1、 测量温度曲线流程 温度曲线的测量与制定是产品生产前重要的准备环节，部分工艺问题也都体现于此。 测量曲线的具体流程如下： 准备阶段：即将热电偶有选择性的分布贴在板子上，一般使用三根热电偶，其上有相应的标记以示区分，根据板子的复杂程度选择能反映出表面组装板上高（热点） 、中、低（冷点）有代表性的三个温度测试点。最高温度一般在炉膛中间，无元件或元件稀少处；最低温度一般在大型元件处、大面积布铜处、传输导轨或炉膛边缘处。三者最好是平均分布在板子上不要集中这样有利于测出板子的纵向温差。用高温胶带（黄胶带）将三根热电偶的三个测试端粘在 PCB 的三个温度测试点上。标准是要粘和牢固，如果测试端头翘起，采集到
2、的温度不是焊点的温度，而是周围热空气的温度。端子处要使用三条以上的胶带进行粘和，这样更有利于模拟有器件后的温度。 进炉阶段：将三根热电偶的另一端（插口）插入测温仪（DATA9000） ，注意极性不要插反。记好相应的插口的热电偶在 PCB 上的相对位置，然后将测温仪放入隔热铁盒。此时前期阶段完成，开始设置预想温度参数，根据工艺要求和自己的经验对该板子先设想性的设置一个参数待曲线测出后待进行调整。预设温度时应考虑以下几点因素.PCB 为有铅还是无铅和板子的尺寸和厚度是否是多层板等等，若尺寸大且板子很厚则过炉是吸热会很大所以温度偏高些。参考板子上器件的密集程度以及有无 BGA、CSP 等特殊元器件。
3、还要根据设备的具体情况，例如加热区长度、再流焊炉的构造等等因素考虑，具体设置ERSA 的温度要比 HELLE 的温度提高 510。 进炉：设置好温度后准备进板。在板子放到炉口时按住测温仪的START 键（绿色）待 2-3 秒待红绿指示灯交替闪烁时松手即可，扣好贴盒盖随板子进入炉膛，此时注意热电偶连接过长时可用铁盒将其压住避免刮在炉膛中。等待并关注测温仪在炉中状态，若长时间不出可能是热电偶刮在炉壁出风口，此时迅速按下急停开盖将其取出。正常出炉后戴好隔热手套将板子和测温仪取出，迅速打开铁盒并按住 STOP键（红色）2-3 秒待红灯闪烁时松手即可。把隔热铁盒和板子放远以免烫伤别人。此时将热电偶拔开并
4、将测温仪连上电脑该阶段完成。 导入曲线：将测温仪连接电脑后，双击打开 Datapaq Insight Reflow Tracker 软件，如下图所示单击下载数据的图标后，会出现正在下载的进度状态，下载完并确定后，把测温仪与电脑断开，节省测温仪电量。导入曲线后，相应的数据会出现在下面表格。下面举例向大家简单阐述分析过程。该图为导入测温仪数据后温度曲线的一些基本信息。下图说明的是要查看具体温度参数的步骤图中形象的说明 Datapaq Insight Reflow 软件界面的一些窗口和工具选项。在初步了解了 Datapaq Insight Reflow 软件后，就要分析预设的温度是否合适 分析曲线：
5、温度曲线的分析按三种工艺方式进行阐述。有铅 无铅 混合温度 25100 25110 25100升温区时间 6090 sec 90120 sec6090 sec温度 100150 110180 100150预热区时间 6090 sec 90120 sec6090 sec峰值温度 210230 235245 225回流时间 6090sec(183)5060sec(217)6090sec(183)2251030s回流7测定实时温度曲线后应进行分析和调整优化，以获得最佳、最合理的温度曲线。下面以有铅（Sn63/Pb37）简单的介绍如何正确分析与优化温度曲线实时温度曲线和焊膏曲线的升温斜率和峰值温度应基
6、本一致。从室温到 100为升温区。升温速度控制在2/s。或 160前的升温区速度控制在 12/s。从 100150为保温区，时间控制在 6090s。如果升温斜率太快，一方面使元器件及 PCB 受热太快，易损坏器件，造成 PCB 变形。另一方面，锡膏中的溶剂挥发的速度太快，容易溅出金属粉末，产生锡球；若预热温度太高、时间过长，容易使金属粉末氧化，影响焊接质量；从 150183为快速升温区，或称助焊剂浸润区。理想的升温速度为1.23.5/s，时间控制在 3060s。当温度升到 150160时，焊膏中的助焊剂开始迅速分解活化，若时间过长会使助焊剂提前失效，影响液态焊料浸润性，影响金属间合金层的生成。183以上是焊膏从融化到凝结的焊接区，即回流区，时间一般控制在6090s。峰值温度一般定在比焊膏熔点高 3040左右，例如 Sn63/Pb37 焊膏的熔点是 183，峰值温度为 210230左右。这是形成金属间合金层的关键区域，大约需要 715s峰值温度低和在流时间短，会使焊接不充分，金属间合金层太薄，严重时会造成焊膏不溶；峰值温度过高或在流时间长，造成金属粉末严重氧化，合金层过厚，影响焊接强度，严重时会损坏器件和 PCB.
