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pcu03-abs芯片提高最终测试良品率的研究.doc

上传人:cjc2202537 文档编号:1510769 上传时间:2018-07-24 格式:DOC 页数:35 大小:70.31KB
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1、电子与通信工程专业毕业论文 精品论文 PCU03-ABS 芯片提高最终测试良品率的研究关键词:ABS 芯片 良品率测试 开短路 晶圆测试 数学分析法摘要:本文主要是对飞思卡尔公司为德国大陆特威斯(Continental TEVES)公司开发的 PCU03-ABS 芯片进行研究,通过最终测试程序的改进,测试环境的完善以及对晶圆测试程序的升级等多方面改进,达到提高芯片的最终测试良品率和节约成本的目的。文章重点在于对 PCU03-ABS 芯片最终测试的低良品率与晶圆测试的相关性研究,针对在低温/高温测试中的不同特点,运用大量的实验方法和数学分析法,结合半导体温度特性,制定出符合测试需要的测试界限值,

2、并且将晶圆的测试程序升级,成功将最终测试的次品在晶圆测试中检测出来,使最终测试良品率提高 15,每年可为工厂节约 78 万美金,达到了节约成本和提高出货能力的目的。正文内容本文主要是对飞思卡尔公司为德国大陆特威斯(Continental TEVES)公司开发的 PCU03-ABS 芯片进行研究,通过最终测试程序的改进,测试环境的完善以及对晶圆测试程序的升级等多方面改进,达到提高芯片的最终测试良品率和节约成本的目的。文章重点在于对 PCU03-ABS 芯片最终测试的低良品率与晶圆测试的相关性研究,针对在低温/高温测试中的不同特点,运用大量的实验方法和数学分析法,结合半导体温度特性,制定出符合测试

3、需要的测试界限值,并且将晶圆的测试程序升级,成功将最终测试的次品在晶圆测试中检测出来,使最终测试良品率提高 15,每年可为工厂节约 78 万美金,达到了节约成本和提高出货能力的目的。本文主要是对飞思卡尔公司为德国大陆特威斯(Continental TEVES)公司开发的 PCU03-ABS 芯片进行研究,通过最终测试程序的改进,测试环境的完善以及对晶圆测试程序的升级等多方面改进,达到提高芯片的最终测试良品率和节约成本的目的。文章重点在于对 PCU03-ABS 芯片最终测试的低良品率与晶圆测试的相关性研究,针对在低温/高温测试中的不同特点,运用大量的实验方法和数学分析法,结合半导体温度特性,制定

4、出符合测试需要的测试界限值,并且将晶圆的测试程序升级,成功将最终测试的次品在晶圆测试中检测出来,使最终测试良品率提高 15,每年可为工厂节约 78 万美金,达到了节约成本和提高出货能力的目的。本文主要是对飞思卡尔公司为德国大陆特威斯(Continental TEVES)公司开发的 PCU03-ABS 芯片进行研究,通过最终测试程序的改进,测试环境的完善以及对晶圆测试程序的升级等多方面改进,达到提高芯片的最终测试良品率和节约成本的目的。文章重点在于对 PCU03-ABS 芯片最终测试的低良品率与晶圆测试的相关性研究,针对在低温/高温测试中的不同特点,运用大量的实验方法和数学分析法,结合半导体温度

5、特性,制定出符合测试需要的测试界限值,并且将晶圆的测试程序升级,成功将最终测试的次品在晶圆测试中检测出来,使最终测试良品率提高 15,每年可为工厂节约 78 万美金,达到了节约成本和提高出货能力的目的。本文主要是对飞思卡尔公司为德国大陆特威斯(Continental TEVES)公司开发的 PCU03-ABS 芯片进行研究,通过最终测试程序的改进,测试环境的完善以及对晶圆测试程序的升级等多方面改进,达到提高芯片的最终测试良品率和节约成本的目的。文章重点在于对 PCU03-ABS 芯片最终测试的低良品率与晶圆测试的相关性研究,针对在低温/高温测试中的不同特点,运用大量的实验方法和数学分析法,结合

6、半导体温度特性,制定出符合测试需要的测试界限值,并且将晶圆的测试程序升级,成功将最终测试的次品在晶圆测试中检测出来,使最终测试良品率提高 15,每年可为工厂节约 78 万美金,达到了节约成本和提高出货能力的目的。本文主要是对飞思卡尔公司为德国大陆特威斯(Continental TEVES)公司开发的 PCU03-ABS 芯片进行研究,通过最终测试程序的改进,测试环境的完善以及对晶圆测试程序的升级等多方面改进,达到提高芯片的最终测试良品率和节约成本的目的。文章重点在于对 PCU03-ABS 芯片最终测试的低良品率与晶圆测试的相关性研究,针对在低温/高温测试中的不同特点,运用大量的实验方法和数学分

7、析法,结合半导体温度特性,制定出符合测试需要的测试界限值,并且将晶圆的测试程序升级,成功将最终测试的次品在晶圆测试中检测出来,使最终测试良品率提高 15,每年可为工厂节约 78 万美金,达到了节约成本和提高出货能力的目的。本文主要是对飞思卡尔公司为德国大陆特威斯(Continental TEVES)公司开发的 PCU03-ABS 芯片进行研究,通过最终测试程序的改进,测试环境的完善以及对晶圆测试程序的升级等多方面改进,达到提高芯片的最终测试良品率和节约成本的目的。文章重点在于对 PCU03-ABS 芯片最终测试的低良品率与晶圆测试的相关性研究,针对在低温/高温测试中的不同特点,运用大量的实验方

8、法和数学分析法,结合半导体温度特性,制定出符合测试需要的测试界限值,并且将晶圆的测试程序升级,成功将最终测试的次品在晶圆测试中检测出来,使最终测试良品率提高 15,每年可为工厂节约 78 万美金,达到了节约成本和提高出货能力的目的。本文主要是对飞思卡尔公司为德国大陆特威斯(Continental TEVES)公司开发的 PCU03-ABS 芯片进行研究,通过最终测试程序的改进,测试环境的完善以及对晶圆测试程序的升级等多方面改进,达到提高芯片的最终测试良品率和节约成本的目的。文章重点在于对 PCU03-ABS 芯片最终测试的低良品率与晶圆测试的相关性研究,针对在低温/高温测试中的不同特点,运用大

9、量的实验方法和数学分析法,结合半导体温度特性,制定出符合测试需要的测试界限值,并且将晶圆的测试程序升级,成功将最终测试的次品在晶圆测试中检测出来,使最终测试良品率提高 15,每年可为工厂节约 78 万美金,达到了节约成本和提高出货能力的目的。本文主要是对飞思卡尔公司为德国大陆特威斯(Continental TEVES)公司开发的 PCU03-ABS 芯片进行研究,通过最终测试程序的改进,测试环境的完善以及对晶圆测试程序的升级等多方面改进,达到提高芯片的最终测试良品率和节约成本的目的。文章重点在于对 PCU03-ABS 芯片最终测试的低良品率与晶圆测试的相关性研究,针对在低温/高温测试中的不同特

10、点,运用大量的实验方法和数学分析法,结合半导体温度特性,制定出符合测试需要的测试界限值,并且将晶圆的测试程序升级,成功将最终测试的次品在晶圆测试中检测出来,使最终测试良品率提高 15,每年可为工厂节约 78 万美金,达到了节约成本和提高出货能力的目的。本文主要是对飞思卡尔公司为德国大陆特威斯(Continental TEVES)公司开发的 PCU03-ABS 芯片进行研究,通过最终测试程序的改进,测试环境的完善以及对晶圆测试程序的升级等多方面改进,达到提高芯片的最终测试良品率和节约成本的目的。文章重点在于对 PCU03-ABS 芯片最终测试的低良品率与晶圆测试的相关性研究,针对在低温/高温测试

11、中的不同特点,运用大量的实验方法和数学分析法,结合半导体温度特性,制定出符合测试需要的测试界限值,并且将晶圆的测试程序升级,成功将最终测试的次品在晶圆测试中检测出来,使最终测试良品率提高 15,每年可为工厂节约 78 万美金,达到了节约成本和提高出货能力的目的。本文主要是对飞思卡尔公司为德国大陆特威斯(Continental TEVES)公司开发的 PCU03-ABS 芯片进行研究,通过最终测试程序的改进,测试环境的完善以及对晶圆测试程序的升级等多方面改进,达到提高芯片的最终测试良品率和节约成本的目的。文章重点在于对 PCU03-ABS 芯片最终测试的低良品率与晶圆测试的相关性研究,针对在低温

12、/高温测试中的不同特点,运用大量的实验方法和数学分析法,结合半导体温度特性,制定出符合测试需要的测试界限值,并且将晶圆的测试程序升级,成功将最终测试的次品在晶圆测试中检测出来,使最终测试良品率提高 15,每年可为工厂节约 78 万美金,达到了节约成本和提高出货能力的目的。特别提醒 :正文内容由 PDF 文件转码生成,如您电脑未有相应转换码,则无法显示正文内容,请您下载相应软件,下载地址为 http:/ 。如还不能显示,可以联系我 q q 1627550258 ,提供原格式文档。“垐垯櫃 换烫梯葺铑?endstreamendobj2x 滌?U 閩 AZ箾 FTP 鈦X 飼?狛P? 燚?琯嫼 b?

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