1、手机的一般结构 一、手机结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubbe
2、r，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电
3、池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； 6、电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7、 天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 8、 Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 Microph
4、one 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 9、 Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 10、Motor motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 11、LCD 直接买来用。 有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡
5、在PCB上；b.没有金属框架，直接 和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 12、Shielding case 一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 13、其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 SIM card connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 battery connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 charger connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要
6、为它留孔。 手机开发流程框图： 阶段 流程图 文档 项目 立项 阶段 可行性分析报告 项目任务书 项目 总体 规划 需求分析报告 需求分析评审报告 产品定义 产品技术规范 项目开发计划 风险控制计划 质量控制计划 系统分析文档 设计 阶段 产品技术总体设计方案（包括工艺） 系统分析评审报告 软件设计过程文档 硬件设计过程文档 结构设计过程文档 工艺设计过程文档 软件V1.0 PCB V1.0 T1设计文档 工艺说明 分单元测试报告 设 计 验 证 阶 T1 装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件FTA版本 硬件FTA版本 市场信息反馈任命项目经理 成立项目团队小组项目建议书 可行性分析
7、签发项目任务书 编制项目计划书 风险控制计划产品定义需求分析评各部需求分确定里程碑 编制质量控制计系统分析硬件设计软件设计结构设计及制作流评审，过程文件归软件PCB T1系统分析评装机准备 少量装机装机报告整机测试及评例试报告及分修模FTA准备软硬件及工艺调整版本升级工艺设计工艺说T2 FTA T2设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件CTA版本 硬件CTA版本 段 T3 CTA T3设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 量产 准备 阶段 全套DVT报告 工艺文件 量产 转移 附录：1、结构设计及制作流程图 2、软件设计流程图 3、硬件设计流程图 小批量试FTA
8、例试、整机测试及CTA材料下单修模试产准备CTA准备第二次试CTA试产准备例试、整机测试评手工下单封样生产工艺准全套文件归量产转移软硬件及工艺调整版量产版本确软硬件结构及工艺调附录1. 结构设计及制作流程图： 阶段 流程图 表单 结构 可行 评估 3D模型评估报告 结构设计进度表 结构 详细 设计 结构设计进度表 结构 设计 验证 评审 结构设计内部评审记录 workingsample配色表 workingsample验收报告 结构BOM 结构设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 模具制作申请表 模具备品清单 模具制作注意事项表 工装夹具制作清单 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表
9、 参考文件： 工业设计流程，ID设计流程 3D模型可行性评估制定结构设计进度计3D模型修改 详细结构设计结构设计进展汇结构设计内部评结构设计修改结构设计外部评审模具制作检讨 working sample验结构设计修改开模签订商务合同相关资料准备 制作working 附录2. 软件设计流程图： 阶段 流程图 表单 软件 需求 分析 软件需求规格书 软件开发计划 软件开发风险控制计划 软件测试计划 软件 详细 设计 软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录 软件 实现 测试 单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操
10、作手册 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本 参考文件： 软件需求分析（包括技术风险评软件开发计划和配置管理计详细软件设计内部设计评审软件测试计划编码调试编写测试用例单元测试软件集成/调发布系统测试版软件系统测试软件修订评审后发布并归附录3. 硬件设计流程图： 阶段 流程图 表单 硬件 需求 评估 硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划 硬件 详细 设计 硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件BOM 硬件设计内部评审记录 硬件 实现 测试 PCB数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报
11、告 硬件评审验证报告 发布版本 参考文件： 1、 PCB布板流程图 2、 LCD认证流程图 硬件需求分析（包括技术风险评硬件开发计划和配置管理计硬件测试计划详细硬件设计内部设计评审PCB毛坯图设计投板前审查硬件调试硬件内部评审PCB贴片硬件修改评审后发布并归关键器件采购打样、试产整机测试软件PCB布板流程LCD认证流PCB布板流程图： 阶段 硬件 结构 其他各部 表单 布板 需求 设计 PCB 确认 PCB 投板 参考文件： 项目需求/产品定义结构尺寸要PCB布板设硬件电路原PCB 投板前审查PCB投板 LCD认证流程图： 阶段 硬件 结构 其他各部 表单 样品 提供 各部 确认 装机 否 是 参考文件： LCD供应商数据收集和电性能尺寸确认软件确认供应商提供样品各部提出修改要求样品需求SPEC 尺寸与供应商沟供应商供样各部确认？ 装机验证封样是否通过？
