1、 创建元器件的封装选项参数和系统参数设置完毕后，就可以开始创建新的元器件封装了。1.手工创建元器件的封装下面以创建 DIP8 为例，说明手工创建元器件封装的方法。DIP 为双列直插式元器件的封装，一般来说元器件封装的参考点在号焊盘，参考焊盘的形状为正方形，其他焊盘为直径的圆形，同一侧的焊盘间距为，不同侧的焊盘间距为。具体操作步骤如下：）执行菜单命令 PlacePad，如图所示。 也可以单击工具栏中 按钮来放焊盘。执行完上述命令后，鼠标指针附近出现一个大 十 字中间有一个焊盘，如图所示。这是按下 Tab 键弹出焊盘放置对话框，如图所示，在该对话框中可以对焊盘的有关参数进行设置，XSize 和 Y
2、Size 栏用来设置焊盘的横纵尺向,填入 50Mil；Shape 栏用来选择设置焊盘的外形（有圆形、正方形和正八边形） ，选择正方形 Rectangle；Designator 栏指示焊盘的序号，可以在栏中进行修改为 1. Layer 栏为设置元器件封装所在的层面，针脚式的元器件封装层面设置必须是 Muilt Layer，X-Location 和 Y-Location 栏指示焊盘所在的位置坐标，对它们重新设置可以调整焊盘的位置。按下 OK 按钮即完成这一焊盘的属性设置。移动焊盘到合适的位置后，单击鼠标的左键，完成了第一个焊盘位置的放置。此时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，光标上仍然带一个可移动的
3、焊盘，可以继续放置焊盘，垂直向下移动 100Mil，再放置第二个焊盘，如此操作，直至放置完 8 个焊盘。如果要结束放置焊盘的编辑状态，则单击鼠标右键或啊键盘上的 Esc 键。放置的全部焊盘如图所示。若需对所以的焊盘进行属性设置，则可以按下 Global 按钮，就打开如图所示的对话框，对所有的焊盘进行属性设置，对所有单数设置结束后，按下 OK 按钮就可弹出如图所示的确认对话框，按下Yes 按钮即完成对所有参数的设置，若按下 NO 按钮则不对所有参数进行重新设置，回到原来的设置。2）在焊盘放置和对焊盘参数进行重新设置工作完成后，下一步就是绘制元器件封装的外形轮廓。因为外形轮廓线应画在顶层丝印层，所
4、以在窗口下面的层标签中选择 Top Overlay，接着执行菜单命令 Place Track，鼠标光标变为十字形将鼠标指针移动到合适的位置，单击鼠标左键来确定元器件封装外形轮廓线的起点，移动鼠标指针就可以花出一条直线，在转折的位置单击鼠标左键，接着继续移动鼠标，直至绘制完所有的外形轮廓线的直线部分。如图所示。3）图中的元器件封装外形轮廓线还缺少顶部的半圆弧，可以执行菜单命令 Place Arc 或直接按绘图工具栏上绘制圆弧按钮。例如按下绘制圆弧按钮后，系统处于中心法绘制圆弧状态，将鼠标指针移到合适的位置单击鼠标左键来确定圆心的位置移动鼠标指针，即出现一个半径随鼠标指针移动的而变化的预画圆，单击
5、鼠标左键来确定圆的半径将鼠标指针移到预画圆的左端（起始角为 180） ，单击鼠标左键来确定圆弧的起点，再将鼠标左键移到预画圆的右端（终止角为 360）单击鼠标左键来确定圆弧的终点，元器件封装顶部的半圆弧就绘好了。此时元器件封装图形如图所示。4）元器件封装绘制完毕后，由系统原来自动给元器件封装命名为 PCBCOMNENT-1，为方便今后的使用，通常进行重命名，在设计管理器中单击右键，就可以弹出如图所示的快捷菜单，执行Rename 命令，弹出元器件重命名对话框，如图所示。在对话框中输入新的名称如 DIP8，按下对话框中 OK 按钮，即完成对创建元器件封装的重命名。5）设定该元器件的参考点，一般选择
6、元器件的引脚 1 为参考点。只要执行菜单命令 Edit Set Reference Pinl，如图所示，就将设置元器件的 1 脚为参考点；如果执行 Edit Set Reference Center 菜单命令，则将设置元器件的几何中心作为参考点；如果执行 Edit Set Reference Location 菜单命令，就有用户选择一个位置作为参考点。2 利用向导创建元器件的封装Protel99 SE 提供的元器件向导允许用户预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，元器件封装库编辑器会自动生成相应的元器件封装。下面一新建一个 DIP12 的元器件封装为例，来介绍利用向导创建元器件封装的基本
7、方法与步骤。1）在 PCB 元器件编辑器的编辑状态，执行菜单命令 Tool New Component， 如图所示。2）在执行完上述命令后，就可弹出如图所示的界面。此时进入了元器件向导。3）进入元器件向导后，用鼠标左键点击图中的 Next 按钮，便打开了如图所示的对话框。在该对话框中可以设置元器件的外形，Protel99 SE 提供了 12 种元器件封装的外形供用户选择，这些元器件封装外形有格点阵列式、电容式、二极管式、双列直插式和边连接式等。根据本例要求，我们选择 DIP 双列直插式封装外形。对话框中还可以选择元器件封装的计量单位，有 Metric（米制，单位为MM）和 Imperial（英
8、制，单位为 Mil） ）用鼠标左键单击图中的 Next 按钮，就可以打开如图所示对话框，在该对话框中，可以设置焊盘的有关尺寸，我们只要将鼠标指针移到需要修改的尺寸上，鼠标指针变成 I 行，按住鼠标左键不放拖动鼠标指针，该尺寸部分颜色变为蓝色即表示选中该项尺寸，然后输入新的尺寸，就完成了对尺寸的设置。5）用鼠标左键单击图中 Next 按钮，就可以打开如图所示对话框。该对话框中，也可以来设置引脚有关的参数，如引脚的水平间距、垂直间距等。6）用鼠标左键单击图中 Next 按钮，就可打开如图所示对话框，在该对话框中，可以设置元器件的轮廓线宽。7）用鼠标左键单击图中 Next 按钮，就可打开如图所示对话框，在该对话框中，可以设置引脚数量只需在对话框中指定位置输入元器件引脚数或者按增加 或 减少 按钮来确定元器件引脚数即可。8）用鼠标左键单击图中 Next 按钮，打开如图所示对话框，在该对话框中，可以输入元器件名称。在这里我们输入 DIP，表示该元器件为双列直插式引脚器件。）用鼠标左键单击图中 Next 按钮，打开如图所示对话框，用鼠标左键单击该窗口中的 Finish 按钮，即可完成对元器件封装设计规则定义，同时 PCB 元器件库编辑器按设计规则自动生成一个新元器件封装。完成后元器件封装如图所示。）最后就是执行菜单命令 File Save 将这个新创建的元器件封装存盘。
