1、Allegro 学习笔记之6 热风焊盘在 Protel 中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在 Allerro中焊盘的结构如下图：Soldermask_TOPEDA365论坛$ L) y) N( w% D% m5 s1 xSoldermask _BOTTOM是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等） ，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一
2、般为1020mil，在 Pad_Design 工具中可以进行设定。Pastemask_TOPPastemask _BOTTOM锡膏防护层（Paste Mask）:为非布线层，该层用来制作钢膜（片） ，而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应） ，然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将 SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机） ，最后通过回流焊机完成 SMD 器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design 工具中可以
3、进行设定。Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。Thermal relief(热风焊盘)建立（1） 启动 Allegro PCB Design 610选择“ File”“New”弹出“New Drarwing”对话框在 “ Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内
4、径20mil，外径36mil，开口10mil) 。（2） 选择 “Setup”“Drawing Size”命令 设置图纸尺寸。Type 选择 FlashUser Units 选择单位 MilesAccuracy 1 表示1 位小数DRAWING EXENTS Left X -500 Lower Y -500 Width 1000 Height 1000(3) 选择“Add”“Flash”命令 弹出“Thermal Pad Symbol”对话框。Inner diameter(内径) ：选择20( 同 Regular Pad 大小)Outer diameter(外径) ：选择36( 同 Anti
5、Pad 大小 )Spoke width(开口大小)：选择1012 (当 DRILL_SIZE = 10MIL 以下）15 (当 DRILL_SIZE = 1140MIL）20 (当 DRILL_SIZE = 4170MIL）30 (当 DRILL_SIZE = 71170 MIL）40 (当 DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）也有这种说法：至于 flash 的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil 。公式为：Regular Pad Sin30正弦函数 30度Number of spokes(开口个数)：选择4表示有4 个开口Spoke angle(开口角度)：选择45 ，表示开口角度为45Center Dot Option：不填
