1、无线电物理专业毕业论文 精品论文 基于 LTCC 的 MCM 接收前端的研究关键词：低温共烧陶瓷 布线封装技术 微波毫米波电路 LC 滤波器摘要：低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。本文的研究工作主要是基于 LTCC 这种全新的封装技术，在 LTCC 多层基板上进行 S波段接收前端的集成，实现其基本功能。 本文的主要内容有： 介绍了MCM 与 LTCC 技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中
2、的应用，引出了本论文的选题依据及研究内容。 分别设计了内埋置型 LTCC 电容、电感，并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。 本论文的核心在于，基于 LTCC 工艺，研究了功分器、巴伦、LC 滤波器等内埋型无源元件的设计要点。在多层陶瓷基板上，采用叠层通孔实现垂直微波互连，利用电磁场分析软件对三维微波元件进行了模拟和优化，设计出无源元件，然后根据现有工艺条件进行多次修改，得到了较好的结果。设计的元件具有体积小、外形结构灵活等特点。 结合系统指标与 LTCC 工艺特点，利用设计制作的 LC 滤波器，提出了 S 波段 LTCC接收前端的系统布局，研究了其偏置电路，从理论上论证了整个系统的可行性
3、，并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工。正文内容低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。本文的研究工作主要是基于 LTCC 这种全新的封装技术，在 LTCC 多层基板上进行 S 波段接收前端的集成，实现其基本功能。 本文的主要内容有： 介绍了 MCM与 LTCC 技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中的应用，引出了本论文的选题依据及研究内容。 分别设计了内埋置型 LTCC 电容、
4、电感，并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。 本论文的核心在于，基于 LTCC 工艺，研究了功分器、巴伦、LC 滤波器等内埋型无源元件的设计要点。在多层陶瓷基板上，采用叠层通孔实现垂直微波互连，利用电磁场分析软件对三维微波元件进行了模拟和优化，设计出无源元件，然后根据现有工艺条件进行多次修改，得到了较好的结果。设计的元件具有体积小、外形结构灵活等特点。 结合系统指标与 LTCC 工艺特点，利用设计制作的 LC 滤波器，提出了 S 波段 LTCC 接收前端的系统布局，研究了其偏置电路，从理论上论证了整个系统的可行性，并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工。低温共烧陶瓷(Low-
5、Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。本文的研究工作主要是基于 LTCC 这种全新的封装技术，在 LTCC 多层基板上进行 S 波段接收前端的集成，实现其基本功能。 本文的主要内容有： 介绍了 MCM 与LTCC 技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中的应用，引出了本论文的选题依据及研究内容。 分别设计了内埋置型 LTCC 电容、电感，并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。 本论文的核心在于，基于 LTCC 工
6、艺，研究了功分器、巴伦、LC 滤波器等内埋型无源元件的设计要点。在多层陶瓷基板上，采用叠层通孔实现垂直微波互连，利用电磁场分析软件对三维微波元件进行了模拟和优化，设计出无源元件，然后根据现有工艺条件进行多次修改，得到了较好的结果。设计的元件具有体积小、外形结构灵活等特点。 结合系统指标与 LTCC 工艺特点，利用设计制作的 LC 滤波器，提出了 S 波段 LTCC 接收前端的系统布局，研究了其偏置电路，从理论上论证了整个系统的可行性，并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工。低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是共烧陶瓷多芯
7、片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。本文的研究工作主要是基于 LTCC 这种全新的封装技术，在 LTCC 多层基板上进行 S 波段接收前端的集成，实现其基本功能。 本文的主要内容有： 介绍了 MCM 与LTCC 技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中的应用，引出了本论文的选题依据及研究内容。 分别设计了内埋置型 LTCC 电容、电感，并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。 本论文的核心在于，基于 LTCC 工艺，研究了功分器、巴伦、LC 滤波器等内埋型无源元件的设计要点。在多层陶瓷基板上，采用
8、叠层通孔实现垂直微波互连，利用电磁场分析软件对三维微波元件进行了模拟和优化，设计出无源元件，然后根据现有工艺条件进行多次修改，得到了较好的结果。设计的元件具有体积小、外形结构灵活等特点。 结合系统指标与 LTCC 工艺特点，利用设计制作的 LC 滤波器，提出了 S 波段 LTCC 接收前端的系统布局，研究了其偏置电路，从理论上论证了整个系统的可行性，并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工。低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波
9、电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。本文的研究工作主要是基于 LTCC 这种全新的封装技术，在 LTCC 多层基板上进行 S 波段接收前端的集成，实现其基本功能。 本文的主要内容有： 介绍了 MCM 与LTCC 技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中的应用，引出了本论文的选题依据及研究内容。 分别设计了内埋置型 LTCC 电容、电感，并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。 本论文的核心在于，基于 LTCC 工艺，研究了功分器、巴伦、LC 滤波器等内埋型无源元件的设计要点。在多层陶瓷基板上，采用叠层通孔实现垂直微波互连，利用电磁场分析软件对三维微波元件进行了模拟和优化，设计出无源
10、元件，然后根据现有工艺条件进行多次修改，得到了较好的结果。设计的元件具有体积小、外形结构灵活等特点。 结合系统指标与 LTCC 工艺特点，利用设计制作的 LC 滤波器，提出了 S 波段 LTCC 接收前端的系统布局，研究了其偏置电路，从理论上论证了整个系统的可行性，并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工。低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。本文的研究工作主要是基于 LTCC 这种
11、全新的封装技术，在 LTCC 多层基板上进行 S 波段接收前端的集成，实现其基本功能。 本文的主要内容有： 介绍了 MCM 与LTCC 技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中的应用，引出了本论文的选题依据及研究内容。 分别设计了内埋置型 LTCC 电容、电感，并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。 本论文的核心在于，基于 LTCC 工艺，研究了功分器、巴伦、LC 滤波器等内埋型无源元件的设计要点。在多层陶瓷基板上，采用叠层通孔实现垂直微波互连，利用电磁场分析软件对三维微波元件进行了模拟和优化，设计出无源元件，然后根据现有工艺条件进行多次修改，得到了较好的结果。设计的元件具有体积小、外形结
12、构灵活等特点。 结合系统指标与 LTCC 工艺特点，利用设计制作的 LC 滤波器，提出了 S 波段 LTCC 接收前端的系统布局，研究了其偏置电路，从理论上论证了整个系统的可行性，并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工。低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。本文的研究工作主要是基于 LTCC 这种全新的封装技术，在 LTCC 多层基板上进行 S 波段接收前端的集成，实现其基本功能。
13、 本文的主要内容有： 介绍了 MCM 与LTCC 技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中的应用，引出了本论文的选题依据及研究内容。 分别设计了内埋置型 LTCC 电容、电感，并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。 本论文的核心在于，基于 LTCC 工艺，研究了功分器、巴伦、LC 滤波器等内埋型无源元件的设计要点。在多层陶瓷基板上，采用叠层通孔实现垂直微波互连，利用电磁场分析软件对三维微波元件进行了模拟和优化，设计出无源元件，然后根据现有工艺条件进行多次修改，得到了较好的结果。设计的元件具有体积小、外形结构灵活等特点。 结合系统指标与 LTCC 工艺特点，利用设计制作的 LC 滤波器，提出
14、了 S 波段 LTCC 接收前端的系统布局，研究了其偏置电路，从理论上论证了整个系统的可行性，并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工。低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。本文的研究工作主要是基于 LTCC 这种全新的封装技术，在 LTCC 多层基板上进行 S 波段接收前端的集成，实现其基本功能。 本文的主要内容有： 介绍了 MCM 与LTCC 技术的特点和发展现状以及在现代各种领
15、域中的应用，引出了本论文的选题依据及研究内容。 分别设计了内埋置型 LTCC 电容、电感，并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。 本论文的核心在于，基于 LTCC 工艺，研究了功分器、巴伦、LC 滤波器等内埋型无源元件的设计要点。在多层陶瓷基板上，采用叠层通孔实现垂直微波互连，利用电磁场分析软件对三维微波元件进行了模拟和优化，设计出无源元件，然后根据现有工艺条件进行多次修改，得到了较好的结果。设计的元件具有体积小、外形结构灵活等特点。 结合系统指标与 LTCC 工艺特点，利用设计制作的 LC 滤波器，提出了 S 波段 LTCC 接收前端的系统布局，研究了其偏置电路，从理论上论证了整个系统的
16、可行性，并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工。低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。本文的研究工作主要是基于 LTCC 这种全新的封装技术，在 LTCC 多层基板上进行 S 波段接收前端的集成，实现其基本功能。 本文的主要内容有： 介绍了 MCM 与LTCC 技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中的应用，引出了本论文的选题依据及研究内容。 分别设计了内埋置型 LTCC 电容、电
17、感，并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。 本论文的核心在于，基于 LTCC 工艺，研究了功分器、巴伦、LC 滤波器等内埋型无源元件的设计要点。在多层陶瓷基板上，采用叠层通孔实现垂直微波互连，利用电磁场分析软件对三维微波元件进行了模拟和优化，设计出无源元件，然后根据现有工艺条件进行多次修改，得到了较好的结果。设计的元件具有体积小、外形结构灵活等特点。 结合系统指标与 LTCC 工艺特点，利用设计制作的 LC 滤波器，提出了 S 波段 LTCC 接收前端的系统布局，研究了其偏置电路，从理论上论证了整个系统的可行性，并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工。低温共烧陶瓷(Low-T
18、emperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。本文的研究工作主要是基于 LTCC 这种全新的封装技术，在 LTCC 多层基板上进行 S 波段接收前端的集成，实现其基本功能。 本文的主要内容有： 介绍了 MCM 与LTCC 技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中的应用，引出了本论文的选题依据及研究内容。 分别设计了内埋置型 LTCC 电容、电感，并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。 本论文的核心在于，基于 LTCC 工艺
19、，研究了功分器、巴伦、LC 滤波器等内埋型无源元件的设计要点。在多层陶瓷基板上，采用叠层通孔实现垂直微波互连，利用电磁场分析软件对三维微波元件进行了模拟和优化，设计出无源元件，然后根据现有工艺条件进行多次修改，得到了较好的结果。设计的元件具有体积小、外形结构灵活等特点。 结合系统指标与 LTCC 工艺特点，利用设计制作的 LC 滤波器，提出了 S 波段 LTCC 接收前端的系统布局，研究了其偏置电路，从理论上论证了整个系统的可行性，并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工。低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片
20、组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。本文的研究工作主要是基于 LTCC 这种全新的封装技术，在 LTCC 多层基板上进行 S 波段接收前端的集成，实现其基本功能。 本文的主要内容有： 介绍了 MCM 与LTCC 技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中的应用，引出了本论文的选题依据及研究内容。 分别设计了内埋置型 LTCC 电容、电感，并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。 本论文的核心在于，基于 LTCC 工艺，研究了功分器、巴伦、LC 滤波器等内埋型无源元件的设计要点。在多层陶瓷基板上，采用叠
21、层通孔实现垂直微波互连，利用电磁场分析软件对三维微波元件进行了模拟和优化，设计出无源元件，然后根据现有工艺条件进行多次修改，得到了较好的结果。设计的元件具有体积小、外形结构灵活等特点。 结合系统指标与 LTCC 工艺特点，利用设计制作的 LC 滤波器，提出了 S 波段 LTCC 接收前端的系统布局，研究了其偏置电路，从理论上论证了整个系统的可行性，并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工。特别提醒 ：正文内容由 PDF 文件转码生成，如您电脑未有相应转换码，则无法显示正文内容，请您下载相应软件，下载地址为 http:/ 。如还不能显示，可以联系我 q q 1627550258 ，提
22、供原格式文档。“垐垯櫃 换烫梯葺铑?endstreamendobj2x 滌?U 閩 AZ箾 FTP 鈦X 飼?狛P? 燚?琯嫼 b?袍*甒?颙嫯?4)=r 宵?i?j 彺帖 B3 锝檡骹笪 yLrQ#?0 鯖 l 壛枒l 壛枒 l 壛枒 l 壛枒 l 壛枒 l 壛枒 l 壛枒 l 壛枒 l 壛枒 l 壛枒 l 壛枒 l 壛渓?擗#?“?# 綫 G 刿#K 芿$?7. 耟?Wa 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 皗 E|?pDb 癳$Fb 癳$Fb癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$Fb 癳$F?責鯻 0 橔 C,f 薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵秾腵薍秾腵%?秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍秾腵薍
