1、2.2.2 CPU的参数,主频是指CPU的时钟频率，即CPU内核电路的实际工作频率。在核心数相同的情况下，CPU主频越高，电脑运行速度就越快,CPU外频是由主板为CPU提供的基准时钟频率。在Pentium时代，CPU的外频一般是60/66MHz，从Pentium II 350开始，CPU外频提高到100MHz，后来又提升到了133MHz。目前，主流CPU的外频为200MHz或333MHz,倍频的最大作用就是能够使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度无限提升。CPU主频、倍频和外频之间的关系是：主频=外频倍频,前端总线频率是CPU与内存以及L2 Cache（CPU中的二级缓存）之间交换数
2、据时的工作时钟频率,这是Intel某款CPU的频率参数,2前端总线频率,1主频、倍频和外频,核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。早期CPU中心那块隆起的芯片就是核心，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行,后来人们给CPU加了一个金属外壳，从而对核心起到了很好的保护作用。随着电脑技术的发展，还出现了多核心CPU（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心） ，相同主频下，双核心CPU的性能几乎是单核心CPU的一倍,3CPU核心,CPU缓存（Cache Memory）是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但速度比内存快。CPU的缓存分为一级缓存（L1）和
3、二级缓存（L2）。二级缓存是CPU性能表现的关键之一，在CPU核心不变化的情况下，增加二级缓存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二级缓存上有差异,这是Intel某款CPU的缓存参数,4二级缓存,CPU的工作电压（Supply Voltage）即CPU正常工作所需的电压。CPU工作电压越低，会使发热量减少从而降低CPU温度，有利于系统稳定运行。我们可以从BIOS中查看CPU工作电压和温度，如左图所示,5工作电压,Socket 940 CPU,目前，CPU接口大多数都是 Socket x 架构，又分为Socket 478、Socket 775、Socket 462（So
4、cket A）、Socket 754及Socket 939、Socket 940（AM2）等。前两者为Intel CPU采用的接口，后面几个为AMD CPU采用的接口,Socket 478 CPU,Socket 775 CPU,6CPU接口,DIP封装的CPU,QFP封装的CPU,mPGA 封装的CPU,PLGA 封装的CPU,封装是采用特定材料将CPU内核和其他元件固化在其中以防损坏的保护措施。采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。芯片的封装技术一代比一代先进，从DIP、QFP到PGA ，目前Intel CPU大多数采用PLGA封装技术，AMD CPU采用mPGA封装技术,7封装技
5、术,CPU的“制造工艺”指的是在生产CPU过程中，加工各种电路、电子元件和导线所采用的技术。CPU生产的精度通常以微米或纳米（1纳米等于1/1000微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进，CPU的集成度更高，功耗更小。目前，CPU制造工艺已达到65纳米甚至更低,8制造工艺,2.2.3 CPU散热器,CPU在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则会导致死机，重则可能会将CPU烧毁，CPU散热器就是用来为CPU散热的。,1散热器的分类,CPU散热器根据其散热方式可分为风冷、热管和水冷3种。,风冷散热器,热管散热器,这是最常见的散热器类型，包括一个散热风扇和一个散热片，如左图所
6、示。其原理是将CPU产生的热量传递到散热片上，然后再通过风扇将热量带走。风冷散热器具有价格低，安装简单等优点，但对环境的依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热效果便可能无法满足要求,热管是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量。目前，该类风扇大多数为“风冷+热管”型，兼具风冷和热管优点，具有极高的散热性,水冷散热器,使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点,2散热器的参数,散热器对CPU的稳定运行起着决定性的作用，下面是关于风冷散热器的一些主要参数。,风扇功率：风扇功率是影响散热效果的一个很重要
7、的因素。一般情况下，功率越大，风扇的风力越强劲，散热的效果也就越好。 风扇转速：通常，风扇的转速越高，它向CPU提供的风量就越大，空气对流效果就会越好。但是，风扇在转动的同时，本身也会产生热量，时间越长产生的热量也就越大，磨损也会加剧。同时，高转速往往伴随着高噪声，所产生的噪声污染对人体伤害很大。因此，需要在两者之间取得一个平衡点。,散热片材质：CPU的热量通过与散热片的接触传导出来，再经风扇带动空气流动把热量带走，因此散热片的热传导能力直接影响整体的散热效果。目前广泛采用的是价格低廉、散热效果不错的铝合金作为散热片；中、高档的散热器在与CPU散热核心接触的地方会采用散热效果更好的铜介质，而其他部分采用铝合金设计。,
