1、Momentum Print中文操作手册,主画面,各快揭健解释,1, 回到主画面 2, 回到前一次操作 3, 调用程序 4, 编辑程序 5, 程序存盘 6, Load board,将PCB到Table上( snugger vision stencil height) 7, 将相机移至后方 8, 放入钢板 9, 门锁的开与关,各快揭健解释,10, 将钢板移出 11, 更换钢板 12, 编辑影象 13, 在线帮助,各快揭健解释,1, 机器归零 2, 机器设定数据 3, 诊断机器 4, 生产画面 5, SPC数据 6, 手动擦拭钢板 7, 移动刮刀前后位置,各快揭健解释,8, 更换支撑PIN 9,
2、手动喷溶剂 10, 更换擦拭纸 11, 人工擦拭钢板 12, 手动清轨道,各快揭健解释,1, 机器运行状态 2, 下次刮刀动作时刮刀前后运动方向3, 自动,暂停,停止4, 擦拭纸用量,Initialize 画面,归零时可分成五个部分 a, conveyor segment -1为轨道宽度和传输部分 b, worknest为工作台的XYY和Z-AXIS. c, vision gantry-1 为相机的X-Y 方向. d, wiper 擦拭系统 e, head gantry 是刮刀前后及上下.当选择initialize controllers only 是指只是驱动卡复位,硬件不动作,设定模式画面
3、,1,Display unit数值单位(公制/英制),decimal小数点后几位. 2,View alarms 新的报警信息显示是最大化还是最小化. 3,Vision control setting 设定做MARK时是最大化还是只有一部分.,设定模式画面,1,Solvent bar 喷溶剂的速度. 2,Default paper 新擦拭纸长度. 3,Prime solvent 归完零后第一次喷溶剂时间. Squeegee 是否使用刮刀高度自动修正.,设定模式画面,1,Setup mode设定进出板方向和进出板时是否要提示. 2,Production mode/manual production
4、 mode设定自动和手动印刷时进出板方向.,设定模式画面,设定显示快揭菜单内容.,设定模式画面,设定报警信息,诊断模式画面,I/O画面,out put 可通过点击change value 进行切换.,诊断模式画面,马达的JOG和设定位置让其移动到指定位置或回到HOME位置.也可关闭马达电源.,生产画面,SPC画面,程序制作画面,程序制作各菜单解释,1, 当前程序名称和程序集里所有程序2, Load为 调用程序New为 做新程序Edit 为 编辑原程序Copy 为复制程序Rename为 修改程序名称Delete 为删除程序Close为 关闭此画面Load from barcode New fro
5、m templateView logs 显示信息提示Clear logs 清除信息提示Import 程序复制到电脑Export 从电脑将程序复制过来Show clients 显示客户名称,新程序制作图片,新程序制作过程,输入一些备注信息及钢板号,刮刀等.以便在下此调用该程序时一目了然和准备相应的钢板和刮刀等.,新程序制作过程,精元印刷设定,输入PCB的长宽厚及皮带速度,及多连板相应尺寸设定.,新程序制作过程,新程序制作过程,1,设定PCB长宽厚. 2,Resize rails是调整轨道宽度. 3,Derside components是PCB底边是否有元件,如选择后Z-AXIS 上升速度会不一样
6、. 4, eavy board(weight 2.5)是指PCB重量是否超过2.5KG,如是侧进板速度有限制),新程序制作过程,1,Transport 为PCB进出板速度. 2,Stencil propertiesLength 是钢板的外框的总宽度. Inner dimension是指 钢板内框的总宽度.,新程序制作过程,选择PCB的固定方式是否选择有真空吸板和TABLE上升下降的速度. 当选择使用真空吸时可选择不使用真空吸 真空吸和左右夹板器同时使用. 整个生产中都使用真空吸. 只有在印刷时使用真空吸.,新程序制作过程,Board stop X 是X方向的停板位置. Board stop Y
7、是指Y方向的停板位置. Defined pre board stop 相机的预停位置,到此距离后轨道速度会降速. Hard stop 是否使用汽缸停板(及设定汽缸的位置). Hard stop 是指PCB到停板汽缸后的皮带速度. Hard stop over 是指PCB到停板汽缸再走多少距离.,新程序制作过程,自动放PIN画面(OPTION),新程序制作过程,脱膜参数设定,新程序制作过程,1,Pre print 是指板子与钢板之间的距离(可设数据). 2,Enable snap off是指是否使用慢速脱膜. 3,Slow snap off是指脱膜延时时间.,新程序制作过程,1,Selected
8、 snap off profile 选择脱膜程序. 慢速脱膜可设成连续脱膜和步进往下脱膜及步进往下再往上脱膜.,新程序制作过程,1,调用脱膜程序后画面.2,编辑新的脱膜程序.,新程序制作过程,刮刀设置画面,新程序制作过程,1,Teach stroke 手动设定刮刀行程. 2,Stroke 刮刀行程. 3,Base 刮刀印刷速度. 4,Force 刮刀压力 5,Blade 刮刀下降距离. 6,Post print up 刮刀印刷后延时时间. 7,Post print lift 刮刀 印刷后上升距离. 8,Number of 刮刀印刷次数. 9,Squeegee hop 刮刀行程跳跃距离. 10,
9、Stroke 刮刀行程方式(标准 先填充再印刷 先印刷再填充). 11,Flood 刮刀下降距离. 12,Flood 刮刀速度.,新程序制作过程,新程序制作过程,1,是否使用自动擦拭钢板. 2,可调用擦拭程序库里的内容.,新程序制作过程,擦拭顺序可随意设定,分别可设为 干擦 湿擦 真空擦 从后往前或从前往后.并可分别设定相应的擦拭速度及卷纸距离.,新程序制作过程,1,Paper feed mode卷纸方式可改为边擦边卷或先卷再擦. 2,Adjust stroke 擦拭行程偏擦值(标准距离为轨道宽度). 3,Hop over 为擦拭距离启始点跳跃距离.,新程序制作过程,新程序制作过程,1,Ena
10、ble alignment是否使用MARK处理.Enable board id是否使用PCB检查. 2,设定PCB STENCIL MARK ,先Load board,再add 就可制作MARK.,新程序制作过程,1,做新程序时，TEACH MARK时,点击ADD,出现右图画面.Alignment 生产影象MARKInspection 2D影象MARKStretch 使用PCB变形量检测Board ID PCB检测 2,用MOUSE点击第一个MARK位置,如果MARK库里有相应的MARK,如有侧在select board fiducial 内的库里选择相应的MARK.如MARK库里没有相应的M
11、ARK,则选择 new fiducial .,新程序制作过程,1,选择好MARK后,点击 find and align 查看测试分辨率,一般在95%以上为好的MARK(此项必须做). 2,做好PCB再做stencil mark,方法如同做PCB.,新程序制作过程,1,当做完stencil mark 后机器会提示是否要再做一个MARK.第二个MARK的方法和第一个相同.,新程序制作过程,Post print alignmen 是否在做2D时寻找MARK. Closed loop alignmer 在做2D时找两次MARK. Find all fiducials 是否寻找所有MARK. Fiduc
12、ial accept 可接受的影象范围 Enable stretch lim 设定PCB弯曲程度接受范围. Verity stencil fiducial options once 只是在第一次才对位钢板MARK. Every nth board frequency 设定多少片后对位钢板MARK. Verify stencil fiducials after stencil operation 是否在移动钢板后对位钢板MARK.,新程序制作过程,当选择使用2D检测时,选择ADD一个2D检查时,选择相应的检查元件,选择teach PCB 还是stencil.,新程序制作过程,1,当选择检查QFP
13、时,按机器提示先teach 上边第一个点的大小,将绿色框将第一个点框住,再按MOUSE右键选择auto box pad,机器自动识别大小,当无法识别时,直接用MOUSE直接按PAD大小将其框中.,新程序制作过程,1,做完钢板后再搜索PCB PAD大小.方法与teach stencil 相同 .2,做完后再teach 第二个点(左边第一个),方法如同第一个.3,做完后机器会自动检查.,新程序制作过程,选择做BGA时,选择 select template 从2D库里选择相应的元件.,新程序制作过程,按机器提示用MOUSE框中BGA内部点,选好后用auto box pad机器自动搜索.,新程序制作过
14、程,1,做完stencil 后在teach PCB pad 的数据. 第一个点做完后再选择左上排第一个元件再 teach一个点.做完后机器自动teach.,新程序制作过程,调整印刷的偏差值.,新程序制作过程,设定没有印刷手动调整偏差值,用相机看位置后自动调整. Teach print offset location 使用光板设定调整偏差值的两个点. Manual adjust print offsets,使用有锡膏板对位相应点测出偏差值.,新程序制作过程,当点击Teach print offset location ,须teach两个位置相应位置的PCB焊盘和钢板开孔,尽量两个点为对角线的两个
15、点,新程序制作过程,1,当选择Manual adjust print offsets会提示是调整从前往后印 从后往前印还是同时调前后刮刀. 2,选择第一个点的PCB焊盘位置,再选择第一个点锡膏位置.,新程序制作过程,1,第二个点位置与第一个点相同,先找PCB焊盘位置,再找锡膏位置. 2,做完后OFFSERT自动生成,下拉菜单功能,1,Process programs程序编辑. 2,Fiducials 调用和编辑影象库里的MARK. 3,Proflies 调用和编辑脱膜和擦拭功能设定. 4,Templates 调用2D处理元件库. 5,Save/Save as 存储当前程序和另存程序. 6,Un
16、load process program恢复到原始程序. 7,Chnge logged in user 切换用户. 8,Connect/Disconnect 登陆或登出用户. 9,Import/Export 拷入或拷出程序. 10,Export spc/alarms 拷出SPC和报警信息.,下拉菜单功能,1,Alarms 报警信息的显示位置(最大化,最小化,显示到底部). 2,Configuration 机器设定 3,Diagnostics 诊断模式. 4,Security settings 用户使用模式设定. 5,Vision 影象处理 6,Production screen 生产画面. 7,SPC data SPC数据 8,Axis test data 9,Process program 程序编辑 10, 2D inspection results 2D编辑 11,Machine offset 机器刮刀压力和刮刀下降距离的偏差值.,下拉菜单功能,1,Start /Stop/Pause开始/停止/暂停印刷 2,Process 印刷模式调整(自动,手动,Demo, Pass through. Printer limits 设定生产产量. Initialize 机器归零.,
