1、MoldingYieldImprovingProjectDOEForParameterOptimization OUTLINE M Ddefect MSA 料 人 環 法 不良品數量失真 量具無判斷標準 不同量測者差異 PCBlayout PCB厚度 晶片型號 膠餅回溫 一次回溫 二次回溫 操作失誤 模具清潔 材料擺放 環境濕度 環境溫度 塵埃顆粒度 轉進 加熱時間 合模壓力 膠餅預熱溫度 轉進壓力 轉進速度 模具排氣槽設計不合理 機 高周波預熱機預熱失常 轉進桿位置不歸零 轉進壓力失控 長烤 模具溫度 時間 溫度 PCBclean 模具表面處理方式 特性要因分析 Factors 4BaseD
2、esign 4 16Runs 36Replicates 2Blocks 1Centerpts total 4Alltermsarefreefromaliasing 第一階段實驗配置及解析 The1stExperiment 由於參數範圍選取不當 導致操作過程異常所以必須調整試驗參數 第一階段實驗配置及解析 The1stExperiment FactorDesign The2ndExperiment 第一階段實驗配置及解析 實驗配置與結果 第一階段實驗配置及解析 ANOVA 氣泡versus模具溫度 轉進壓力 轉進速度 膠餅回溫FactorTypeLevelsValues模具溫度fixed2 1
3、1轉進壓力fixed2 1 1轉進速度fixed2 1 1膠餅回溫fixed2 1 1AnalysisofVariancefor氣泡SourceDFSSMSFP模具溫度12280 12280 16 290 029轉進壓力152 652 60 140 711轉進速度12835 62835 67 820 017膠餅回溫1280 6280 60 770 398Error113987 7362 5Total159436 4S 19 0399R Sq 57 74 R Sq adj 42 37 第一階段實驗配置及解析 第一階段實驗配置及解析 ResponseOptimizationParametersGo
4、alLowerTargetUpperWeightImportTotalTarget05811GlobalSolution模具溫度 0 99256轉進壓力 0 99905轉進速度 0 99737膠餅回溫 0 99965PredictedResponsesTotal 4 99891 desirability 0 99978CompositeDesirability 0 99978 第一階段實驗配置及解析 第一階段實驗配置及解析 1 MSA評估 發現OPR在V M的計數精度有問題 各項M D不良品的數值與實際出入很大 但總的M D不良數量的可信度 95 所以 由各單項不良改善變更為M D不良改善 2
5、 根據优化結果 及輪廓圖可以推論出改進方向 以此安排第二階段試驗 第一階段實驗結論 The1stExperiment 參數涵意 UsingMinitabcreatefactorsruns MultilevelFactorialDesignFactors 3Replicates 1Baseruns 27Totalruns 27Baseblocks 1Totalblocks 1Numberoflevels 3 第二階段實驗配置及解析 RUNDATA AnalysisFlow 1 UsingANOVAanalysismainfactors Interaction 2 UsingResponsesSu
6、rfaceconfirmtherelation Linear Square Interaction 3 Followingtheresult dotheRegressionanalysis 4 ResponsesOptimization 第二階段實驗配置及解析 The1stExperiment Conclusion 根據輪廓圖分析可知在轉進壓力固定於24kg cm2時實驗方向須朝著模溫大於140oC 轉進速度在92 102區間變化 中心值98 據此試驗結論可以得出下次試驗計畫 第二階段實驗配置及解析 The2ndExperiment 第二階段實驗配置及解析 The2ndExperiment 第二階段實驗配置及解析 第二階段實驗配置及解析 Improve TheConclusionof2ndExperiment Optimize 第二階段實驗配置及解析 重複 再現性確認 第二階段實驗配置及解析 Thankyou
