1、激光再流焊,激光再流焊是一种局部焊接技术，主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式 PCB ，贴装有 QFP 和 PLCC 等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC / SMD的热容量大，采用 VPS 需增加加热时间，这将导致 PCB 和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC / SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这
2、些焊接缺陷显著增加。引起桥连的主要原因，是在精细的焊盘上均匀地印制焊膏图形非常困难，还有当引脚接触涂有焊膏的焊盘和烘干期间会出现焊膏破裂和扩展，这些都会导致焊接桥连和开口等缺陷的产生。采用激光再流焊接工艺可以消除上述焊接缺陷，实现多引脚细间距器件的可靠焊接。,1 激光再流焊的原理 激光焊接是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位（器件引脚和焊料）吸收激光能并转成变热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料熔化，激光照射停止后，焊接部位迅速空冷，焊料凝固，形成牢固可靠的连接，其原理如下图所示。影响焊接质量的主要因素是：激光器输出功率、光斑形状和大小、激光照射时间、器件引脚共面性、引脚与焊盘接触程度、电
3、路基板质量、焊料涂敷方式和均匀程度、器件贴装精度、焊料种类等。,2 激光再流焊的特点 激光再流焊主要适用于军事电子设备中，它利用激光的高能密度进行瞬时微细焊接，并且把热量集中到焊接部位进行局部加热，对器件本身、PCB和相邻器件影响很小，同时还可以进行多点同时焊接。 激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小表面，加热过程高度局部化，不产生热应力，热敏性强的元器件不会受热冲击，同时还能细化焊接接头的结晶晶粒度。激光再流焊适用于热敏元器件、封装组件及贵重基板的焊接。 该方法有显著的优点是：加热高度集中，减少了热敏器件损伤的可能性；焊点形成非常迅速，降低金属间化合物形成的机会；与整体再流法相比，减少了焊点的应力；局部加热，对PCB、元器件本身及周边的元器件影响小；焊点形成速度快，能减少金属间化合物，有利于形成高韧性、低脆性的焊点；在多点同时焊接时，可使 PCB 固定而激光束移动进行焊接，易于实现自动化。激光再流焊的缺点是初始投资大，维护成本高，而且生成速度较低。这是一种新发展的再流焊技术，它可以作为其他方法的补充，但不可能取代其他焊接方法。,3 激光再流焊的工艺流程一种YAG 激光再流焊的工艺流程图,
