1、本标准为产业中心内部质量标准。如客户对产品质量有特殊要求或质量要求严于本标准时，按工程部编制的工艺文件要求执行。1点胶1.1 胶量适中，应确保贴片后胶不接触焊盘和元器件焊端且元器件能被固定。1.2 对小外形晶体管和矩形片状元件，胶点应处于元器件焊盘中心位置，允许有较小偏移；对封装壳体较大的元器件，可点数滴胶，胶点分布均匀。1.3 无拉丝、多点、漏点。2刮胶2.1 胶位于元器件焊盘中心位置。2.2 胶量适中，无多点、少点。2.3 无胶污染焊盘。3丝印3.1 焊膏覆盖每个焊盘的面积在 75%以上，焊膏量适中， 。3.2 焊膏印刷后，无严重塌落，边缘整齐，错位不大于 0.2mm；对细间距元器件（管脚
2、间距0.65mm）焊盘，错位不大于 0.1mm。3.3 无少印、连印、拉尖、污染基板等缺陷。3.4 PCB 板的镀金插头、插接件过孔及 PCB 板非焊接镀金层（例板边位置或手机按键部位） ，未沾上锡膏。3.5 不贴器件(阻容电感除外)不印焊膏。4贴装4.1 无错贴（非指定规格型号、器件方向错误或位置错误） 、漏贴、多贴元器件。4.2 贴装位置不得偏移。4.3 焊膏挤出量贴装时应控制焊膏挤出量。对于普通元器件，一般要求焊盘之外挤出量（长度）应小于 0.2mm；对细间距元件（管脚间距0.65mm） ，挤出量（长度）应小于 0.1mm。4.4 不污染焊盘。5回流焊接5.1 无不润湿不润湿，即焊锡未润
3、湿焊盘或可焊端。5.2 无焊锡过少5.2.1 矩形片状元件焊点弯月面高度不应小于焊端高度的 1/3 及 0.5mm 的较小值。5.2.2 圆柱形元器件(MELF)焊点弯月面高度不低于 1.0mm。5.2.3 翼形引脚元器件引脚脚跟弯月面高度不低于引脚厚度的 2/3，脚趾焊点宽度不少于引脚宽度的 2/3。5.2.4 J 形引脚元器件引脚弯曲部分两侧均应有焊锡，且焊点弯月面高度不低于引脚厚度的 2/3，最小脚趾焊点宽度不小于 2/3 引脚宽度。5.2.5 无引线器件焊点弯月面高度不低于金属化连接区高度的 2/3。5.3 无脱焊，即焊接后无焊盘与基板表面分离。5.4 无吊桥。5.5 无桥接。5.6
4、无拉尖，即焊料有突出向外的毛刺但没有与其他导体或焊点相接触。5.7 焊锡球应符合下列要求不得有直径0.13mm 的焊锡球；距离连接盘或导线 0.13mm 内无焊锡球；每 600mm2 内直径小于 0.13mm 焊锡球数不多于 5 个。5.8 焊点孔洞:同一焊点此类缺陷数目直径0.13mm 不超过 1 个。5.9 位置偏移5.9.1 矩形片状元件元件的焊端应准确定位于焊盘上，允许有偏移，但须符合如下条件：a)允许侧向及旋转偏移，偏移后元件焊端距导体或其它元件焊端的绝缘距离均不得小于 0.2mm,元件焊端宽度的 2/3 或 2/3 以上处于焊盘上;b)允许末端偏移，偏移后元件焊端位置所留出的焊盘尺
5、寸不小于焊端高度的 1/3，且不存在任何一焊端与焊盘不交叠。5.9.2 圆柱形元器件（MELF）元器件焊端应全部位于焊盘上，允许有末端偏移，不允许有明显的侧向及旋转偏移。5.9.3 小外形晶体管（SOT）允许在 X 或 Y 方向及旋转偏移，但必须使引脚（含脚趾和脚跟）全部位于焊盘上。5.9.4 小外形集成电路（SOP）允许较小的贴装偏移，但应保证器件引脚宽度的 2/3 或 2/3 以上位于焊盘上，引脚趾部和跟部必须都在焊盘上。5.9.5 无引线器件（LCCC）允许较小的侧面偏移，但应保证器件金属化连接区宽度的 2/3 或 2/3 以上位于焊盘上。5.9.6 方形扁平封装器件（QFP）允许较小的
6、贴装偏移，但应保证器件引脚宽度的 2/3 或 2/3 以上位于焊盘上，引脚跟部必须在焊盘上。5.9.7 塑封有引线芯片载体（PLCC）允许较小的贴装偏移，但应保证引脚宽度的 2/3 以上在焊盘上。5.9.8 球状阵列（BGA）允许较小的偏移或偏转，但最大偏移尺寸应小于焊盘直径的 1/4。5.10 助焊剂残留物无可见的助焊剂残留物(大焊盘器件除外)。5.11 球状阵列（BGA）无焊锡球；无桥接；焊接处光滑圆润，无破裂、空缺，有明显边界。5.12 贴片胶固化冷却后，器件粘接强度25N/mm 2；5.13 片状元件封装=0402 的,允许有颠倒和侧立.6插装6.1 元器件位置、数值、方向正确、一致。
7、6.2 元器件任意两引腿不能相互交叠,不能有别腿。6.3 安装6.3.1 水平安装的元器件，无特殊要求时，需落底安装，允许元器件本体与焊盘间有较小间隙，但不应大于 1mm。6.3.2 卧倒安装的元器件，无特殊要求时，其本体应与板面平行且与板面充分接触。6.3.3 垂直安装的元器件，无特殊要求时，元器件应与板面垂直，元器件的底面与板面平行，本体到焊盘之间的距离应在 0.3mm1.5mm 之间。6.3.4 限位安装的元器件，限位装置应与板面完全接触，间隔装置安装方向正确。6.3.5 有弯月形涂层的元器件，其弯月形涂层与焊接区之间应有明显的距离，不能使其弯月面绝缘层进入所装配的孔中。6.3.6 对于
8、双列直插、单列直插元件及连接器，无特殊要求时其本体均应与板面紧贴平齐；所有引脚紧贴焊盘，如需要，定位销要完全插入或扣住 PCB 板。6.3.7 因表面绝缘涂层受损导致内部的金属材质及功能部位暴露、因封装体残缺导致管脚密封处暴露、因封装体残缺或有裂痕导致硅片暴露或管脚严重形变的元器件均不能使用。6.4 PCB 板镀金插头及非焊接部位的镀金层保护得当，无划痕。6.5 阻焊位置正确，粘贴牢固无缝。7波峰焊7.1 焊接后，板表面无斑点、裂纹、气泡、炭化、发白等现象，铜箔及敷形涂覆层无脱落。7.2 元器件和连接端子等均匀牢固地焊接在印制板上，其表面无损伤，连接件无松动。7.3 焊接后印制板上的金属件表面
9、无锈蚀和其他杂质。7.4 焊点焊料适量，最多不得超出焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的 80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的 25%，引线末端清楚可见。7.5 焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤。7.6 焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于 30 度。7.7 如无特殊要求，剪腿后，焊点引线露出高度为 0.51.5mm，引线总长度（从印制板表面到另一侧面的引线顶端）不大于 4mm。7.8 焊点无拉尖、桥接、引线.（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起及漏焊。7.9 PCB 板镀金插头及非焊接部位的镀金层无沾锡、无划痕。7.10 波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、桥接、虚
10、焊） ，但疵点率单块板不应超过 10%，如超过应采取措施。8单盘检修、手工补装8.1 SMT 元件检修及 SMT 元件补装8.1.1 无错贴、漏贴、多贴元器件。8.1.2 8.1.9 具体内容同回流焊部分 5.15.8 内容。8.1.10 位置偏移具体要求同贴装部分 4.2。8.1.11 助焊剂残留物贴检手工补装后及时清理.8.1.12 PCB 板的镀金插头无沾锡，无划痕。8.2 插件检修及手工补装8.2.1 8.2.3.7 内容同插装部分 6.16.3.7 的内容。8.2.48.2.11 内容同波峰焊部分 7.17.8 内容。8.2.12 剪切管脚后，引脚与焊点间无破裂。8.2.13 印制板
11、表面无铜箔及涂覆层脱落。8.2.14 元件面引脚与孔壁润湿角不能少于 180，焊盘不要求润湿。8.2.15 安装孔孔壁无沾锡，以免影响机械组装。8.3 焊锡球内容同回流焊接部分 5.7。8.4 清洁度8.4.1 清洗后无可见助焊剂残留物。使用免清洗工艺,只允许焊接点焊盘周围 2mm 内有助焊剂残留物,其他部分不允许有助焊剂残留物。8.4.2 在印制板表面、焊接端子上或端子周围无白色残留物，金属表面无白色结晶,无手指印；8.4.3 印制板表面无灰尘和颗粒物质，如灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等其它残留物。8.5 导线/芯线8.5.1 在剥离导线的绝缘层时芯线被拉直,此时可允许再将芯线拧成原来状态,其发散的外形超出导线绝缘皮直径,不允许有断裂的芯线.8.5.2 焊接时,线体焊接端应与焊端完全润湿.8.5.3 焊接后,线体焊接端不允许有毛刺。9成品检验9.1 检验手段9.1.1 成品（装联）检验以目视检查为主。9.1.2 如果有质量争议，可采用 10 倍放大镜或采用视觉系统检查。9.1.3 必要时，要使用专用工具进行检验。9.2 检验规程9.2.19.2.4 内容同单盘检修、手工补装 8.18.4。
