1、 固晶机维修记录1、吸嘴堵塞原因：胶量太多，吸嘴粘胶；真空传感器关方法：换吸嘴；打开真空传感器2、晶片漏抓原因：三点偏；顶针断或顶针高度未调好；吸晶高度未调好；PR 未做好；取晶时间太短；吸嘴真空传感器设置不当或损坏方法：对三点；换顶针调整顶针高度；调整吸晶高度；重做 PR；重新调整取晶时间；检查真空传感器设置或是否损坏3、晶片倾斜或重叠原因：三点偏；顶针顶的太高；吸嘴破损或吸嘴表面不平；摆臂弹性太松；摆臂水平错位；吹风时间和压力设置不当方法：对三点；调整顶针的高度；更换吸嘴；调整摆臂弹簧；调整摆臂的水平位置；调整吹风的时间和压力4、点胶不均原因：点胶高度未调好；点胶头太粗；速度太快方法：调整
2、点胶拣去高度和点胶高度；更换点胶头；调整摆臂延迟时间5、PCB 搜索不到原因：支架太脏；PCB 未设定好；料盒未放好；方法：清理支架；重新编程；重置料盒6、压点胶高度无效原因：胶盘下调时不能碰到固定柱7、固 IC 时会搜索很远原因：参数未设置好方法：固晶选项开启预先认识晶粒功能8、吸黑点原因：PR 未做好；参数未设置好方法：重做 PR； 检查污染是否开启9、顶兰膜原因：10、 摆臂马达总是停电原因：参数设置错误方法：晶片工作设定调整顶针在 WAFER 移动的极限位置11、 工作台 X 轴断电原因：工作台移动距离过大造成掉电方法：校正工作台 X 轴移动距离12、 顶针顶起来不下降原因：顶针冒被顶
3、破造成顶针冒有凸起的现象方法：将顶针冒被顶破的地方磨平；更换顶针13、 摆臂错位原因：摆臂被撞方法：校正摆臂的位置；将摆臂限位高度螺母调高15、顶针将兰膜顶破原因：顶针坐没有装好方法：调整顶针坐的位置；将顶针上升下降延时调长16、系统参数混乱原因：系统故障方法：重启17、固化好的晶片推力不够原因：银浆量太少；固晶的高度设置不当；点胶位置设置不当方法：检查银浆盘的胶量；增大固晶的高度；重新调整点胶位置18、不吸好的晶片原因：PR 教读失败；缺陷检查参数设置不当；晶粒搜索范围设置太小方法：重做 PR；增大缺陷检查值；增大晶粒搜索范围和晶粒之间的间距19、固晶位置方向错误原因：PR 教读错误；晶片焊位旋转方法：重做 PR；检查晶片焊位是否旋转正确
