1、CPU 的規格與技術經過前 2 節的介紹, 相信您一定瞭解了目前 CPU 的市場資訊, 不過要從中挑選符合自己需求與預算的 CPU, 還是得認識一些基本規格不可。而面對密密麻麻的規格表, 相信不少人都一個頭兩個大, 因此接下來我們就針對 CPU 幾項常見的規格做說明。3-3-1 運作頻率 (時脈) 運作頻率就是一般常說的 CPU 速度, 也可稱為時脈, 其單位為 GHz (Giga Hertz, 10 億赫茲)；如 Core i7 6700 的時脈為 3.4 GHz, 就代表它每秒可處理的指令可達 34 億多筆。Hertz 代表每秒可執行多少“1/Sec“。CPU 運作頻率的高低, 除了影響系
2、統效能外, 也攸關其售價：頻率愈高、價錢愈貴；例如 Core i5 中的 6400 市價不到 6,000 元, 但同系列中的 6600K 就得花上 7,880 元才買得到, 其差別可見一般。在 CPU 本身看到的 “3.40 GHz“, 就是該 CPU 的運作頻率第六、七代 Core i7 (極致版除外) 以及全系列的 i5 / i3 系列均採用 LGA 1151 腳位, 對應的 CPU 插座自然就為 Socket 11513-3-2 連結介面 (Socket) CPU 利用針腳 (接點) 與主機板上的插座相連接, 如果 CPU 的針腳 (接點) 與主機板上的插座規格不合, 就無法安裝在主機板
3、上了；而 CPU 的封裝技術則是決定針腳 (接點) 與主機板上插座的樣式。以 Intel 為例, 雖然各家族系列都是採相同的金屬接點設計 (LGA 封裝), 但依接點多寡, 則區分有 LGA 1151 / 2011 2 種, 故其對應的插座也各不相同：至於 AMD 方面, 比較高階的 FX CPU 是使用 AM3+ 腳位, 對應的 CPU 插座自然就為 Socket AM3+；而 AMD 或許因考慮到老用戶的升級需求, 常設計讓新的 CPU 可向下相容於舊款主機板 (如 AM3+ CPU 可插在舊款 AM3 主機板上)。而 APU 清一色都是使用 FM2+ 腳位。而第 7 代上市的 APU 以
4、及 2017 預計推出的 Zen 架構, 則將全面使用新的 AM4 腳位。在此建議各位讀者：在選購零組件時, 務必確認 CPU 與主機板 (第 4 章) 的外包裝說明或 LOGO, 確認兩者的 Socket 封裝相同, 才是萬無遺漏的上選之策。與 FX CPU 相對應的 AM3+ 插座3-3-3 快取記憶體快取記憶體 (Cache) 是一種存取速度比記憶體 (見第 5 章) 還快的儲存裝置, 內建在處理器的核心 (Die) 中, 可縮短反應 / 傳輸時間, 並提升系統的整體效能；同時還依層級 (Level) 區分成 Level 1、Level 2、Level 3 即俗稱的 L1 / L2 /
5、L3 快取！新一代處理器中都會加入層級最高的 Level 3 Cache (L3 快取), 藉以提高 CPU 的效能。而一般廠商所標示、我們會在意的, 則多半是 L2 快取記憶體的大小, 以及是否具備 L3 快取。像是主流 AMD CPU 的 L2 快取多為 4 MB, 低價入門的產品則會縮小成 1 MB 左右；而高階的 FX 系列才有 L3 快取, 中低階的 APU 則不具備。不過 Intel 方面的發展比較不一樣, 現在 Intel 都將 CPU 的 L2 快取做得很小了 (每核心獨享 256KB), 不過都具備 L3 快取, 主流的大小約是 68 MB, 入門的產品則降至 34 MB。快
6、取記憶體也是影響 CPU 價格的因素, 運作頻率相近的 CPU, 快取越大, 價格也越高。Intel 在產品盒的底部, 就標示這顆 i7 CPU 有 8 MB 的 L3 快取3-3-4 系統匯流排系統匯流排(System Bus) 是晶片 / 介面間的傳輸通道, 其運作速率決定了傳輸的效能。早期最常標示在產品外包裝上就是連接 CPU 與北橋晶片的 FSB 傳輸速度, 不過隨著世代的演進, 不斷進化的 CPU 已逐漸蠶食掉北橋晶片原本的功能 (包括記憶體控制器、PCI Express X16 控制器等), FSB 已走入歷史, 因此現在廠商標榜的匯流排傳輸技術, Intel 方面主要是 QPI (QuickPath Interconnect, 快速通道互連)、以及 DMI (Direct Media Interface, 直接媒體介面) 這兩種： L3 快取Hyper ThreadingTurbo Boost增強型 SpeedStepQPIDMIFDI DMIQPI 與 DMI 運作示意圖記憶體 (雙通道 DDR-2133)記憶體控制器內建繪圖核心PCI Express X 16L2 快取 L2 快取顯示卡晶片組核心 核心
