1、 承 认 书 SPECIFICATION FOR APPROVAL PLCC TOP LED MODEL 3528G-1G7W1 SPECIFICATION SHEET NSO CUSTOMER Prepared by Approval by Approval by Date: 2010 年 05 月 08 日 Rev.:1 Page:1/8 应用 . : 号志灯各种家电用品文字符号指示灯 . : 一般照明 ,广告灯箱照明 , 装饰景观照明 ,自行车照明等 . : 电动玩具 ,游戏机用 . : 手提电脑 ,车载电视及彩电等面板背光源用 . : 户内户外显示屏用 . : 汽车室内照明用 (含仪表
2、灯 ,阅读灯 ,尾灯 ,转向灯 ,车门灯 ,警示灯 ,倒车灯等 ). 常温条件下绝对最大值 . 参数 代号 设定值 单位 消耗功率 Pd 105 mW 顺向电流 If20 mA 脉冲电流 (单颗晶粒 ) Ipf100 mA 反向电压 (单颗晶粒 ) Vr 5 V 工作温度 Topr -40 +85 储存温度 Tstg -40 +100 抗静电值 (人体操作模式 ) ESD 1000 V 焊接温度 Tsol 无铅制程的焊接温度 260 ,10 秒 ,人工焊接温度 350 3 秒 Power dissipation does not exceed the absolute maximum rati
3、ng of the products. Ipf Measurement Condition: pulse width 0.1ms,Duty Cycle 1/10 常温条件下光电特性值 . 特性值 代号 数值 单位 条件 MIN 780 光强度 Iv MAX 1540 mcd If=20mA MIN 520 主波长 dMAX 530 nm If=20mA MIN 2.8 顺向电压 VFMAX 3.8 V If=20mA 反向电流 IRMAX 10 A VR=5V 视角 21/2TYP 120 deg If=20mA 光强度容许公差 10% . 顺向电压容许公差 0.1V Page:2/8 光学特
4、性曲线显示 . 800750700650600Wavelength(nm)550500Relative Intensity(%)100504504003500Page:3/8 发光强度等级 . Luminous Intensity Unit： mcd20mA Chip Bin Code MIN MAX A18 780 980 A19 980 1230 G A20 1230 1540 光强度容许公差 10 顺向电压等级 . Forward Voltage Unit： nm20mA Chip Bin Code MIN MAX F05 2.8 3.0 F06 3.0 3.2 F07 3.2 3.4
5、F08 3.4 3.6 G F09 3.6 3.8 顺向电压容许公差 0.1V 主波长等级 . Dominant Wavelength Unit： mcd20mA Chip Bin Code MIN MAX G01 520 522 G02 522 524 G03 524 526 G04 526 528 G G05 528 530 主波长容许公差 1nm Page:4/8 产品尺寸 . 负极外观细部尺寸 . Page:5/8 载带规格 . 2.753.8POLARITYMAX.58.02.202.04.00.251.753.54.0卷筒包装标签说明 . 220250Page:6/8 信赖性测试结
6、果 . 序号 项目 测试条件 时间 不良数 1 常温条件烧测 Ta=25 If=20mA 1000hrs 0/22 2 高温高湿条件烧测 Ta=85 RH=85% If=30mA 500hrs 0/22 3 低温条件烧测 Ta=-40 If=20mA 1000hrs 0/22 4 高温高湿条件储存 Ta=85 RH=85% 1000hrs 0/22 5 低温条件储存 Ta=-40 1000hrs 0/22 6 冷热循环 -40 /100 ,10min.dwell200Cycles 0/22 7 冷热冲击 -40 /100 ,10min.dwell 200Cycles 0/22 失效判定标准 .
7、 判定标准 项目 代号 条件 最小值 最小值 顺向电压 VFIf=20mA - USL 1.2 反向电流 IRVr=5V - USL 2.0 光强度 IV If=20mA USL 0.7 - USL:上限标准 . LSL:下限标准 . Page:7/8 建议贮存方式 . 1 请勿在使用前打开产品密封袋； 2 拆封前：产品贮存环境温度应保持在 30 以下，相对湿度应保持在 90%RH 以下； 3 拆封后：产品车间使用寿命为 168 小时（环境温度 30 以下、相对湿度 60%RH 以下），未用完产品应放置于防潮柜贮存； 4 如产品（硅胶）出现吸湿及产品超过贮存期限，可使用 605 烘烤 24 小时进行除湿处理；建议回流焊使用温度模式 . 无铅制程每秒升温 不得超过10秒-200为预热阶段不得超过 秒以上不得超过60秒每秒升温 Page:8/8
