1、SHENZHEN HOOK ELECTRONICS CO., LTD. 编写日期 2010-06-10 版 本 号 A2.0 HKP-200 无铅锡膏 产品技术说明书(TDS) 产品简介 鸿慷 HKP-200 系列是一款适用于 SMT 的无铅免洗焊锡膏,其焊膏采用进口松香以及高效活性剂包埋而成， 使焊 锡膏在回流时，活性能够缓慢释放，不断为锡粉融化提供能量，直至焊接的完成。 鸿慷 HKP-200 系列焊锡膏其完美的焊性，使其能够轻松应对 OSP、喷锡、镀镍/金等种类的 PCB。焊接后焊点 光亮，残留少，颜色透明，无腐蚀，SIR 高，并且不良率极低有助于您提高生产效率。 合金类型 Sn Ag C
2、u Pb Sb Bi In SAC305 Bal 2.8-3.2 0.3-0.7 0.050Max 0.050Max 0.050Max 0.050Max SAC357 Bal 3.3-3.7 0.5-0.9 0.050Max 0.050Max 0.050Max 0.050Max SAC387 Bal 3.6-4.0 0.5-0.9 0.050Max 0.050Max 0.050Max 0.050Max SAC405 Bal 3.8-4.2 0.3-0.7 0.050Max 0.050Max 0.050Max 0.050MaxA s Fe Ni Cd Al Zn Au SAC305 0.030M
3、ax 0.020Max 0.010Max 0.002Max 0.001Max 0.002Max 0.002Max SAC357 0.030Max 0.020Max 0.010Max 0.002Max 0.001Max 0.002Max 0.002Max SAC387 0.030Max 0.020Max 0.010Max 0.002Max 0.001Max 0.002Max 0.002Max SAC405 0.030Max 0.020Max 0.010Max 0.002Max 0.001Max 0.002Max 0.002MaxPage - 1 - of 6 HKP-200 TDS（2.0） S
4、HENZHEN HOOK ELECTRONICS CO., LTD. 编写日期 2010-06-10 版 本 号 A2.0 HKP-200 无铅锡膏 Page - 2 - of 6 HKP-200 TDS（2.0） 合金特性 项目 Sn/Ag/Cu Sn63/Pb37 熔点（ o C） 217-219 183 E 布式硬度 15HB 14HB 热膨胀系数 Pure Sn=23.5 24.7 抗拉强度（psi） 4312 4442 密度（g/cc） 7.39 8.42 电阻(ohm-cm) 13 14.5 电导（%IACS） 16.6 11.9 屈服力（psi） 3724 3950 延展率（%）
5、 27 48 剪切力：0.1mm/min 20 o C 27 23 剪切力：0.1mm/min 100 o C 17 14 蠕变力（N/mm 2 ）：0.1mm/min 20 o C 13 3.3 蠕变力 （N/mm 2 ） ： 0.1mm/min 100 o C5 1 热传导率（W/m.K） 58.7 50.9 主要特性 优异的印刷性能，可以满足最快 200mm/sec 的高速印刷要求。粘附力保持好，适合长期印刷。 超宽的回流焊接工艺窗口，润湿性优越。 产品可靠性高，使用稳定。 焊接后焊点可靠性高，松香残留少，颜色透明。 可以在空气和氮气环境下进行回流作业。 适用的回流焊方式：红外线、气相式
6、、对流式、传导式、热风式、雷射式。 SHENZHEN HOOK ELECTRONICS CO., LTD. 编写日期 2010-06-10 版 本 号 A2.0 HKP-200 无铅锡膏 Page - 3 - of 6 HKP-200 TDS（2.0） 技术参数 分类 结果 标准/说明 助焊剂类别 ROL1 IPC-J-STD-004 铜镜测试 合格 IPC-TM-650 2.3.32 铬酸银试纸 Pass IPC-TM-650 2.3.33 铜板腐蚀性 Pass IPC-TM-650 2.6.15 7.88 x 10 11 ohms IPC-TM-650 2.6.3.3 表面绝缘阻抗 6.1
7、2 x 10 11ohms Bellcore GR-78-CORE 13.1.3 电迁移 Pass Bellcore GR-78-CORE 13.1.4 回流焊后助焊剂残留 45% TGA Analysis 酸度值 113 IPC-TM-650 2.3.13 合金含量 90% IPC-TM-650 2.2.20 粘度值 19030 pa.s IPC-TM-650 2.4.34 触变性能 0.50-0.60 坍塌测试 25, 0.63 150, 0.63 25, 0.63 150, 0.63 无桥连 无桥连 0.15/0.16 0.20/0.20 IPC-TM-650 2.4.35 锡球 Pas
8、s IPC-TM-650 2.4.43 粘着力 最初值 24 小时后的粘力保留值 72 小时后的粘力保留值 95 gm 120 gm 117 gm JIS Z 3284 印刷寿命 4-8 hrs QIT 3.44.5 敞开放置时间 30-60 min QIT 3.44.6 SHENZHEN HOOK ELECTRONICS CO., LTD. 编写日期 2010-06-10 版 本 号 A2.0 HKP-200 无铅锡膏 Page - 4 - of 6 HKP-200 TDS（2.0） 应用工艺 存 储 建议将锡膏存储在 (2-10)的环境中，以减少溶剂的挥发、助焊剂的析出、化学反应。 使用环
9、境 锡膏在一个受控的环境中应用性能表现优异。保持环境温度在 20-25、湿度在 40-65%，以确保 锡膏保持一致的性能和延长锡膏的使用寿命。 回温及搅拌 在使用前 3-6 个小时将锡膏冷藏库中取出，以使锡膏温度有足够的时间恢复到室温。打开包装 后的锡膏至少用刮刀搅拌 1 分钟。注意不能搅拌的太剧烈，以免降低锡膏的粘度和混入空气。 印 刷 刀片： 印刷时，金属（不锈钢）刮刀成 45-60 度角，会获得最佳的印刷精确度。镍刮刀成 45-60 度角、 硬聚亚氨酯刮刀成 90 度角，同样会最佳的印刷精确度。 压力： 如果每次印刷完毕，某一点锡膏脱离模板相对比较干净，则需要调整印刷压力。通常的压力设
10、定为0.6-1.5lb每英寸。 速度： 通常的印刷速度为1.0-2.5 inch(25-50mm)/每秒。随着速度的提高，压力也需相应的提高。 印刷精确度：HKP-200可以提供卓越的印刷精确度，印出锡膏形状呈“砖块”状及良好的12-9 mil细间 距脱膜性能。粘力数值在通常和高湿环境下都具有高度稳定性。 印刷时间： HKP-200可以承受持续印刷8小时以上。 锡膏的回收 不要将用剩下的锡膏重新回收利用，这样做常常会带来很多焊接问题。如果必须回收，请 遵照以下建议：首先将用过的锡膏回收到一个空容器内密封冷藏保存，不要与新鲜锡膏混在一起。然后 尽快用完，以免锡膏分层或变稠。如果不影响印刷性能，则
11、锡膏可以继续使用；如果印刷出现问题，则 将回收的锡膏丢弃。 SHENZHEN HOOK ELECTRONICS CO., LTD. 编写日期 2010-06-10 版 本 号 A2.0 HKP-200 无铅锡膏 Page - 5 - of 6 HKP-200 TDS（2.0） 回 流 0 50 100 150 200 250 300 0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360 390 420 T ime (Secs) Temp. (C) Peak Temperature Min. : 230C Max. : 249C 217C Ref low
12、Time Min. : 60 secs M ax. : 80 secs Soak Temp 120C-160C Soak Time 30- 120 secs Soak Preheat 1.5-2.0 min 2.5 C/secPreheat Zone- 为预热区，也称为升温区，用以提升PCB的温度以达到需要的恒定温度。在预热区，PCB的温 度以不超过2.5/sec的速度持续升高。回流炉预热区的长度通常占整体长度的25-33%。 The Soak Zone- 恒温区通常占整个加热隧道长度的 33-50%以使PCB获得一个稳定的温度，使不同模块上的 元件的温度达到一致。恒温区也使助焊剂中挥发物不断
13、地从锡膏中挥发，助焊剂逐渐浓缩。 The Reflow Zone- 回流区可以使已贴装元件的PCB温度进一步升高，由活化温度转入峰值温度。活化温度总 是低于合金熔点，而峰值温度总是高于合金熔点。. SHENZHEN HOOK ELECTRONICS CO., LTD. 编写日期 2010-06-10 版 本 号 A2.0 HKP-200 无铅锡膏 Page - 6 - of 6 HKP-200 TDS（2.0） 产品识别 鸿慷电子 HKP-200 系列产品可以提供不同粒径的合金，产品的 ID 上注明这些信息。ID 的最后阿拉伯数字分别 表示不同的粒径，3 表示粒径为 25-45m，4 表示粒径为 20-38m。 其他信息 鸿慷HKP-200系列无铅锡膏为无害产品，但是在焊接的高温环境下会发生化学反应并产生少量有害气体，这 些有害气体会被回流焊炉抽风系统充分排除。其具体资料请参见。
