1、,试验二 厚膜电阻器的图形设计,一、实验目的1 了解影响厚膜电阻器阻值的主要因素。 2 掌握厚膜电阻器设计的基本规则和经验公式。,二、实验器材1精密丝网印刷机1台； 2干燥炉； 3烧结炉； 4刻有电阻器图形的丝网； 5导体浆料，电阻浆料，陶瓷基片； 6高精度万用表。,1丝网印刷机网框处于垂直位置时，对基片无吸合力。 2干燥炉设置网带速度为220mm/min,炉温150。 3烧结炉网带速度为120mm/min。 进口气幕和出口气幕为25L/min，进气一为30L/min， 进气二为40L/min,排气为15L/min。 各温区温度根据所选浆料的烧结曲线设置。,三、实验说明,四、实验内容和步骤1电
2、阻器的印刷将制作好不同电阻图形（矩形、帽形、迷宫形）的丝网装入 丝网印刷机，固定。打开真空泵，将陶瓷基片用镊子放到丝网印 刷机平台中央，使之于平台吸合。放下丝网到水平位置，调节平 台高度使基片与丝网刚好接触，调节平台水平位置使丝网图形与 基片精确对准，用紧固螺钉固定平台。取适量电阻浆料放在丝网一端，用刮板将浆料刮过丝网图形 。注意用力适当，速度均匀，保证印出的图形完整，厚度均匀。 2电阻器的流平、干燥和烧结 将印好的基片取下，水平放置约5分钟，使图形流平，然后放入 干燥炉干燥。将干燥后的基片放入烧结炉，烧结过程中要注意控 制气流流量，保证反应充分。 3. 用万用表测量各电阻器的阻值，比较形状对阻值的影响。,五、思考题 什么是厚膜电路的功能微调？它有何特点？为什么功能微调通常用激光而不用喷砂进行？,
