1、NSN制造工程部培训系统,课程115SMT工艺质量介绍Level 1 training,SMT基本线型,Each of four CP-6 placement machines has capacity of 7000 - 8000 comp./h Both of QP-3 has capacity of 500 comp./h within one-month period. The price of SMT cell in picture 3 is approx. 3250 Keur,SMT基本装配步骤,印刷机可分为两种：离线型 适合于小规模生产在线型 大规模批量生产网板：在八十年代早期广
2、泛使用的是丝网板，但它不适合细间距引脚元件及0603以下的元件。从九十年代开始激光刻制的不锈钢网板被最广泛地使用。刮刀：从开始的橡胶刮刀到现在的金属刮刀(表面光滑，边缘锋利)，新一代的PROFLOW系统正日趋成熟。现代印刷机可提供多种功能，如计算机控制，光学印刷质量控制，环境控制，自动PCB支撑系统，自动网板清洗等。,锡膏印刷工艺的发展,焊锡膏 SOLDER PASTER,焊锡膏是一种金属(焊料)粉末和助焊剂的结合体。常见锡膏按重量比由90的金属和10的助焊剂组成。按体积比由50的金属和50的助焊剂组成。金属(焊料)粉末通常由锡，铅，银按一定比例组成。,Solder Paste,焊锡膏通常需存
3、储在510度的环境下，在使用前需在环境温度下回温8小时(1kg 的包装)。回温时间过短焊锡膏会因温度过低，而使空气中的水汽凝结在焊锡膏中，同时焊锡膏温度过低，会降低焊膏的流动性。新焊膏在使用前，通常需搅拌以达到正常的物理特性，如粘度。在没有搅拌工序时，建议第一遍印刷使用测试PCB。,Sn62 MP100 AGS 90,62% Sn36% Pb2% Ag,Flux,20-45 um,90% Metal,网板 STENCIL,网板种类：化学腐蚀网板 激光刻网板电铸成形网板重要参数: 精度孔壁光洁度,锡膏印刷的主要 因素刮刀压力刮刀速度刮刀角度分离速度PCB 支撑位置对准,印刷,印刷质量,印刷质量的
4、基本控制,遵循锡膏存储及使用的规范。保证锡膏使用的回温时间。及时清洗刮刀和锡膏铲。网板使用前检查是否清洁及是否脱胶。注意Fiducial 点的状况。检查支撑和机器，并作相应清洁。检查刮刀边缘是否平直。更换刮刀后及时作校准。第一片印刷使用测试PCB板。及时检查印刷质量并调准 Offset.,在八十年代早期第一代贴片机采用单个机械式贴片头及Pick & Place的模式。其运行速度较慢(1000-2000 cph )。随后发展起的用于小元件贴装的转塔式贴片机，采用了图象对准系统，使得贴片速度更快，精度更高。,贴片工艺的发展,Turret head Pick & Place Pick & Place
5、 (rotary head),贴片原理,PCB仅允许在传送带上，不能放在其它设备表面，以免PCB受污染。每班进行 nozzle center check.定期对Feeder进行校准保持机器尤其是照相机的清洁。换料时要仔细检查料号。检查PCB支撑是否正常。小心更换管装元件，避免损伤元件管脚。,元件贴装工序注意点,回流焊接工艺的发展,在SMT早期使用，其工艺控制及焊接质量都存在很多问题。于八十年代中期被红外回流所取代。,其主要缺点是对阴影及颜色的不同比较敏感。大元件产生的阴影使得周围区域难以被加热，元件的各种颜色红外能量的吸收也不同，导致PCB各处的温度差异较大。,目前被最广泛地使用。利用被加热的空气，通过对流的形式，对流经焊炉的PCB加热。,回流焊接温度曲线,决定温度曲线的主要因素,焊点的结构,常见缺陷,
