1、SMT 生 產 流 程 圖 (SMT:Surface Mount Technology),物料領料發料,錫膏印刷檢驗,回焊爐焊接,目視檢驗掃瞄,置件機置件,ICT測試掃瞄,QA檢驗,繳庫,材料的管制,一:PCB的管制 二:電子零件的管制,一:PCB的管制,1烘烤: a:海運之PCB b:真空包裝破損 2不烘烤: a:內購之PCB且真空包裝完好 3烘烤條件: 時間:烘烤后的PCB必須在12小時閃上線使用,否則要重新烘烤再上線使用 5海運之PCB為什麼在上線前要烘烤? PCB是多層板, 當這些PCB在運輸時,會受潮.受潮PCB在 過回焊爐時,易出現起泡現象,故上線前烘烤,將PCB內的水汽烘烤干,防
2、止其在高溫時起泡.,二:電子零件的管制,1.QFP的管制: 1烘烤: a:無真空包裝或破損 b:拆真空包裝超過24小時 2烘烤條件: 時間:4烘烤條件: 時間:12=BGA=24 溫度:110+-10,錫膏的認識,一. 錫膏成份: 錫膏=焊錫粉末+助焊劑 (PASTE=POWDER+FLUX) 銲錫粉末=錫鉛合金或是添加特殊金屬 助焊劑=揮發型成份+固型成份 助焊劑(Flux)與錫粉的比例: 1、體積比:粉末50 VOL% Flux 50 VOL% 。 2、重量比:一般印刷用Flux含量為911%。,錫膏的認識,二. 錫膏保存: 1. 錫膏平時需儲存于冰箱,溫度保持在0-10,從制造日期起有效
3、期限三個月. 2. 錫膏從冰箱取出后需48小時內使用,否則需放回冰箱重新存放.,錫膏的認識,三. 錫膏使用: 1. 錫膏購入時需對其進行編號,以控制先進先出. 2.使用前6小時取出錫膏置放于室溫中自然回溫. 3.錫膏于上線使用前需進行攪拌, 4.錫膏開封后8小時內必須使用完畢,若未使用完,則放到廢舊錫回收桶. 5.錫膏于使用過程中,操作人員要填寫錫膏使用狀況記錄表.,SMT設備類型與功用,錫膏機(PRINTER) UP2000,AP21(U.S.A.MPM) 將SMT特有的焊接材料-錫膏,以鋼板(STENCIL)為模具用機器的刮印治具印刷在光板(Bare Board)上.此為SMT第一道工序.
4、,SMT設備類型與功用,高速機(Hi-Speed Chip Placer) (JAPAN FUJI) CP42,CP43,CP6,CP642,CP643E 將不同的SMT零件從其包裝中取出,經過機器的一系列復雜的處理,精確在放置于已印過錫膏的PCB上.因其取置一顆SMT零件的速度非常快(0.090.15sec/short不同機型而定),故稱之為-高速機.再因其速度快,所以不便置放體勣較大的 SMT 零件.目前我們的高速機可處理的零件范圍是:1005 to 19*20mm,SMT設備類型與功用,氾用機(Mult-Chip )Placer (JAPAN FUJI) IP2,IP3,QP242E 其
5、功能大致同高速機,取置精確要比高速機高出許多.但比前者速度慢,因其取置的零件體勣較大,如QFP,BGA,SOP,SOJ等,大體勣零件無法也不便以高速度處理.其置放精確度要求也非常高,故以氾用機處理.再因其能取置多種不同尺寸型狀的SMT零件,其零件范圍是:1005 to 74*74mm,SMT設備類型與功用,回焊爐(Reflow Oven) Omniflo10,Hotflow11VIP98N,台技 其作用是通過嚴格的溫度控制和加熱程序,按照溫度曲線圖(Thermo-Profile),加熱PCB上的錫膏使錫膏溶化,將零件與PCB上的焊墊(PAD)焊接在一起.,PROFILE,PROFILE,各區段條件限制(Parameters of each Zone) 1:升溫區(室溫-1300C)的溫升率須小于20C/秒 2:均溫區(1300C-1830C)時間為90150秒. 3:回焊區的溫度為1830C2200C,時間為4590秒. 4:最高溫度為2100C2200C,
