度值为:180260 之间;刮刀压力 5;刮九速度 2050;4.锡膏的厚度依钢网厚度而定,即钢网厚 0.12,锡膏厚度为 0.120.18 之间;钢网厚度为 0.15,则锡膏厚度为 0.150.23之间管制5.锡膏的厚度与粘 度每 6 小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号;6.锡膏清理:半自动印刷机每 30 分钟清理一次;全自动印刷机每 100 板清理一次.四.上料的管制:1.SMT IPQC 依当次生产机种之 SMT 轴数上料对照表进行核对生产线已备好的物料,对其
30、品名,规格,料号.误差等进行核对,若为散料必须经 LCR 测试确认无后方可上线.2.DIP IPQC 依当次生产机种之“作业指导书”或 BOM 单进行核对生产线已备好的物料,对其品名.规格,料号.误差等进行核对.五.调程运作状况即生产线技术员调程后生产线组长确认调程后之首件 IPQC 对其确认好的首件进一步做确认,OK 后保存至当工今产品线清线.六.IR.REFLOW 之运作与管制:1.IR Re-flow 之 PRLFILE 分为四个温段:各温段的参数分别为:2.恒温段:一般温度为 140180 之间,时间为 4060;3.溶锡段(正式加热):一般焊温度稳寂静在 210240 之间,时间为
31、6090 低不得低于 45:4 降温段(泠却):在室温自然冷却(由于急冷易产生鬼裂)以上为我公司 IR REFLOW 之 PROFILE 标准,若有客供则为客供为先,品保巡线 IPQC 对其进行不定时稽核,若有异常口头改善,否则视情况开立制程异常报告单.七.其它注意事项1.波峰焊助焊剂浓度要求：0.825-0.8302.作业前要烘烤的物料有:PCB,BGA 等3.锡膏的回改的次数最多不能超过几次?锡膏的贮存温度是多少?锡膏的回收的次数最多不能超过 2 次:锡膏点的贮存温度在 10以下4.作业指导书有何重要作用?你认为目前公司的作业指导书取到其作用吗?作业指导书有助于作业员按要求作；有助于管理员
32、督导员工作业.七.一般来说,波峰焊的参数设置随产品的品名,PCB 板的颜色等因素而有差异,见下表:品名 PCB 颜色 第一预热温度（） 第二预热温度（） 第三预热度（） 炉温（） 输送速度（cm/min） 助焊剂比重主板 绿色 1955 2705 2805 2355 10010 0.8300.005黄色 1955 2705 2805 2305 11010 0.8250.005声卡 绿色 2705 2705 2805 2505 15010 0.8300.005蓝色 1805 2605 2805 2405 1505 0.8250.005显卡 绿色 1705 2505 2605 2355 16010
33、 0.8250.005绿色 1805 2605 2705 2455 15010 0.8300.005黄色 1705 2505 2605 2355 15510 0.8250.005黄色 1805 2605 2705 2405 15010 0.8300.005八.水洗机运作管制:1.水的温度:30352.水的 PH 值:6.58.53.水的 TSD 值:8PPM4.传送速度:0.851.3(随不同广商之水洗机速度各异)5.水的压强:A.第一区 上压力:1.5Kg/cm3.0kg/cm下压力:4.6 0kg/cm 5.5 0kg/cmB.第二区 上压力:4.6 0kg/cm 5.5 0kg/cm下压
34、力:3.0 0kg/cm 4.5 0kg/cmC.第三区 上下压力之差不得低于 0.05,且上压力下压力九.烘干机运作管制:1.烘干机的温度设置:A.第一温区:T1=1355B.第二温区:T2=14052.烘干机的运转速度:A.对主机板的速度:0.80.4B.对卡板的速度为:1.60.4十.制程异常处理:1.口头限时通知相关部门相关人员协同处理;2.超过规定时间(2 小时)未改善则开立制程异常进行原因分析并追踪。十一.焊接技术：1.将电子器件通过熔锡方相互连接,构成一定的电路,电子领域中焊接技术通常分为回流焊,波峰焊及电焊台物工焊接等.2.回流焊:又称 IP 焊接,它是利用红外线热传导原理.让
35、焊锡达到溶点(210 摄氏度)以上熔化,从而达到焊接目的,这种方法适用于 SMD 无件焊接.3.波峰焊:这种焊接方法是,预先让容器(锡槽)是的焊锡加热熔化,并借助外力使熔锡按一定的要求循环流动,进而产生一个波峰.当要焊接的部件以一定的速度通过波峰时,熔锡会自动附著在焊接部位,达到了自动焊接的目的,这种焊接适用于 DIP 规格无件的焊接.4.电焊台手工沓接:利用电焊台或电烙铁进行手工焊接时,要注意以下几个方面的问题:1)要求不高的情况下,使用 35-50 普照通电烙铁即可,在要求较高时,要使用 60-80 自动调温电焊台.2)无论普照通电烙铁还是电焊台,其焊头一定要可靠接地,以防腐静电损坏器件.
36、3)温度调节(针对电焊台)通常调整为(320-350)4)焊接技巧:a.涂助焊济以增强焊接效果,分酸性助焊(接后必须及时清洗)与免洗助焊济(可不清洗)两种.b.预焊.即先将要焊接部位涂上锡,再对接焊接.c.除氧化,有些元件或器件因长期暴露于空气中或保存不当,表面上有一层不易上锡氧化膜,这时可先用刀片,砂纸将其表面氧化膜除去再进焊接.5)焊接时,焊点大小适中,光亮,饱满,圆滑,不得空焊,假焊,虚焊, 不得产生锡尖,锡渣,锡珠.6)焊接完毕后,要将多的元件引脚,线头剪去,注意剪脚不能太或短,不得造成锡裂.7)焊接完毕后,应接品质要求,及时清洗劫助焊济,使板面或元件保护清洁.第二节：静电防护知识一.
37、静电防护常识1。在信息网络，数字化彩电，DVD，超小型手机及 SMT 等高新技术领域，静电通常被称为“隐形杀手”对静电不加以认真的防护，极度易造成元器件的损坏及整极度不合格。2。在黑暗中脱一件晴伦外套，会伴有“啪，啪”声，并疲惫不堪大量火花，这就是静电。静电电压高达 3000V 左右。因为无法形成电流，所以不会对人造成伤害，但在微电子领域，因这些器件集成度高，功率低，低电压，输入阻抗高，敏感性强，极度易受到静电伤寄存，如果静电电压达到 250，那么，90%以上的器件都会被击穿。3.静电防护通常采用以下几种方法。1.静电屏蔽:用静电屏蔽袋,静电屏蔽壳装饰电子无件包装起来,或用屏蔽涂料,门把外界电
38、荷隔开.2.接地线:使用静电腕带,如垫,地垫通过接地线把静电放掉.3.离子中和:由一种吹出离子风的装置.应用电晕放电原理吹向指定空间的正负离子中和带静电物体上所带的静电电荷.什么作业员在作业时要戴静电环?由于作业员在作业时要触摸到很多对静电敏感的元件,为防止其受静电损伤而必须戴静电二、静电产生的原理:1. 绝缘体之间摩擦而产生静电2. 传导:3. 感应: 4.静电感应对甚么材料有用?只线导体、半导体有用。三、 电电荷产生的种类:1. 摩擦; 2.分离; 3.电场感应; 4.传导。四、电荷对微电子工业的影响:1. 微粒污染:在洁净室里是使直径在 0.11.0 微米之间的颗粒沉积的主要原因。当芯片
39、带有静电后就容易沉积灰尘。2. ESD 失效(ESD:中文总量:静电电压放电)静电放电时，当放电电流过大，产生过度热能，将会击穿集成电路内部线路。三种击穿现象:1.热击穿:P-N 接口破坏;2.介电击穿:氧化层的破坏;3.金属汽化:金属线被汽化而开路。五、半导体的静电敏感度:装置型式 静电放电敏感度范围 V 装置型式 静电放电敏感度范围 VVMOS 30-1800V 散粒(肖特基)二极管 300-2500MOSFET 100-200V 薄片电阻(原细) 300-3000GASFET 100-300V 双向晶体管 380-7000EPPROM 100V ECL(发射极耦合逻辑电路) 500-15
40、00JFET 140-7000V SCR(可控硅) 680-1000SAM 150-1500V 散粒(肖特基)晶体管 1000-2500OP-AMP 190-2500V -晶体管逻辑电路 1000-2500CMOS 250-3000V 六、静电放电的三种形式:人体形式;微电子器件带电形式;场感应形式;1. 人体形式:当人体活动时身体和衣服之间摩擦产生静电，若不及时将静电释放给大地而直接把静电转移给 ESD 敏感装置而造成损坏。2. 微电子器件带电形式:在自动化生产过程中，一些塑料器件因摩擦产生静电，通过 ESD 敏感装置接触，造成损坏。3. 场感形式:在有强电场围绕进，能通过感应方法损坏 ES
41、D 敏感装置。七、 D 等级分类及控制程序:1. ESD 等级分类:等级 电压范围 典型设备0 0-100V EPPOM VMOS MOSFET,GAAS.FET.SAM1 100-1000V OPAMPA.SCR.FFET 薄膜电阻.二极管2 1000-4000V PROTEETED.MOS,SCHOTTKY.TTL.OPAMP AND LSI3 4000-15000V 大多数其它半导体2. ESD 失效的潜伏性:有时 ESD 并没有把半导体完全破坏，而只把组件某部份的品质降低。从事 ESD 敏感半导体等行业应注意以下几点:A:潜伏性 ESD 问题:将会累积进来加深其损坏的严重性;B:潜伏性 ESD 问题:在任何场合都会发生;C:潜伏性 ESD 问题:在远送 ESD 敏感性组件，更加无法估计其产生的可能性;D:潜伏性 ESD 问题:不只是影响成品用家也会影响各层制造商的维修费及声誉;E:潜伏性 ESD 问题:目前还没
