1、 SMT 全程培训教材 修订：2008-4-29SMT 培训教材SURFACE MOUNT TECHNOLOGY余显浓2008-4SJ/T 10666 - 1995表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10670 - 1995表面组装工艺通用技术要求IPC-A-610C-2000电子组装件验收标准IPC-50 电子电路互联封装术语及定义 目 录1. SMT介绍及末来的发展趋势P3-P62. SMT的组成P73. SMT必备的四大工序P7-114. SMT结构P125. SMT常用术语p13-186. SMT物料常识（分类及封装）P19-297. SMT流程P308. SMT各工序检验标准及作业方
2、法p31-449. 7S知识P45-4610. ESD知识P47-5311. ISO知识P54-6312. 手工焊接介绍及焊接标准P64-6713. SMT制程异常及原因对策P68第一课：SMT介绍及末来发展趋势1、 何为SMTSMT(Surface Mount Technology)表面贴装技术 是将SMT专用电子零件 (SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDER PASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术，此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。 2、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能
3、，不得不缩小零件及电路板的体积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUH HOLE)，才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因SMD的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。 3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。1. 1设计方面:大量节省了空间和减轻了重量, 电噪音也大为降低;由于元器件重量的减轻, 从而使得表面贴装组件耐冲击抗振动;减少了传输延迟和封装噪声。1. 2制造方面降低了板子
4、的成本、材料处理费用和制造工艺控制方面的成本;生产效率高; 产品质量高。 其它方面的优点: 工作环境安静; 仓储空间减小; 包装运输费用降低等。4、表面贴装发展趋势表面贴装工艺具有很多益处, 也存在着问题, 但益处远远大于问题。现在整个电子工业界都也认识到SM T 的重要性。4. 1SMC SMD 发展进一步小型化随着SM T 的发展, 适应SM T 的各种无引线 SMC（表面贴装组件）、 SMD （表面贴装器件）也迅速发展, 产量不断扩大,产品尺寸也进一步小型化, 如0201、0402、0603型的表面贴装式电阻、电容都已大量化使用。4. 2集成电路SM T 化小型化IC 的封装形式由传统的
5、或SO P、LCC 或Q FP 向小型化细间距方向发展, 0. 3 mm 脚间距的IC 业已面市, 同时向BGA 方向发展。4. 3焊接技术日趋成熟焊接的质量受到材料和设备的制约, 早在94 年焊接设备厂家已制造出惰性气体下的波峰焊和回流焊设备; 免清洗工艺在那时已出现, 现在免清洗工艺正在流行, 今后的几年, 在我国裸铜PCB、高密度PCB 采用惰性气体下的焊接、免清洗工艺也会流行起来。5、未来随着表面贴装元器件的封装尺寸的不断减小, 由0.4MM、0.3MM 再到微细间距0. 2 mm 间距, 占用空间越来越小。BGA、CSP、SM T 使得电子组件密度越来越高, 未来的方向是板上芯片工艺
6、（COB）和多芯片模块技术（MCM）。5. 1COB 工艺技术COB 工艺技术可分为三类:芯片和引线焊(Ch ip - A nd- W ire)自动载带焊(TAB: Tape2A u tom ated2Bonding)倒装式(F lip Ch ip )COB 工艺技术, 包含了线焊、TAB 和倒装片式焊接工艺技术。5. 2MCM 工艺技术多芯片模块MCM (M u lt i2Ch ip 2Modu le) 是在一个基片上有多个互连的裸芯片, 这种互连具有最短的信号传输路线, 其特点是: 集成度更高; 系统性能大提高; 规模更大; 引脚更多。MCM 基于所用衬底(基片) 可分为:MCM 2L ,
7、MCM 2C,MCM 2D,MCM 2L D 和MCM 2CD 。一旦所用的基片选定后, 就要决定哪种组成工艺技术用于把裸芯片焊接到基片上。通常有三种: 线焊、TAB 和倒装片。每种工艺技术的主要优缺点见附表示。5.3 MCM 组装选择及优缺点线焊用途广泛工艺成熟间距小于4m il 困难高感应限制了性能TAB组装前应测试对多层TAB 改善感应需要冲模间距小于15 m il 时OLB 困难印模到印模之间空间大返修困难倒装式IO 引线多非常好的电性能需要CTE 匹配缺乏基础设施MCM 的工艺技术可以广泛应用, 但它的成本通常非常高。SMT生产设备工作环境要求 SMT生产设备是高精度的机电一体化设备
8、，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：1:电源：电源电压和功率要符合设备要求电压要稳定，要求：单相AC220（22010，50/60 HZ）三相AC380V（22010，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。2：温度：环境温度：233为最佳。一般为1728。（印刷工作间环境温度为233为最佳）3：湿度：相对湿度：4575%RH4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级（参照BGJ73-84）；在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含
9、量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接 地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX1200LUX,至少不能低于300LUX。8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。 操作人员应严格按安全技术操作规程和工艺要求操作。第二课：SMT的组成收板机1、全自动化组成的SMT生产线组成一、设备 回流焊 全自动贴片机/光学检测设备自动印刷
10、机送板机2、最低需求组成的SMT生产线（本公司） 回流焊全自动贴片机手动印刷台半自动印刷机组成二、表面贴装技术,表面贴装元器件及SMT管理第三课: SMT必备的四大工序工序一、印刷（锡膏/红胶） 1 印刷技术： 1.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识 1.1.1 焊锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂按照一定的比例均匀混合而成。另还有一小部份化学物品, Sn63/Pb37类型锡膏的共晶点（合金）是183，Sn96.5/Ag1.0/Cu0.5类型锡膏的共晶点是217。（助焊剂的熔点在172-175）1.1.2 锡膏具有一定的流变性和粘性。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流
11、体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表示流体黏度性的大小.1.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.1.1.4 影响焊锡膏黏度的因素1.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.1.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.1.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度
12、升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为235度.1.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降. 黏度 黏度 黏度 粉含量 粒度 温度 2. SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求2.1 锡膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（210），温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于0），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。2.2 锡膏使用时应至少被解冻4小时以上，使锡膏回温至室温（室温环境下），如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。并应注明使用时间等。2.3 锡膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌3-5分钟，使焊膏中的
13、各成分均匀，降低锡膏的粘度。注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约12转/秒钟。搅拌时必须向同一方向搅拌，以免锡膏产生气泡影响焊接。1. 钢网(STENCILS)的相关知识1.1.1 钢网的结构 一般外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,1.1.2 钢网的制造方法方法基材优点缺点适用对象化学腐蚀法锡磷青铜或不锈钢价廉, 锡磷青铜易加工1.窗口图形不好2.孔壁不光滑1.模板尺寸不宜太大0.65MM QFP以上器件产品的生产激光法不锈钢1.尺寸精度高2.窗口形状好1.孔壁较光滑1.价格较高2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工0.5MM QFP器件生产最适宜电铸法镍1.尺
14、寸精度高2.窗口形状好1.孔壁较光滑1.价格昂贵2.制作周期长0.3MM QFP器件生产最适宜4. 刮刀的相关知识4.1 从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良. 4.3 目前我们使用的刮刀在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.4.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.工序二、元件贴装1 、贴片机的分类 1.1.1 按速度分类 中速贴片机 高速贴片机 超高速贴机 1.1
15、.2 按功能分类 高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件) 多功能机 (主要贴一些不规则元件) 1.1.3 按贴装方式分类 顺序式 同时式 同时在线式 1.1.4 按自动化程度分类 手动式贴片机 全自动化机电一体化贴片机 1.2 贴片机的基本结构 贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/伺服,定位系统,光学识别系统,贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件. 1.3 贴片机通用的技术参数，如速度，传送等2、 工厂现有的贴装过程控制点2.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点: 2.1.1 物料损耗控制（抛料记录表）2.1.2 机器的贴装质量控制,（QC检查不良记录表）2.2工
16、厂现有的机器维护保养工作.（附日、周、月保养内容）2.2.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养三个阶段。3、表面贴装方法分类第一类TYPE IA 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=贴装元件=回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=贴装元件=回流焊接=反面=丝印锡膏=贴装元件=回流焊接 第二类TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序: 丝印锡膏(顶面)=贴装元件=回流焊接=反面=滴(印)胶(底面)=贴装元件=烘干胶=反面=插元 件=波峰焊接第三类TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件工序: 滴(印
17、)胶=贴装元件=烘干胶=反面=插元件=波峰焊接工序三、回流焊接 5.1 回流炉的分类 5.1.1 热板式再流炉 它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递 5.1.2 红外再流炉 它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式-红外向外发射的. 5.1.3 红外热风式再流炉 5.1.4 热风式再流炉通过热风的层流运动传递热能工序四、检查对贴装好或焊接好的产品进行的外观检验或工能检测。第四课：SMT结构 经理 品质部 生产主管工程技术部 QE工程技术 IE工程技术 PE工程技术 ME工程技术 工程师 品管主管 品质组长 IPQC QA OQC备/验料员组长助理 物料员 印刷员 操
18、作员 炉前QC 炉后QC 生产文员 生产组长 线修第五课：SMT常用术语1、 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。2、 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。3、 ECN中文全称为工程变更通知单。4、 SWR中文全称为特殊需求工作单。5、 M1H分别是指（中文）: 人机器物料方法环境。6、 CPK指: 目前实际状况下的制程能力。7、 PPM：DPM=不良总数焊点总数1068、 ISO：国际标准化组织9、 AOI 自動視覺檢查Automatic Optical In
19、spection10、 PCB 印刷电路板 printed circuit board11、 PCP 成品电路板12、 SMC 表面贴装元件13、 SMD 表面贴装器件14、 SMIC 表面贴装集成芯片15、 QFP 方形扁平封装芯片quad flat package16、 PLCC 塑封有引线芯片plastic leaded chip carrier17、 SOT 小外形晶体管small outline transistor18、 SOIC 小外形集成电路small outline integrated circuit package19、 BGA 球形栅格陈列封装芯片ball grid a
20、rray package20、 CSP 尺寸封装芯片芯片尺寸封装21、 DIP 双列直插封装dual in-line package22、 SOP 小尺寸封装small outline package23、 SOJ j形引线小外形封装small outline j-lead package 24、 Melf 圆柱型无脚元件25、 PAD元件或锡膏的基垫26、 更多术语：accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 automatic optical inspection (aoi自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 cad/cam system(计算机辅助设计与制
21、造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 component density(元件密度)：pcb上的元件数量除以板的面积。 cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金
22、，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。 fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 fixture(夹具)：连接pcb到处理机器中心的装置。 flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。 functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。 lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 line
23、certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的pcb。 machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。 mean time between failure (mtbf平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。 open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。 pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到pcb
24、上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。 placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于pcb的机器，分为三种类型：smd的大量转移、x/y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。 reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。 rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。 sch
25、ematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。 shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。 solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。 soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 solids(固体)
26、：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) statistical process control (spc统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。 storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。 surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。 ultra-fine-pitch(超细脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。 1、 SN锡2、 PB铅3
27、、 AG银4、 AU铜5、 不良现像术语：1空焊零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2假焊假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。3冷焊锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4短路有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。5错件零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。6漏件应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。7极性反向极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。8反面SMT之零件不得倒置，另
28、CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9零件偏位SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10锡垫损伤锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。11污染不洁SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。12SMT爆板PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。13包焊焊
29、点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。14锡球、锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。15异物残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。16污染严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹等）现象，则不予允收。17跷皮与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。18板弯变形板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。29撞角、板伤不正常缘故产生之板子损
30、伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。20DIP爆板PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。21跪脚 .CACHERAM、K/BB10S等零件PIN打折形成跪脚。22浮件零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。23刮伤注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。24PC板异色因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。25修补不良修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点
31、残余松香未清理者。第六课：SMT物料常识（分类及封装）一、 表面贴装元件分类1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱 或其它 PCB 与 PCB 连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。2.有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作 用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。1.无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工
32、贴装， 其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械 开关块，等。CHIP片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等 钽电容SOT晶体管,SOT23, SOT143, SOT89 等MELF圆柱形元件, 二极管, 电阻等QFP密脚距集成电路PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84BGA球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80，0.50，0.40CSP集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的 1.2 倍, 列
33、阵间距0.50 的 BGASOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32二、SMT物料知识项目：1、表面贴装元件具备的条件2、零件极性3、IC第一脚的的辨认方法：4、零件换算5、元器件值识别标记6、元器件字母标识所对应误差列表7、零件的包装方式8.料盘标签认识（本公司） 内容：1、表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接
34、热应符合相应的规定。2、零件极性极性对于零件在电路中的功能有着极为重要的影响，故在实际的生产过程中需要非常熟悉各种零件的正负极或第一引脚。一般来说，陶瓷阻、容元件及电感、保险丝类无极性；钽质电容有线端为正极，铝质电容、电解电容、二极体等有线端为负极，发光二极体长端为负极；晶体及IC类元件本体上均有极性标记，与PCB相应位置极性标志对应即可；异形零件本身并无极性，但需注意方向。3、IC第一脚的的辨认方法：4、零件换算元件尺寸公英制换算（1inch 2.54mm）CHIP元件规格02010402060308051206英制（inch）0.02*0.01（0201）0.04*0.02（0402）0.
35、06*0.03（0603）0.08*0.05（0805）0.12*0.06（1206）公制（mm）0.5*0.3（0503）1.0*0.5（1005）1.6*0.8（1608）2.0*1.2（2012）1.2*16（3216）6、 元器件值识别标记电阻 1M=1000K=100000 电阻的单位是欧姆（），千欧（K），兆欧（M），符号R。电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等。电阻的表示方法： 1） 非精密电阻(5%)的贴片电阻一般用数标法: 三位数字标印在电阻器上，其中前两位表示为
36、有效数字，第三位表示倍数10n次方；例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的电阻本体上印字为101。 2）小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示： 5R6=5.6欧 R82=0.82欧 3）精密电阻(1%)通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示10n,例如：147欧的精密电阻，其字迹为1470，但在0603型的电阻器上再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别。 这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。 目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即使用0196这96个 二位数依次代表
37、精密电阻系列中1.0 9.76这96个基本数值，而第三位英文字母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2、3、4、5次方。例如：“65A”表示：4.64*102=464 “15B”表示：1.40*103=1400 “66B”表示：4.75*103=4750=4.75K “09C”表示：1.21*104=12100=12.1K也有1608（0603）电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。如：511 电容1 F=1000nF=1000000pF电容的单位是法（f），皮法（pf）、那法（nf）、微法（uf）符号C。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。 用字母“C”表示，如C13表
38、示编号为13的电容。 电容的特性主要是隔直流通交流。电容的主要功能是储存电量、稳压及滤波 铝电解电容、钽铌电解电容是有正负极性。钽电容有字迹表明其方向、容值、电压等其它参数，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极 。 钽电容规格通常有：A:Size B:Size C:Size D:Size E:Size J:Size 由AJ钽电容体积由小大。电容的主要参数： 电容量、误差范围、工作电压、温度系数等。识别方法： 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字
39、表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如：102表示10 102 PF=1000PF 224表示22 104 PF=0.22 uF 电感1H=103mH=106uH电感的基本单位为：亨（H） 电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。 电感在电路中可与电容组成振荡电路。 二极管二极管是一种单向导电性元件,所谓单向导电性就是指:当电流从它的正向流过时,它的电阻很小,当电流从它的负极流过时,它的电阻很大,所以二极管是一种有极性的元件。二极管只有两个脚，其外壳有的用玻璃封装，有的用其它材料封装。 二极管表面上的标记一般有两个内容，一个表示该元
40、件是二极管，一个标明该二极管哪个脚是正极或负极。二极管的电路符号是“CR”或“D”。 二极管：常用标记“D”表示 作用：二极管的主要特性是单向导电性分：普通二极管 ， 功能：单向导通 稳压二极管 ，功能：稳压 发光二极管 ，功能：发光二极管符号“+- ”定位时要求元件外形“+ -”对应。其本体上黑色环形标志为负极。三极管晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。1、特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型两种类型。晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用6、元器件字母标识所对应误差列表7、零件的包装方式
41、几种常见的零件包装方式有：纸带式、塑带式、粘着带式、Tray盘式以及管装式。8.料盘标签认识料盘标签包含的信息根据零件种类不同会有差异，但一般都包括以下内容：料号、品名、规格、数量、生产时间、生产批次及生产厂家。以一电阻料盘为例说明：三、 表面贴装元件封装三极管的一种四个引脚并不一致三极管的一种三个引脚并一致三极管的一种3个引脚并不一致三极管的一种三个引脚并一致三极管的一种5个引脚并一致三极管的一种四个引脚并不一致三极管的一种6个引脚并一致三极管的一种四个引脚并不一致三极管的一种4个引脚并一致PLCC CLCC LCC BQFP BGA QFP SOJ SOP本公司常用物料QFP封装（QFP80 LEAD） （QFP48 LEAD） SOP封装 贴片晶振 贴片电感（方形引脚）贴片电感（弧形引脚）磁珠（无方向性，和积层电容相似但颜色较深且较扁） 钽电容（方向性电容） 积层电容（无方向性） 贴片电阻（无方向性） 贴片三极管 光藕（方向性）可调电容/电阻（方向性）
