1、HJ-317 系列 单组分导热电子硅胶【产品特点】 本品为是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅胶； 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性； 是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果； 具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能； 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障； 具有优异的耐高低温性能，短期耐 300 度高温，长期耐高温 250 度，耐低温50 度； 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟 ROHS 标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。【适用范围】 电子元器件的热传递介质，如 C
2、PU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。 最主要应用于代替导热硅脂作 CPU 散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据； 导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；【性能指标】项 目 HJ-317W HJ-317B HJ-317H颜 色 白色膏状物 黑色膏状物 灰色膏状物粘 度（Pa.S） 3000100000 3000100000 3000100000密 度 （g/cm 3） 1.6 1.6 1.6表干时间 （min） 1030 1030 1030抗拉强度（MPa） 2.0 2.0 2.
3、0扯断伸长率 25 25 25硬度 邵氏 A 48 48 48剥离强度（MPa） 6 6 6介电强度 ( kV/mm ) 20 20 20体积电阻率 (cm) 21016 21016 21016使用温度范围() 50300 50300 50300导 热 系 数 W/（mK） 1.0 1.0 1.0温馨提示：以上性能数据是在温度 25、湿度 70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。【使用方法】 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即
4、可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。【注意事项】 作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能； 本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触； 导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。 适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入人体。【储存与包装】 本产品需在-10-25的阴凉干燥环境中贮存，在 25以下贮存期为 12 个月。； 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！ 过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用； 300ML/支，25 支/箱；100ML/支的包装，100 支/箱。
