无机材料的脆性和裂纹成核途径 各种制备工艺引入的缺陷类型 接上表 2 塑性效应引起裂纹的扩展在高温 无害介质环境中 无机材料的亚临界裂纹扩展 是裂纹尖端的塑性效应的结果 晶体中的位错在大于临界剪应力作用下 一些位错源开始滑移并发射位错 在其露出晶面之前 发生交滑移 交滑移源发出的位错被送回到裂纹尖端 位错应力场的作用使裂纹尖端的应力提高 结果在K1 K0的条件下发生了亚临界裂纹扩展 裂纹尖端附近切应变的激活 位错从晶界处的源出发 在滑移面取向合适的情况下 位错在晶粒内部运动直到在另一侧晶界处发生塞积 引起裂纹成核 依据 多晶体中 晶界既可是位错的发源地 也可是位错前进的障碍 4 热激活键撕裂作用引起裂纹扩展裂纹尖端晶格点阵的非连续性 即有高能量的点阵 借助于热激活作用 裂纹尖端有可能产生移动
