1、1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 内部资料、注意保密1.1 模组构造图镜片2 镜片3镜片4镜片1FPCSENSORIRHOLDLENS感光区SENSOR结构说明GLASSDIE不绣钢片和补强PIFPC结构及材质说明保护膜基材ADCUADPIADCU保护膜ADPI1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 内部资料、注意保密被拍摄物入射光线 光栏片玻璃球面镜 非球面镜片IR红外滤光片倒立成像1.2 组成成像原理1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 内部资料、注意保密SMT、BANDING；有铅（Pb)、 无铅（RoHS,Pb）其他工艺1/4 、 1/5 、 1/6 、 1/7 、
2、1/9 、 像面尺寸像素范围封装工艺成像原理分类CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 GXGA、 10万、30万、130万、200万、300万、 CSP-I、CSP-II、COBCMOS、CCD规格指标1.4 SENSOR分类SENSOR封装中心点（0，0）成像面中心点（227.3，122.2）1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 内部资料、注意保密1.5 SENSOR的平面图2. 芯片的分类、特点、发展 内部资料、注意保密90mWYUV/RGB151.8/2.5/3.3286001/10VGASIV120B0740mWYUV/RGB301.8/2.5/3.3307901/7VGA
3、SIV100B0640mWYUV/RGB302.8248201/10VGABF36030540mWYUV/RGB301.8/2.5/3.3248201/6VGAOV76700440mWYUV/RGB302.8208201/9VGA GC03090340mWYUV/RGB302.8208201/10VGAGC01010240mWYUV/RGB302.8208201/7VGAGC030701功率输出帧率电源接口高度尺寸像素名称序号2.1 芯片分类和特点3.模组与手机方案设计的关系 内部资料、注意保密3.2常见的连接方式3.2.1金手指连接 3.2.2连接器连接3.模组与手机方案设计的关系 内部资料
4、、注意保密一般情况下，所有人除关心模组性能外，更多的是关注摄像模组的尺寸和高度，误以为只要高度可以就行。*特别关注* 模组与手机的配合,尤其是FPC软硬、弯折、以及连接方式和可靠性，必要时需要同客户一同探讨可行的方案。*特别关注* 模组镜头与手机上下盖的配合，尤其是能够容忍的公差范围、HOLDER高度、LENS端面直径，甚至镜头的光栏口径等。*特别关注* 模组在手机生产装配、维修等过程中工序、工艺的成熟和可靠性。避免出现装上去没有什么问题,一旦拆卸很多隐患。3.5 与手机结构的配合4.2 镜头4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保 密4. 模组生产相关技术要点及生产过程的
5、介绍 内部资料、注意保密一般用表示半视角。定义 ：入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。光阑 ：在光学系统中，不论是限制成像光束的光孔，或是限制成像范围的光孔或框，都称为光阑。孔径光阑 ：限制入出光束最厉害的光阑。入瞳 ：孔径光阑经过其前面的光学系统在物方空间所成的像称为入射光瞳，简称为入瞳，它是入射光束的入口。出瞳 ：孔径光阑经过其后面的光学系统在像方空间所成的像称为出射光瞳，简称为出瞳，它是出射光束的出口。4.2.1.2 视场角：View Angle(Field Of View)定义 ：实际像高与理想像高的差异，分桶形和枕形畸变，在光学设计中，通常用q 来表示，一般采用百分比形式。公式
6、：q = (a-A)/A*100% =(- 0)/ 0*100%其中，a为实际像高；为某视场的实际垂轴放大率；A为理想像高； 0为某视场的理想垂轴放大率。桶形畸变 枕形畸变4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保密4.2.1.5 畸变主要优点 ：1.光学玻璃透光率佳。2.热膨胀系数和折射率的温度系数比光学塑胶低的多。主要缺点 ：1.光学玻璃一般制作球面，校正球差、慧差、畸变、像散等像差有一定的局限性。2.光学玻璃密度大而重、工序多、成本高。玻璃材料 ：ZLAF、LAF、ZF、BAK、LAK、ZK等系列。4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保密4.2.2
7、 镜片材质4.2.2.1 光学玻璃主要优点 ：1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的，其表面各点的半径各不相同，在光学系统中引进非球面，可以校正球差、慧差、畸变、像散等像差，使光学系统像质提高。2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低 、易于模压成型以及耐冲击性能好等优点，在军事、摄影、医学、工业等领域有着非常广阔的应用前景。主要缺点 ：热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。塑胶材料 ：PMMA、PC、PS、ZONEX、TOPAS等。4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保密16141210864222)()()()()()()()1(11rGrFrErDrC
8、rBrArcKcrZ +=4.2.2.2 光学塑料SMT车间全貌4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保密4.3 SMT制造4.3.1 在线检查用放大镜全检BGA，有划伤、脏污、缺损的均检出检查金手指划伤、脏污、破裂、压痕、短路、缺损检查FPC线路是否有缺损、短路、V形折痕、线路内杂质4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保密检查BGA是否有反向、偏移，及时补救根据需要可以进行X-RAY检查确认物料的位置是否正确检查连接器与焊盘位置的偏移，是否误识、误贴X-RAY检测仪4.3.4 SMT检查4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保密按
9、照图示位置进行分板将剪下的产品按要求放如产品托盘，一般每盘放50PCS用分板机、剪刀或刀片进行裁剪全自动分板机4.3.7 分板包装4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保密在显微镜下检查SENSOR和FPC表面的外观一张只能使用一次，镊子头严禁接触SENSOR表面用镜头纸沾中性溶液沿单方向擦拭SERSOR表面4.4.1 在线清擦4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保密镜座在单槽超净池全部清洗镜头座和镜头筒预装配成镜头组在25倍显微镜下全检镜头万级超净车间现场4.4.2 镜头检查4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保密将待热铆的成品
10、平放在热铆机上经过预热时间后热铆头自动复位按动热铆机气动按扭，热铆头进行铆接镜头组与半成品预装4.4.3 装配热铆4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保密定量点胶机预注红胶水在调焦灯厢内准备进行调焦待调焦的产品装入测试装置定量点胶机4.4.4 点胶调焦4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保密测试成品的各项电性指标生产的完成品，待进行品质检查测试产品的高度范围组立装配现场4.4.5 性能测试4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内部资料、注意保密4.4.6 检验包装完成品质检查的成品进行密封防静电包装产品外包装正面标识产品的外包装箱半成品和镜头单
11、体7. 模组样品问题汇总 内部资料、注意保密死点分为黑点(Black pixel)、亮点(Bright pixel)。黑点 ： 比正常点暗15%以上的象素点。亮点 ： 比正常点亮15%以上的象素点。黑点是SENSOR无法避免的，它可能在SENSOR的制造过程、SMT过程以及因为高温、静电、使用等因素而形成，一般芯片厂会定出接受标准或根据客户的容忍限度而定。7.2 品质类问题7.2.1 死点（Dead pixel）7. 模组样品问题汇总 内部资料、注意保密伤点 ：比正常点亮8%15%或比正常点亮暗8%15%的像素点。小伤点串 ：面积在2X24X4之间的伤点串。大伤点串 ：面积大于4X5的伤点串。
12、伤点也是SENSOR无法避免的，它与黑点成因相同，一般芯片厂会定出接受标准或根据客户的容忍限度而定。7.2.2 伤点（Wound pixel）7. 模组样品问题汇总 内部资料、注意保密模糊 ：分为整个图像不清晰、某一边、角或局部成像不清晰、某一固定距离成像不清晰。整体不清晰 ：调焦不准、镜头脏污、镜头或SENSOR分辨率不够；局部不清晰 ：调焦不准、镜头不良、镜座或SENSOR偏心；固位不清晰 ：调焦不准、不能拍摄微距或特定距离。7.2.3 模糊7. 模组样品问题汇总 内部资料、注意保密暗角 ：图像角落局部颜色整体偏暗，可能因为镜头的镜片局部不良或光线偏暗造成。黑角 ：图像角落局部颜色发黑并不
13、能改善，可能因为镜头的视场角偏小、镜头座或SENSOR偏心、手机外部结构干涉等原因造成。阴影 ：SENSOR表面脏污、落尘、掉渣（PARTICLE）等7.2.4 暗角、黑角及阴影7. 模组样品问题汇总 内部资料、注意保密黑白屏、无反应 ：可能插座或金手指接触不良、SMT制成不良、测试板或程序不正确。7.2.5 黑白屏或无反应7.2.6 花屏(水波纹)水波纹、鬼影 ：可能是接触不良、 SMT制成不良、镜头不良。7. 模组样品问题汇总 内部资料、注意保密横竖线条纹 ：CMOS SENSOR自身不良。闪烁条纹 ：主要是50Hz和60Hz的设置不正确。7.2.7 横竖或闪烁条纹7.2.8 光晕或扭曲光晕 ：可能是镜片或镜座与FPC结合部有缝隙。扭曲 ：镜头的畸变太大引起。金手指摄像头的注意事项有连接器的摄像头生产注意事项有连接器的摄像头，插拔连接器的时候需要注意插拔方法，左图有操作正确和不正确的，生产操作人员需要注意。摄像头生产工艺流程图
